CN204872705U - 一种电子元件的进料输送装置 - Google Patents
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Abstract
一种电子元件的进料输送装置，包括振动盘、振动轨道、相隔预定距离设在振动轨道前方的承料口、以及用于将振动轨道中的电子元件输送至承料口上的送料结构，所述送料结构包括设在所述振动轨道前部的吹气针、设在所述振动轨道底部的第一真空孔和第二真空孔、以及设在所述承料口前端的进料挡板，所述第一真空孔和第二真空孔位于所述承料口与吹气针的针口之间，所述吹气针、第一真空孔以及第二真空孔共同作用将电子元件吹至承料口上。因此，本实用新型具有结构简单的、成本更低的、而且送料速度快的优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子元件分装领域,尤其是一种电子元件的进料输送装置。
背景技术
随着技术的发展和节能环保的需求，电子元件的使用越来越广泛，尤其是，LED光源越来越受到广大使用者的欢迎，随着LED市场需求量的剧增，各生产企业的产量也在快速增长，但是由于LED封装技术的限制，无法做到LED光电参数的一致，故在封装工序后段需按光电参数进行分选，使之达到客户的使用要求。LED分光机就是将LED按照设定的光电参数进行分类，并按相同的分类进行汇总，是LED封装后段不可缺少的一种装备。
LED分光机主要包括进料输送装置、测试结构、分料结构以及料箱结构，其中，所述进料输送装置包括振动盘供料结构、上料结构以及承料装置，所述进料输送装置是通过振动盘供料结构将电子元件输送至振动盘供料结构的轨道前端，所述上料结构吸起电子元件，并将其转移到所述承料装置上，经测试结构测试后分选，再落入相应的料箱中；现有技术中，将所述振动盘供料结构的轨道前端的电子元件转移至所述承料装置上，是通过所述上料结构把轨道前端的电子元件吸住，向上抬起，再移动到承料装置上，最后放下实现的；因为现有技术中的这种上料结构都是用电机作为动力，转移至所述承料装置上，供测试设备通电检测后再进行分选；采用这种上料结构的LED分光机存在的缺陷是在分选过程中，被检电子元件有时会从上料结构内甩出，造成上料不稳定，上料速度慢，从而导致整个分选效率也就大大降低，另外就是，此种上料结构的结构复杂，而且成本高，速度也较慢，不能很好的适应现在的电子元件高速分装要求。
实用新型内容
为了克服上述问题，本实用新型向社会提供一种结构简单的、成本更低的、而且送料速度快的电子元件的进料输送装置。
本实用新型的技术方案是：提供一种电子元件的进料输送装置，包括振动盘、振动轨道、相隔预定距离设在振动轨道前方的承料口、以及用于将振动轨道中的电子元件输送至承料口上的送料结构，所述送料结构包括设在所述振动轨道前部的吹气针、设在所述振动轨道底部的第一真空孔和第二真空孔、以及设在所述承料口前端的进料挡板，所述第一真空孔和第二真空孔位于所述承料口与吹气针的针口之间，所述吹气针、第一真空孔以及第二真空孔共同作用将电子元件吹至承料口上。
作为对本实用新型的改进，还包括用于支撑振动轨道的支撑座,所述进料挡板设在所述支撑座上。
作为对本实用新型的改进，还包括用于检测电子元件的第一检测光纤，所述第一检测光纤设在所述支撑座的一侧。
作为对本实用新型的改进，还包括用于检测电子元件的第二检测光纤，所述第二检测光纤设在所述支撑座的另一侧。
本实用新型由于所述送料结构包括设在所述振动轨道前部的吹气针、设在所述振动轨道底部的第一真空孔和第二真空孔、以及设在所述承料口前端的进料挡板，所述第一真空孔和第二真空孔位于所述承料口与吹气针的针口之间，所述吹气针、第一真空孔以及第二真空孔共同作用将电子元件吹至承料口上，这样就可以实现快速地将振动轨道中的电子元件吹至承料口上，本实用新型结构简单、成本低、而且电子元件能够精准地被吹至承料口上。因此，本实用新型具有结构简单的、成本更低的、而且送料速度快的优点。
附图说明
图1本实用型新一种实施例的整体结构示意图。
图2是图1中的A处的放大结构示意图。
图3是图1中的除去转盘后的结构示意图。
图4是图3中B处的放大结构示意图。
图5是图4的剖视结构示意图。
图6是图1中的支撑座的结构示意图。
具体实施方式
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语中“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”、“相连”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以是通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型的具体含义。此外，在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”、“若干”的含义是两个或两个以上。
请参见图1至图6，图1和图6揭示的是一种电子元件的进料输送装置的一种实施例，请先参见图1至图5，一种电子元件的进料输送装置，包括振动盘1、振动轨道2、相隔预定距离设在振动轨道2前方的承料口3、以及用于将振动轨道2中的电子元件输送至承料口3上的送料结构4，所述送料结构4包括设在所述振动轨道2前部的吹气针40、设在所述振动轨道2底部的第一真空孔41和第二真空孔42、以及设在所述承料口3前端的进料挡板43，所述吹气针40、第一真空孔41、第二真空孔42、以及进料挡板43分别对应设有第一气源接口401、第二气源接口411、第三气源接口421、以及第四气源接口431,所述第一气源接口401、第二气源接口411、第三气源接口421和第四气源接口431分别与气管连接，其中所述第二气源接口411和第三气源接口421连接真空气管，所述第一真空孔41和第二真空孔42位于所述承料口3与吹气针40的针口之间，所述吹气针40、第一真空孔41以及第二真空孔42共同作用将电子元件吹至承料口3上；这样在需要将电子元件送至承料口3上时，通过所述吹气针40、第一真空孔41以及第二真空孔42共同作用就可以实现快速地将振动轨道中的电子元件吹至承料口3上，本实用新型结构简单、成本低、而且电子元件能够精准地被吹至承料口上。
本实用新型中，为了使得所述振动轨道2更加牢固，还包括用于支撑振动轨道2的支撑座6（见图6）,所述进料挡板43设在所述支撑座6上，所述支撑座6还起到衔接振动轨道2和转盘7的作用。
本实施例中，为了更好地检测转移至所述承料口3上的待检测电子元件是否被输送，还包括用于检测电子元件的第一检测光纤51，所述第一检测光纤5设在所述支撑座6的一侧。
本实用新型中，为了更好地检测电子元件是否落入集料桶中（未画图出），还包括用于检测电子元件的第二检测光纤52，所述第二检测光纤52设在所述支撑座6的另一侧。
本实用新型具体工作过程如下（本实施例中，含有所述支撑座6）：
先将待分装的电子元件放入振动盘1内，所述第一气源接口401、第二气源接口411、第三气源接口421、以及第四气源接口431分别与对应的气管连接，其中，所述第二气源接口411和第三气源接口421连接真空气管，且保证所述第一真空孔41处和第二真空孔42处交替出现真空状态，使得第一真空孔41处和第二真空孔42处交替吸住电子元件；开启电源，所述振动盘1开始振动，随着振动盘1的振动，电子元件则逐渐排列在振动轨道2中，转盘7在第一伺服电机(图中不可见)的作用下旋转，所述吹气针40由第二伺服电机(图中不可见)控制吹气，电子元件运动至吹气针40的针口处时，待所述吹气针40吹气，第一个电子元件则被吹至向前，此时，所述第一真空孔41处为真空状态，第二真空孔42处为非真空状态，则电子元件被吸附在所述第一真空孔41处，所述吹气针40继续吹气，由于所述第一真空孔41处和第二真空孔42处交替出现真空状态,此时所述第一真空孔41处为非真空状态，第二真空孔42处为真空状态，所述第一个电子元件则被吹至第二真空孔42处并被吸附住，待下一个脉冲时，第二伺服电机继续运动，此时，所述第一真空孔41处为真空状态，第二真空孔42处为非真空状态，第二个电子元件则被吹至所述第一真空孔41处，此时恰好所述转盘旋转至承料口3对准振动轨道端口，所述第一个电子元件则被吹至承料口3，并被吸住，如果所述电子元件在被从振动轨道吹向承料口3的过程中，电子元件没有与承料口3对位，则所述进料挡板43会将其吹回振动轨道中，使电子元件重新再一次被吹回承料口3中，所述进料挡板43起到防止电子元件被过度吹动以至于超过承料口3的位置的作用，还有就是可以将吹向承料口3旁边的电子元件吹回振动轨道内；待第一个电子元件被吹至承料口3上时，此时转盘7旋转，换下一个无料的承料口3，此时所述吹气针40继续作用，进行下一个循环；本实用新型通过所述吹气针40、第一真空孔41处、第二真空孔42、以及进料挡板43的相互作用，就可以实现将电子元件精准地吹至承料口3处，结构简单，而且速度快，电子元件被吹至所述承料口3处的准确率也较高，同时还具有成本更低的优点。
Claims (4)
1.一种电子元件的进料输送装置，包括振动盘（1）、振动轨道（2）、相隔预定距离设在振动轨道（2）前方的承料口（3）、以及用于将振动轨道（2）中的电子元件输送至承料口（3）上的送料结构（4），其特征在于，所述送料结构（4）包括设在所述振动轨道（2）前部的吹气针（40）、设在所述振动轨道（2）底部的第一真空孔（41）和第二真空孔（42）、以及设在所述承料口（3）前端的进料挡板（43），所述第一真空孔（41）和第二真空孔（42）位于所述承料口（3）与吹气针（40）的针口之间，所述吹气针（40）、第一真空孔（41）以及第二真空孔（42）共同作用将电子元件吹至承料口（3）上。
2.根据权利要求1所述的电子元件的进料输送装置，其特征在于：还包括用于支撑振动轨道（2）的支撑座（6）,所述进料挡板（43）设在所述支撑座（6）上。
3.根据权利要求2所述的电子元件的进料输送装置，其特征在于：还包括用于检测电子元件的第一检测光纤（51），所述第一检测光纤（51）设在所述支撑座（6）的一侧。
4.根据权利要求3所述的电子元件的进料输送装置，其特征在于：还包括用于检测电子元件的第二检测光纤（52），所述第二检测光纤（52）设在所述支撑座（6）的另一侧。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201520600583.1U CN204872705U (zh) | 2015-08-11 | 2015-08-11 | 一种电子元件的进料输送装置 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201520600583.1U CN204872705U (zh) | 2015-08-11 | 2015-08-11 | 一种电子元件的进料输送装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN204872705U true CN204872705U (zh) | 2015-12-16 |
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ID=54817106
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN201520600583.1U Active CN204872705U (zh) | 2015-08-11 | 2015-08-11 | 一种电子元件的进料输送装置 |
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|---|---|
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105923367A (zh) * | 2016-06-16 | 2016-09-07 | 深圳市华腾半导体设备有限公司 | 一种元器件高速供料方法 |
| CN107377403A (zh) * | 2017-07-31 | 2017-11-24 | 深圳市深科达半导体科技有限公司 | 分选机 |
| CN113770045A (zh) * | 2021-09-13 | 2021-12-10 | 深圳市标谱半导体科技有限公司 | 直进上料式分光机 |
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2015
- 2015-08-11 CN CN201520600583.1U patent/CN204872705U/zh active Active
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Legal Events
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| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
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Denomination of utility model: A feeding and conveying device for electronic components Effective date of registration: 20210201 Granted publication date: 20151216 Pledgee: Bank of Beijing Limited by Share Ltd. Shenzhen branch Pledgor: SHENZHEN BIAOPU SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY Co.,Ltd. Registration number: Y2021980000887 |
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| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
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Date of cancellation: 20220614 Granted publication date: 20151216 Pledgee: Bank of Beijing Limited by Share Ltd. Shenzhen branch Pledgor: SHENZHEN BIAOPU SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY Co.,Ltd. Registration number: Y2021980000887 |
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| PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
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Address after: 1st-3rd, 5th-8th Floor, Building A, Tea Tree, Tongfuyu Industrial Park, Inner Ring Road, Sanwei Community, Hangcheng Street, Baoan District, Shenzhen, Guangdong, China Patentee after: Shenzhen Biaopu Semiconductor Co.,Ltd. Address before: Floor 9 and 10, Zone B, Chaxi Sanwei Second Industrial Zone, Xixiang Street, Bao'an District, Shenzhen, Guangdong 518000 Patentee before: SHENZHEN BIAOPU SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY Co.,Ltd. |
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