CN204761749U - 一种抗硫化大功率高压贴片led光源 - Google Patents
一种抗硫化大功率高压贴片led光源 Download PDFInfo
- Publication number
- CN204761749U CN204761749U CN201520271585.0U CN201520271585U CN204761749U CN 204761749 U CN204761749 U CN 204761749U CN 201520271585 U CN201520271585 U CN 201520271585U CN 204761749 U CN204761749 U CN 204761749U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- light source
- led chip
- led light
- sulfuration resistant
- high voltage
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
- Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)
Abstract
本实用新型提供一种抗硫化大功率高压贴片LED光源，包括保护壳、基板、反光杯、LED芯片以及荧光胶，所述基板上设置有若干颗高亮度发光LED芯片，所述LED芯片通过绑定技术与所述基板上面的电极相连接，所述基板与所述LED芯片之间设置有高导热物质，所述荧光胶填充在所述LED芯片上方，所述荧光胶表面设置有抗硫化保护层。有益效果是：从传统的水平散热方式变成了垂直散热方式，减小了热阻，从而提高整体散热效果，提高LED光源工作电压，提升了光源驱动效率，即便LED光源在含硫物质的环境下能够正常工作，防止基板被硫化而导致光衰，本实用新型LED光源光效比常规产品提高43.5％，光衰比常规产品小4.8％。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED技术领域，尤其是涉及一种抗硫化大功率高压贴片LED光源。
背景技术
大功率LED光源光线柔和，显色性好，适用于LED路灯、LED工矿等大功率照明，现在大功率LED贴片光源一般是把大功率LED芯片布置在水平散热结构的PPA支架固焊区中，并在LED芯片上方及支架固焊区域内填封胶水密封或涂覆荧光胶来实现白光。但是这些封装方案还存在一些问题，因LED芯片发光的同时，大部分电能将转换成热能，需经支架金属基板传导致散热器进行散热，而现有大功率贴片多采用水平散热结构的PPA支架，是通过PIN脚将热传导致散热器，加长了热的传导路径，增大了热阻，并且PPA类支架耐温性能较差。而填涂的这些胶水，由于分子结构的原因，这些胶水都存在透湿透氧率的问题。由于胶水的这一特性，环境中或灯具其他部件可能存在的含硫物质，透过胶水与支架基板的银层产生硫化反应。而含硫物质在一定的温度、湿度条件下，其中-2价的硫与+1价的银发生化学反应生成黑色的硫化银(Ag2S)，此时支架基板变成黑色，反射率严重下降，导致LED光通量下降，长时间的使用光通量衰减更加严重。并且现有大功率贴片LED灯多采用单颗大功率芯片进行封装，只能使用较低的工作电压驱动，从而导致光衰大、光效低、LED芯片寿命短。
实用新型内容
本实用新型要解决的问题是提供一种散热好、光效高、寿命长、抗硫化的大功率高压贴片LED光源。
为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：一种抗硫化大功率高压贴片LED光源，包括保护壳、基板、反光杯、LED芯片以及荧光胶，其特征在于：所述基板上设置有若干颗高亮度发光LED芯片，所述LED芯片通过绑定技术与所述基板上面的电极相连接，所述基板与所述LED芯片之间设置有高导热物质，所述荧光胶填充在所述LED芯片上方，所述荧光胶表面设置有抗硫化保护层。
优先地，上述的抗硫化大功率高压贴片LED光源，其中所述基板是由表面平整的镀银纯铜板构成。
优先地，上述的抗硫化大功率高压贴片LED光源，其中所述镀银纯铜板中间用绝缘体分成两部分，一边是光源正极，一边是光源负极。
优先地，上述的抗硫化大功率高压贴片LED光源，其中所述LED芯片之间进行串联连接。
优先地，上述的抗硫化大功率高压贴片LED光源，其中所述LED芯片之间通过金属导线进行连接。
优先地，上述的抗硫化大功率高压贴片LED光源，其中所述保护壳的一个角上设置有光源极性标识。
优先地，上述的抗硫化大功率高压贴片LED光源，其中所述保护壳内设置有反光杯。
优先地，上述的抗硫化大功率高压贴片LED光源，其中所述抗硫化保护层由热固型、低透湿和低透氧率的有机材料构成。
