CN205622996U - 多方式的pcb清洗装置 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种多方式的PCB清洗装置,其包括第一电磁阀、喷淋口、喷淋器、清洗槽、清洗篮、印刷电路板、气管、第二电磁阀、气体发生器、可编程控制器、导线、水位传感器、气孔、水管、清洗剂槽,清洗剂槽内设有清洗剂,清洗剂槽通过水管与喷淋器相连,喷淋器上设有喷淋口,水管上设有第一电磁阀,清洗槽内设有清洗篮和水位传感器,印刷电路板位于清洗篮内部,气管与气体发生器相连,气管上设有第二电磁阀,清洗槽上设有气孔,第一电磁阀、第二电磁阀、水位传感器都通过导线与可编程控制器相连。本实用新型清洗效果明显且清洗时间短,效率高,不需要大功率耗电,节能效果明显,不受功率因素影响,对待清洗的印刷电路板工件不会带来不良影响,从而应用范围广。

Description

多方式的PCB清洗装置
技术领域
本实用新型涉及一种PCB(印刷电路板)清洗设备,特别是涉及一种多方式的PCB清洗装置。
背景技术
在电子装配制程中,如回流焊、波峰焊、手工焊接等等均会产生焊锡残留,在传统制程中一般会采用清洗剂,比如:三氯乙烯(trichloroethylene)进行人工清洗或者采用超声波清洗对PCB进行清洗。人工清洗存在效率低下且容易对清洗操作人员的身体健康产生负面影响的问题,采用超声波清洗存在效率较低且受功率因素影响的问题,比如:清洗5000平方毫米的PCB、约1000块左右的工件,采用现有的超声波清洗机至少要2KW或者以上的设备才能够达到清洗效果,且清洗时间较长,单位时间内耗能大,如果采用较小功率的超声波设备,则其本身负载不够,超声波能量较多被PCB本身吸收,其清洗效果就会类似于浸泡清洗效果而无法达到要求;再,由于待清洗的工件较多为焊接有电子元器件的PCB,而相当一部分电子元器件在超声波清洗过程中容易出现不可预计的损伤、导致元器件本身的功能丧失、产品失效等,也限制了超声波清洗的应用范围。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种多方式的PCB清洗装置,其能够提升清洗效果并大大缩短清洗时间。
本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题的:一种多方式的PCB清洗装置,其特征在于,其包括第一电磁阀、喷淋口、喷淋器、清洗槽、清洗篮、印刷电路板、气管、第二电磁阀、气体发生器、可编程控制器、导线、水位传感器、气孔、水管、清洗剂槽,清洗剂槽内设有清洗剂,清洗剂槽通过水管与喷淋器相连,喷淋器上设有喷淋口,水管上设有第一电磁阀,清洗槽内设有清洗篮和水位传感器,印刷电路板位于清洗篮内部,气管与气体发生器相连,气管上设有第二电磁阀,清洗槽上设有气孔,第一电磁阀、第二电磁阀、水位传感器都通过导线与可编程控制器相连。
优选地,所述清洗篮采用拆卸式结构。
优选地,所述清洗槽设有封闭装置。
优选地,所述气体发生器中的气压为100Kpa。
本实用新型的积极进步效果在于:本实用新型的清洗效果明显且清洗时间短,效率高,不需要大功率耗电,节能效果明显,不受功率因素影响,对待清洗的PCB工件不会带来不良影响,从而应用范围广。
附图说明
图1为本实用新型多方式的PCB清洗装置的结构图。
具体实施方式
下面结合附图给出本实用新型较佳实施例,以详细说明本实用新型的技术方案。
如图1所示,本实用新型多方式的PCB清洗装置包括第一电磁阀2、喷淋口3、喷淋器4、清洗槽5、清洗篮6、印刷电路板7、气管8、第二电磁阀9、气体发生器10、可编程控制器11、导线12、水位传感器13、气孔14、水管15、清洗剂槽16,清洗剂槽16内设有清洗剂1,清洗剂槽16通过水管15与喷淋器4相连,喷淋器4上设有喷淋口3,水管15上设有第一电磁阀2,清洗槽5内设有清洗篮6和水位传感器13,印刷电路板7位于清洗篮6内部,气管8与气体发生器10相连,气管8上设有第二电磁阀9,清洗槽5上设有气孔14,第一电磁阀2、第二电磁阀9、水位传感器13都通过导线12与可编程控制器11相连。
所述清洗篮采用拆卸式结构,当清洗完成后,拿出清洗篮,放入下一个清洗篮,提升工作效率。
所述清洗槽设有封闭装置,作业人员不需要直接接触清洗剂,从而确保作业人员的人身健康安全。
所述气体发生器中的气压为100Kpa,这样对待清洗的PCB工件不会带来不良影响,达到的效果最好,从而应用范围广。
本实用新型在使用时,先运行可编程控制器,可编程控制器打开第一电磁阀,清洗剂通过喷淋器对印刷电路板进行第一次喷淋式清洗,当水位达到一定高度时,水位传感器接通并将信号传递给可编程控制器,可编程控制器关闭第一电磁阀,接通第二电磁阀,气体发生器通过气管、气孔向清洗槽输送气体,从而使清洗剂对印刷电路板进行冲刷式清洗,当清洗时间达到可编程控制器内部设定的时间时,关闭所有装置,取出清洗篮与印刷电路板。本实用新型的清洗效果明显且清洗时间短,效率高,不需要大功率耗电,节能效果明显,不受功率因素影响,对待清洗的PCB工件不会带来不良影响,从而应用范围广。
以上所述的具体实施例,对本实用新型的解决的技术问题、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明,所应理解的是,以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已,并不用于限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种多方式的PCB清洗装置,其特征在于,其包括第一电磁阀、喷淋口、喷淋器、清洗槽、清洗篮、印刷电路板、气管、第二电磁阀、气体发生器、可编程控制器、导线、水位传感器、气孔、水管、清洗剂槽,清洗剂槽内设有清洗剂,清洗剂槽通过水管与喷淋器相连,喷淋器上设有喷淋口,水管上设有第一电磁阀,清洗槽内设有清洗篮和水位传感器,印刷电路板位于清洗篮内部,气管与气体发生器相连,气管上设有第二电磁阀,清洗槽上设有气孔,第一电磁阀、第二电磁阀、水位传感器都通过导线与可编程控制器相连。
2.如权利要求1所述的多方式的PCB清洗装置,其特征在于,所述清洗篮采用拆卸式结构。
3.如权利要求1所述的多方式的PCB清洗装置,其特征在于,所述清洗槽设有封闭装置。
4.如权利要求1所述的多方式的PCB清洗装置,其特征在于,所述气体发生器中的气压为100Kpa。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN110139494A (zh) * 2019-06-14 2019-08-16 大连亚太电子有限公司 电镀喷印一体化的电路板接电加工方法

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