CN110139494A - 电镀喷印一体化的电路板接电加工方法 - Google Patents

电镀喷印一体化的电路板接电加工方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了电镀喷印一体化的电路板接电加工方法，选取需要加工的电路板，通过夹具夹持待加工的电路板，将电路板夹持晾干，通过切割机对电路板表面进行切割工作，将预先确定的图案通过切割机切割出来，将夹具上的电路板取下，将取下的电路板防止在喷墨打印机中，使用喷墨打印机在电路板上印刷设计好的图案形状，烘烤固化，7分钟后取出，将电路板放置在电烙铁上，通过锡和松胶将电子器件焊接在电路板上，加热固化，5分钟后取出，将加工完成后的电路板进行封装，本发明提供了电镀喷印一体化的电路板接电加工方法，实现了电镀喷印一体化，保证了电路板的加工质量，提高电路板的实用效果，电路板的使用寿命延长，实用性强。

Description

电镀喷印一体化的电路板接电加工方法
技术领域
本发明涉及电路板技术领域，具体领域为电镀喷印一体化的电路板接电加工方法。
背景技术
电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类，首先是单面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以就称这种PCB叫作单面线路板。单面板通常制作简单，造价低，但是缺点是无法应用于太复杂的产品上，现有电路板在加工时，不能满足电镀喷印一体化，保证不了电路板的加工质量，电路板的实用效果较差，电路板的使用寿命短，实用性较差。
发明内容
本发明的目的在于提供电镀喷印一体化的电路板接电加工方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：电镀喷印一体化的电路板接电加工方法，包括以下步骤：
步骤一：选取需要加工的电路板，通过夹具夹持待加工的电路板。
步骤二：将步骤一中的电路板浸入无水酒精中，加入少许三氯乙烯，进行翻转清洗，同时保证操作温度达到28-32摄氏度，清洗3-5分钟，将电路板表面的油污清洗掉。
步骤三：将除油完成的电路板取出，浸入双氧水清洗槽进行清洗2分钟，取出。
步骤四：将电路板浸入到过硫酸钠溶液中，保证操作温度达到24-28摄氏度，加入少量硫酸，并浸泡处理1-3分钟后取出。
步骤五:将电路板再次浸入双氧水清洗槽进行清洗5分钟，取出。
步骤六：将电路板通过夹具吊起，用稀硫酸喷洒在电路板表面，去除表面的轻微氧化，保证操作温度在12-35摄氏度之间，2分钟后，停止喷出稀硫酸。
步骤七：取出哈林槽，向其中加入硫酸、硫酸铜以及氯化铜，同时将磷铜阳极放置在哈林槽的一侧，通过导线将磷铜阳极与整流器的一端相连，整流器的另一端通过导线与被加工的电路板电性相连，接通电源，开始工作，保证操作温度在20-28摄氏度，加工83-90分钟。
步骤八：将加工后的电路板再次浸入到双氧水清洗槽中进行清洗3分钟，取出。
步骤九：将电路板夹持晾干，通过切割机对电路板表面进行切割工作，将预先确定的图案通过切割机切割出来，将夹具上的电路板取下。
步骤十：将取下的电路板防止在喷墨打印机中，使用喷墨打印机在电路板上印刷设计好的图案形状，烘烤固化，7分钟后取出。
步骤十一：将电路板放置在电烙铁上，通过锡和松胶将电子器件焊接在电路板上，加热固化，5分钟后取出。
步骤十二：将加工完成后的电路板进行封装。
优选的，所述步骤二中无水酒精和三氯乙烯的浓度控制在15％-20％。
优选的，所述步骤四中微蚀速率为0.6-1.5um/cycle。
