CN205846001U - 一种smd led芯片封装基板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种SMD LED芯片封装基板，包括基板本体和散热层，散热层上端中部设有LED芯片贴片层，散热层上端两侧设有高反射层，LED芯片贴片层下端两侧设有导电柱，导电柱外设有绝缘层，导电柱下端设有导电焊接柱，散热层下端均匀设有导热柱，导热柱下端设有散热焊接柱。本实用新型，大大增强了LED芯片封装基板的散热效果，延长了LED芯片的发光寿命，同时设有的高反射层，提高了LED芯片的照明效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED芯片封装领域，具体是一种SMD LED芯片封装基板。
背景技术
SMD LED芯片又称贴片式LED，LED作为一种新型能源，由于具有节能、环保、寿命长启动速度快、能控制发光光谱和禁止带辐的大小使得更高传统光源无可比拟的优势而得到了空前发展。伴随着LED电流强度和发光量的增加，LED芯片的发热量也随之上升，对于高LED而言，输入能量的80%，都以热的形式消耗掉。现有的贴片式LED的封装基板，散热功能差，使得芯片的寿命大大折扣，同时现有的贴片式LED封装时，是将LED芯片封装于基板内的凹槽内，并覆盖胶体使得表面与外围的铜基板向平，这样做使得LED的发光光效大打折扣，同时也会使得LED芯片的热量无法很快的散发出去。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种SMD LED芯片封装基板，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种SMD LED芯片封装基板，包括基板本体和散热层，所述散热层上端中部设有LED芯片贴片层，散热层上端两侧设有高反射层，所述LED芯片贴片层下端两侧设有导电柱，导电柱外设有绝缘层，导电柱下端设有导电焊接柱，所述散热层下端均匀设有导热柱，导热柱下端设有散热焊接柱。
作为本实用新型进一步的方案：所述LED芯片贴片层比高反射层厚0.07～0.1mm。
作为本实用新型进一步的方案：所述高反射层为银铝镜面薄膜层。
作为本实用新型进一步的方案：所述基板本体为低温共烧陶瓷材料制成。
作为本实用新型进一步的方案：所述导热柱为无氧铜填充制成。
作为本实用新型再进一步的方案：所述绝缘层厚度为0.1～0.15mm。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
所述一种SMD LED芯片封装基板，通过设有的高反射层使得LED芯片的光可以更加有效的散发出去，大大增加了LED芯片的照明效果，同时设有的LED芯片贴片层比高反射层略高，也增加了高反射层的反射效果，增加了LED灯的发光光效，所设的散热层与导热柱使得LED芯片工作过程中的热量可以有效的散发出去，延长了LED芯片的工作寿命，所设绝缘层使得导电柱的绝缘效果加大，避免LED芯片出现短路现象，提高了整个系统的稳定性。
附图说明
图1为一种SMD LED芯片封装基板的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1，本实用新型实施例中，一种SMD LED芯片封装基板，包括基板本体1和散热层2，基板本体1为低温共烧陶瓷材料制成，所述散热层2上端中部设有LED芯片贴片层3，散热层2上端两侧设有高反射层4，高反射层4为银铝镜面薄膜层，LED芯片贴片层3比高反射层4厚0.07～0.1mm，所述LED芯片贴片层3下端两侧设有导电柱5，导电柱外5设有绝缘层8，绝缘层8厚度为0.1～0.15mm，导电柱5下端设有导电焊接柱9，所述散热层2下端均匀设有导热柱6，导热柱6为无氧铜填充制成，导热柱6下端设有散热焊接柱7，使得LED芯片的热量可以通过导线的形式以热传导方式散发出去，增加了封装基板的散热性能。
所述一种SMD LED芯片封装基板，通过设有的高反射层4使得LED芯片的光可以更加有效的散发出去，大大增加了LED芯片的照明效果，同时设有的LED芯片贴片层3比高反射层4略高，也增加了高反射层4的反射效果，增加了LED灯的发光光效，所设的散热层2与导热柱6使得LED芯片工作过程中的热量可以有效的散发出去，延长了LED芯片的工作寿命，所设绝缘层8使得导电柱5的绝缘效果加大，避免LED芯片出现短路现象，提高了整个系统的稳定性。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (6)
1.一种SMD LED芯片封装基板，包括基板本体（1）和散热层（2），其特征在于，所述散热层（2）上端中部设有LED芯片贴片层（3），散热层（2）上端两侧设有高反射层（4），所述LED芯片贴片层（3）下端两侧设有导电柱（5），导电柱（5）外设有绝缘层（8），导电柱（5）下端设有导电焊接柱（9），所述散热层（2）下端均匀设有导热柱（6），导热柱（6）下端设有散热焊接柱（7）。
2.根据权利要求1所述的一种SMD LED芯片封装基板，其特征在于，所述LED芯片贴片层（3）比高反射层（4）厚0.07～0.1mm。
3.根据权利要求1所述的一种SMD LED芯片封装基板，其特征在于，所述高反射层（4）为银铝镜面薄膜层。
4.根据权利要求1所述的一种SMD LED芯片封装基板，其特征在于，所述基板本体（1）为低温共烧陶瓷材料制成。
5.根据权利要求1所述的一种SMD LED芯片封装基板，其特征在于，所述导热柱（6）为无氧铜填充制成。
6.根据权利要求1所述的一种SMD LED芯片封装基板，其特征在于，所述绝缘层（8）厚度为0.1～0.15mm。
Priority Applications (1)
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| CN201620652179.3U CN205846001U (zh) | 2016-06-28 | 2016-06-28 | 一种smd led芯片封装基板 |
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Publications (1)
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Family Applications (1)
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| CN201620652179.3U Expired - Fee Related CN205846001U (zh) | 2016-06-28 | 2016-06-28 | 一种smd led芯片封装基板 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN205846001U (zh) |
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2016
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| C14 | Grant of patent or utility model | ||
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