CN205879998U - 一种内嵌式贴片声表面波器件测试结构 - Google Patents

Abstract

一种内嵌式贴片声表面波器件测试结构，包括底座，器件压板、高频接头。底座为一多层结构，由顶层接地金属面、顶层介质层、高频输入输出导线层、底层介质层和底层接地金属面组成，底座顶层中部制作器件槽，底座顶层两端制作半开槽，高频接头安装于底座两端半开槽内，并与高频输入输出导线外端电极及顶层、底层接地金属面相连。测试时，待测贴片声表面波器件置于器件槽中，器件各电极分别与器件槽底部的高频输入输出导线内端电极和接地电极对准贴合，上覆器件压板，使对应电极接触良好。本实用新型采用内嵌式高频测试结构，高频损耗小，抗干扰能力强，专用于贴片声表面波器件，测试操作方便。

Description

一种内嵌式贴片声表面波器件测试结构

技术领域

本实用新型涉及一种贴片声表面波器件的测试结构，属于电子器件测试技术领域。

背景技术

声表面波器件利用制作在压电晶片表面的换能器结构激发和接收声表面波，完成电信号与声信号的转换，实现电信号的处理。与其它电子器件一样，声表面波器件封装的片式化是一个发展的趋势。由于贴片器件体积小，电极接触面积更小，且现有各种声表面波器件测试装置中，包括输入输出导线及其电极、待测贴片器件等均布置在测试基板或基座的表面，为一种开放式射频结构，由此带来的不足之处是测试时，高频信号因电磁辐射而产生一定的损耗，且难以避免外界信号的耦合与串扰，影响测试结果的精确性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术中的不足，提供了一种内嵌式贴片声表面波器件测试结构，本实用新型具有高频损耗小、抗外界信号耦合串扰性能好、测试操作方便、专用于贴片声表面波器件的测试结构。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：一种内嵌式贴片声表面波器件测试结构，其特征在于：包括底座、器件压板、高频接头，所述底座为一多层结构，包括自上而下依次设置的顶层接地金属面、顶层介质层、高频输入输出导线层、底层介质层和底层接地金属面，所述高频输入输出导线层包括输入信号线及其内端电极和外端电极、输出信号线及其内端电极和外端电极、以及接地电极，接地电极通过金属过孔与底层接地金属面相连，底座两端分别设置高频接头，顶层接地金属面、顶层介质层中部对应设置穿通的器件槽，器件槽用于放置待测贴片声表面波器件，器件压板用于覆盖器件槽中的待测贴片声表面波器件。

优选的，所述底座顶层中部制作的器件槽至高频输入输出导线层，使输入信号线内端电极、输出信号线内端电极以及接地电极外露，所述底座顶层两端制作的穿通半开槽至高频输入输出导线层，使输入信号线外端电极和输出信号线外端电极外露，两个高频接头分别安装于底座两端半开槽内，两个高频接头的信号针分别与输入信号线外端电极、输出信号线外端电极对应相连；高频接头的接地脚分别与顶层接地金属面、底层接地金属面对应相连；高频接头与外测试系统相连。

优选的，所述待测贴片声表面波器件电极面向下置于器件槽，待测贴片声表面波器件的各个信号电极分别与器件槽底部的输入信号线内端电极、输出信号线内端电极对应贴合，待测贴片声表面波器件的各个接地电极与器件槽底部的接地电极对应贴合，上覆的器件压板使各对应电极接触良好。

优选的，所述顶层介质层、底层介质层、器件压板均采用高频介质基板制作。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

采用高频介质基板制作底座的底层结构，基板的顶面制作高频金属膜输入输出导线结构，包括输入信号线及其内端电极和外端电极、输出信号线及其内端电极和外端电极、接地电极，基板的底面制作底层接地金属面，顶面接地电极通过金属过孔与底层接地金属面相连；

采用相同的高频介质基板制作底座的顶层结构，基板的底面无金属膜结构，基板的顶面制作顶层接地金属面，基板的中部制作穿通的器件槽，基板的两端制作穿通的半开槽；

压合上述顶层基板和底层基板，形成测试底座，顶层基板中部的器件槽恰好使输入信号线内端电极、输出信号线内端电极以及接地电极外露，顶层基板两端的半开槽恰好使输入信号线外端电极、输出信号线外端电极外露；

两个高频接头分别安装于底座两端的半开槽内，高频接头的信号针和接地脚分别与输入信号线外端电极、输出信号线外端电极以及顶层接地金属面、底层接地金属面对应相连；

采用与上述底座相同的高频介质材料制作器件压板，器件压板的上下表面均无金属膜结构。

测试时，待测贴片声表面波器件电极面向下，嵌于器件槽中，器件各电极分别与器件槽底部的输入信号线内端电极、输出信号线内端电极以及接地电极对应贴合，上覆器件压板，使各对应电极接触良好，高频接头与外测试系统相连。

本实用新型将测试结构的高频输入输出导线及其电极、待测贴片声表面波器件均内嵌于表面覆盖接地金属膜的高频介质基板内，形成对高频信号的封闭结构，可有效减小高频损耗和外界信号的耦合串扰，整个测试装置专用于贴片声表面波器件，结构紧凑、射频损耗小，抗干扰能力强，测试操作方便。

