CN205726713U - Hdi板电镀填孔研究标准模具 - Google Patents
Hdi板电镀填孔研究标准模具 Download PDFInfo
- Publication number
- CN205726713U CN205726713U CN201620357435.6U CN201620357435U CN205726713U CN 205726713 U CN205726713 U CN 205726713U CN 201620357435 U CN201620357435 U CN 201620357435U CN 205726713 U CN205726713 U CN 205726713U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- plate
- hole
- conductive plate
- research
- filling perforation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
本实用新型涉及线路板电镀技术领域，具体而言，涉及一种HDI板电镀填孔研究标准模具，包括导电板（1），导电板（1）为一块厚度逐渐递增的阶梯板，该导电板上设有模拟孔结构（2），该模拟孔结构为通孔和盲孔。每一层厚度对应不同压层厚度线路板，表面涂覆环氧树脂，待树脂固化后，不同厚度的板面上采用激光开孔方式设置与常规线路板相同孔结构的系列盲孔、通孔，形成标准模具。本实用新型的模具作为不同压层厚度、不同常规孔径微孔电镀研究用标准模版，制作方便，成本低，不需要经过微孔表面化学镀铜，即可用于线路板设计电镀填孔工艺的优化研究，节省产品开发生产周期。
Description
技术领域
本实用新型涉及线路板电镀技术领域，具体而言，涉及一种HDI板电镀填孔研究标准模具。
背景技术
高布线密度线路板是电子产品的重要组成部分，而在线路板制程中，电镀是不可或缺的工艺。线路板电镀按功能分为板镀、图形电镀、电镀填孔等。其中电镀填孔特别是高厚径比的填孔深镀过程中常出现背光不良、孔内毛刺、孔壁分离、孔内无铜等缺陷。目前此类电镀工艺研究采用制作过程中的线路板为原料（研究对象），工序复杂，且在电路设计初期无法快速评估和确定线路中各类微孔的电镀效果，无法进行镀液配方优化及调整，增加了产品生产前期开发时间。
实用新型内容
为了解决现有技术存在的上述技术缺陷，本实用新型的目的在于提供一种HDI板电镀填孔研究标准模具 ，通过在一块不同压层厚度的模板加工多个不同孔径的通孔或盲孔模拟研究，从而解决因采用制作过程中的线路板为电镀研究对象而造成的原料浪费及在生产前期投入大量开发时间的问题。
按照本实用新型的一种HDI板电镀填孔研究标准模具，包括导电板，导电板为一块厚度逐渐递增的阶梯板；该导电板上设有模拟孔结构。在模拟不同压层厚度的标准模具导电板时，首先在导电板的表面涂覆一层环氧树脂，然后在板面上均匀布置不同大小的线路板模拟孔结构，电镀工艺试验时，可根据设计选择相应的孔径及厚度，填堵其它微孔，试验结束后，孔内镀层或填充层可轻扣脱落，进行后续切片研究，其操作简单方便，制造成本低。
优选的是，所述导电板选用石墨或导电塑料材料。
在上述任一方案中优选的是，所述导电板的表面涂覆一层环氧树脂，起到绝缘的作用。
在上述任一方案中优选的是，所述模拟孔结构为直径不同或相同的通孔和盲孔，从而适用于孔径不同的HDI电镀填孔研究。
本实用新型的一种HDI板电镀填孔研究标准模具的制作过程为：采用石墨材料加工成具有不同厚度的石墨板，每一层厚度对应不同压层厚度线路板，表面涂覆环氧树脂，待树脂固化后，不同厚度的板面上采用激光开孔方式设置与常规线路板相同孔结构的系列盲孔、通孔，形成标准模具。
本实用新型的一种HDI板电镀填孔研究标准模具的工作过程为：在标准模版上选取设计线路板相应厚度及孔径的孔结构，然后堵住其他的微孔，接着将其放入含Cu2+电解液中，通电，开始电镀。电镀结束后，轻扣通孔电镀研究标准模版，使孔内的镀层脱离，最后切片研究镀层。
综上所述，本实用新型中的HDI板电镀填孔研究标准模具，具有以下优点：导电板为一块厚度逐渐递增的阶梯板，从而使该模具适用于模拟不同压层厚度的HDI板；该导电板上设有模拟孔结构，该模拟孔结构的直径根据模拟的对象设置为孔径相同或不同的通孔或盲孔，从而使该模具的应用更加广泛。
附图说明
图1为按照本实用新型的一种HDI板电镀填孔研究标准模具的一优选实施例的结构示意图。
附图中标号：导电板1，模拟孔结构2。
具体实施方式
以下的说明本质上仅仅是示例性的而并不是为了限制本公开、应用或用途。下面结合说明书附图对本实用新型HDI板电镀填孔研究标准模具 的具体实施方式作进一步的说明。
如图1所示，按照本实用新型的一种HDI板电镀填孔研究标准模具的一优选实施例的结构示意图。按照本实用新型的一种HDI板电镀填孔研究标准模具，包括导电板1，导电板1为一块厚度逐渐递增的阶梯板；该导电板上设有模拟孔结构2。在模拟不同压层厚度的导电板1时，首先在导电板1的表面涂覆一层环氧树脂，然后在板面上均匀布置不同大小的线路板模拟孔结构2，电镀工艺试验时，可根据设计选择相应的孔径及厚度，填堵其他微孔，试验结束后，孔内镀层或填充层可轻扣脱落，进行后续切片研究，其操作简单方便，制造成本低。
在本实施例中，所述导电板1选用石墨或导电塑料材料。
在本实施例中，所述导电板1的表面涂覆一层环氧树脂，起到绝缘的作用。
在本实施例中，所述模拟孔结构2为直径不同或相同的通孔和盲孔，从而适用于孔径不同的HDI电镀填孔研究。
综上所述，本实用新型中的HDI板电镀填孔研究标准模具具有以下优点：导电板1为一块厚度逐渐递增的阶梯板，从而使该模具适用于模拟不同压层厚度的HDI板；该导电板上设有模拟孔结构2，该模拟孔结构的直径根据模拟的对象设置为孔径相同或不同的通孔或盲孔，从而使该模具的应用更加广泛。
