CN212649779U - 一种节约电镀材料的pcb板 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种节约电镀材料的PCB板，包括基板，基板上具有加工区域和非加工区域，加工区域和非加工区域之间由成型线分隔，在非加工区域上设置有若干个沿着成型线的设置方向间隔排布的矩形覆膜，矩形覆膜包括第一侧边、第二侧边以及第三侧边，两个第三侧边之间的宽度为4mm。本实用新型所提供的一种节约电镀材料的PCB板，在基板的非加工区域上沿着成型线的设置方向间隔排布有若干个矩形覆膜，该矩形覆膜可以有效地节约非加工区域内的电镀材料，同时，相邻的矩形覆膜结构在电镀过程中形成栅栏式导电线，该栅栏式导电线可以充分的起到分散电流的作用，从而防止产生夹膜品质报废的问题。

Description

一种节约电镀材料的PCB板

技术领域

本实用新型涉及线路板加工技术领域，尤其是涉及一种节约电镀材料的PCB板。

背景技术

目前的PCB板材在进行图形电镀工序时，在PCB板的板边预留有10mm-20mm宽的工艺边，该工艺边为设置在PCB板边缘的非工作区域，该非工作区域在经过电镀工序后，被镀上大面积的裸铜。由于现有的加工步骤在图形电镀过程中，并未对非工作区域做任何预处理措施阻止在工艺边上进行电镀，使得电镀材料在非工作区域内大面积电镀，因此在非工作区域内造成了铜、锡等电镀材料的浪费，不利于降低PCB板板材的加工成本。

在中国专利公开号为CN203279341U中提供了一种线路板板材。该线路板板材在作业边框上设置了封盖区和留铜区。其中封盖区将整个作业边框区域的成型区与外部的留铜区完全阻隔，使得该板材外部的留铜区与内部成型区的电路无法导通，虽然是可以大幅节约电镀过程中材料的使用，但是该线路板板材在实际操作过程中，由于两个区域之间的导电性不足，尤其是当夹具夹入干膜覆盖区域时电路无法导通，而导致大部分板材会出现夹模报废的问题，板材的报废率大幅提升，由此产生了板材的品质问题，尤其是在HDI高密度互联板上使用上述方式加工之后的报废率更大。

实用新型内容

本实用新型的目的在于解决现有PCB板在进行图形电镀过程中，工艺边上未进行任何阻镀的预处理，导致电镀材料浪费大、成本高的缺点，提供一种节约电镀材料的PCB板。

本实用新型解决其技术问题采用的技术方案是：一种节约电镀材料的PCB板，包括基板，所述基板上具有用于形成图形的加工区域和设置于所述加工区域外围的非加工区域，所述加工区域和所述非加工区域之间由成型线分隔，在所述非加工区域上设置有若干个沿着所述成型线的设置方向间隔排布的矩形覆膜，所述矩形覆膜包括靠近所述成型线的第一侧边、靠近所述基板的侧边的第二侧边以及设置于所述第一侧边和所述第二侧边之间的两个相对设置的第三侧边，两个所述第三侧边之间的宽度为3.2mm-8mm。

进一步地，相邻的所述矩形覆膜之间具有第一间距，所述基板经过电镀工序后在所述第一间距处形成第一导电线。

具体地，所述第一导电线的宽度为0.2mm-1mm。

具体地，所述第一导电线的宽度为0.4mm。

进一步地，所述矩形覆膜的第一侧边与所述成型线之间具有第二间距，所述基板经过电镀工序后在所述第二间距处形成第二导电线。

具体地，所述第二导电线的宽度为0.5mm-1.5mm。

具体地，所述第二导电线的宽度为1mm。

进一步地，所述基板包括两条相对设置的夹点边和两条相对设置的非夹点边，所述矩形覆膜的第二侧边与所述夹点边之间具有第三间距，所述第二侧边与所述非夹点边之间具有第四间距，所述基板经过电镀工序后在所述第三间距处形成第三导电线，在所述第四间距处形成第四导电线；所述第三导电线通过所述第一导电线与所述第二导电线连通，所述第四导电线通过所述第一导电线与所述第二导电线连通。

具体地，所述第三导电线的宽度为7mm-9mm，所述第四导电线的宽度为0.5mm-2.5mm。

具体地，所述第三导电线的宽度为8mm，所述第四导电线的宽度为2mm。

本实用新型所提供的一种节约电镀材料的PCB板的有益效果在于：在基板的非加工区域上沿着成型线的设置方向间隔排布有若干个矩形覆膜，该矩形覆膜可以有效地节约非加工区域内的电镀材料，同时，相邻的矩形覆膜结构在电镀过程中形成栅栏式导电线，该栅栏式导电线可以充分的起到分散电流的作用，从而防止产生夹膜品质报废的问题。