优选的，所述步骤六中稀硫酸的浓度为8％-12％。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：电镀喷印一体化的电路板接电加工方法，通过步骤二的作用，可以清洁电路板表面，去除工序残膜以及人手接触后的指印和油性污垢等，通过步骤四的作用，可以去除电路板表面的氧化物，粗化铜面，提高电路板表面的结合力，通过步骤六的作用，可以去除电路板表面的轻微氧化，维持哈林槽中酸度，通过步骤七的作用，可以在酸性溶液中，铜离子不断得到电子被还原为金属铜，沉积在电路板板面以及镀铜孔中，增加电路板的厚度，通过步骤十的作用，可以保证喷印的图案更清晰。
本发明提供了电镀喷印一体化的电路板接电加工方法，实现了电镀喷印一体化，保证了电路板的加工质量，提高电路板的实用效果，电路板的使用寿命延长，实用性强。
附图说明
图1为本发明的流程图；
图2为本发明的电镀工作原理图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-2，本发明提供技术方案：电镀喷印一体化的电路板接电加工方法，包括以下步骤：
步骤一：选取需要加工的电路板，通过夹具夹持待加工的电路板。
步骤二：将步骤一中的电路板浸入无水酒精中，加入少许三氯乙烯，进行翻转清洗，同时保证操作温度达到28-32摄氏度，清洗3-5分钟，将电路板表面的油污清洗掉。
步骤三：将除油完成的电路板取出，浸入双氧水清洗槽进行清洗2分钟，取出。
步骤四：将电路板浸入到过硫酸钠溶液中，保证操作温度达到24-28摄氏度，加入少量硫酸，并浸泡处理1-3分钟后取出。
步骤五:将电路板再次浸入双氧水清洗槽进行清洗5分钟，取出。
步骤六：将电路板通过夹具吊起，用稀硫酸喷洒在电路板表面，去除表面的轻微氧化，保证操作温度在12-35摄氏度之间，2分钟后，停止喷出稀硫酸。
步骤七：取出哈林槽，向其中加入硫酸、硫酸铜以及氯化铜，同时将磷铜阳极放置在哈林槽的一侧，通过导线将磷铜阳极与整流器的一端相连，整流器的另一端通过导线与被加工的电路板电性相连，接通电源，开始工作，保证操作温度在20-28摄氏度，加工83-90分钟。
步骤八：将加工后的电路板再次浸入到双氧水清洗槽中进行清洗3分钟，取出。
步骤九：将电路板夹持晾干，通过切割机对电路板表面进行切割工作，将预先确定的图案通过切割机切割出来，将夹具上的电路板取下。
步骤十：将取下的电路板防止在喷墨打印机中，使用喷墨打印机在电路板上印刷设计好的图案形状，烘烤固化，7分钟后取出。
步骤十一：将电路板放置在电烙铁上，通过锡和松胶将电子器件焊接在电路板上，加热固化，5分钟后取出。
步骤十二：将加工完成后的电路板进行封装。
步骤二的目的是清洁电路板表面，去除工序残膜以及人手接触后的指印和油性污垢等，步骤四的目的是去除电路板表面的氧化物，粗化铜面，提高电路板表面的结合力，步骤六的目的去除电路板表面的轻微氧化，维持哈林槽中酸度，步骤七的目的是在酸性溶液中，铜离子不断得到电子被还原为金属铜，沉积在电路板板面以及镀铜孔中，增加电路板的厚度，步骤十的目的是保证喷印的图案更清晰。
具体而言，所述步骤二中无水酒精和三氯乙烯的浓度控制在15％-20％。
具体而言，所述步骤四中微蚀速率为0.6-1.5um/cycle。
具体而言，所述步骤六中稀硫酸的浓度为8％-12％。
