CN101388287A - 铜箔点焊机 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种铜箔点焊机，包括有：机架、理线机构、送线机构、铜箔安装机构、焊接机构、包胶布机构、送铜箔(膠布)机构、切铜箔机构和电控箱；采用自动化机械操作铜箔，只需要在使用时设置相应的参数，焊接和切线的工作有会自动操作，节约了人工和时间；焊接采用点焊方式，无须耗费金属锡，节约成品，而且避免了环境污染。

Description

铜箔点焊机
技术领域
本发明涉及变压器产品的辅助设备，具体涉及一种铜箔点焊机。
背景技术
在目前的磁性元件，特别是变压器产品中，通常包有铜箔作为绕组，而该铜箔内层包有胶布，可起到屏蔽内部电磁干扰的作用，铜箔外层接有漆包线从变压器外部引入电流，现行制作这种铜箔一般采用人工锡焊，将铜箔和漆包线通过锡焊接在一起，现行做法存在以下弊端，人工操作耗费大量人力，需要时间比较长；通过锡焊的方式需要使用一定的锡，增加产品成本。
发明内容
本发明目的是：克服现有技术的缺陷，提供一种节约人工和时间，无须耗费金属锡的铜箔点焊机。
本发明提供的技术方案如下：一种铜箔点焊机，包括有
一机架：用于承载后续部件的载体；
一理线机构：安装在所述机架的上部右侧，用于将成卷的漆包线理直后送入后续机构；
一送线机构：安装在所述机架的上部，用于将理线机构送入的漆包线送入后续机构，并能精确控制送入后续机构的漆包线的长度；
一铜箔安裝机构：安装在所述机架的中下部，用于将铜箔定位；
一焊接机构：安装在所述机架的中部，用于将所述送线机构送入的漆包线和所述铜箔送料机构送入的铜箔焊接在一起；
一包胶布机构：安装在所述机架的底部，用于将铜箔和漆包线两者焊接好的半成品包上保护胶布；
一送铜箔(膠布)机构：安装在所述机构的底部，用于将包上胶布的半成品送入后续机构；
一切铜箔机构；安装在所述机构的顶部，用于将送铜箔机构送入的半成品切成单个的成品；
一电控箱：和所述所述铜箔送料机构、焊接机构、包胶布机构、送铜箔机构以及切铜箔机构电连接，用于控制上述各个机构的动作顺序、时间；
还包括有一个显示屏以及若干个控制按钮，显示屏以及控制按钮和所述电控箱电连接。
作为优选，上述的铜箔点焊机中，所述电控箱包括有一箱体，箱体内装设有一电路板，电路板中包括有：一PLC主控制器、滤波器、步进马达控制器和24V直流电源，24V直流电源向PLC主控制器供电，PLC主控制器发出指令给所述步进马达驱动器。
本发明具有以下优点：采用自动化机械操作铜箔，只需要在使用时设置相应的参数，焊接和切线的工作有会自动操作，节约了人工和时间；焊接采用点焊方式，无须耗费金属锡，节约成品，而且避免了环境污染。
附图说明
图1是本发明正视图；
图2是图1俯视图；
图3是图1侧视图；
具体实施方式
下面结合附图对具体的实施方式加以说明：
如图1、图2和图3所示，一种铜箔点焊机，其特征在于：包括有
一机架1：用于承载后续部件的载体；
一理线机构2：安装在所述机架的上部右侧，用于将成卷的漆包线理直后送入后续机构；
一送线机构3：安装在所述机架的上部，用于将理线机构送入的漆包线送入后续机构，并能精确控制送入后续机构的漆包线的长度；
一铜箔安裝机构4：安装在所述机架的中下部，用于将铜箔定位；
一焊接机构5：安装在所述机架的中部，用于将所述送线机构送入的漆包线和所述铜箔送料机构送入的铜箔焊接在一起；
一包胶布机构6：安装在所述机架的底部，用于将铜箔和漆包线两者焊接好的半成品包上保护胶布；
一送铜箔(膠布)机构7：安装在所述机构的底部，用于将包上胶布的半成品送入后续机构；
一切铜箔机构8；安装在所述机构的顶部，用于将送铜箔机构送入的半成品切成单个的成品；
一电控箱9：和所述所述铜箔安裝机构4、焊接机构5、包胶布机构6、送铜箔(膠布)机构7以及切铜箔机构8电连接，用于控制上述各个机构的动作顺序、时间；
还包括有一个显示屏101以及若干个控制按钮102，显示屏101以及控制按钮102和所述电控箱9电连接。
所述电控箱9包括有一箱体，箱体内装设有一电路板，电路板中包括有：一PLC主控制器、滤波器、步进马达控制器和24V直流电源，24V直流电源向PLC主控制器供电，PLC主控制器发出指令给所述步进马达驱动器。
其中，所述送线机构3中包含有一和所述电控箱9中的步进马达控制器94电连接的步进马达，通过控制按钮102的设置信息，PLC主控制器93会发出指令到步进马达控制器，而步进马达控制器会驱动步进马达，使得送入焊接机构5中漆包线的长度能非常精准。
所述焊接机构5包括有焊机、点焊头和冷却水箱，在铜箔和漆包线进入到焊接机构点焊头的位置时，焊头压下，焊机内输出高电流至焊头处产生高温将铜箔和漆包线点焊在一起，然后冷却水箱压出的冷水将焊头冷却等待下一次焊接。
所述包胶布机构6包括有将胶布导入的导轮、前宽后窄的槽道以及将胶布压紧的压轮组成，胶布通过导轮运动到铜箔处，铜箔在槽道中运动，胶布粘贴到铜箔表面上，然后压轮将胶布压紧。
所述送铜箔(膠布)机构7中包括有一步进马达，该步进马达与所述电控箱9中的步进马达控制器电连接，通过步进马达控制器精确控制，能使得该步进马达能准确的控制铜箔的长度，而所述的切铜箔机构8会将贴好胶布的铜箔切断，完成了产品的加工。
当然，以上的实施例只是在于说明而不是限制本发明，以上所述仅是本发明的较佳实施例，故凡依本发明专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本发明专利申请范围内。