附图说明

图1是本实用新型提供的一种节约电镀材料的PCB板的结构示意图。

图中：100-PCB板、10-基板、11-加工区域、12-非加工区域、13-成型线、14-夹点边、15-非夹点边、20-矩形覆膜、21-第一侧边、22-第二侧边、23-第三侧边、31-第一导电线、32-第二导电线、33-第三导电线、34-第四导电线，L1-矩形覆膜的宽度、D1-第一导电线的宽度、D2-第二导电线的宽度、D3-第三导电线的宽度、D4-第四导电线的宽度。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

参见图1，为本实用新型所提供的一种节约电镀材料的PCB板100，G该PCB板100可以在进行图形电镀的时候针对成型线13外侧的非加工区域12进行有效地阻焊结构，通过该阻焊结构节约电镀过程中的电镀材料，降低PCB板100的加工成本，提高加工厂的市场竞争力。

进一步地，如图1所示，为本实用新型所提供的一种节约电镀材料的PCB板100，包括基板10，基板10上具有用于形成图形的加工区域11和设置于加工区域11外围的非加工区域12，加工区域11和非加工区域12之间由成型线13分隔。该基板10为PCB板100的基础板材，可以根据加工的需求选择不同材质不同规格的基板10进行加工。该基板10上由成型线13分隔出了加工区域11和非加工区域12，其中加工区域11用于在图形电镀加工工序中进行电镀图形的操作，而非加工区域12为传统的作业边框，该作业边框上的图形并不会影响成型线13内部的图形。因此，该区域内在电镀过程中所消耗的电镀材料越少，越能节约电镀过程中的耗材。

进一步地，本实用新型所提供的一种节约电镀材料的PCB板100中，在非加工区域12上设置有若干个沿着成型线13的设置方向间隔排布的矩形覆膜20，矩形覆膜20包括靠近成型线13的第一侧边21、靠近基板10的侧边的第二侧边22以及设置于第一侧边21和第二侧边22之间的两个相对设置的第三侧边23，在本实用新型所提供的PCB板100中，在电镀图形的加工工序中的非加工区域12中设计了若干的矩形覆膜20，通过该矩形覆膜20在电镀过程中在非加工区域12上形成栅栏式结构的导电线，该导电线可以充分地分流电镀过程中夹子上的电流，避免夹膜等其他品质问题的报废的同时，还可以大幅度的节约电镀的材料损耗。

具体地，该矩形覆膜20为电镀工序中所常规会使用的干膜。该矩形覆膜20上两个第三侧边23之间的宽度L1为4mm。由于基板10在其非加工区域12内会设置不同大小的孔位，若该矩形覆膜20的宽度L1小于该加工孔的孔径，否则容易造成矩形覆膜20区域膜碎的问题。而一般PCB板100上的孔位最大直径为3.2mm。同时，该矩形覆膜20的宽度L1不能过大，若该矩形覆膜20的宽度过大，超过了电镀过程中固定于基板10上的夹子的宽度8mm，则在该夹子设置区域内无法实现电流的导通，导致非工作区域内的导电性不足引起夹膜的问题。因此，该因此该矩形覆膜20的宽度L1应设计在3.2mm-8mm之间，在本实施例中，该矩形覆膜20的宽度L1为4mm。

进一步地，相邻的矩形覆膜20之间具有第一间距D1，基板10经过电镀工序后在第一间距D1处形成第一导电线31。该第一导电线31的设置可以增加非加工区域12内的电流导电性能，起到分流的作用，尤其是提升成型线13内部的工作区域11和非工作区域12之间的导电性能，避免出现夹膜报废的问题。因此，该矩形覆膜20第一导电线31的宽度D1为0.2mm-1mm。若该第一导电线31的宽度D1过小，容易烧焦形成铜渣锡，而若第一导电线31的宽度D1过大，也会造成非工作区域12内的镀铜的浪费。在本实施例中，该第一导电线31的宽度D1为0.4mm。

进一步地，矩形覆膜20的第一侧边21与成型线13之间具有第二间距D2，基板10经过电镀工序后在第二间距D2处形成第二导电线32。同时该第二导电线32不仅可以用于区分工作区域11和非工作区域12，该第二导电线32还能起到的分流作用。尤其是当基板10的板边设计尺寸较小时，该基板10的长边上通过设置该第二导电线32，其所能起到的分流作为更为明显且有效，可以避免长边上出现夹膜的问题。并且，增设了该第二导电线32还可以弥补成型线13的线路残足的问题。具体地，第二导电线32的宽度D2为0.5mm-1.5mm。该第二导电线32的宽度D2过大，将会压缩该矩形覆膜20在非加工区域12内的长度，无法起到节约电镀材料的目的，而若该第二导电线32的宽度D1过小，也无法起到分流的作用。因此，在本实施例中，该第二导电线32的宽度D2为1mm。