本领域技术人员不难理解，本实用新型的一种HDI板电镀填孔研究标准模具包括本说明书中各部分的任意组合。限于篇幅且为了使说明书简明，在此没有将这些组合一一详细介绍，但看过本说明书后，由本说明书构成的各部分的任意组合构成的本实用新型的范围已经不言自明。
Claims (4)
1.一种HDI板电镀填孔研究标准模具，包括导电板（1），其特征在于：导电板（1）为一块厚度逐渐递增的阶梯板；该导电板上设有模拟孔结构（2）。
2.如权利要求1所述的HDI板电镀填孔研究标准模具 ，其特征在于：导电板（1）选用石墨或导电塑料材料。
3.如权利要求1或2所述的HDI板电镀填孔研究标准模具 ，其特征在于：导电板（1）的表面涂覆一层环氧树脂。
4.如权利要求1所述的HDI板电镀填孔研究标准模具 ，其特征在于：模拟孔结构（2）为直径不同或相同的通孔和盲孔。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201620357435.6U CN205726713U (zh) | 2016-04-26 | 2016-04-26 | Hdi板电镀填孔研究标准模具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201620357435.6U CN205726713U (zh) | 2016-04-26 | 2016-04-26 | Hdi板电镀填孔研究标准模具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN205726713U true CN205726713U (zh) | 2016-11-23 |
Family
ID=57293446
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201620357435.6U Active CN205726713U (zh) | 2016-04-26 | 2016-04-26 | Hdi板电镀填孔研究标准模具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN205726713U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115003036A (zh) * | 2022-07-18 | 2022-09-02 | 常州宇宙星电子制造有限公司 | 一种大功率led阶梯状金属电子线路板的生产方法 |
-
2016
- 2016-04-26 CN CN201620357435.6U patent/CN205726713U/zh active Active
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115003036A (zh) * | 2022-07-18 | 2022-09-02 | 常州宇宙星电子制造有限公司 | 一种大功率led阶梯状金属电子线路板的生产方法 |
| CN115003036B (zh) * | 2022-07-18 | 2022-10-11 | 常州宇宙星电子制造有限公司 | 一种大功率led阶梯状金属电子线路板的生产方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102523699B (zh) | 一种pcb背钻孔的树脂塞孔装置及方法 | |
| EP3030062B1 (en) | Manufacturing method for back drilling hole in pcb and pcb | |
| CN104717847B (zh) | 一种pcb中金属化半孔的制作方法 | |
| CN104717846B (zh) | 一种pcb中金属化槽孔的制作方法 | |
| CN103966606B (zh) | 一种用于印制电路板的减铜蚀刻药水 | |
| CN112752439A (zh) | 一种用于制作高密度互连线路板的方法 | |
| CN103281870B (zh) | 一种避免镍层悬空脱落的局部电金线路板制作方法 | |
| CN205726713U (zh) | Hdi板电镀填孔研究标准模具 | |
| CN106132089A (zh) | 一种印制线路板埋铜块方法 | |
| CN106455331A (zh) | Pcb板八字孔防毛刺的成型方法 | |
| CN105992463A (zh) | 一种台阶电路板的制作方法和台阶电路板 | |
| CN106231801A (zh) | 用于制作陶瓷板料hdi板的工艺 | |
| CN106793576B (zh) | 一种pcb中盲孔的填孔方法 | |
| CN104936387B (zh) | 印刷电路板金属化半通孔加工方法 | |
| CN103874331A (zh) | 一种铁氟龙高频电路板的制作方法 | |
| CN105682380B (zh) | 一种局部电镀厚金pcb的制作方法 | |
| CN105323973A (zh) | 印制线路板孔壁粗糙造成的背光不良返工方法 | |
| CN110839315B (zh) | 一种沉金工艺测试板的设计方法 | |
| CN104470260A (zh) | 盲孔电镀填孔方法和电路板 | |
| CN105407646B (zh) | 一种改善阶梯槽残铜的工艺 | |
| CN104105354A (zh) | 一种高孔径比细密线路板的制作方法 | |
| CN112770497A (zh) | 线路板的树脂塞孔方法及线路板 | |
| CN111010807A (zh) | 一种板厚小于600um的PCB薄板阻焊塞孔方法 | |
| CN107484357B (zh) | 一种非对称式多板材嵌套拼贴式混压板的制作方法 | |
| CN105323970B (zh) | 一种不对称印制电路板背钻的制作方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant |