CN205590810U - 一种沙丁镍的电镀层 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种沙丁镍的电镀层，包括基体、第一镀层和第二镀层，所述机体表面具有均匀分布的方形凹坑，所述第一镀层为沉积于基体表面的双层镀铜层,所述的第二镀层为镀镍层并且位于镀铜层的外侧，与现有技术相比，这种沙丁镍的电镀层在电镀前基体具有很多均匀分布的微型凹坑，提高了电镀沙丁镍的附着力，镀层不容易脱落，同时双层的镀铜层不仅进一步增加了镀镍层的附着力，同时还提高了基体和镀镍层的抗腐蚀性能，另外，镀镍层采用三层不同种类的镀镍层有利于提高产品的抗腐蚀性能，通过这些镀层保证了沙丁镍电镀后的产品外观质量。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电镀层，尤其涉及一种沙丁镍的电镀层。
背景技术
镀镍是通过电解或化学方法在金属或某些非金属上镀一层镍的方法，镀镍分电镀镍和化学镀镍，其中电镀镍是在由镍盐、导电盐、PH缓冲剂、润湿剂组成的电解液中，阳极用金属镍、阴极为镀件，通以直流电，在阴极(镀件)上沉积上一层均匀、致密的镍镀层，从加有光亮剂的镀液中获得的是亮镍，而在没有加入光亮剂的电解液中获得的是暗镍。而为了获得比较漂亮的外观，沙丁镍工艺是一种沙感细腻柔和富强烈金属感、立体感的镍镀层，这种镀镍层还不易被指纹污染，高低位一致镀层分布均匀，哑白中微带光泽，这种沙丁镍工艺广泛应用于高档五金、塑料，如卫浴、家具五金、家用电器、手机、计算机零件等。
在沙丁镍电镀过程中，由于镀件材料表面光滑，常常会由于镀层附着力不够，出现镀镍层脱落的问题，针对这个问题，有必要开发一种镀层结构来解决镀镍层附着力不强，容易脱落的问题。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题在于：一种沙丁镍的电镀层，来解决沙丁镍电镀层附着力不够，容易脱落的问题。
为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种沙丁镍的电镀层，包括基体、第一镀层和第二镀层，所述机体表面具有均匀分布的方形凹坑，所述凹坑的横截面为一个倒置的梯形，所述各凹坑之间的距离和凹坑底部的长度相同，各相邻凹坑连续排列成锯齿状截面，凹坑截面梯形的侧边的倾斜角度为0-20°，凹坑的深度与梯形凹坑的上端开口大小相同，各凹坑在基体表面与相邻的凹坑距离相同，凹坑均为基体表面的微观结构并且与基体一体成型，所述的基体表面经过预处理工艺用于去除基体表面的油污，所述第一镀层为沉积于基体表面的双层镀铜层，其用于在镀镍时提高第一镀层与基体的结合力，同时也有利于第一镀层在基体表面的沉积，第一镀层的厚度为20um，有利于提高基体表面的抗蚀性能并且防止第一镀层出现气孔而影响电镀质量，所述的第二镀层为镀镍层并且位于镀铜层的外侧，所述第二镀层由三层不同的镀镍层组成，第二镀层由内向外分别为镀半光亮镍、镀高硫镍和镀沙丁镍，所述镀高硫镍使腐蚀集中在高硫层，从而进一步保护半光亮镍和沙丁镍不被腐蚀，保证了沙丁镍的外观质量。
与现有技术相比，这种沙丁镍的电镀层在电镀前基体具有很多均匀分布的微型凹坑，提高了电镀沙丁镍的附着力，镀层不容易脱落，同时双层的镀铜层不仅进一步增加了镀镍层的附着力，同时还提高了基体和镀镍层的抗腐蚀性能，另外，镀镍层采用三层不同种类的镀镍层有利于提高产品的抗腐蚀性能，通过这些镀层保证了沙丁镍电镀后的产品外观质量。
附图说明
图1示出本实用新型正视图
基体 1 第一镀层 2
第二镀层 3 凹坑 11
具体实施方式
如图1所示，一种沙丁镍的电镀层，包括基体1、第一镀层2和第二镀层3，所述机体1表面具有均匀分布的方形凹坑11，所述凹坑11的横截面为一个倒置的梯形，所述各凹坑11之间的距离和凹坑11底部的长度相同，各相邻凹坑11连续排列成锯齿状截面，凹坑11截面梯形的侧边的倾斜角度为0-20°，凹坑11的深度与梯形凹坑11的上端开口大小相同，各凹坑11在基体1表面与相邻的凹坑11距离相同，所述凹坑11均为基体1表面的微观结构并且与基体1一体成型，所述的基体1表面经过预处理工艺用于去除基体1表面的油污，所述第一镀层2为沉积于基体1表面的双层镀铜层，其用于在镀镍时提高第一镀层2与基体1的结合力，同时也有利于第一镀层2在基体表面的沉积，第一镀层的厚度为20um，有利于提高基体1表面的抗蚀性能并且防止第一镀层2出现气孔而影响电镀质量，所述的第二镀层3为镀镍层并且位于第一镀层2的外侧，第二镀层3由三层不同的镀镍层组成，第二镀层3由内向外分别为镀半光亮镍、镀高硫镍和镀沙丁镍，镀高硫镍使腐蚀集中在高硫层，从而进一步保护半光亮镍和沙丁镍不被腐蚀，保证了沙丁镍的外观性能。
