CN204652864U - 一种车载用电路板内置装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种车载用电路板内置装置，其可以防止外部噪声侵入电子部件的同时，难以在信号线即内部布线之间产生杂散电容。为此，在具有封装了电子部件的电路板(10)、覆盖所述电路板的一个表面的非导电性外壳(20)以及覆盖所述电路板的另一面的导电性后盖(30)的车载用电路板内置装置中包括：设置在电路板的另一面侧上且需屏蔽外部噪声的屏蔽目标电路IC、设在电路板的另一面一侧上并环绕该电路板的外边缘部一周且包围着所述屏蔽目标电路的外围电极(111)，以及覆盖电路板的另一面一侧的绝缘层(12)，外围电极111沿着电路板的外边缘部，从绝缘层(12)中外露，所述外围电极(111)通过该外露部分与后盖(30)进行电气连接。
Description
技术领域
本发明涉及一种内置MPU(Micro Processor Unit)等电路板的电路板内置装置，尤其涉及一种为防止车辆中电噪声，比如静电噪声、磁噪声、电磁噪声所引起的误操作的改进的车载用电路板内置装置。
背景技术
在控制汽车搭载的气囊装置、安全带装置、雷达装置、夜视装置等的电子控制装置中，通常采用一些抗噪措施来防止车辆发动机点火杂音等电磁噪声所引起的内置电脑的误操作。例如，使用金属外壳将电子控制装置的电路板整体进行覆盖，并将外壳接地，以防止电磁噪声的侵入。
另一方面，为了改善车辆的燃油消耗、节约成本等，金属外壳力求制作得小型轻量化，为此，将金属盖的一部分更换为树脂盖。即便是树脂盖，也需要防止电磁噪声的侵入。
因此，专利文献1中记载的“车载用电子控制单元装置”将箱型树脂制外壳、电路板和金属盖组合在一起。而且，将电路板作为多层线路板，将该电路板的整个表面、整个背面以及内层整个表面中的任意一个作成金属膜接地层。将该接地层与金属盖覆盖在整个电路板上，防止电磁噪声侵入电子部件(CPU)等。此外，专利文献2中记载的“电子装置”使用金属丝网模制品将设置在全树脂制外壳内的电路板整体进行覆盖，防止电磁噪声的侵入。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利特开2012-5244号公报
专利文献2：日本专利特开2011-198836号公报
发明内容
发明要解决的课题
使用上文所述的将多层线路板的一层整体作为接地层并将电子部件设置在接地层和金属盖之间的车载用电子控制单元装置即电路板内置装置来防止电磁噪声侵入，这种做法是具有可行性的。此外，使用金属丝网对收纳电路板的电子装置即电路板内置装置的电路板整体进行覆盖以防止电磁噪声侵入的做法也是具有可行性的。
然而，在前者的构成中需要特殊构造的多层线路板，在后者的构成中需要另行准备特制的金属丝网模制品。此外，由于将多层线路板的一层的整个表面或者部分表面设为所谓的地线填充(ground fill)状态，因此基板内部的高频运作的数字电路等的信号布线即内部布线与接地层为不同的层且重叠，可能导致信号布线中产生杂散电容、信号干扰和寄生电路等操作上的不利因素。同样，如果使用金属丝网覆盖电路板整体，也容易产生杂散电容。
因此，本发明目的在于，通过比较简单的构造提供一种可在防止外部的电噪声侵入电子部件(CPU)的同时不易在信号线即内部布线间产生杂散电容的车载用电路板内置装置。
解决课题的手段
解决上述问题的本发明的一个形态为，一种车载用电路板内置装置，其具有：封装了电子部件的电路板；覆盖所述电路板的一个表面的非导电性外壳；覆盖所述电路板 的另一面的导电性后盖；其特征在于包括：设置在所述电路板的另一面一侧上、需屏蔽外部噪声的屏蔽目标电路，以及，设在所述电路板上并环绕所述电路板的外边缘部一周、包围着所述屏蔽目标电路的外围电极，所述外围电极与所述后盖环绕所述电路板的外边缘部一周而相接实现电气连接。
