CN204570065U - 一种电镀工艺中的散镀装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种电镀工艺中的散镀装置,是由支架、框架、底架和薄网组成,所述的支架两个互相平行,支架下方连接框架,底架连接框架底部,薄网平铺在底架上用粗铜线固定,所述的框架表面设置有防腐绝缘胶体,所述的框架边框长600±10mm,宽250±10mm,采用直径20mm的工业纯铜制成,所述的底架采用长550±10mm,高200±10mm,直径5mm的不锈钢材料制成,所述的薄网面积为长560×宽250mm的不锈钢材料制成。本实用新型结构简单,使用方便,技术合理。采用工业纯铜的边框使导电性能更好,200mm高的不锈钢底架能使装置在操作过程中完全浸没在电镀液中,且不会被电镀液所腐蚀。底部的不锈钢薄网能承载住大量单颗的半导体产品,透锡能力也更好,确保了产品电镀的质量产能。
Description
技术领域
本实用新型属于一种散镀装置,具体涉及一种电镀工艺中的散镀装置。
背景技术
散镀装置是电镀单颗半导体产品工艺中不可缺少的一部分,其功能是至关重要的。国内的半导体行业在单颗半导体电镀方面都存在着电镀困难,工序复杂的问题,即增加了人力物力,又降低了电镀效率。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种电镀工艺中的散镀装置,以解决上述技术中存在的不足。
为了达到上述目的,本实用新型所采用的技术方案为:
一种电镀工艺中的散镀装置,是由支架、框架、底架和薄网组成,所述的支架两个互相平行,支架下方连接框架,底架连接框架底部,薄网平铺在底架上用粗铜线固定。
所述的框架表面设置有防腐绝缘胶体。
所述的框架边框长600±10mm,宽250±10mm,采用直径20mm的工业纯铜制成。
所述的底架采用长550±10mm,高200±10mm,直径5mm的不锈钢材料制成。
所述的薄网面积为长560×宽250mm的不锈钢材料制成。
本实用新型结构简单,使用方便,技术合理。采用工业纯铜的边框使导电性能更好,200mm高的不锈钢底架能使装置在操作过程中完全浸没在电镀液中,且不会被电镀液所腐蚀。底部的不锈钢薄网能承载住大量单颗的半导体产品,透锡能力也更好,确保了产品电镀的质量产能。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。
如图1所示,一种电镀工艺中的散镀装置,是由支架1、框架2、底架3和薄网4组成,所述的支架1两个互相平行,支架1下方连接框架2,底架3连接框架2底部,薄网4平铺在底架3上用粗铜线固定,所述的框架2表面设置有防腐绝缘胶体,所述的框架2边框长600±10mm,宽250±10mm,采用直径20mm的工业纯铜制成,所述的底架3采用长550±10mm,高200±10mm,直径5mm的不锈钢材料制成,所述的薄网4面积为长560×宽250mm的不锈钢材料制成。
本装置操作简单,将各种类需电镀的单颗半导体产品均匀插入装置下端的不锈钢薄网4中,将装置浸入电镀液中即可更简便更高效的将单颗半导体产品进行电镀,有效解决了单颗半导体产品无法电镀或电镀麻烦的问题,使得本企业在单颗半导体产品电镀方面领先于其他多家企业,提升了效率的同时减少了企业资金的流失。
Claims (5)
1.一种电镀工艺中的散镀装置,是由支架、框架、底架和薄网组成,其特征在于:所述的支架两个互相平行,支架下方连接框架,底架连接框架底部,薄网平铺在底架上用粗铜线固定。
2.根据权利要求1所述的一种电镀工艺中的散镀装置,其特征在于:所述的框架表面设置有防腐绝缘胶体。
3.根据权利要求1所述的一种电镀工艺中的散镀装置,其特征在于:所述的框架边框长600±10mm,宽250±10mm,采用直径20mm的工业纯铜制成。
4.根据权利要求1所述的一种电镀工艺中的散镀装置,其特征在于:所述的底架采用长550±10mm,高200±10mm,直径5mm的不锈钢材料制成。
5.根据权利要求1所述的一种电镀工艺中的散镀装置,其特征在于:所述的薄网面积为长560×宽250mm的不锈钢材料制成。
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CN201520207623.6U CN204570065U (zh) | 2015-04-09 | 2015-04-09 | 一种电镀工艺中的散镀装置 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN107130286A (zh) * | 2017-06-30 | 2017-09-05 | 中国航空工业标准件制造有限责任公司 | 镀银挂具 |
CN107881547A (zh) * | 2017-12-19 | 2018-04-06 | 淮海工业集团有限公司 | 一种电镀用挂篮 |
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Legal Events
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GR01 | Patent grant | ||
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Granted publication date: 20150819 Termination date: 20180409 |