CN217693858U - 一种具有节能降耗功能的印制电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种具有节能降耗功能的印制电路板,包括有第一区域、包围所述第一区域的第二区域;所述第一区域为锣坑区,所述第二区域为非锣坑区;所述第一区域包括有设于中部位置的干膜区、设于所述干膜四侧的抢电铜皮区;通过抢电铜皮区的设置,解决了工艺流程过程中易带出铜导致浪费的问题,实现了有效减少带出铜的现象,减少材料损耗浪费,有效节能降耗,保证生产成本的稳定性。
Description
技术领域
本实用新型属于印制电路板生产技术领域,具体涉及一种具有节能降耗功能的印制电路板。
背景技术
现有技术中印制电路板中的锣坑区辅助铜设计较多,其中镀铜品质为电路板加工流程关键工艺流程,随着品质要求越来越高,尤其是军用电子、汽车等电路板产品高可靠性需求,在进行电路板镀铜品质工艺流程过程中,容易带出铜导致浪费,从而增大生产成本,增大材料损耗。
实用新型内容
本申请实施例通过提供一种具有节能降耗功能的印制电路板,通过抢电铜皮区的设置,解决了工艺流程过程中易带出铜导致浪费的问题,实现了有效减少带出铜的现象,减少材料损耗浪费,有效节能降耗,保证生产成本的稳定性。
本申请实施例提供的技术方案为:
一种具有节能降耗功能的印制电路板,包括有第一区域、包围所述第一区域的第二区域;所述第一区域为锣坑区,所述第二区域为非锣坑区;所述第一区域包括有设于中部位置的干膜区、设于所述干膜四侧的抢电铜皮区。
其中,锣坑区的四内边即干膜四侧,为锣坑区的无效区域。
本实用新型中,通过设置干膜区和抢电铜皮区,在保证镀铜均匀性品质的前提下,干膜区盖住锣坑区的中部位置,可以减少电镀过程中的受镀面积,减少不必要的铜锡带出导致的浪费,减少材料损耗浪费,有效节能降耗,保证生产成本的稳定性。
进一步的,所述抢电铜皮区包括有阵列排布的抢电铜皮条;所述抢电铜皮条阵列排布设有若干个抢电铜皮块。通过该设置,合理布局设计锣坑区,有效保证镀铜均匀性的品质。
进一步的,所述抢电铜皮条设有4-6排。所述抢电铜皮条包括有25-80个所述抢电铜皮块。通过该设置,有效保证抢电铜皮区的抢电铜皮条和抢电铜皮块的均匀分布,保证抢电铜皮区的合理布局。
进一步的,所述抢电铜皮块的直径为0.8-1.2mm。通过该设置,保证抢电铜皮块的正常运作,提高产品的电性稳定性。
进一步的,相邻的所述抢电铜皮条之间的距离为0.3-0.9mm。通过该设置,有效保证抢电铜皮条的布局合理,保证整体抢电铜皮区的设计合理,保证电性稳定性。
进一步的,相邻的所述抢电铜皮块之间的距离为0.8-2mm。通过该设置,有效保证抢电铜块的布局合理,保证整体抢电铜皮区设计合规,保证电性的稳定性。
进一步的,所述干膜区的面积占所述第一区域面积的1/5-1/4。所述干膜区的厚度为0.5-2mm。通过该设置,有效减少电镀受镀面积,有效减少不必要的铜锡被带出,具有节能降耗功能。
本实用新型的有益效果:
通过抢电铜皮区的设置,解决了工艺流程过程中易带出铜导致浪费的问题,实现了有效减少带出铜的现象,减少材料损耗浪费,有效节能降耗,保证生产成本的稳定性。
附图说明
图1为现有技术结构示意图;
图2为本实用新型的结构示意图;
图3为图2中A部放大结构示意图。
图中标记:第一区域1,干膜区11,抢电铜皮区12,抢电铜皮条121,抢电铜皮块1211;第二区域2。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
实施例1
为便于本领域技术人员理解本实用新型,下面将结合具体实施例和附图对本实用新型作进一步详细描述。
图1-3中所示,本实用新型一实施例提供的一种具有节能降耗功能的印制电路板,包括有第一区域1、包围所述第一区域1的第二区域2;所述第一区域1为锣坑区,所述第二区域2为非锣坑区;所述第一区域1包括有设于中部位置的干膜区11、设于所述干膜四侧的抢电铜皮区12。