外围电极是比如可通过与金属镀层等电路板上的布线层一同进行图形化而形成。此外，外围电极是，也可将导电性浆料以环状涂布于覆盖电路板的基底基板或电路的绝缘膜上，通过加热处理等而形成环状电极。
通过这样的结构，可以得到一种由以环形或框架形形成在电路板外围的外围电极(导体)与导电性后盖覆盖目标电路构成(近似)法拉第笼，并使用屏蔽物(接地体)而包围微处理器等电磁噪声屏蔽目标电路的构造。屏蔽物适当地连接于选定的基准电位，例如，如0伏等电路电源的零线Vss、电路电源的火线Vdd、车身框架电位等上，起到静电屏蔽的作用。此外，后盖、外围电极等导电性屏蔽物将对造成外部干扰的高频磁场产生消除该磁场的涡电流，起到电磁屏蔽的作用。此外，设置电路板外围的外围电极时，使其与基板内部电路的信号布线不产生重合，从而可以避免相互间产生杂散电容。
还有，本发明的另一个实施形态是一种电路板内置装置，具有：封装了电子部件的电路板；覆盖所述电路板的一个表面的非导电性外壳；覆盖所述电路板的另一面的导电性后盖；其特征在于包括：设置在电路板的另一面一侧上、需屏蔽外部噪声的屏蔽目标电路；设在所述电路板的另一面一侧上并环绕所述电路板的外边缘部一周、包围着 所述屏蔽目标电路的外围电极；覆盖所述电路板的另一面一侧的绝缘层；所述外围电极沿着所述电路板的外边缘部，从所述绝缘层中外露，所述外围电极通过该外露部分与所述后盖进行电气连接。
更优选为，将上述外围电极以及上述后盖连接在适当地选定的基准电位点即电路电源的Vss、Vdd、车身框架电位等上，以保持外围电极以及后盖电位的稳定。
通过这样的结构，可以得到一种由在电路板外围以环形或框架形暴露在绝缘膜外的外围电极(导体)与导电性后盖覆盖目标电路构成近似法拉第笼，并使用屏蔽物即接地体而包围微处理器等电磁噪声屏蔽目标电路的构造。屏蔽物连接在基准电位(或车身)上，起到静电屏蔽的作用。此外，后盖、外围电极等导电性屏蔽物可以对造成干扰的高频磁场产生消除该磁场的涡电流，起到电磁屏蔽的作用。例如，外围电极可以是通过将电路板的信号布线或电源布线的所谓实图案(solid pattern)中的接地电极Vss即所谓地线填充(ground fill)沿电路板外围从绝缘膜中外露而形成。即，只要外围电极的外露部分为环形即可，外围电极本身没有必要制作成环形，例如，可以是实图案(solid pattern)的组合。此外，还适用于电源系统(Vdd)的电极布线(所谓“实体”(the Solids)V)。
上述外围电极也可以由一个环形电极或者多个呈环形设置的电极组成。如果外围电极是一个连续的环形电极，可以防止外部电噪声的侵入，不过，即便将一部分隔开也可以。如此一来，可以防止环路电流在环形电极中循环流动。由多个分开的电极构成的环形亦可获得近似效果，外围电极细片可由形成。此外，电路板可采用多层线 路板构造。此种情况下也可以采用上述同样的外围电极。此外，其优点为，可以将呈环形构造的多个电极的布线层中的一部分替换为其他布线层，并使该部分连接起外部布线和内部电路的布线，即进行外部连接布线和环形电极的立体交叉等。
优选为，将上述外围电极设在上述电路板的另一面一侧上，使其与上述后盖相接触。如此一来，外围电极可以与后盖呈环形接触，从而使外围电极以及后盖的电位相同，有利于屏蔽静电、磁、电磁波等电噪声。
优选为，上述电路板为多层线路板，上述外围电极以及上述内侧电极形成在上述多层线路板的一个或者多个层的范围中。如上所述，如果将外围电极形成在电路板的另一表面上，可以使其与后盖呈环形整体接触即实体(solid)接触。如果将外围电极形成在电路板的一个面的表面上，可以通过固定电路板的螺栓与后盖进行电气连接。如果外围电极形成在电路板(多层布线)内部的布线层或者接地布线层上，可以通过电路板上的连接孔对外围电极和后盖进行电气连接。使用多层线路板可以提高布线图案的自由度。容易进行外部连接布线的引出及连接器的连接。