进一步地，基板10包括两条相对设置的夹点边14和两条相对设置的非夹点边15。在图形电镀的加工工序中，需要采用电镀的夹子夹持基板10的两个夹点边14进行作业。因此该矩形覆膜20的第二侧边22与夹点边14之间具有第三间距D3，基板10经过电镀工序后在第三间距D3处形成第三导电线33。通过设置该第三导电线33实现电流分流的作用。同时该第三导电线33的设置需要预留电镀夹子的夹持空间，因此该第三导电线33的宽度D3较大。具体地，第三导电线33的宽度D3为7mm-9mm。在本实施例中，该第三导电线33的宽度D4为8mm。

进一步地，该矩形覆膜20的第二侧边22与非夹点边15之间具有第四间距D4，在第四间距D4处形成第四导电线34；第三导电线33通过第一导电线31与第二导电线32连通，第四导电线34通过第一导电线31与第二导电线32连通。该第四导电线34通过第一导电线31与第二导电线32连通，该第四导电线34的宽度D3由基板10的非夹点边15设计宽度决定，若该非夹点边15距离成型线13的距离较小时，该第四导电线34的宽度D3则需要针对性的减少宽度，若该非夹点边15距离成型线13的距离较大时，可以适量增加该第四导电线34的宽度D3以满足分流的导电性需求。因此该第四导电线34的宽度D3为0.5mm-2.5mm。在本实施例中，该第四导电线34的宽度D4为2mm。

本实用新型所提供的一种节约电镀材料的PCB板100，在基板10的非加工区域12上沿着成型线13的设置方向间隔排布有若干个矩形覆膜20，该矩形覆膜20可以有效地节约非加工区域12内的电镀材料，同时，相邻的矩形覆膜20结构在电镀过程中形成栅栏式导电线，该栅栏式导电线可以充分的起到分散电流的作用，从而防止产生夹膜品质报废的问题。通过本实用新型所提供的一种节约电镀材料的PCB板100，可以平均在每块PCB板上节约0.11平方英尺的电镀面积，按照月生产5.5万平米的产能进行计算，一年可以解决镀铜的成本在48万元/年，节约镀锡的成本在37万元/年。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种节约电镀材料的PCB板，包括基板，所述基板上具有用于形成图形的加工区域和设置于所述加工区域外围的非加工区域，所述加工区域和所述非加工区域之间由成型线分隔，其特征在于，在所述非加工区域上设置有若干个沿着所述成型线的设置方向间隔排布的矩形覆膜，所述矩形覆膜包括靠近所述成型线的第一侧边、靠近所述基板的侧边的第二侧边以及设置于所述第一侧边和所述第二侧边之间的两个相对设置的第三侧边，两个所述第三侧边之间的宽度为3.2mm-8mm。

2.如权利要求1所述的一种节约电镀材料的PCB板，其特征在于，相邻的所述矩形覆膜之间具有第一间距，所述基板经过电镀工序后在所述第一间距处形成第一导电线。

3.如权利要求2所述的一种节约电镀材料的PCB板，其特征在于，所述第一导电线的宽度为0.2mm-1mm。

4.如权利要求3所述的一种节约电镀材料的PCB板，其特征在于，所述第一导电线的宽度为0.4mm。

5.如权利要求2所述的一种节约电镀材料的PCB板，其特征在于，所述矩形覆膜的第一侧边与所述成型线之间具有第二间距，所述基板经过电镀工序后在所述第二间距处形成第二导电线。

6.如权利要求5所述的一种节约电镀材料的PCB板，其特征在于，所述第二导电线的宽度为0.5mm-1.5mm。

7.如权利要求6所述的一种节约电镀材料的PCB板，其特征在于，所述第二导电线的宽度为1mm。

8.如权利要求5所述的一种节约电镀材料的PCB板，其特征在于，所述基板包括两条相对设置的夹点边和两条相对设置的非夹点边，所述矩形覆膜的第二侧边与所述夹点边之间具有第三间距，所述第二侧边与所述非夹点边之间具有第四间距，所述基板经过电镀工序后在所述第三间距处形成第三导电线，在所述第四间距处形成第四导电线；所述第三导电线通过所述第一导电线与所述第二导电线连通，所述第四导电线通过所述第一导电线与所述第二导电线连通。

9.如权利要求8所述的一种节约电镀材料的PCB板，其特征在于，所述第三导电线的宽度为7mm-9mm，所述第四导电线的宽度为0.5mm-2.5mm。

10.如权利要求9所述的一种节约电镀材料的PCB板，其特征在于，所述第三导电线的宽度为8mm，所述第四导电线的宽度为2mm。

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