CN204335144U - Led散热电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种LED散热电路板，包括双层PCB电路板及LED焊盘，在所述双层PCB电路板的双面铜层附着区设置导通散热孔，所述LED焊盘设置于所述双面铜层附着区内；所述导通散热孔的内壁具有沉积铜层，其内填充锡。本实用新型针对LED灯散热效果不好的问题，提出了一种在双层PCB电路板的双面铜层附着区设置导通散热孔的LED散热电路板，在导通散热孔的内壁上设置沉积铜层，保证双层PCB电路板的上下面间铜层的连续性，在导通散热孔内灌锡后，散热效果更佳。以玻纤板为基板的LED电路板的散热效果等同甚至高于现有铝基板的LED电路板。
Description
技术领域
本实用新型涉及散热板技术领域，尤其是一种LED散热电路板。
背景技术
LED灯在发光过程中，会发热，如果散热不及时，热量堆积在LED灯周围，环境温度上升，会严重影响LED灯条的性能，例如，光效降低，亮度降低，寿命减短，导致更换周期变小，成本增加。因此，LED灯的散热性能必须好。
目前，LED灯的散热研究大多是围绕用于装贴LED的电路板进行的，但是目前的LED电路板的散热效果均不理想，尤其是以玻纤板为基板的LED电路板。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供LED散热电路板,采用简单的结构实现更好的散热效果，解决了现有LED电路板散热效果不理想，尤其是以玻纤板为基板的LED电路板的散热效果不理想的问题。
为了达到上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
LED散热电路板，包括，双层PCB电路板及LED焊盘，在所述双层PCB电路板的双面铜层附着区设置导通散热孔，所述LED焊盘设置于所述双面铜层附着区内。
进一步地，所述导通散热孔的内壁具有沉积铜层，所述沉积铜层的厚度为15～20μm。
进一步地，所述导通散热孔内填充锡。
进一步地，所述导通散热孔的直径为0.4～1.0mm；优选地，0.4～0.8mm，最佳地，0.6mm。
进一步地，所述双面铜层附着区的铜层的厚度为1.5～3.5OZ。考虑到成本及达到的作用，铜层的厚度最厚为3.5OZ即可。其中，OZ是符号ounce的缩写，为英制计量单位“盎司”。
进一步地，所述双面铜层附着区的铜层图案为散热栅，有助于电路板的散热。
进一步地，所述LED焊盘的类型为通孔型或者表贴型。
具体地，所述LED焊盘为通孔型时，通孔数量为2或者4。
具体地，所述双层PCB电路板的基板为铝基板或者玻纤板。
本实用新型针对LED灯散热效果不好的问题，提出了一种在双层PCB电路板的双面铜层附着区设置导通散热孔的LED散热电路板，在导通散热孔的内壁上设置沉积铜层，保证双层PCB电路板的上下面间铜层的连续性，在导通散热孔内灌锡后，散热效果更佳。以玻纤板为基板的LED电路板的散热效果等同甚至高于现有铝基板的LED电路板。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型的LED散热电路板的结构示意图；
图2是图1中沿导通散热孔直径所在的直线的剖面结构示意图；
1、双层PCB电路板，2、LED焊盘，3、铜层，4、导通散热孔，5、锡,6、LED器件。
具体实施方式
下面将结合本实用新型的附图，对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例1基板为玻纤板的
结合图1所示，说明本实施例的LED散热电路板，包括，双层PCB电路板及通孔型LED焊盘(通孔的数量为4个)，在所述双层PCB电路板的双面铜层附着区设置导通散热孔，设置的导通散热孔的个数不限，依据实际情况及双面铜层附着区的面积而定即可；所述通孔型LED焊盘设置于所述双面铜层附着区内；所述导通散热孔的内壁具有沉积铜层，所述沉积铜层的厚度为18μm，再在导通散热孔内填充锡(通过焊锡方式进行填充)，填充锡后要保证两端面与双面铜层附着区保持平整，以免影响LED器件在后续装配时贴合面有缝隙，贴合不平；
所述双层PCB电路板的基板为玻纤板，所述双面铜层附着区的铜层的厚度为1.5OZ，为了增加散热效果，进一步可将该铜层的图案设置为散热栅。
本实施例的基板为玻纤板的LED散热电路板的散热效果等同甚至高于现有铝基板的LED电路板。
实施例2
本实施例的LED散热电路板，包括，双层PCB电路板及表贴型LED焊盘，在所述双层PCB电路板的双面铜层附着区设置导通散热孔，设置的导通散热孔的个数不限，依据实际情况及双面铜层附着区的面积而定即可；所述表贴型LED焊盘设置于所述双面铜层附着区内；所述导通散热孔的内壁具有沉积铜层，所述沉积铜层的厚度为20μm，再在导通散热孔内填充锡，填充锡后要保证两端面与双面铜层附着区保持平整，以免影响LED器件在后续装配时贴合面有缝隙，贴合不平；
所述双层PCB电路板的基板为玻纤板，所述双面铜层附着区的铜层的厚度为2.0OZ，为了增加散热效果，进一步可将该铜层的图案设置为散热栅。
本实施例的基板为玻纤板的LED散热电路板的散热效果等同甚至高于现有同类型的铝基板的LED电路板。
以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。
Claims (10)
1.LED散热电路板，其特征在于：包括，双层PCB电路板及LED焊盘，在所述双层PCB电路板的双面铜层附着区设置导通散热孔，所述LED焊盘设置于所述双面铜层附着区内。
2.根据权利要求1所述的LED散热电路板，其特征在于：所述导通散热孔的内壁沉积铜层，所述铜层的厚度为15～20μm。
3.根据权利要求2所述的LED散热电路板，其特征在于：所述导通散热孔内填充锡。
4.根据权利要求1至3之一所述的LED散热电路板，其特征在于：所述导通散热孔的直径为0.4～1.0mm。
5.根据权利要求1至3之一所述的LED散热电路板，其特征在于：所述导通散热孔的直径为0.4～0.8mm。
6.根据权利要求1至3之一所述的LED散热电路板，其特征在于：所述导通散热孔的直径为0.6mm。
7.根据权利要求1至3之一所述的LED散热电路板，其特征在于：所述双层PCB电路板的基板为铝基板或者玻纤板。
8.根据权利要求1至3之一所述的LED散热电路板，其特征在于：所述双面铜层附着区的铜层的厚度为1.5～3.5OZ。
9.根据权利要求1至3之一所述的LED散热电路板，其特征在于：所述LED焊盘的类型为通孔型或者表贴型。
10.根据权利要求9所述的LED散热电路板，其特征在于：所述LED焊盘为通孔型时，通孔数量为2或者4。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201520029221.1U CN204335144U (zh) | 2015-01-15 | 2015-01-15 | Led散热电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201520029221.1U CN204335144U (zh) | 2015-01-15 | 2015-01-15 | Led散热电路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN204335144U true CN204335144U (zh) | 2015-05-13 |
Family
ID=53171448
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN201520029221.1U Expired - Fee Related CN204335144U (zh) | 2015-01-15 | 2015-01-15 | Led散热电路板 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN204335144U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106604532A (zh) * | 2017-01-17 | 2017-04-26 | 苏州灯龙光电科技有限公司 | 一种pcb及其生产工艺、应用 |
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2015
- 2015-01-15 CN CN201520029221.1U patent/CN204335144U/zh not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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