CN102101223A - 全自动带穿套管铜箔点焊机 - Google Patents

全自动带穿套管铜箔点焊机 Download PDF

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Abstract

本发明涉及铜箔点焊机技术领域,特指全自动带穿套管铜箔点焊机,它包括有机架,机架上依次设有送铜箔机构、点焊机构、背胶机构、裁切机构,机架上还设有向点焊机构提供锡线的送锡线机构、向背胶机构提供胶带的送胶带机构,送铜箔机构与点焊机构之间设有自动穿套管并自动使套管穿在铜线上的铜线穿套管机构,本发明在点焊前先将套管穿在铜线上,可一次性自动完成送铜箔、送套管、切套管、送铜线、穿套管、压铜线、送锡线、点焊、切铜线、折弯铜线、送胶带、包胶带、整线、拉铜箔、裁切铜箔整个过程,工作效率高,节省人工、生产成本及加工时间。

Description

全自动带穿套管铜箔点焊机
技术领域:
[0001] 本发明涉及铜箔点焊机技术领域,特指用于铜箔点焊机的全自动带穿套管铜箔点 焊机。
背景技术:
[0002] 现有的铜箔点焊机不能自动穿套管,其工作工艺流程为送铜箔、送铜线、点焊、背 胶带、裁切后产品即为成品,以上工艺中并没有将套管穿上,进行后续加工时还需人工将套 管穿上才能使用,生产时会增加大量的人工、生产成本及加工时间,工作效率低。
发明内容:
[0003] 本发明的目的就是针对现有技术存在的不足而提供一种能够在点焊前先将套管 穿在铜线上、工作效率高的全自动带穿套管铜箔点焊机。
[0004] 为了实现上述目的,本发明采用的技术方案是:全自动带穿套管铜箔点焊机包括 有机架,机架上依次设有送铜箔机构、点焊机构、背胶机构、裁切机构,机架上还设有向点焊 机构提供锡线的送锡线机构、向背胶机构提供胶带的送胶带机构,送铜箔机构与点焊机构 之间设有铜线穿套管机构。
[0005] 所述送铜箔机构包括有放料电机、由放料电机驱动的铜箔放料盘、竖向设置的落 体滑杆、拉紧铜箔放料盘出来的铜箔的自由落体装置、铜箔限位装置,自由落体装置滑动设 置在落体滑杆上。
[0006] 所述铜线穿套管机构包括有焊接工作台,焊接工作台上设有输送套管的穿套管装 置、输送铜线的穿铜线装置、将穿套管装置输出的套管夹住的夹套管装置、推动夹套管装置 在穿套管装置与穿铜线装置之间移动的套管移动气缸、直线滑轨,夹套管装置与直线滑轨 滑动连接,套管移动气缸的输出端与夹套管装置连接。
[0007] 所述铜线穿套管机构与点焊机构之间设有压铜线机构,压铜线机构包括有竖向设 置在焊接工作台上的双轴气缸、连接在双轴气缸输出端的铜线压板、位于铜线压板下方的 铜箔压板。
[0008] 所述点焊机构与背胶机构之间设有折铜线机构,折铜线机构包括有折铜线架、设 置在折铜线架上的折线下夹具、位于折线下夹具上方的折线上夹具、设置在折铜线架上的 折铜线气缸、与折线上夹具侧面抵触的上夹具限位板,折铜线气缸的输出端与折线上夹具 连接。
[0009] 所述背胶机构与裁切机构之间设有打线机构,打线机构包括有打线架、设置在打 线架上的打线气缸、设置在打线气缸输出端的打线胶块。
[0010] 所述机架上设有触摸屏式操作面板。
[0011] 本发明有益效果在于:本发明提供的全自动带穿套管铜箔点焊机,它包括有机架, 机架上依次设有送铜箔机构、点焊机构、背胶机构、裁切机构,机架上还设有向点焊机构提 供锡线的送锡线机构、向背胶机构提供胶带的送胶带机构,送铜箔机构与点焊机构之间设有自动穿套管并自动使套管穿在铜线上的铜线穿套管机构,本发明在点焊前先将套管穿在 铜线上,可一次性自动完成送铜箔、送套管、切套管、送铜线、穿套管、压铜线、送锡线、点焊、 切铜线、折弯铜线、送胶带、包胶带、整线、拉铜箔、裁切铜箔整个过程,工作效率高,节省人 工、生产成本及加工时间。
附图说明:
[0012] 图1是本发明的结构示意图;
[0013] 图2是本发明的俯视图;
[0014] 图3是本发明铜线穿套管机构的结构示意图;
[0015] 图4是本发明压铜线机构的结构示意图;
[0016] 图5是本发明折铜线机构的结构示意图;
[0017] 图6是本发明打线机构的结构示意图。
具体实施方式:
[0018] 下面结合附图对本发明作进一步的说明,见图1〜6所示,本发明包括有机架1, 机架1上依次设有送铜箔机构2、铜线穿套管机构6、压铜线机构7、点焊机构3、折铜线机构 8、背胶机构4、打线机构9、裁切机构5,机架1上还设有向点焊机构3提供锡线的送锡线机 构31、向背胶机构4提供胶带的送胶带机构41,送铜箔机构2与点焊机构3之间设有自动 穿套管并自动使套管穿在铜线上的铜线穿套管机构6。
