CN205864846U - 一种防水hdi电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种防水HDI电路板，包括导电箔板与金属芯层，相邻导电箔板之间均设有金属芯层，所述导电箔板与金属芯层从上至下间隔排列组成电路板，所述第一块导电箔板与其下方每一块导电箔板之间均设有盲孔，所述盲孔的一端等距离排布在第一块导电箔板上，所述导电箔板与金属芯层之间均设置有导热层，所述导电箔板与导热层之间设置有绝缘层，所述第一块导电箔板的上表面设置有防水板，所述最底层导电箔板的下表面设置有防水板。本实用新型的有益效果是：能够对电路板表面进行加热将水分蒸发，从而能够实现去除电路板表面水分效果。

Description

一种防水HDI电路板

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板技术领域，具体是涉及一种防水HDI电路板。

背景技术

印刷电路板(PCB)作为芯片等各种电子器件的载体，正向着高密度、高速、低功耗、低成本的绿色环保的方向发展。其中，具体主要表现在以下几个方面：首先，PCB板的印制线宽度越来越细。其次，随着人们对信息的需求越来越大，从而推动着电子产品向高速发展，特别是在通信领域，由3G向4G标准演进。而PCB板作为各芯片组之间的互连的桥梁，高速信令已在PCB板上得到广泛的应用，包括：GTLP、LVDS、HSTL、SSTL、ECL和CML等，最新的PCB上的差分线的速率已达40G。

在中国专利申请公开说明书，CN205266022U中公开了一种多盲孔智能仪表电路板，包括导电箔板与金属芯层，相邻导电箔板之间均设有金属芯层，所述导电箔板与金属芯层从上至下间隔排列组成电路板，并且第一块导电箔板与其下方每一块导电箔板之间均设有盲孔，所述盲孔的一端等距离排布在第一块导电箔板上，所述盲孔内表面设有介质层，所述介质层表面电镀有铜膜，盲孔铜膜不超出所述电路板表面，且盲孔内的铜膜面积占盲孔容积的80％～100％；该技术在电镀后的盲孔内填塞铜，由于填塞的是铜非传统的树脂，盲孔结构更能提高印刷电路板的良率，在结构上最大限度的压缩PCB板之空间及布线距离，方便控制特性阻抗，并减轻平行导线间信号干扰及其噪音的发生。而该技术存在的缺点是不防水。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种防水HDI电路板，通过设置防水板，提高防水效果。

本实用新型采用的技术方案为：一种防水HDI电路板，包括导电箔板与金属芯层，相邻导电箔板之间均设有金属芯层，所述导电箔板与金属芯层从上至下间隔排列组成电路板，所述第一块导电箔板与其下方每一块导电箔板之间均设有盲孔，所述盲孔的一端等距离排布在第一块导电箔板上，所述导电箔板与金属芯层之间均设置有导热层，所述导电箔板与导热层之间设置有绝缘层，所述第一块导电箔板的上表面设置有防水板，所述最底层导电箔板的下表面设置有防水板。

所述防水板从上至下依次包括乙烯-醋酸乙烯酯膜层、石墨板、固定槽、加热丝、固定槽、石墨板、乙烯-醋酸乙烯酯膜层、聚酯薄膜层和粘结层。

作为优选方案，所述盲孔内表面设有介质层，所述介质层内表面电镀有铜膜，盲孔内表面的铜膜不超出所述电路板表面，且盲孔内的铜膜面积占盲孔容积的80％～100％。

作为优选方案，所述导热层为多晶石墨板，导热层的上下表面上设置有若干均匀排布的沉降槽，所述沉降槽设置为半圆形。

作为优选方案，所述沉降槽内设置有钛合金涂覆层。

作为优选方案，所述沉降槽内设置有导热硅脂层。

作为优选方案，所述绝缘层为聚四氟乙烯层。

作为优选方案，所述金属芯层由导电层与绝缘层组成，所述绝缘层设于导电层两侧。

本实用新型的有益效果是：第一块导电箔板的上表面设置有防水板，所述最底层导电箔板的下表面设置有防水板，所述防水板从上至下依次包括乙烯-醋酸乙烯酯膜层、石墨板、固定槽、加热丝、固定槽、石墨板、乙烯-醋酸乙烯酯膜层、聚酯薄膜层和粘结层，加热丝能够对电路板表面进行加热将水分蒸发，从而能够实现去除电路板表面水分效果。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是本盲孔的结构示意图。

