CN205828431U - 一种cob光源模组 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种COB光源模组，包括基板，所述基板上设置有正极引脚、负极引脚、第一焊盘、第二焊盘和用于固定LED芯片的固晶区；所述正极引脚与第一焊盘电连接，负极引脚与第二焊盘电连接，所述第一焊盘与第二焊盘相对设置、并围绕所述固晶区，所述第一焊盘和第二焊盘的内侧均设置有若干突出的焊线块，所述第一焊盘、第二焊盘均设置有围胶，所述焊线块外露于所述围胶内侧。由于在基板焊线部位镀银层区域，将原有的圆环状结构改成块状的焊线块，通过改变焊盘镀银层形状，在不缩小焊线点的同时，减小了镀银层裸露的面积，在围胶成型后，镀银层可以大面积被围胶胶覆盖，只留有焊点位置以供焊线，大大提升抗硫化能力，使产品的性能更优。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED封装技术领域，特别涉及一种COB光源模组。
背景技术
COB(Chip on Board) 是将芯片直接封装成集成电路的一种方式，将LED 芯片直接封装成集成电路形成的光源模块简称COB光源。COB光源的光线柔和，亮度高，主要应用于室内照明领域，如LED 球泡灯、LED 射灯、LED 筒灯、LED 天花灯、LED 轨道灯等LED 照明灯具。
现有COB封装技术有两种方式：1、先围胶再固焊方式，在进行围胶时，需要给焊线焊点留有足够的焊线区域，再进行固焊；2、先固焊再围胶方式，固焊好LED芯片之后，围胶盖住一部分焊盘，留出一部分焊盘。
受限于传统COB封装方面的约束，传统外型封装产品主要存在以下几点缺陷：
1、先围胶再固焊方式，需要留有足够的焊线区域给焊线，镀银层大部分裸露于外，很容易硫化。
2、采取先固焊再围胶方式，相对留出的焊盘要较先围胶再焊线的工艺要少，但考虑到围胶作业时，围胶针头对产品金线的保护，同样会留出一半的焊盘，也很容易硫化。
由于上述LED封装产品技术、材料、工艺上受限，导致COB封装工艺中抗硫化能力不足，使产品在应用过程中存在有缺陷。因而现有技术还有待改进和提高。
实用新型内容
鉴于上述现有技术的不足之处，本实用新型的目的在于提供一种COB光源模组，旨在解决传统COB封装工艺中抗硫化能力不足的问题，使产品的性能更优。
为了达到上述目的，本实用新型采取了以下技术方案：
一种COB光源模组，包括基板，所述基板上设置有正极引脚、负极引脚、第一焊盘、第二焊盘和用于固定LED芯片的固晶区；所述正极引脚与第一焊盘电连接，负极引脚与第二焊盘电连接，所述第一焊盘与第二焊盘相对设置、并围绕所述固晶区，所述第一焊盘和第二焊盘的内侧均设置有若干突出的焊线块，所述第一焊盘、第二焊盘均设置有围胶，所述焊线块外露于所述围胶内侧。
所述的COB光源模组，所述固晶区设置有若干LED灯串，所述LED灯串由至少两颗LED芯片串联构成；每个LED灯串中的第一颗LED芯片通过金线与第一焊盘上的焊线块电连接，最后一颗LED芯片通过金线与第二焊盘上的焊线块电连接，各LED芯片之间通过金线串联。
所述的COB光源模组，所述焊线块的长度为0.5-1mm、宽度为0.2-0.5mm。所述的COB光源模组，所述焊线块的长度为0.85mm、宽度为0.3mm。所述的COB光源模组，相邻两焊线块之间的间距为0.5-1mm。
所述的COB光源模组，相邻两焊线块之间的间距为0.85mm。
所述的COB光源模组，所述焊线块呈矩形、半圆形、弓形或三角形。
所述的COB光源模组，所述焊线块为2-18个。
相较于现有技术，本实用新型提供的一种COB光源模组，包括基板，所述基板上设置有正极引脚、负极引脚、第一焊盘、第二焊盘和用于固定LED芯片的固晶区；所述正极引脚与第一焊盘电连接，负极引脚与第二焊盘电连接，所述第一焊盘与第二焊盘相对设置、并围绕所述固晶区，所述第一焊盘和第二焊盘的内侧均设置有若干突出的焊线块，所述第一焊盘、第二焊盘均设置有围胶，所述焊线块外露于所述围胶内侧。由于在基板焊线部位镀银层区域，将原有的圆环状结构改成块状的焊线块，通过改变焊盘镀银层形状，在不影响焊线点的同时，减小了镀银层裸露的面积，在围胶成型后，镀银层可以大面积被围胶覆盖，只留有焊点位置以供焊线，大大提升抗硫化能力，使产品的性能更优。
附图说明
图1为本实用新型提供的较佳实施例的结构示意图。
图2为本实用新型提供的较佳实施例的焊盘尺寸规格局部示意图。
具体实施方式
本实用新型提供一种COB光源模组，为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