优选为，此外，在上述电路板的另一面一侧上还包括于上述外围电极内侧、以独立于该外围电极的图案配置的内侧电极，上述内侧电极与上述后盖实现电气连接。如此一来，在外围电极的内侧进一步设定吸收噪声的导体区域，同时，通过基板内部区域的接地处理即达到基准电位，从而对由外界的电场波动引起的电路板内侧的静电进行吸收，使基板电位达到稳定，提高噪声屏蔽效果。
优选为，上述内侧电极即岛状电极设置在上述电路板上的另一表面上。如此一来，上述内侧电极可以与后盖有一定的直接接触面积，使内侧电极上的电位一致。此外，上述内侧电极即岛状电极还可设置在上述电路板上的单面一侧表面上。通过将电路板固定在后盖上的金属螺栓等对内侧电极与后盖进行电气连接，从而实现电路板接地处理。此外，还可将上述电路板设为多层线路板，在内层上设置内侧电极，通过连接孔等进行接地处理。通过此类构造，也可以实现噪声屏蔽的效果。
发明效果
根据本发明的车载用电路板内置装置，其构成为，将微处理器等高频电路(装置)设置在由环绕电路板外围一周的外围电极与导电性后盖构成的法拉第笼内，从而可以在不追加特殊零部件的前提下减少静电、磁、电磁波噪声等外部噪声引起的误操作而较理想。此外，外围电极(接地电极)并非覆盖整个电路板，因此电路板的内部布线与外围电极之间不会产生杂散电容等寄生电容，较为适宜。此外，本发明不仅适用于多层线路板，还适用于双面线路板与单面线路板，较为适宜。
附图说明
[图1(A)和图1(B)]对本发明的第1实施例进行说明的示意图。
[图2(A)和图2(B)]对本发明的第2实施例进行说明的示意图。
[图3]对本发明的第3实施例进行说明的示意图。
[图4(A)至图4(E)]对本发明的第4实施例进行说明的示意图。
[图5(A)和图5(B)]对本发明的第5实施例进行说明的示意图。
[图6]对本发明的第6实施例进行说明的示意图。
[图7]对本发明的第7实施例进行说明的示意图。
[图8]对本发明的第8实施例进行说明的示意图。
[图9]对本发明的第9实施例进行说明的示意图。
具体实施方式
接下来，参照附图对本发明的实施方式进行说明。
在本发明的实施例中，电路板的外围区域设有环形接地区域，该环形接地区域整体与金属盖的入口部尽可能地紧密接触，形成近似法拉第笼的结构，避免电磁波干扰即电噪声。
实施例
(实施例1)
图1(A)和图1(B)为对本发明电路板内置装置的实施例进行说明的示意图，图1(A)为对装置中内置的(电气)电路板的示例进行说明的示意图，图1(B)为对电路板内置装置的示例进行说明的截面图。该截面图中所示为电路板在图1(A)中A-A’方向上的截面。各图中对应部分采用同一标号。
在图1(A)和图1(B)中，基板内置装置1中设有封装了CPU等电子部件的电路板10、覆盖电路板10表面(一面)的树脂制(非导电性)外壳20以及覆盖电路板10背面(其他面)的金属制(导电性)后盖30(参照图1(B))。基板内置装置1相当于，例如，包括搭载了对车载气囊装置、安全带装置、雷达装置、夜视装置等进行控制的高频 操作部件(IC、CPU、GPU等)的电路板等在内的电子控制装置。本发明并不仅限于此类控制装置，而可适用于内置需要防止外部噪声影响的电路板的装置。