本实用新型的有益效果是，这种沙丁镍的电镀层在电镀前基体具有很多均匀分布的微型凹坑，提高了电镀沙丁镍的附着力，镀层不容易脱落，同时，镀镍层采用三层不同种类的镀镍层有利于提高产品的抗腐蚀性能，保证了沙丁镍的外观质量。
本实用新型不局限于上述具体的实施方式，本领域的普通技术人员从上述构思出发，不经过创造性的劳动，所做出的种种变换，均落在本实用新型的保护范围之内。
Claims (3)
1.一种沙丁镍的电镀层，其特征在于，包括基体、第一镀层和第二镀层，所述基体表面具有均匀分布的方形凹坑，所述凹坑的横截面为一个倒置的梯形，所述各凹坑之间的距离和凹坑底部的长度相同，各相邻凹坑连续排列成锯齿状截面，凹坑的深度与梯形凹坑的上端开口大小相同，各凹坑在基体表面与相邻的凹坑距离相同，所述凹坑均为基体表面的微观结构并且与基体一体成型，所述的基体表面经过预处理工艺用于去除基体表面的油污，所述第一镀层为沉积于基体表面的双层镀铜层，其用于在镀镍时提高第一镀层与基体的结合力，同时也有利于第一镀层在基体表面的沉积，所述的第二镀层为镀镍层并且位于镀铜层的外侧，所述第二镀层由三层不同的镀镍层组成，第二镀层由内向外分别为镀半光亮镍、镀高硫镍和镀沙丁镍，所述镀高硫镍使腐蚀集中在高硫层，从而进一步保护半光亮镍和沙丁镍不被腐蚀，保证了沙丁镍的外观质量。
2.如权利要求1所述的一种沙丁镍的电镀层，其特征在于，所述第一镀层的厚度为20um，有利于提高基体表面的抗蚀性能并且防止第一镀层出现气孔而影响电镀质量。
3.如权利要求2所述的一种沙丁镍的电镀层，其特征在于，所述凹坑截面梯形的侧边的倾斜角度为0-20°。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201620259745.4U CN205590810U (zh) | 2016-03-31 | 2016-03-31 | 一种沙丁镍的电镀层 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201620259745.4U CN205590810U (zh) | 2016-03-31 | 2016-03-31 | 一种沙丁镍的电镀层 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN205590810U true CN205590810U (zh) | 2016-09-21 |
Family
ID=56922830
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201620259745.4U Active CN205590810U (zh) | 2016-03-31 | 2016-03-31 | 一种沙丁镍的电镀层 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN205590810U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112647103A (zh) * | 2020-12-18 | 2021-04-13 | 成都宏明双新科技股份有限公司 | 一种铁件断截面盐雾试验提升方法 |
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2016
- 2016-03-31 CN CN201620259745.4U patent/CN205590810U/zh active Active
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112647103A (zh) * | 2020-12-18 | 2021-04-13 | 成都宏明双新科技股份有限公司 | 一种铁件断截面盐雾试验提升方法 |
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