CN204975607U - 一种自动焊锡装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种自动焊锡装置,包括机架,所述机架上设有一用于承载带有焊锡触脚的电路板的工作台,工作台的上方设有一升降机构,所述升降机构设有升降台及用于驱动升降台相对工作台上下方向上运动的升降驱动组件,所述升降台上设有用于扭动待焊锡触脚以固定在电路板上的扭脚机构,以及在焊锡触脚扭动后对待焊锡触脚与电路板进行焊锡紧固的焊锡机构,所述焊锡机构连接有一用于向焊锡机构自动送锡的送线机构。本实用新型在升降驱动组件驱动升降台运动到工作台上方的指定位置时,扭脚机构对待焊锡触脚进行扭动并固定在电路板上,同时焊锡机构对扭动后的焊锡触脚焊锡紧固,实现扭脚动作和焊锡动作连续自动进行,节省人工并提高生产效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子产品的焊接设备,具体是指一种自动焊锡装置。
背景技术
现有的焊锡作业方式中,电路板上在对应电子器件的待焊锡触脚具有插孔,在通过手工的方式将电子器件的待焊锡触脚插入电路板的插孔后,需要操作员戴上手套后通过扭脚固定治具进行扭脚,然后采用人工手持焊枪(或电烙铁)方式进行点焊,操作极为不便;而且目前待焊锡触脚的扭脚操作和焊锡工艺为不同岗位手工作业,人工投入多,劳动强度大,工作效率低。
实用新型内容
本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处,提供一种扭脚动作和焊锡动作连续自动进行,节省人工并提高生产效率的自动焊锡装置。
本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的:
一种自动焊锡装置,包括机架,所述机架上设有一用于承载带有焊锡触脚的电路板的工作台,所述工作台的上方设有一升降机构,所述升降机构设有升降台及用于驱动升降台相对工作台上下方向上运动的升降驱动组件,其特征在于:所述升降台上设有用于扭动待焊锡触脚以固定在电路板上的扭脚机构,以及在焊锡触脚扭动后对待焊锡触脚与电路板进行焊锡紧固的焊锡机构,所述焊锡机构连接有一用于向焊锡机构自动送锡的送线机构。
具体的,所述扭脚机构包括固定在升降台上的第一直线气缸及扭脚固定治具,所述扭脚固定治具枢接于升降台上,所述第一直线气缸的活塞杆通过一连杆与扭脚固定治具铰接。
作为上述方案的一种优选,所述焊锡机构设有2个,2个焊锡机构分别对称设置在升降台的两侧。
具体的,所述焊锡机构包括焊锡固定架、焊枪及焊线导线架,所述焊枪、焊线导线架固定在焊锡固定架上,所述焊线导线架设置在焊枪的一侧。
作为本实用新型的一种改进,所述焊锡固定架滑动连接在升降台上,所述焊锡固定架连接有一平移机构。
具体的,所述平移机构包括固定在升降台上的第二直线气缸,所述升降台上设有与焊锡固定架滑动配合的滑轨,所述第二直线气缸的活塞杆与焊锡固定架连接。
具体的,所述送线机构包括送线支架、枢接在送线支架上的驱动轮和导线轮,所述导线轮设置在驱动轮的一侧,所述驱动轮连接有用于驱动驱动轮相对送线支架转动的动力机构,所述导线轮通过导轨滑动配合在送线支架上,所述导线轮连接有一用于将导线轮往驱动轮一侧推动的弹性推动组件。
为了避免电路板在扭脚时发生偏移,所述机架上设有对工作台上的电路板进行定位的电路板固定机构。
具体的,所述电路板固定机构包括设置在工作台对称两侧的横移滑台气缸,所述横移滑台气缸的活塞杆连接有一纵移夹持气缸,所述纵移夹持气缸的活塞杆通过一水平延长杆连接有一夹持块,所述夹持块设置在工作台的上方。
本实用新型相比现有技术具有以下优点及有益效果:
本实用新型通过在工作台上方设置扭脚机构及焊锡机构,在升降驱动组件驱动升降台运动到工作台上方的指定位置时,扭脚机构对待焊锡触脚进行扭动并固定在电路板上,同时焊锡机构对扭动后的焊锡触脚焊锡紧固,实现扭脚动作和焊锡动作连续自动进行,并可以无人作业,节省人工并提高生产效率。
附图说明
图1为本实用新型的立体结构示意图。
具体实施方式
下面结合实施例及附图对本实用新型作进一步详细的描述,但本实用新型的实施方式不限于此。
实施例
如图1所示,本实施例提供一种自动焊锡装置,包括机架1,所述机架1上设有一用于承载带有焊锡触脚的电路板的工作台2,所述工作台2的上方设有一升降机构3,所述升降机构3设有升降台301及用于驱动升降台301相对工作台2上下方向上运动的升降驱动组件302,所述升降台301上设有用于扭动待焊锡触脚以固定在电路板上的扭脚机构4,以及在焊锡触脚扭动后对待焊锡触脚与电路板进行焊锡紧固的焊锡机构5,所述焊锡机构连接有一用于向焊锡机构自动送锡线的送线机构6。
其中,所述扭脚机构4包括固定在升降台301上的第一直线气缸401及扭脚固定治具402,所述扭脚固定治具402枢接于升降台301上,所述第一直线气缸401的活塞杆通过一连杆403与扭脚固定治具402铰接。通过上述结构,在第一直线气缸向前驱动动作时,带动连杆相对扭脚固定治具旋转,从而带动扭脚固定治具相对升降台发生自转,在该力矩的作用下,完成焊锡触脚的扭动。