图1(A)所示为电路板10的背面一侧。电路板10可以是单面线路板、双面线路板、多层线路板中的任一种。电路板10可以是酚醛板、玻璃环氧树脂板、玻璃复合板、特氟龙(注册商标)板、陶瓷板等中的任一种。电路板10中设有例如多个内部电路101-106。在本例中，内部电路101中设置有IC1、内部电路102中设置有IC2、内部电路103中设置有IC3。例如，高频操作部件IC1-IC3为CPU、图像信号处理器、音频信号处理器、ASIC(Application Specific Integrated Circuit)等，根据高频时钟信号运作。此外，高频操作部件不仅限于数字电路，还可以是容易受到外部噪声影响的运算放大器等模拟IC。
在上述电路板10的基板外边缘的内侧即基板的外边缘部，设有环绕内部电路101-106一周的外围电极111。例如，外围电极的宽度为1-5[mm]左右，但其宽度不局限于特定值，1[mm]以下也确认有效，参照后文图7。此外，外围电极111的厚度即膜厚适当地设定为例如10-40[μm]左右，但这也不局限于特定值。外围电极111的宽度及膜厚可以在考量外部噪声频率等的基础上确定。外围电极111的形成方式为，例如，通过丝网印刷将银浆印刷于绝缘基板或基板的绝缘层的外围区域，并经热处理成膜。此外，外围电极111还可以通过对电路板10进行金属电镀和蚀刻的方法形成。此外，外围电极111的生成可以和内部电路的布线图案同时进行。如后文所述，外围电极111有各种图案及多种制作方法，可以酌情进行选择，参照图 4(A)至图4(E)。
如图1(B)所示，电路板10的表面上覆盖有树脂制外壳20。树脂制外壳所覆盖的空间内，主要设置有未图示的线圈及电容器等大型元器件。电路板10的背面覆盖有金属制的凹型形状后盖30。外壳20通过开口部的内周与后盖框体的外周部嵌合并固定。电路板10的背面设有需防止外部噪声的电子电路元部件IC1-IC3。后盖30由例如铝合金即铝压铸构成。电路板10的4个角上设有固定螺栓用的贯通孔141-144，通过螺栓151、152、153、154，图中未显示螺栓153及154，安装在构成后盖30方形框体的外壳框架的上表面301上。框体上表面30的宽度设定为例如0.5-2[mm]左右。外围电极111的宽度相对地大于上表面301的宽度，可以方便组装。位于电路板10背面一侧的外围电极111与框架上表面301以及方形框体整体紧密接触，并实现电气连接。将后盖30接地到地面或车身框架上，将外围电极111设定为接地电位。需屏蔽外部噪声的电子部件(IC1-IC3)设置在由外围电极111和后盖30构成的(近似)法拉第笼内。在此，所谓“近似”是指，内部电路101-106的布线图案与外围电极111的图案没有重合，电子部件IC1-IC3在空间上没有处于被导体完全屏蔽的状态。内部电路101-106的布线图案与外围电极111的图案没有重合，因此可以避免两者间产生杂散电容。然而，研究发现，即便是像这样的近似法拉第笼状态，即中央部开口的环形外围电极111，对于防止由外部噪声引起的误操作也是有效的。
(实施例与比较例的比较结果)
发明者为了确认本发明中所涉及的具有外围电极111 的测试基板的IC(CPU)的误操作发生次数与不具有外围电极111的比较例基板的IC(CPU)的误操作发生次数，进行了实验。
首先，使用静电发生装置交替产生+25[kV]及-25[kV]，通过探针导出至电路板内置装置1的后盖30附近。在这种普通情况下难以出现的极端恶劣的条件下，观察IC(CPU)的测试操作中是否发生误操作。
其结果，比较例基板在+25[kV]的测试中，施加了101次电压，发生了22次(21.8％)误操作。在-25[kV]的测试中，施加了101次电压，发生了9次(8.9％)误操作
与之相对，测试基板在+25[kV]的测试中，施加了101次电压，发生了4次(4.0％)误操作。在-25[kV]的测试中，施加了101次电压，发生4次(4.0％)误操作。由此可知，即便是像这样未完全屏蔽的实施例装置即近似法拉第笼，也可以大幅度降低故障次数。在实际使用中极少出现像测试中如此极端的条件，因此，使用本发明可以使故障次数实质上无限趋近于零。