[0019] 送铜箔机构2包括有放料电机21、由放料电机21驱动的铜箔放料盘22、竖向设置 的落体滑杆23、拉紧铜箔放料盘22出来的铜箔的自由落体装置M、铜箔限位装置25,自由 落体装置M滑动设置在落体滑杆23上。将铜箔卷料放置于铜箔放料盘22中并固定,当自 由落体装置对被铜箔拉至上方常开接近开关时,放料电机21开始工作,当自由落体装置M 因地心引力作用下落至下方常闭接近开关时放料电机21停止工作,以上自由落体便完成 一个流程的动作,反复动作即可提供张力恒定的铜箔供铜箔点焊机使用。到达接近开关位 置时由接近感应螺杆与接近开关感应从而中间断电器得到工作信号并送达放料电机21做 出转动。以上工作完成后铜箔经过铜箔限位装置25到达点焊工作台位置,之后铜箔被裁切 机构5的拉铜箔滚轮拉到下一工序。
[0020] 铜线穿套管机构6包括有焊接工作台61,焊接工作台61上设有输送套管的穿套 管装置62、输送铜线的穿铜线装置63、将穿套管装置62输出的套管夹住的夹套管装置64、 推动夹套管装置64在穿套管装置62与穿铜线装置63之间移动的套管移动气缸65、直线 滑轨66,夹套管装置64与直线滑轨66滑动连接,套管移动气缸65的输出端与夹套管装置 64连接。直线滑轨66保证夹套管装置64在移动过程中平稳,间隙小,阻力小,从而使夹套 管装置64正常稳定滑行。穿套管装置62用于输送套管,穿铜线装置63用于输送铜线,输 送套管将套管送进夹套管装置64中,并由夹套管装置64夹紧,通过套管移动气缸65将夹 有套管的夹套管装置64推动到穿铜线装置63处,然后输送铜线将铜线送入夹套管装置64 中并穿过夹套管装置64夹住的套管中,完成穿套管工作,本发明能够利用机构结构自动穿 套管,可自动使套管准确无误穿在铜线上,工作效率高,节省人工、生产成本及加工时间。
[0021] 铜线穿套管机构6与点焊机构3之间设有压铜线机构7,压铜线机构7包括有竖向设置在焊接工作台61上的双轴气缸71、连接在双轴气缸71输出端的铜线压板72、位于铜 线压板72下方的铜箔压板73。当铜线从铜线穿套管机构6送出后PLC将输出信号到电磁 阀,铜线压板72由电磁阀控制开始下降将铜线压住在点焊工作台61上,以方便点焊时铜线 不会移位。铜箔压板73与点焊工作台61之间留有大于铜箔厚度0. 3mm的空间,方便铜箔 通过并在焊枪离开铜箔时不会将铜箔拉高影响后续动作。
[0022] 点焊机构3与背胶机构4之间设有折铜线机构8,折铜线机构8包括有折铜线架 81、设置在折铜线架81上的折线下夹具82、位于折线下夹具82上方的折线上夹具83、设置 在折铜线架81上的折铜线气缸84、与折线上夹具83侧面抵触的上夹具限位板85,折铜线 气缸84的输出端与折线上夹具83连接。折铜线架81可调整折线上夹具83、折线下夹具 82的前后左右及角度,以确保夹具正常使用,即穿套管铜线焊接于铜箔上后裁切时停流的 位置。上夹具限位板85可使折线上夹具83上升下降时角度不变,可起到防止上下夹具无 法正确夹住的作用。折线上夹具83是尼龙板加工而成,防止上下夹具夹住铜线时将铜线夹 伤。折铜线机构8将铜线未焊接端折弯成类似90度的折角,以保证已经穿在铜线上的套管 在后续工序中不会掉落。
[0023] 背胶机构4与裁切机构5之间设有打线机构9,打线机构9包括有打线架91、设置 在打线架91上的打线气缸92、设置在打线气缸92输出端的打线胶块93。打线机构9使焊 接好的铜线改变方向以防止裁切位置离铜线距离较近时将铜线切掉,视产品情况可选择是 否使用。打线胶块93可防止将铜线打伤及减少气缸负荷。
[0024] 机架1上设有触摸屏式操作面板10,触摸屏与电箱内PLC联机,只需在触摸屏中设 定相关产品参数及定单数量即可,操作方便。
[0025] 本发明的运行步骤如下:
[0026] a.铜箔自动送料
[0027] b.送套管
[0028] c.送铜线(并穿套管)
[0029] d.压铜线
[0030] e.送锡线
[0031] f.点焊
[0032] g.折线
[0033] h.送胶带
[0034] i.背胶(贴胶纸)
[0035] j.打线
[0036] k.拉铜箔
[0037] 1.裁切铜箔
[0038] m.裁切后成品落入成品箱
[0039] η.以上步骤均通过PLC控制经由触摸屏设定参数后自动完成。
[0040] 本发明在点焊前先将套管穿在铜线上,可一次性自动完成送铜箔、送套管、切套 管、送铜线、穿套管、压铜线、送锡线、点焊、切铜线、折弯铜线、送胶带、包胶带、整线、拉铜 箔、裁切铜箔整个过程,工作效率高,节省人工、生产成本及加工时间。
[0041] 当然,以上所述仅是本发明的较佳实施方式,故凡依本发明专利申请范围所述的
5构造、特征及原理所做的等效变化或修饰,均包括于本发明专利申请范围内。