本实用新型具有的优点和有益效果是：将基板固定在耐高温、抗UV热固型保护壳内，LED芯片直接固定在用于散热的金属基板上，散热方式也从传统的水平散热变成了垂直散热，缩短了导热路径，减小了热阻，从而提高整体散热效果，并将多颗高亮度LED芯片串联连接，提高LED光源工作电压，提升了光源驱动效率。并设置抗硫化保护层，即便LED光源在含硫物质的环境下能够正常工作，防止基板镀银层被硫化而导致光衰。保护壳内的反光杯能更好的提升发光效率，本实用新型LED光源光效比常规产品提高43.5％，光衰比常规产品小4.8％。
附图说明
图1是本实用新型整体结构示意图；
图2是本实用新型截面结构示意图。
图中：1、基板2、反光杯3、绝缘体
4、光源正极5、光源负极6、抗硫化保护层
7、LED芯片正极8、LED芯片9、LED芯片负极
10、金属导线11、光源极性标识12、保护壳
13、底胶14、荧光胶15、镀银层
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的具体实施例做详细说明。
如图1、图2所示，一种抗硫化大功率高压贴片LED光源，主要包括基板1以及设置在基板1上面的LED芯片8，基板1是由一块表面平整的纯铜板构成，且基板1纯铜表面设置有镀银层15，LED芯片8直接固定在用于散热的基板1上，基板1底部不像传统支架设置有一些PIN脚，而是一整块金属基板，LED芯片8所产生的热量直接经基板1传导到外部灯具散热器上，缩短了传热路径，并减小了热阻增大了接触面积，也使散热方式从传统的水平方式变成了垂直方式，基板1被绝缘体3分隔成两个部分，一边是光源正极4，一边是光源负极5，基板1上表面设有导热性比较好的底胶13，若干过LED芯片8呈矩阵式排列在基板1上，LED芯片8形成的发光区周围有一个漏斗状的反光杯2，底胶13不仅可以将LED芯片8固定在基板1上面，而且还可以将LED芯片8产的热量传导到基板1上，每一个LED芯片8上面都有一个LED芯片正极7和一个LED芯片负极9，相邻LED芯片8之间通过绑定技术进行串联连接，也就是电极之间使用导电性比较好的金属导线10连接，实验证明导电性最好的是金线，基板1上最靠边的LED芯片8上面的电极分别与光源正极4和光源负极5进行连接。
反光杯2设置在保护壳12内，反光杯2内部有设有荧光胶14，荧光胶14是由荧光粉和硅胶水按一定比例混合而成，荧光胶14将LED芯片8和周围电极进行密封，通过改变荧光粉的比例就可以调整大功率LED光源的光色参数，荧光胶14上方涂覆一层热固型低透湿透氧率的有机材料，形成一层抗硫化保护层6，荧光胶14周围有一圈热固型保护壳12，可以防止装配时外力对LED芯片8造成机械损伤，保护壳12的一个角上还设置有一个光源极性标识11。
以上对本实用新型的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例，不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本实用新型的专利涵盖范围之内。
Claims (8)
1.一种抗硫化大功率高压贴片LED光源，包括保护壳、基板、反光杯、LED芯片以及荧光胶，其特征在于：所述基板上设置有若干颗高亮度发光LED芯片，所述LED芯片通过绑定技术与所述基板上面的电极相连接，所述基板与所述LED芯片之间设置有高导热物质，所述荧光胶填充在所述LED芯片上方，所述荧光胶表面设置有抗硫化保护层。
2.根据权利要求1所述的一种抗硫化大功率高压贴片LED光源，其特征在于：所述基板是由表面平整的镀银纯铜板构成。
3.根据权利要求2所述的一种抗硫化大功率高压贴片LED光源，其特征在于：所述镀银纯铜板用绝缘体分成两部分，一边是光源正极，一边是光源负极。
4.根据权利要求1所述的一种抗硫化大功率高压贴片LED光源，其特征在于：所述LED芯片之间进行串联连接。
5.根据权利要求1或4所述的一种抗硫化大功率高压贴片LED光源，其特征在于：所述LED芯片之间通过金属导线进行连接。
6.根据权利要求1所述的一种抗硫化大功率高压贴片LED光源，其特征在于：所述保护壳的一个角上设置有光源极性标识。
7.根据权利要求1所述的一种抗硫化大功率高压贴片LED光源，其特征在于：所述反光杯设置在所述保护壳内。