其中,锣坑区的四内边即干膜四侧,为锣坑区的无效区域。
本实用新型中,通过设置干膜区11和抢电铜皮区12,在保证镀铜均匀性品质的前提下,干膜区11盖住锣坑区的中部位置,可以减少电镀过程中的受镀面积,减少不必要的铜锡带出导致的浪费,减少材料损耗浪费,有效节能降耗,保证生产成本的稳定性。
在其中一实施例中,所述抢电铜皮区12包括有阵列排布的抢电铜皮条121;所述抢电铜皮条121阵列排布设有若干个抢电铜皮块1211。通过该设置,合理布局设计锣坑区,有效保证镀铜均匀性的品质。
在其中一实施例中,所述抢电铜皮条121设有4-6排。所述抢电铜皮条121包括有25-80个所述抢电铜皮块1211。通过该设置,有效保证抢电铜皮区12的抢电铜皮条121和抢电铜皮块1211的均匀分布,保证抢电铜皮区12的合理布局。
在其中一实施例中,所述抢电铜皮块1211的直径为0.8-1.2mm。通过该设置,保证抢电铜皮块1211的正常运作,提高产品的电性稳定性。
在其中一实施例中,相邻的所述抢电铜皮条121之间的距离为0.3-0.9mm。通过该设置,有效保证抢电铜皮条121的布局合理,保证整体抢电铜皮区12的设计合理,保证电性稳定性。
在其中一实施例中,相邻的所述抢电铜皮块1211之间的距离为0.8-2mm。通过该设置,有效保证抢电铜块的布局合理,保证整体抢电铜皮区12设计合规,保证电性的稳定性。
在其中一实施例中,所述干膜区11的面积占所述第一区域1面积的1/5-1/4。所述干膜区11的厚度为0.5-2mm。通过该设置,有效减少电镀受镀面积,有效减少不必要的铜锡被带出,具有节能降耗功能。
本实用新型的有益效果:
通过抢电铜皮区12的设置,解决了工艺流程过程中易带出铜导致浪费的问题,实现了有效减少带出铜的现象,减少材料损耗浪费,有效节能降耗,保证生产成本的稳定性。
对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。需注意的是,本实用新型中所未详细描述的技术特征,均可以通过任一现有技术实现。
Claims (9)
1.一种具有节能降耗功能的印制电路板,其特征在于,包括有第一区域、包围所述第一区域的第二区域;所述第一区域为锣坑区,所述第二区域为非锣坑区;所述第一区域包括有设于中部位置的干膜区、设于所述干膜四侧的抢电铜皮区。
2.根据权利要求1所述的一种具有节能降耗功能的印制电路板,其特征在于,所述抢电铜皮区包括有阵列排布的抢电铜皮条;所述抢电铜皮条阵列排布设有若干个抢电铜皮块。
3.根据权利要求2所述的一种具有节能降耗功能的印制电路板,其特征在于,所述抢电铜皮条设有4-6排。
4.根据权利要求3所述的一种具有节能降耗功能的印制电路板,其特征在于,所述抢电铜皮条包括有25-80个所述抢电铜皮块。
5.根据权利要求2所述的一种具有节能降耗功能的印制电路板,其特征在于,所述抢电铜皮块的直径为0.8-1.2mm。
6.根据权利要求2所述的一种具有节能降耗功能的印制电路板,其特征在于,相邻的所述抢电铜皮条之间的距离为0.3-0.9mm。
7.根据权利要求2所述的一种具有节能降耗功能的印制电路板,其特征在于,相邻的所述抢电铜皮块之间的距离为0.8-2mm。
8.根据权利要求1所述的一种具有节能降耗功能的印制电路板,其特征在于,所述干膜区的面积占所述第一区域面积的1/5-1/4。
9.根据权利要求1所述的一种具有节能降耗功能的印制电路板,其特征在于,所述干膜区的厚度为0.5-2mm。
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- 2022-06-28 CN CN202221629332.2U patent/CN217693858U/zh active Active
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