CN204867717U - 一种自动fpc沾锡机 - Google Patents

Abstract

一种自动FPC沾锡机，其特征在于：包括机架、治具以及控制电路；机架包括座体、立柱以及治具固定架；所述立柱上设有直线导轨，供治具固定架前后滑动连接；所述治具固定架通过一升降机构做相对座体的上升和下降运动；所述座体上还一前一后设有一助焊剂槽以及一锡膏槽；所述治具用于固定FPC，该治具位于所述机架的前方，并对应所述治具固定架设置；所述机架的后部则设有一接料盒；所述控制电路电连接所述步进电机以及所述升降机构，具有一控制信号输入装置，用以控制所述治具固定架的前后移动和上下运动。本实用新型将FPC先沾锡后与PCB压焊，保证了锡膏量不冒锡不多锡，避免了短路问题，良品率大幅提高，减少了返修及报废损耗，且节省生产时间。

Description

一种自动FPC沾锡机

技术领域

本实用新型涉及PCB、FPC的制造领域，具体涉及一种热压焊接工艺（HOTBAR）中用到的自动FPC沾锡机。

背景技术

目前热压焊接工艺（HOTBAR）是用印刷机在PCB板的PAD（金手指）上印锡膏后过炉再焊接PCB与FPC，由于这种焊接方式是在PCB上印锡，因此存在以下不足：

一、PCB金手指（PAD）上的PIN（触片）之间存短路风险，现在大部分机种PCB的PAD，其Pitch都≤0.25MM，在印刷锡膏时锡膏可能会冒锡，将相邻的PIN导通，这样会引起大量短路，而即使印刷钢板T=0.2MM都无法完全改善这一问题；二、印刷模板（钢网）的厚度要求薄，而薄的印刷模板导致成本攀高，且寿命较短；三、印刷锡膏时，易发生多锡的现象，耗锡量大，成本升高。

为此，如何解决上述现有技术存在的不足，便成为本实用新型要研究的课题。

发明内容

本实用新型提供一种自动FPC沾锡机，其目的在于解决现有技术易发生PIN的短路以及生产成本高的问题。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种自动FPC沾锡机，包括设备机架、治具以及控制电路；其中，

所述机架包括座体、立柱以及治具固定架；所述立柱垂直向上设置于所述机架的侧部，立柱的上端沿座体的前后方向固设有一直线导轨，该直线导轨供所述治具固定架滑动连接，构成所述治具固定架由一步进电机驱动在所述直线导轨上沿座体的前后方向滑动；所述治具固定架用以固定所述治具，并通过一升降机构做相对所述座体的上升和下降运动；所述座体上还对应所述治具固定架一前一后设有一助焊剂槽以及一锡膏槽；

所述治具用于固定所述FPC，该治具位于所述机架的前方，并对应所述治具固定架设置；所述机架的后部则设有一接料盒；

所述控制电路电连接所述步进电机以及所述升降机构，具有一控制信号输入装置，用以控制所述治具固定架的前后移动和上下运动。

上述技术方案中的有关内容解释如下：

1．上述方案中，所述助焊剂槽及锡膏槽一前一后设置，以当沾锡工作开始后，所述治具固定架沿直线导轨从前向后运动时，能先将治具上的FPC进行沾助焊剂工作，再将FPC进行沾锡工作。

2．上述方案中，所述助焊剂用于去除FPC金手指上的杂质（氧化层），利于沾锡。而所述锡膏槽中的锡膏温度为280度正负10度。

3．上述方案中，所述接料盒用于接纳完成沾锡之后的FPC。

4．上述方案中，所述控制电路还用于控制FPC沾锡的时间及向下浸锡的深度，因此可有效控制FPC沾锡的锡量及均匀度。

5．上述方案中，所述控制信号输入装置为一触摸屏。该触摸屏不仅能够作为控制信号输入装置，还能监控设备的运行数据和进行程序设定。

6．上述方案中，所述治具至少设有两个。多个治具的设置，使治具可依次装入设备循环使用，提升效率。

7．上述方案中，所述助焊剂槽设有一上盖，该上盖由所述控制电路驱动开、合。当治具固定架下降欲将治具上的FPC进行沾助焊剂时，所述上盖打开，否则处于关闭状态，以控制助焊剂的挥发。

8．上述方案中，所述锡膏槽可升降，由所述控制电路驱动。以保证每次治具上的FPC沾锡的深度一致。

9．上述方案中，所述沾锡机为全密封设计，且顶部和侧部设有除烟设备。借此设计，沾锡过程中产生的有害气体将被抽出，保证了厂房内空气的清洁，对操作人员的健康有益，也保证了生产的安全。

10．上述方案中，所述直线导轨于所述机架的两侧各设有一根。以进一步保证所述治具固定架前后移动的精度。

11．上述方案中，所述治具具有一抽真空结构。以实现真空吸放FPC，使生产更为方便快捷。

本实用新型的工作原理及优点如下：

本实用新型将FPC先沾锡后与PCB压焊，无需在PCB上印锡，克服了传统印锡方式难以控制锡量均匀性的问题。本实用新型保证了热压焊接工艺的品质，保证了锡膏量正好满足焊接要求，不冒锡也不会多锡，避免了短路问题，良品率大幅提高，减少了返修及报废损耗，且节省生产时间。

附图说明

附图1为本实用新型实施例的结构示意图一（俯视视角）；

附图2为本实用新型实施例的结构示意图二（侧视视角）。

以上附图中：1．机架；2．治具；3．座体；4．立柱；5．治具固定架；6．直线导轨；7．助焊剂槽；8．锡膏槽；9．接料盒；10．触摸屏。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：

实施例：参见附图1、2所示，一种自动FPC沾锡机，包括设备机架1、治具2以及控制电路；其中，

所述机架1包括座体3、立柱4以及治具固定架5；所述立柱4垂直向上设置于所述机架1的侧部，立柱4的上端沿座体3的前后方向固设有一直线导轨6，该直线导轨6供所述治具固定架5滑动连接，构成所述治具固定架5由一步进电机（图中未绘出）驱动在所述直线导轨6上沿座体3的前后方向滑动；所述治具固定架5用以固定所述治具2，并通过一升降机构（图中未绘出）做相对所述座体3的上升和下降运动；所述座体3上还对应所述治具固定架5一前一后设有一助焊剂槽7以及一锡膏槽8，以当沾锡工作开始后，所述治具固定架5沿直线导轨6从前向后运动时，能先将治具2上的FPC进行沾助焊剂工作，再将FPC进行沾锡工作。

所述治具2用于固定所述FPC（图中未绘出），该治具2位于所述机架1的前方，并对应所述治具固定架5设置；所述机架1的后部则设有一接料盒9，该接料盒9用于接纳完成沾锡之后的FPC。

所述控制电路电连接所述步进电机以及所述升降机构，具有一触摸屏10，用以控制所述治具固定架5的前后移动和上下运动。该触摸屏10不仅能够作为控制信号输入装置，还能监控设备的运行数据和进行程序设定。所述控制电路可用于控制FPC沾锡的时间及向下浸锡的深度，因此可有效控制FPC沾锡的锡量及均匀度。

其中，所述助焊剂用于去除FPC金手指上的杂质（氧化层），利于沾锡。所述助焊剂槽7设有一上盖（图中未绘出），该上盖由所述控制电路驱动开、合。当治具固定架5下降欲将治具2上的FPC进行沾助焊剂时，所述上盖打开，否则处于关闭状态，以控制助焊剂的挥发。所述锡膏槽8可升降，由所述控制电路驱动，以保证每次治具2上的FPC沾锡的深度一致。所述锡膏槽8中的锡膏温度为280度正负10度。

其中，所述治具2至少设有两个，多治具2的设置，使治具2可依次装入设备循环使用，提升效率。且所述治具2具有一抽真空结构（图中未绘出），以实现真空吸放FPC，使生产更为方便快捷。

其中，所述沾锡机为全密封设计，且顶部和侧部设有除烟设备（图中未绘出）。借此设计，沾锡过程中产生的有害气体将被抽出，保证了厂房内空气的清洁，对操作人员的健康有益，也保证了生产的安全。

其中，所述直线导轨6于所述机架1的两侧各设有一根，以保证所述治具固定架5前后移动的精度。

现就本实施例对本实用新型的工作流程说明如下：

首先通过治具2真空吸附一待沾锡的FPC，然后将治具2于机架1的前方固定于所述治具固定架5上，通过控制电路驱动步进电机工作，以驱使所述治具固定架5带着治具2在直线导轨6上从前向后移动；当治具固定架5移动至所述助焊剂槽7位置时，治具固定架5停止向后移动，并通过一升降机构作用做相对所述助焊剂槽7的向下运动，直至治具2上FPC的金手指浸入助焊剂槽7的助焊剂中，然后治具固定架5上升，将FPC的金手指从助焊剂槽7中取出，随后治具固定架5继续向后移动，当移动至所述锡膏槽8位置时，治具固定架5再次停止向后移动，并通过所述升降机构作用做相对所述锡膏槽8的向下运动，直至治具2上FPC的金手指浸入锡膏槽8的锡膏中，沾上锡膏，然后治具固定架5再次上升，将FPC的金手指从锡膏槽8的锡膏中取出；最后，治具固定架5继续向后移动，当移动至所述接料盒9位置时，将完成沾锡的所述FPC放入接料盒9中，完成沾锡过程，而所述治具固定架5则沿直线导轨6回到机架1的前方，换装另一个固定有待沾锡FPC的治具2，准备进行下一个FPC的沾锡工作。

本实用新型的工作原理及优点如下：

本实用新型将FPC先沾锡后与PCB压焊，无需在PCB上印锡，克服了传统印锡方式难以控制锡量均匀性的问题。本实用新型保证了热压焊接工艺的品质，保证了锡膏量正好满足焊接要求，不冒锡也不会多锡，避免了短路问题，良品率大幅提高，减少了返修及报废损耗，且节省生产时间。

上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种自动FPC沾锡机，其特征在于：包括设备机架、治具以及控制电路；其中，

所述机架包括座体、立柱以及治具固定架；所述立柱垂直向上设置于所述机架的侧部，立柱的上端沿座体的前后方向固设有一直线导轨，该直线导轨供所述治具固定架滑动连接，构成所述治具固定架由一步进电机驱动在所述直线导轨上沿座体的前后方向滑动；所述治具固定架用以固定所述治具，并通过一升降机构做相对所述座体的上升和下降运动；所述座体上还对应所述治具固定架一前一后设有一助焊剂槽以及一锡膏槽；

所述治具用于固定所述FPC，该治具位于所述机架的前方，并对应所述治具固定架设置；所述机架的后部则设有一接料盒；

所述控制电路电连接所述步进电机以及所述升降机构，具有一控制信号输入装置，用以控制所述治具固定架的前后移动和上下运动。

2.根据权利要求1所述的沾锡机，其特征在于：所述控制信号输入装置为一触摸屏。

3.根据权利要求1所述的沾锡机，其特征在于：所述治具至少设有两个。

4.根据权利要求1所述的沾锡机，其特征在于：所述助焊剂槽设有一上盖，该上盖由所述控制电路驱动开、合。

5.根据权利要求1所述的沾锡机，其特征在于：所述锡膏槽可升降，由所述控制电路驱动。

6.根据权利要求1所述的沾锡机，其特征在于：所述沾锡机为全密封设计，且顶部和侧部设有除烟设备。

7.根据权利要求1所述的沾锡机，其特征在于：所述直线导轨于所述机架的两侧各设有一根。

8.根据权利要求1所述的沾锡机，其特征在于：所述治具具有一抽真空结构。