8.根据权利要求1所述的一种抗硫化大功率高压贴片LED光源，其特征在于：所述抗硫化保护层由热固型、低透湿和低透氧率的有机材料构成。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201520271585.0U CN204761749U (zh) | 2015-04-29 | 2015-04-29 | 一种抗硫化大功率高压贴片led光源 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201520271585.0U CN204761749U (zh) | 2015-04-29 | 2015-04-29 | 一种抗硫化大功率高压贴片led光源 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN204761749U true CN204761749U (zh) | 2015-11-11 |
Family
ID=54476411
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201520271585.0U Expired - Fee Related CN204761749U (zh) | 2015-04-29 | 2015-04-29 | 一种抗硫化大功率高压贴片led光源 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN204761749U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106015966A (zh) * | 2016-06-29 | 2016-10-12 | 饶彬 | 一种超高光效的新型led灯 |
-
2015
- 2015-04-29 CN CN201520271585.0U patent/CN204761749U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106015966A (zh) * | 2016-06-29 | 2016-10-12 | 饶彬 | 一种超高光效的新型led灯 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN1617362A (zh) | 发光器件和利用该发光器件的发光设备和制造发光器件的方法 | |
| CN101696786A (zh) | 大功率led散热封装结构 | |
| CN104896330A (zh) | Led光源模组 | |
| CN201149869Y (zh) | 一种led封装结构 | |
| CN204118067U (zh) | 直接封装于散热器的led芯片封装架构 | |
| CN201772368U (zh) | 一种led隧道灯 | |
| CN204761749U (zh) | 一种抗硫化大功率高压贴片led光源 | |
| CN201190979Y (zh) | 高散热性的led发光装置 | |
| CN203150541U (zh) | 一种基于cob封装的led光源 | |
| CN103956356A (zh) | 一种高效导热的大功率led集成封装结构 | |
| US20150354796A1 (en) | Wide-angle emitting led driven by built-in power and assembly method thereof | |
| CN204629238U (zh) | 一种带已成型的二次配光加固于一体的led封装的路灯 | |
| CN101257010A (zh) | 高散热性的led发光装置 | |
| CN207034997U (zh) | 一种新型led灯散热结构 | |
| CN203746900U (zh) | 一种白光led | |
| CN102148319A (zh) | 一种大功率白光led光源封装结构 | |
| CN206349387U (zh) | 基于陶瓷金属基板的led灯珠结构 | |
| CN2657204Y (zh) | 一种带发光二极体的电路板 | |
| CN201396621Y (zh) | 一种大功率led光源结构 | |
| CN1450850A (zh) | 一种带发光二极体的电路板 | |
| CN203415623U (zh) | 发光装置及照明装置 | |
| CN103208576A (zh) | 一种低热阻高光效led集成光源 | |
| CN102121613A (zh) | 高光效和高显色性的led照明器件 | |
| CN201490227U (zh) | 发光二极管封装结构 | |
| CN204577460U (zh) | 采用多层氮化铝基板的led封装结构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20151111 Termination date: 20210429 |