为了进一步提升效率,所述设焊锡机构5有2个,2个焊锡机构5分别对称设置在升降台301的两侧。
具体的,所述焊锡机构5包括焊锡固定架501、焊枪502及焊线导线架503,所述焊枪502、焊线导线架503固定在焊锡固定架501上,所述焊线导线架503设置在焊枪502的一侧。
所述焊锡固定架501滑动连接在升降台301上,所述焊锡固定架501连接有一平移机构。上述结构通过平移机构带动焊锡固定架在升降台上前后或/和左右移动,从而可以调节焊枪与待焊锡触脚的对位,满足分布在电路板上的多个焊接位置的焊接点位置要求。
本实施例中,所述平移机构包括固定在升降台301上的第二直线气缸404,所述升降台301上设有与焊锡固定架501滑动配合的滑轨(图中未示出),所述第二直线气缸404的活塞杆与焊锡固定架501连接。
具体的,所述送线机构6包括送线支架601、枢接在送线支架601上的驱动轮602、导线轮603,所述导线轮603设置在驱动轮602的一侧,所述驱动轮602连接有用于驱动驱动轮602相对送线支架601转动的动力机构,所述导线轮603通过导轨滑动配合在送线支架601上,所述导线轮603连接有一用于将导线轮603往驱动轮602一侧推动的弹性推动组件。本实施例中,所述弹性推动组件通过弹簧604推动一推块605实现,所述导线轮603枢接于推块605上,动力机构可以选用伺服电机实现。通过上述结构,在电机转动时,设置在驱动轮与导线轮之间的焊锡线在该动力的带动下,穿过焊线导线架的通孔,置于焊枪上,实现送线量精确供给,同时,通过弹性推动组件的直线压力,实现自适应锡丝直径,保证自动送锡稳定进行。
为了避免电路板在扭脚时发生位移,所述机架1上设有对工作台2上的电路板进行定位的电路板固定机构7。
所述电路板固定机构7包括设置在工作台2对称两侧的横移滑台气缸701,所述横移滑台气缸701的活塞杆连接有一纵移夹持气缸702,所述纵移夹持气缸702的活塞杆通过一水平延长杆703连接有一夹持块704,所述夹持块704设置在工作台2的上方。通过上述结构,横移滑台气缸带动纵移夹持气缸向工作台方向移动,然后纵移夹持气缸下移,带动夹持块对工作台上的电路板进行紧固定位。
上述实施例为本实用新型较佳的实施方式,但本实用新型的实施方式并不受上述实施例的限制,其他的任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化,均应为等效的置换方式,都包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种自动焊锡装置,包括机架,所述机架上设有一用于承载带有焊锡触脚的电路板的工作台,所述工作台的上方设有一升降机构,所述升降机构设有升降台及用于驱动升降台相对工作台上下方向上运动的升降驱动组件,其特征在于:所述升降台上设有用于扭动待焊锡触脚以固定在电路板上的扭脚机构,以及在焊锡触脚扭动后对待焊锡触脚与电路板进行焊锡紧固的焊锡机构,所述焊锡机构连接有一用于向焊锡机构自动送锡的送线机构。
2.根据权利要求1所述的自动焊锡装置,其特征在于:所述扭脚机构包括固定在升降台上的第一直线气缸及扭脚固定治具,所述扭脚固定治具枢接于升降台上,所述第一直线气缸的活塞杆通过一连杆与扭脚固定治具铰接。
3.根据权利要求1所述的自动焊锡装置,其特征在于:所述焊锡机构设有2个,2个焊锡机构分别对称设置在升降台的两侧。
4.根据权利要求1-3任一项所述的自动焊锡装置,其特征在于:所述焊锡机构包括焊锡固定架、焊枪及焊线导线架,所述焊枪、焊线导线架固定在焊锡固定架上,所述焊线导线架设置在焊枪的一侧。
5.根据权利要求4所述的自动焊锡装置,其特征在于:所述焊锡固定架滑动连接在升降台上,所述焊锡固定架连接有一平移机构。
6.根据权利要求5所述的自动焊锡装置,其特征在于:所述平移机构包括固定在升降台上的第二直线气缸,所述升降台上设有与焊锡固定架滑动配合的滑轨,所述第二直线气缸的活塞杆与焊锡固定架连接。
7.根据权利要求1-3任一项所述的自动焊锡装置,其特征在于:所述送线机构包括送线支架、枢接在送线支架上的驱动轮和导线轮,所述导线轮设置在驱动轮的一侧,所述驱动轮连接有用于驱动驱动轮相对送线支架转动的动力机构,所述导线轮通过导轨滑动配合在送线支架上,所述导线轮连接有一用于将导线轮往驱动轮一侧推动的弹性推动组件。
8.根据权利要求1-3任一项所述的自动焊锡装置,其特征在于:所述机架上设有对工作台上的电路板进行定位的电路板固定机构。
9.根据权利要求8所述的自动焊锡装置,其特征在于:所述电路板固定机构包括设置在工作台对称两侧的横移滑台气缸,所述横移滑台气缸的活塞杆连接有一纵移夹持气缸,所述纵移夹持气缸的活塞杆通过一水平延长杆连接有一夹持块,所述夹持块设置在工作台的上方。
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