CN205723486U - 一种用于超薄晶粒抓取和粘贴的吸嘴结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种用于超薄晶粒抓取和粘贴的吸嘴结构，包括固定支架和子吸嘴，其特征在于各个子吸嘴之间按照间隔小于1mm排列，所述子吸嘴包括子吸嘴架、真空管和吸盘，所述真空管的孔径为0.2‑0.3mm。通过改进吸嘴的结构设计和加密子吸嘴和增加子吸嘴的数量，可以稳稳的吸住芯片，吸嘴的材质软硬度更加合适，能在粘贴晶粒时将晶粒的每个边都压平，使晶粒能跟被结合物更紧密的结合。安装时子吸嘴扣在子吸嘴支架上，使安装更加简单方便，且保证了子吸嘴安装后很平整。
Description
技术领域
本实用新型涉及集成芯片制造设备，特别涉及一种用于超薄晶粒抓取和粘贴的吸嘴结构。
背景技术
目前芯片生产过程中，对于晶粒的抓取是非常重要的工艺，随着芯片工艺的进步，用于芯片生产的晶粒也越来越薄，因此对于超薄的晶粒的移动工艺要求是越来越难。对于超薄晶粒的移动都是通过自动化设备完成，对于晶粒的抓取环节最为重要的就是吸嘴，现有的设备中一般都通过配置为*3、共9个子吸嘴构成晶粒吸嘴，每个子吸嘴可抽真空，通过抽真空方式吸起超薄晶粒。由于子吸嘴的个数比较少，各个子吸嘴间的间隔较大，因此容易出现漏抓、抓不稳或不平衡的问题。由于抓取不平衡也容易导致将超薄晶粒进行贴片式出现贴不紧或出现翘曲问题。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是如何克服超薄晶粒漏抓和抓不平衡的问题。
为了解决上述技术问题，本实用新型设计了一种用于超薄晶粒抓取和粘贴的吸嘴结构，包括固定支架和子吸嘴，其特征在于各个子吸嘴之间按照间隔小于1mm排列，所述子吸嘴包括子吸嘴架、真空管和吸盘，所述真空管的孔径为0.2-0.3mm。
所述的用于超薄晶粒抓取和粘贴的吸嘴结构，其特征在于所述吸盘与超薄晶粒的接触面采用弹性塑胶材料制成，所述弹性塑胶材料硬度为40-70sh。
所述的用于超薄晶粒抓取和粘贴的吸嘴结构，其特征在于所述吸盘与超薄晶粒的接触面的平整度为-0.02um到+0.02um。
所述的用于超薄晶粒抓取和粘贴的吸嘴结构，其特征在于所述吸盘表面设有除静电层。
所述的用于超薄晶粒抓取和粘贴的吸嘴结构，其特征在于所述吸盘卡口安装在子吸嘴架上。
实施本实用新型具有如下有益效果：通过改进吸嘴的结构设计和加密子吸嘴和增加子吸嘴的数量，可以稳稳的吸住芯片，吸嘴的材质软硬度更加合适，能在粘贴晶粒时将晶粒的每个边都压平，使晶粒能跟被结合物更紧密的结合。安装时子吸嘴扣在子吸嘴支架上，使安装更加简单方便，且保证了子吸嘴安装后很平整。
附图说明
图1为子吸嘴结构示意图；
图2为子吸嘴排布示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
图1为子吸嘴结构示意图；子吸嘴包括子吸嘴架A、真空管D和吸盘B，真空管的孔径为0.2-0.3mm，吸盘B与超薄晶粒的接触面采用弹性塑胶材料制成，所述弹性塑胶材料硬度为40-70sh，接触面的平整度至少保证在-0.02um到+0.02um，吸盘表面设有除静电层。结合流体力学仿真，针对吸嘴真空孔的数量、分部及孔径大小进行优化；提供流速高，且稳定的气体流场，同时保证流场均匀，避免吸附作业中由于吸附力不均匀导致的微倾斜现象，从根本上解决吸附面孔隙导致的不稳定抓取的技术难题。能准确牢固地执行晶粒抓取作业。
为了进一步提高抓取的稳定性，还对子吸嘴的排布做了改进，增加了子吸嘴的数量，加大了排布密度。图2是为子吸嘴排布示意图，整体呈矩形整列排布，将子吸嘴的数量由3行3列改成19行14列，之间间隔D1调整在0.3-1.0mm优选为0.4mm。该设计可以使晶粒被吸的面积增加，吸得更加稳定，在粘贴时能使晶粒更好的跟基板结合。
以上所揭露的仅为本实用新型一种实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本实用新型权利要求所作的等同变化，仍属于实用新型所涵盖的范围。
Claims (5)
1.一种用于超薄晶粒抓取和粘贴的吸嘴结构，包括固定支架和子吸嘴，其特征在于各个子吸嘴之间按照间隔小于1mm排列，所述子吸嘴包括子吸嘴架、真空管和吸盘，所述真空管的孔径为0.2-0.3mm。
2.根据权利要求1所述的用于超薄晶粒抓取和粘贴的吸嘴结构，其特征在于所述吸盘与超薄晶粒的接触面采用弹性塑胶材料制成，所述弹性塑胶材料硬度为40-70sh。
3.根据权利要求2所述的用于超薄晶粒抓取和粘贴的吸嘴结构，其特征在于所述吸盘与超薄晶粒的接触面的平整度为-0.02um到+0.02um。
4.根据权利要求3所述的用于超薄晶粒抓取和粘贴的吸嘴结构，其特征在于所述吸盘表面设有除静电层。
5.根据权利要求1至3任意一项所述的用于超薄晶粒抓取和粘贴的吸嘴结构，其特征在于所述吸盘卡口安装在子吸嘴架上。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201620355107.2U CN205723486U (zh) | 2016-04-25 | 2016-04-25 | 一种用于超薄晶粒抓取和粘贴的吸嘴结构 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN201620355107.2U CN205723486U (zh) | 2016-04-25 | 2016-04-25 | 一种用于超薄晶粒抓取和粘贴的吸嘴结构 |
Publications (1)
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| CN205723486U true CN205723486U (zh) | 2016-11-23 |
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ID=57293231
Family Applications (1)
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| CN201620355107.2U Active CN205723486U (zh) | 2016-04-25 | 2016-04-25 | 一种用于超薄晶粒抓取和粘贴的吸嘴结构 |
Country Status (1)
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2016
- 2016-04-25 CN CN201620355107.2U patent/CN205723486U/zh active Active
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| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant |