CN204906872U - 一种印刷线路板电镀边条 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种印刷线路板电镀边条，包括条形的绝缘边条本体，所述绝缘边条本体的径向截面为半圆形，绝缘边条本体的一侧设有容纳槽；绝缘边条本体的一端设有挂钩；容纳槽中设有多个下凹的弧面。容纳槽可以包裹线路板的边缘，为线路板边缘遮挡部分铜离子、电路，避免线路板边缘镀上过厚的铜层，可提高线路板电镀铜层的均匀度。由于绝缘边条本体不导电，因此可以避免被电镀上铜层，有利于节省铜层而降低生产成本。

Description

一种印刷线路板电镀边条

技术领域

本实用新型涉及印刷线路板电镀技术领域，具体涉及一种印刷线路板电镀边条。

背景技术

随着电子技术的飞速发展，电子产品的使用也越来越广泛，印刷线路板是电子产品的重要部件。线路板在生产过程中，需要通过电镀的方法加厚其表面的铜层。由于电镀槽中，电场并不均匀，尤其是电镀槽边缘的电场密度过高，容易造成线路板边缘铜层厚度不均，影响线路板正常工作。现有技术一般在线路板的边缘设置金属的边条，以屏蔽一部分的铜离子，避免线路板电镀铜层不均匀。但这种边条容易被镀上铜层，将造成铜原料的浪费而升高线路板的生产成本。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型公开一种可有效提升线路板电镀均匀度、节约成本的电镀边条。

本实用新型的目的通过以下技术方案实现：一种印刷线路板电镀边条，包括条形的绝缘边条本体，所述绝缘边条本体的径向截面为半圆形，绝缘边条本体的一侧设有容纳槽；绝缘边条本体的一端设有挂钩；容纳槽中设有多个下凹的弧面。

所述绝缘边条本体可选用任一种绝缘材料制成，如现有技术的PVC材料。容纳槽可以包裹线路板的边缘，为线路板边缘遮挡部分铜离子、电路，避免线路板边缘镀上过厚的铜层，可提高线路板电镀铜层的均匀度。由于绝缘边条本体不导电，因此可以避免被电镀上铜层，有利于节省铜层而降低生产成本。挂钩可以采用悬挂的方式，将绝缘边条本体固定在电镀槽中。容纳槽中的弧面，则有利于引导电镀槽中的液体流动，同时还有利于扩大容纳槽内部的体积，提高铜离子在容纳槽中的扩散效率，以提高线路板边缘区域的电镀铜层均匀度，避免因绝缘边条本体的遮挡而导致线路板边缘区域铜离子浓度过低。

进一步的，所述容纳槽的两侧设有向容纳槽内弯折的折边；所述折边上设有多个通孔。

折边可以缩小容纳槽的开口大小，限制过多的电流、铜离子进入容纳槽中。与此同时，容纳槽中仍保持有较大的空间而促进渗入容纳槽中铜离子自由扩散，以提高该区域线路板铜层的均匀度。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是本实用新型的剖面图。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图以及实施例对本实用新型作进一步详细描述：

实施例1

本实施例提供一种印刷线路板电镀边条，如图1和图2，包括条形的绝缘边条本体1，所述绝缘边条本体1的径向截面为半圆形，绝缘边条本体的一侧设有容纳槽2；绝缘边条本体的一端设有挂钩3；容纳槽中设有多个下凹的弧面4。

本实施例中，所述绝缘边条本体由PVC塑料制成。

进一步的，本实施例中所述容纳槽的两侧设有向容纳槽内弯折的折边5；所述折边上设有多个通孔6。

以上为本实用新型的其中具体实现方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本实用新型的保护范围。

Claims (2)

1.一种印刷线路板电镀边条，包括条形的绝缘边条本体（1），其特征在于：所述绝缘边条本体（1）的径向截面为半圆形，绝缘边条本体的一侧设有容纳槽（2）；绝缘边条本体的一端设有挂钩（3）；容纳槽中设有多个下凹的弧面（4）。

2.根据权利要求1所述的印刷线路板电镀边条，其特征在于：所述容纳槽的两侧设有向容纳槽内弯折的折边（5）；所述折边上设有多个通孔（6）。