附图说明

图1是本实用新型底层介质层和制作于其上的高频金属膜输入输出导线结构示意图；

图2是本实用新型总体结构俯视图；

图3是本实用新型沿图2中A-A方向的总体结构剖视图。

图中：底层结构1、底层铜膜接地面11、底层介质层12、高频铜膜输入输出导线2、输入信号线21、输入信号线内端电极211、输入信号线外端电极212、输出信号线22、输出信号线内端电极221、输出信号线外端电极222、接地电极23、顶层结构3、顶层铜膜接地面31、器件槽32、半开槽33、顶层介质层34、高频接头4、信号针41、接地脚42、器件压板5、待测贴片声表面波器件6、器件信号电极61、器件接地电极62。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细的说明。

实施例：

如图1、图2和图3所示，一种DCC6C型表面贴装的声表面波器件的内嵌式测试结构的具体实施步骤为：

⑴采用FR-4双面敷铜高频介质基板制作测试底座的底层结构1，利用基板顶面敷铜面制作高频铜膜输入输出导线2，包括50欧姆输入信号线21及其内端电极211和外端电极212、50欧姆输出信号线22及其内端电极221和外端电极222、接地电极23，利用基板底面敷铜面制作底层铜膜接地面11，顶面接地电极23通过金属过孔24与底层铜膜接地面11相连的；

⑵采用相同的FR-4双面覆铜高频介质基板制作测试底座的顶层结构3，基板的底面无金属膜结构，利用基板顶面敷铜面制作顶层铜膜接地面31，基板中部制作穿通的器件槽32，底板两端制作穿通的半开槽33；

⑶压合所述顶层基板3和底层基板1，形成测试底座，顶层基板3中部的器件槽31恰好使输入信号线内端电极211和输出信号线内端电极221以及接地电极23外露，顶层基板两端的半开槽33恰好使输入信号线外端电极212和输出信号线外端电极222外露；

⑷两个高频接头4分别安装于底座两端的半开槽33内，高频接头的信号针41分别与输入信号线外端电极212、输出信号线外端电极222对应相连，高频接头的接地脚42与顶层铜膜接地面31、底层铜膜接地面11相连；

⑸采用与上述底座相同的高频介质基板制作器件压板5，器件压板5的上下表面均无铜膜结构。

⑹测试时，待测贴片声表面波器件6电极面向下，嵌于器件槽32中，器件信号电极61和接地电极62分别与底座器件槽底部的输入信号线内端电极211、输出信号线内端电极221以及接地电极23对准贴合，上覆器件压板5，使各对应电极接触良好。

熟知本领域的人士将理解，虽然这里为了便于解释已描述了具体实施例，但是可在不背离本实用新型精神和范围的情况下做出各种改变。因此，除了所附权利要求之外，不能用于限制本实用新型。

Claims (4)

1.一种内嵌式贴片声表面波器件测试结构，其特征在于：包括底座、器件压板（5）、高频接头（4），所述底座为一多层结构，包括自上而下依次设置的顶层接地金属面（31）、顶层介质层（34）、高频输入输出导线层（2）、底层介质层（12）和底层接地金属面（11），所述高频输入输出导线层（2）包括输入信号线（21）及其内端电极（211）和外端电极（212）、输出信号线（22）及其内端电极（221）和外端电极（222）、以及接地电极（23），接地电极（23）通过金属过孔（24）与底层接地金属面（11）相连，底座两端分别设置高频接头（4），顶层接地金属面（31）、顶层介质层（34）中部对应设置穿通的器件槽（32），器件槽（32）用于放置待测贴片声表面波器件（6），器件压板（5）用于覆盖器件槽（32）中的待测贴片声表面波器件（6）。

2.根据权利要求1所述的内嵌式贴片声表面波器件测试结构，其特征在于：所述底座顶层中部制作的器件槽（32）至高频输入输出导线层（2），使输入信号线（21）内端电极（211）、输出信号线（22）内端电极（221）以及接地电极（23）外露，所述底座顶层两端制作的穿通半开槽（33）至高频输入输出导线层（2），使输入信号线（21）外端电极（212）和输出信号线（22）外端电极（222）外露，两个高频接头（4）分别安装于底座两端半开槽（33）内，两个高频接头（4）的信号针（41）分别与输入信号线（21）外端电极（212）、输出信号线（22）外端电极（222）对应相连；高频接头（4）的接地脚（42）分别与顶层接地金属面（31）、底层接地金属面（11）对应相连；高频接头（4）与外测试系统相连。

3.根据权利要求1或2所述的内嵌式贴片声表面波器件测试结构，其特征在于：所述待测贴片声表面波器件（6）电极面向下，待测贴片声表面波器件（6）的各个信号电极（61）分别与器件槽底部的输入信号线内端电极（211）、输出信号线内端电极（221）对应贴合，待测贴片声表面波器件（6）的各个接地电极（62）与器件槽底部的接地电极（23）对应贴合, 上覆的器件压板（5）使各对应电极接触良好。

4.根据权利要求1或2所述的内嵌式贴片声表面波器件测试结构，其特征在于：所述顶层介质层（34）、底层介质层（12）、器件压板（5）均采用高频介质基板制作。