工作原理：本发明在工作时，首先选取需要加工的电路板，通过夹具夹持待加工的电路板，将步骤一中的电路板浸入无水酒精中，加入少许三氯乙烯，进行翻转清洗，同时保证操作温度达到28-32摄氏度，清洗3-5分钟，将电路板表面的油污清洗掉，将除油完成的电路板取出，浸入双氧水清洗槽进行清洗2分钟，取出，将电路板浸入到过硫酸钠溶液中，保证操作温度达到24-28摄氏度，加入少量硫酸，并浸泡处理1-3分钟后取出，将电路板再次浸入双氧水清洗槽进行清洗5分钟，取出，将电路板通过夹具吊起，用稀硫酸喷洒在电路板表面，去除表面的轻微氧化，保证操作温度在12-35摄氏度之间，2分钟后，停止喷出稀硫酸，取出哈林槽，向其中加入硫酸、硫酸铜以及氯化铜，同时将磷铜阳极放置在哈林槽的一侧，通过导线将磷铜阳极与整流器的一端相连，整流器的另一端通过导线与被加工的电路板电性相连，接通电源，开始工作，保证操作温度在20-28摄氏度，加工83-90分钟，将加工后的电路板再次浸入到双氧水清洗槽中进行清洗3分钟，取出，将电路板夹持晾干，通过切割机对电路板表面进行切割工作，将预先确定的图案通过切割机切割出来，将夹具上的电路板取下，将取下的电路板防止在喷墨打印机中，使用喷墨打印机在电路板上印刷设计好的图案形状，烘烤固化，7分钟后取出，将电路板放置在电烙铁上，通过锡和松胶将电子器件焊接在电路板上，加热固化，5分钟后取出，将加工完成后的电路板进行封装。
在本发明的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
本发明使用到的标准零件均可以从市场上购买，异形件根据说明书的和附图的记载均可以进行订制，各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的螺栓、铆钉、焊接等常规手段，机械、零件和设备均采用现有技术中，常规的型号，加上电路连接采用现有技术中常规的连接方式，在此不再详述。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (4)

1.电镀喷印一体化的电路板接电加工方法，其特征在于：包括以下步骤：
步骤一：选取需要加工的电路板，通过夹具夹持待加工的电路板。
步骤二：将步骤一中的电路板浸入无水酒精中，加入少许三氯乙烯，进行翻转清洗，同时保证操作温度达到28-32摄氏度，清洗3-5分钟，将电路板表面的油污清洗掉。
步骤三：将除油完成的电路板取出，浸入双氧水清洗槽进行清洗2分钟，取出。
步骤四：将电路板浸入到过硫酸钠溶液中，保证操作温度达到24-28摄氏度，加入少量硫酸，并浸泡处理1-3分钟后取出。
步骤五:将电路板再次浸入双氧水清洗槽进行清洗5分钟，取出。
步骤六：将电路板通过夹具吊起，用稀硫酸喷洒在电路板表面，去除表面的轻微氧化，保证操作温度在12-35摄氏度之间，2分钟后，停止喷出稀硫酸。
步骤七：取出哈林槽，向其中加入硫酸、硫酸铜以及氯化铜，同时将磷铜阳极放置在哈林槽的一侧，通过导线将磷铜阳极与整流器的一端相连，整流器的另一端通过导线与被加工的电路板电性相连，接通电源，开始工作，保证操作温度在20-28摄氏度，加工83-90分钟。
步骤八：将加工后的电路板再次浸入到双氧水清洗槽中进行清洗3分钟，取出。
步骤九：将电路板夹持晾干，通过切割机对电路板表面进行切割工作，将预先确定的图案通过切割机切割出来，将夹具上的电路板取下。
步骤十：将取下的电路板防止在喷墨打印机中，使用喷墨打印机在电路板上印刷设计好的图案形状，烘烤固化，7分钟后取出。
步骤十一：将电路板放置在电烙铁上，通过锡和松胶将电子器件焊接在电路板上，加热固化，5分钟后取出。
步骤十二：将加工完成后的电路板进行封装。
2.根据权利要求1所述的电镀喷印一体化的电路板接电加工方法，其特征在于：所述步骤二中无水酒精和三氯乙烯的浓度控制在15％-20％。
3.根据权利要求1所述的电镀喷印一体化的电路板接电加工方法，其特征在于：所述步骤四中微蚀速率为0.6-1.5um/cycle。
4.根据权利要求1所述的电镀喷印一体化的电路板接电加工方法，其特征在于：所述步骤六中稀硫酸的浓度为8％-12％。
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