(实施例2)
图2(A)和图2(B)为对本发明的其他实施例进行说明的示意图。在该图中，对与图1(A)和图1(B)相对应的部分赋予统一标号，并省略对此部分的说明。
在该例中，外围电极111是由内部电路的布线层，特别是地线填充电极Vss，或者是“实体”(the Solids)Vdd构成的。沿着电路板10的外围，将覆盖在布线层上的绝缘层12进行部分去除，或者在绝缘层12上进行适当的图案化，使内部电路的布线层的地线填充电极Vss沿基板外围呈环形暴露，从而形成外围电极111。
在该例中，从绝缘层12中暴露出的部分的电极形状为环形即可，外围电极111本身无需制作为环形，外围电极111还可以由地线填充电极片集合而成。在装置组装完成后，金属盖30的框体上表面301与外围电极111的环形外露部分相接触，实现电气连接并保持基准电位。基准电位可适当地选择为例如接地电位Vss、电源电位Vdd、车体框架电位等。其它构造如图1(A)和图1(B)与实施例1相同。
(实施例3)
图3为对本发明中的其他实施例进行说明的示意图。在该图中，对与图1(A)和图1(B)相对应的部分赋予统一标号，并省略对此部分的说明。
在该例中，外围电极111是由多个电极片121-130构成的。电极片121-130可以是前文所述地线填充电极片。电极片121-130是相互隔开的，但在装置组装完成后，各电极片121-130通过金属盖30的上表面301进行电气连接，并设定为接地电位。这样一来，即便外围电极中存在空隙，也可以获得抵御外部噪声的效果。通过在外围电极111之间设置空隙，可以利用该空隙进行外部布线与内部布线之间的连接，即设置连接布线图案。此外，在由于框体的高度差及强度保持等结构上的需要，需将外围电极进行分离时，该构造亦具有优势。此外，如果在外围电极111中设置空隙，那么环形外围电极111部分不会通过环路电流，因此可以防止由外部磁波引起的感应电流的产生。
(实施例4)
图4(A)至图4(E)为对上述电路板10中外围电极111的设置等的示例进行说明的示意图，其所示内容为从 装置1中取出电路板10部分后的截面图。在该图中，对与图1(A)和图1(B)及图2(A)和图2(B)相对应的部分赋予同一标号，并省略对该部分的说明。
图4(A)所示为电路板10的端部上连接了连接器160的示例。连接器160对内部电路和外部布线进行电气连接。此时，外围电极111设置在相对电路板10外围的内侧上。
图4(B)所示为使用与电路板10的内部电路的信号布线层115相同的如铜薄膜等导电膜生成外围电极111的示例。如前文所述，外围电极111可以对导电膜进行环形图案化而形成。此外，还可以构成为，将与信号布线115同时进行图案化的1个或者多个地线填充电极从绝缘层12中呈环形暴露。
图4(C)所示为在电路板10的背面的绝缘层12上进行电镀或者银浆即导电浆料印刷涂布而形成外围电极111的示例。
图4(D)中电路板10是由多层布线板构成的。图4(D)所示为利用多层板中的信号布线层115的导电膜形成外围电极111的示例。信号布线层115中相当于外围电极111的部分呈环形且暴露在绝缘膜12外，形成外围电极111。如前文所述，还可以通过外露1个或者多个地线填充电极图案来形成外围电极111。
图4(E)中电路板10是由多层布线板构成的。在该例中，外围电极111是利用多层板中的电源布线(Vdd、Vss)的布线层116形成的。例如，在同一布线层中同时进行电源Vss的布线图案和相当于外围电极111的图案，将电路板10外围部的布线层115及绝缘层12进行部分去除，或者不对该部分进行层叠，使外围电极111暴露在外。 如前文所述，还可以通过沿电路板外围呈环形外露的1个或者多个地线填充电极片形成外围电极111。