Claims (2)

1、一种铜箔点焊机，其特征在于：包括有
一机架：用于承载后续部件的载体；
一理线机构：安装在所述机架的上部右侧，用于将成卷的漆包线理直后送入后续机构；
一送线机构：安装在所述机架的上部，用于将理线机构送入的漆包线送入后续机构，并能精确控制送入后续机构的漆包线的长度；
一铜箔安裝机构：安装在所述机架的中下部，用于将铜箔定位；
一焊接机构：安装在所述机架的中部，用于将所述送线机构送入的漆包线和所述铜箔送料机构送入的铜箔焊接在一起；
一包胶布机构：安装在所述机架的底部，用于将铜箔和漆包线两者焊接好的半成品包上保护胶布；
一送铜箔(膠布)机构：安装在所述机构的底部，用于将包上胶布的半成品送入后续机构；
一切铜箔机构；安装在所述机构的顶部，用于将送铜箔机构送入的半成品切成单个的成品；
一电控箱：和所述所述铜箔送料机构、焊接机构、包胶布机构、送铜箔机构以及切铜箔机构电连接，用于控制上述各个机构的动作顺序、时间；
还包括有一个显示屏以及若干个控制按钮，显示屏以及控制按钮和所述电控箱电连接。
2、根据权利要求1所述的铜箔点焊机，其特征在于：所述电控箱包括有一箱体，箱体内装设有一电路板，电路板中包括有：一PLC主控制器、滤波器、步进马达控制器和24V直流电源，24V直流电源向PLC主控制器供电，PLC主控制器发出指令给所述步进马达驱动器。
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