图3是金属芯层的结构示意图。

图4是防水板的结构示意图。

图中：

导电箔板-1 绝缘层-2 导热层-3

金属芯层-4 盲孔-5 介质层-6

铜膜-7 导电层-8 沉降槽-9

乙烯-醋酸乙烯酯膜层-10 石墨板-11 固定槽-12

加热丝-13 聚酯薄膜层-14 粘结层-15

防水板-16

具体实施方式

下面结合附图与实施例对本实用新型的技术方案进行说明。

第一实施方式：参照图1、图2、图3和图4所示，一种改良型散热HDI电路板，包括4层导电箔板1与3层金属芯层4，金属芯层4设置在相邻导电箔板1之间，导电箔板1与金属芯层4从上至下间隔排列组成电路板，导电箔板1与金属芯层4之间均设置有导热层3，所述导热层3为多晶石墨板，导热层3的上下表面上设置有若干均匀排布的沉降槽9，沉降槽9设置为半圆形，沉降槽9内设置有钛合金涂覆层。

第一块导电箔板1的上表面设置有防水板16，所述最底层导电箔板1的下表面设置有防水板16。防水板16从上至下依次包括乙烯-醋酸乙烯酯膜层10、石墨板11、固定槽12、加热丝13、固定槽12、石墨板11、乙烯-醋酸乙烯酯膜层10、聚酯薄膜层14和粘结层15。乙烯-醋酸乙烯酯膜层10的作用是使防水板16具有绝缘的作用；石墨板11具有导热的功能，有助于在加热丝13进行加热的时候加强热传递的作用；聚酯薄膜层14为耐高温层，防止热量对电路板内部造成损坏；粘结层15用于将防水板16稳固地设置在电路板上。通过设置防水板16，能够对电路板表面进行加热将水分蒸发，从而能够实现去除电路板表面水分效果。

导电箔板1与导热层3之间设置有绝缘层2，绝缘层2为聚四氟乙烯层。

第一块导电箔板1与其下方每一块导电箔板1之间均设有盲孔5，盲孔5的一端等距离排布在第一块导电箔板1上，盲孔5内表面设有介质层6，介质层6内表面电镀有铜膜7，盲孔5内表面的铜膜7不超出电路板表面，且盲孔5内的铜膜7面积占盲孔5容积的80％～100％。

金属芯层4由导电层8与绝缘层2组成，绝缘层2设于导电层8两侧。

第二实施方式：第二实施方式与第一实施方式主要的区别在于沉降槽9内设置有导热硅脂层。

本实用新型通过在导电箔板1与金属芯层4之间均设置有导热层3，提升电路板的导热效果，并且导热层3的上下表面上设置有若干均匀排布的沉降槽9，增大导热层的表面积，从而提升导热层3的散热面积，进一步提高电路板的整体散热效果。沉降槽9内设置钛合金涂覆层或导热硅脂层，提升沉降槽9的散热性能。

上述实施例仅是显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。

Claims (8)

1.一种防水HDI电路板，其特征在于：包括导电箔板(1)与金属芯层(4)，相邻导电箔板(1)之间均设有金属芯层(4)，所述导电箔板(1)与金属芯层(4)从上至下间隔排列组成电路板，所述第一块导电箔板(1)与其下方每一块导电箔板(1)之间均设有盲孔(5)，所述盲孔(5)的一端等距离排布在第一块导电箔板(1)上，所述导电箔板(1)与金属芯层(4)之间均设置有导热层(3)，所述导电箔板(1)与导热层(3)之间设置有绝缘层(2)，所述第一块导电箔板(1)的上表面设置有防水板(16)，所述最底层导电箔板(1)的下表面设置有防水板(16)。

2.根据权利要求1所述的一种防水HDI电路板，其特征在于：所述防水板(16)从上至下依次包括乙烯-醋酸乙烯酯膜层(10)、石墨板(11)、固定槽(12)、加热丝(13)、固定槽(12)、石墨板(11)、乙烯-醋酸乙烯酯膜层(10)、聚酯薄膜层(14)和粘结层(15)。

3.根据权利要求1所述的一种防水HDI电路板，其特征在于：所述盲孔(5)内表面设有介质层(6)，所述介质层(6)内表面电镀有铜膜(7)，盲孔(5)内表面的铜膜(7)不超出所述电路板表面，且盲孔(5)内的铜膜(7)面积占盲孔(5)容积的80％～100％。

4.根据权利要求1所述的一种防水HDI电路板，其特征在于：所述导热层(3)为多晶石墨板，导热层(3)的上下表面上设置有若干均匀排布的沉降槽(9)，所述沉降槽(9)设置为半圆形。

5.根据权利要求4所述的一种防水HDI电路板，其特征在于：所述沉降槽(9)内设置有钛合金涂覆层。

6.根据权利要求4所述的一种防水HDI电路板，其特征在于：所述沉降槽(9)内设置有导热硅脂层。

7.根据权利要求1所述的一种防水HDI电路板，其特征在于：所述绝缘层(2)为聚四氟乙烯层。

8.根据权利要求1所述的一种防水HDI电路板，其特征在于：所述金属芯层(4)由导电层(8)与绝缘层(2)组成，所述绝缘层(2)设于导电层(8)两侧。