Claims (7)

1.全自动带穿套管铜箔点焊机,它包括有机架(1),机架(1)上依次设有送铜箔机构 O)、点焊机构(3)、背胶机构0)、裁切机构(5),机架(1)上还设有向点焊机构(3)提供锡 线的送锡线机构(31)、向背胶机构(4)提供胶带的送胶带机构(41),其特征在于:所述送铜 箔机构O)与点焊机构(3)之间设有铜线穿套管机构(6)。
2.根据权利要求1所述的全自动带穿套管铜箔点焊机,其特征在于:所述送铜箔机构 (2)包括有放料电机(21)、由放料电机驱动的铜箔放料盘(22)、竖向设置的落体滑杆 (23)、拉紧铜箔放料盘0¾出来的铜箔的自由落体装置(M)、铜箔限位装置0幻,自由落 体装置04)滑动设置在落体滑杆上。
3.根据权利要求1所述的全自动带穿套管铜箔点焊机,其特征在于:所述铜线穿套管 机构(6)包括有焊接工作台(61),焊接工作台(61)上设有输送套管的穿套管装置(62)、输 送铜线的穿铜线装置(63)、将穿套管装置⑴幻输出的套管夹住的夹套管装置(64)、推动夹 套管装置(64)在穿套管装置(6¾与穿铜线装置(6¾之间移动的套管移动气缸(65)、直线 滑轨(66),夹套管装置(64)与直线滑轨(66)滑动连接,套管移动气缸(6¾的输出端与夹 套管装置(64)连接。
4.根据权利要求3所述的全自动带穿套管铜箔点焊机,其特征在于:所述铜线穿套管 机构(6)与点焊机构(3)之间设有压铜线机构(7),压铜线机构(7)包括有竖向设置在焊接 工作台(61)上的双轴气缸(71)、连接在双轴气缸(71)输出端的铜线压板(72)、位于铜线 压板下方的铜箔压板(73)。
5.根据权利要求1所述的全自动带穿套管铜箔点焊机,其特征在于:所述点焊机构(3) 与背胶机构(4)之间设有折铜线机构(8),折铜线机构(8)包括有折铜线架(81)、设置在折 铜线架(81)上的折线下夹具(82)、位于折线下夹具(82)上方的折线上夹具(83)、设置在 折铜线架(81)上的折铜线气缸(84)、与折线上夹具(83)侧面抵触的上夹具限位板(85), 折铜线气缸(84)的输出端与折线上夹具(83)连接。
6.根据权利要求1所述的全自动带穿套管铜箔点焊机,其特征在于:所述背胶机构(4) 与裁切机构(5)之间设有打线机构(9),打线机构(9)包括有打线架(91)、设置在打线架 (91)上的打线气缸(92)、设置在打线气缸(92)输出端的打线胶块(93)。
7.根据权利要求1所述的全自动带穿套管铜箔点焊机,其特征在于:所述机架(1)上 设有触摸屏式操作面板(10)。
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