CN205282466U - 一种立方半导体封装 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种立方半导体封装，其特征在于：包括散热器、绝缘板和基板，所述散热器、绝缘板和基板依次从下至上胶合连接，所述散热器底部设置有散热片，所述散热片设有一片以上，所述基板内设置有铜导体，所述铜导体呈圆柱形设置，所述铜导体上设置有锡球，所述铜导体与锡球呈对应设置，所述锡球与铜导体电性连接，所述锡球上设置有第一芯片和第二芯片，所述第一芯片和第二芯片分别与锡球电性连接，所述绝缘板两端设置有凹槽，所述绝缘板上设置有端盖，所述端盖内侧设置有凸起，所述端盖通过凸起与凹槽卡持连接，该立方半导体封装密封效果好，能够有效地绝缘，防止出现线路短路，散热块。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种立方半导体封装。
背景技术
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上，再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检、测试和包装等工序，最后入库出货。
半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化、切筋和成型、电镀以及打印等工艺。典型的封装工艺流程为：划片装片键合塑封去飞边电镀打印切筋和成型外观检查成品测试包装出货。
目前现有的立方半导体封装结构密封效果不好，在潮湿的环境中容易出现短路，散热效果一般。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种密封效果好，能够有效地绝缘，防止出现线路短路，散热块的立方半导体封装。
为解决上述问题，本实用新型采用如下技术方案：
一种立方半导体封装，包括散热器、绝缘板和基板，所述散热器、绝缘板和基板依次从下至上胶合连接，所述散热器底部设置有散热片，所述散热片设有一片以上，所述基板内设置有铜导体，所述铜导体呈圆柱形设置，所述铜导体上设置有锡球，所述铜导体与锡球呈对应设置，所述锡球与铜导体电性连接，所述锡球上设置有第一芯片和第二芯片，所述第一芯片和第二芯片分别与锡球电性连接，所述绝缘板两端设置有凹槽，所述绝缘板上设置有端盖，所述端盖内侧设置有凸起，所述端盖通过凸起与凹槽卡持连接。
作为优选，所述端盖上设置有保护罩，保持端盖结构稳定。
作为优选，所述保护罩与端盖胶合连接，保持安装稳定可靠。
作为优选，所述保护罩表面呈弧形设置，保持结构稳定性高。
作为优选，所述端盖底部设置有密封圈，保持密封性好。
作为优选，所述密封圈分别与端盖和绝缘板密封连接，保持端盖和绝缘板连接处密封效果好。
作为优选，所述端盖内填充有氮气，保持绝缘效果好。
作为优选，所述锡球直径大于3mm，保持连接稳定性高。
本实用新型的有益效果为：设置的端盖通过凸起与凹槽卡持连接，保持端盖能够罩在绝缘板上，使得基板内部不会进入水汽而短路，第一芯片和第二芯片分别与锡球电性连接保持连接稳定，铜导体保持线路通电顺畅，散热器上的散热片能够保持散热效果好。
附图说明
图1为本实用新型一种立方半导体封装的结构图。
具体实施方式
如图1所示，一种立方半导体封装，包括散热器1、绝缘板2和基板3，所述散热器1、绝缘板2和基板3依次从下至上胶合连接，所述散热器1底部设置有散热片4，所述散热片4设有一片以上，所述基板3内设置有铜导体5，所述铜导体5呈圆柱形设置，所述铜导体5上设置有锡球6，所述铜导体5与锡球6呈对应设置，所述锡球6与铜导体5电性连接，所述锡球6上设置有第一芯片7和第二芯片8，所述第一芯片7和第二芯片8分别与锡球6电性连接，所述绝缘板2两端设置有凹槽9，所述绝缘板2上设置有端盖10，所述端盖10内侧设置有凸起11，所述端盖10通过凸起11与凹槽9卡持连接。
所述端盖10上设置有保护罩12，保持端盖结构稳定。
所述保护罩12与端盖10胶合连接，保持安装稳定可靠。
所述保护罩12表面呈弧形设置，保持结构稳定性高。
所述端盖10底部设置有密封圈13，保持密封性好。
所述密封圈13分别与端盖10和绝缘板2密封连接，保持端盖10和绝缘板2连接处密封效果好。
所述端盖10内填充有氮气14，保持绝缘效果好。
所述锡球6直径大于3mm，保持连接稳定性高。
本实用新型的有益效果为：设置的端盖通过凸起与凹槽卡持连接，保持端盖能够罩在绝缘板上，使得基板内部不会进入水汽而短路，第一芯片和第二芯片分别与锡球电性连接保持连接稳定，铜导体保持线路通电顺畅，散热器上的散热片能够保持散热效果好。
以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本用新型的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种立方半导体封装，其特征在于：包括散热器、绝缘板和基板，所述散热器、绝缘板和基板依次从下至上胶合连接，所述散热器底部设置有散热片，所述散热片设有一片以上，所述基板内设置有铜导体，所述铜导体呈圆柱形设置，所述铜导体上设置有锡球，所述铜导体与锡球呈对应设置，所述锡球与铜导体电性连接，所述锡球上设置有第一芯片和第二芯片，所述第一芯片和第二芯片分别与锡球电性连接，所述绝缘板两端设置有凹槽，所述绝缘板上设置有端盖，所述端盖内侧设置有凸起，所述端盖通过凸起与凹槽卡持连接。
2.根据权利要求1所述的立方半导体封装，其特征在于：所述端盖上设置有保护罩。
3.根据权利要求2所述的立方半导体封装，其特征在于：所述保护罩与端盖胶合连接。
4.根据权利要求3所述的立方半导体封装，其特征在于：所述保护罩表面呈弧形设置。
5.根据权利要求4所述的立方半导体封装，其特征在于：所述端盖底部设置有密封圈。
6.根据权利要求5所述的立方半导体封装，其特征在于：所述密封圈分别与端盖和绝缘板密封连接。
7.根据权利要求6所述的立方半导体封装，其特征在于：所述端盖内填充有氮气。
8.根据权利要求7所述的立方半导体封装，其特征在于：所述锡球直径大于3mm。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201521143954.4U CN205282466U (zh) | 2015-12-31 | 2015-12-31 | 一种立方半导体封装 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201521143954.4U CN205282466U (zh) | 2015-12-31 | 2015-12-31 | 一种立方半导体封装 |
Publications (1)
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN (1) | CN205282466U (zh) |
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2015
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