(实施例5)
图5(A)和图5(B)所示为本发明的其他实施例。在该图中，对与图1(A)和图1(B)及图2(A)和图2(B)相对应的部分赋予同一标号，并省略对该部分的说明。
在该例中，如图5(A)所示，在电路板10的中央部，设有一个独立于外围电极111的内侧电极即岛状电极132。此外，如图5(B)所示，在后盖30的中央区域上，设有与内侧电极132相对应的突起部310。在装置组装完成后，电路板10通过5个螺栓151-155固定在后盖30上。电路板10的内侧电极132通过螺栓155与后盖30中央部的突起部310的上表面紧密接触，并与后盖30实现电气连接。通过将后盖30接地，使电路板10的外围电极111以及内侧电极132成为接地电位。
而且，虽然图5(A)和图5(B)中未显示，如图2(A)和图2(B)、图4(A)至图4(E)，但可以先形成覆盖布线层的绝缘膜12，通过在该绝缘层12上开口，使信号布线层115上形成的内侧电极132外露。即，内侧电极132可以被绝缘膜12覆盖，也可以从绝缘膜12中露出。此外，参照图4(C)，内侧电极132还可以在绝缘膜12上进行印刷及电镀等来形成。
在该例中，近似法拉第笼由如、铝合金等导体的后盖30以及电路板10的外围电极111、再加上设置在外围电极111的开口部内的内侧电极132构成，因此可以增加电磁屏蔽的范围，形成屏蔽效果更高的近似法拉第笼的结构。此外，外围电极内侧设有进一步吸收噪声的导体区域， 同时通过基板内部区域的接地使达到基准电位处理，可以吸收由外部电场波动引起的电路板内侧的静电，稳定基板电位，提高噪声屏蔽效果。
(实施例6)
图6所示为本发明的其他实施例。在该图中，对与图1(A)和图1(B)、图4(A)至图4(E)以及图5(A)和图5(B)相对应的部分赋予同一标号，并省略对该部分的说明。
在该例中，电路板10的外围电极111与内侧电极132通过桥接电极133进行连接，不在后盖30的中央部设置突起部310，或者不设亦可。因为设置了桥接电极133，减少了相应的电路板10背面的内部电路形成区域，但可以使用与图1(B)或者图2(B)同样的后盖30。
(实施例7)
图7为对本发明的各实施例中较优选的实施方式进行说明的示意图，在该图中，对与图1(A)和图1(B)相对应的部分赋予同一标号，并省略对该部分的说明。
参照图1(A)和图1(B)及图2(A)和图2(B)，在上述实施例中，外围电极111均设为环形。该外围电极111将起到环形天线的作用。当存在电磁波时，该环形中将产生噪声电流，较易受到外部噪声的影响。因此，在该实施例中，在电路板10上，在外围电极111的一部分形成间隙G，避免产生环形电流。
此外，在实施例中的结构中，接地的外围电极111与内部电路101-106的区域不产生重合，从而使得外围电极111与内部电路101-106的布线间不易产生杂散电容。如果将电路板或者多层线路板10的一面整体作为接地电极，接地电极与内部电路的布线相重合，将容易产生杂散电 容，而有可能发生在高频信号传输与信号处理时构成意想不到的电路的不良情况。该实施例可以防止此类不良情况的发生。
(实施例8)
图8为对本发明的其他实施例进行说明的示意图。在该图中，对与图1(A)和图1(B)相对应的部分赋予同一标号，并省略对该部分的说明。
该例中所示为外围电极111的宽度设计得较窄的情况下的示例。如果外围电极111的材质的导电率较高，可以获得将电路板10的外围接地的效果，防止(抑制)外部噪声从电路板10的侧面侵入。
(实施例9)
图9为对本发明的其他实施例进行说明的示意图。在该图中，对与图1(A)和图1(B)相对应的部分赋予同一标号，并省略对该部分的说明。