请参阅图1和图2，图1为本实用新型提供的一种COB光源模组较佳实施例结构示意图，所述的COB光源模组包括基板1，所述基板1上设置有正极引脚2、负极引脚3、第一焊盘（因在围胶下方未标注）、第二焊盘（因在围胶下方未标注）和用于固定LED芯片的固晶区4；所述正极引脚2与第一焊盘电连接，负极引脚3与第二焊盘电连接，所述第一焊盘、第二焊盘呈弧形，且相对设置、并围绕所述固晶区4。所述第一焊盘和第二焊盘的内侧均设置有若干突出的焊线块5，所述第一焊盘、第二焊盘上均设置有围胶6且置于黑色围胶下方，所述焊线块5外露于所述围胶内侧。
其中，所述第一焊盘、第二焊盘和焊线块5均为镀银层，本实用新型由于将原有的圆环状结构的焊线部位改成块状的焊线块5，通过改变焊盘镀银层形状，在围胶成型后，镀银层可以大面积被围胶胶覆盖，只留有焊点位置以供焊线，不影响焊线，不影响光源固晶区，大大减少了镀银层硫化区域，从而保证整个光源的品质，提升了COB产品的性能。
具体地，所述固晶区设置有若干LED灯串，所述LED灯串由至少两颗LED芯片串联构成；每个LED灯串中的第一颗LED芯片通过金线与第一焊盘上的焊线块电连接，最后一颗LED芯片通过金线与第二焊盘上的焊线块电连接，各LED芯片之间通过金线串联。
请继续参阅图1，所述固晶区设置有6个并联的LED灯串7，每个所述LED灯串7由五颗LED芯片8串联构成；每个LED灯串7中的一端第一颗LED芯片8通过金线与第一焊盘上的焊线块5电连接，另一端最后一颗LED芯片8通过金线与第二焊盘上的焊线块5电连接，各LED芯片8之间通过金线串联。具体实施时，先在第一焊盘和第二焊盘上进行围胶，围胶完毕后，再进行LED灯串与焊盘的固焊，能有效避免先固焊再围胶工艺中对金线的伤害从而导致产品在应用过程中存在缺陷。
请继续参阅图2，进一步的，所述焊线块50的长度范围为L，且L为0.5-1mm、宽度范围为W，且W为0.2-0.5mm，优选的，本实用新型提供的较佳实施例所述焊线块50的长度为0.85mm、宽度为0.3mm；所述焊线块50形状可以呈矩形、半圆形、弓形、三角形、或者其它形状，所述焊线块根据需要可设置为2-18个，本实用新型提供的较佳实施例所述焊线块形状为矩形，个数为7个。
进一步的，相邻两焊线块之间的间距可以根据焊点数量自行设计，相邻两焊线块之间的间距范围为S，且S为0.5-1mm，优选的，本实用新型提供的较佳实施例的相邻两焊线块之间的间距为0.85mm。
更进一步的，所述在第一焊盘的一侧设置有正极标识、第二焊盘的一侧设置有负极标识，以便于后结固晶LED芯片时，区域LED芯片的正负极。
本实用新型通过改变焊盘镀银层形状和生产工艺，使产品的生产效率提升，产品的性能更优，并带来以下益处： 1、工艺可以完全按照先围胶再固焊，能有效避免先固焊再围胶工艺中对金线的伤害，大大提升产品的良率，降低生产成本，提升产品的长期稳定性；2、生产效率相对于先固焊再围胶工艺有明显的提升；3、信赖性提升，大大提升产品抗硫化能力，且对产品的光电性能无任何影响。
可以理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，而所有这些改变或替换都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。
Claims (8)
1.一种COB光源模组，其特征在于，包括基板，所述基板上设置有正极引脚、负极引脚、第一焊盘、第二焊盘和用于固定LED芯片的固晶区；所述正极引脚与第一焊盘电连接，负极引脚与第二焊盘电连接，所述第一焊盘与第二焊盘相对设置、并围绕所述固晶区，所述第一焊盘和第二焊盘的内侧均设置有若干突出的焊线块，所述第一焊盘、第二焊盘上均设置有围胶，所述焊线块外露于所述围胶内侧。
2.根据权利要求1所述的COB光源模组，其特征在于，所述固晶区设置有若干LED灯串，所述LED灯串由至少两颗LED芯片串联构成；每个LED灯串中的第一颗LED芯片通过金线与第一焊盘上的焊线块电连接，最后一颗LED芯片通过金线与第二焊盘上的焊线块电连接，各LED芯片之间通过金线串联。
3.根据权利要求1或2所述的COB光源模组，其特征在于，所述焊线块的长度为0.5-1mm、宽度为0.2-0.5mm。
4.根据权利要求3所述的COB光源模组，其特征在于，所述焊线块的长度为0.85mm、宽度为0.3mm。
5.根据权利要求1或2所述的COB光源模组，其特征在于，相邻两焊线块之间的间距为0.5-1mm。
6.根据权利要求5所述的COB光源模组，其特征在于，相邻两焊线块之间的间距为0.85mm。
7.根据权利要求1所述的COB光源模组，其特征在于，所述焊线块呈矩形、半圆形、弓形或三角形。
8.根据权利要求1所述的COB光源模组，其特征在于，所述焊线块为2-18个。
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