在该例中，在电路板10上的外围电极111中插入分隔电极135，通过屏蔽将内部电路101-106分割为2个区域。可以在提高对外部噪声的屏蔽效果的同时，使用接地电极包围内部电路中容易产生噪声的电路或容易受到噪声影响的电路，以防止内部噪声的相互干扰。
此外，在该例中，参照图4(A)，将外围电极111设置在电路板10边沿的内侧，使得连接器160可以较容易地安装在电路板10上。
(其他应用例)
而且，在上述实施例中，外围电极111可以设为直线形，也可以设为外露的曲线形。例如，可以根据铸造而成的后盖30的框体呈现各种形状，而并非局限于特定形状。
如上所述，本发明实施例中不采用屏蔽电极或金属网对车载用电路板进行整体覆盖，而是采用外围电极实质上形成法拉第笼，因此无需使用特制的金属丝网模制品、特殊的多层布线板等模制品或材料，即可排除或减少外部噪声对电路板的影响，较为适宜。此外，还可抑制或减少电路板产生的电磁噪声向外放射。
工业应用可行性
本发明可适用于致力于实现车用电路板内置装置的轻量化(使用树脂盖)等目标，同时还需要排除引擎点火系统高压电源等发出的外部噪声即电磁放射噪声的影响的各种车载用电路板内置装置。此外，本发明不仅适用于车载用，还可适用于非车载用。其适用于需要防止外部噪声侵入装置中内置的电路板以及抑制内置电路板产生的电磁噪声向外放射的场合，较为适宜。
符号说明
1 电路板内置装置
10 电路板
12 绝缘层
20 外壳
30 后盖
101-106 内部电路
111 外围电极
121-130 外围电极(分离型)
132 内侧电极
160 连接器
Claims (6)
1.一种车载用电路板内置装置，其具有：
安装有电子部件的电路板；
覆盖所述电路板的一个表面的非导电性外壳；
覆盖所述电路板的另一面的导电性后盖；
其特征在于，包括：
设置在所述电路板的另一面一侧上、需屏蔽外部噪声的屏蔽目标电路；以及，
设在所述电路板上并环绕所述电路板的外边缘部一周、包围着所述屏蔽目标电路的外围电极，
所述外围电极与所述后盖环绕所述电路板的外边缘部一周而相接从而电气连接。
2.一种车载用电路板内置装置，其具有：
安装有电子部件的电路板；
覆盖所述电路板的一个表面的非导电性外壳；
覆盖所述电路板的另一面的导电性后盖；
其特征在于，包括：
设置在所述电路板的另一面一侧上、需屏蔽外部噪声的屏蔽目标电路；
设在所述电路板的另一面一侧上并环绕所述电路板的外边缘部一周、包围着所述屏蔽目标电路的外围电极；以及，
覆盖所述电路板的另一面一侧的绝缘层，
所述绝缘层设置为，使所述外围电极沿着所述电路板的外边缘部呈环形外露，所述外围电极通过该外露部分与所述后盖进行电气连接。
3.如权利要求1或2中所述的车载用电路板内置装置，其特征在于，所述外围电极由一个环形电极或多个呈环形设置的电极构成。
4.如权利要求3所述的车载用电路板内置装置，其特征在于，所述外围电极与所述后盖呈环形或者线形接触。
5.如权利要求4所述的车载用电路板内置装置，其特征在于，
进一步，在所述电路板的另一面一侧上包括在所述外围电极内侧以独立于该外围电极的图案配置的内侧电极，
所述内侧电极与所述后盖电气连接。
6.如权利要求5所述的车载用电路板内置装置，其特征在于，所述外围电极及所述后盖连接在基准电位上。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108362408A (zh) * | 2018-03-08 | 2018-08-03 | 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 | 压力传感器及其制造方法 |
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