CN204490492U - 用于在超声安装过程期间将衬底固定在衬底载体内的夹紧装置 - Google Patents

用于在超声安装过程期间将衬底固定在衬底载体内的夹紧装置 Download PDF

Info

Publication number
CN204490492U
CN204490492U CN201520102532.6U CN201520102532U CN204490492U CN 204490492 U CN204490492 U CN 204490492U CN 201520102532 U CN201520102532 U CN 201520102532U CN 204490492 U CN204490492 U CN 204490492U
Authority
CN
China
Prior art keywords
substrate
clamping
opening
clamping component
carrier
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201520102532.6U
Other languages
English (en)
Inventor
G·A·C·阿法布勒
H·J·C·托克
P·万卡泰萨帕
K·P·泰奥
A·Q·杨
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Apple Inc
Original Assignee
Apple Computer Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Apple Computer Inc filed Critical Apple Computer Inc
Application granted granted Critical
Publication of CN204490492U publication Critical patent/CN204490492U/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
    • H01L2224/73203—Bump and layer connectors
    • H01L2224/73204—Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H01L2224/7525—Means for applying energy, e.g. heating means
    • H01L2224/753—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
    • H01L2224/75343—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure by ultrasonic vibrations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H01L2224/757—Means for aligning
    • H01L2224/75703—Mechanical holding means
    • H01L2224/75704—Mechanical holding means in the lower part of the bonding apparatus, e.g. in the apparatus chuck
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H01L2224/7598—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors specially adapted for batch processes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
    • H01L2224/812—Applying energy for connecting
    • H01L2224/81201—Compression bonding
    • H01L2224/81205—Ultrasonic bonding
    • H01L2224/81206—Direction of oscillation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H01L2224/831—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector the layer connector being supplied to the parts to be connected in the bonding apparatus
    • H01L2224/83104—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector the layer connector being supplied to the parts to be connected in the bonding apparatus by applying pressure, e.g. by injection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/93—Batch processes
    • H01L2224/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L24/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L24/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/93—Batch processes
    • H01L24/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14601—Structural or functional details thereof
    • H01L27/14618—Containers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/151—Die mounting substrate
    • H01L2924/1515—Shape
    • H01L2924/15153—Shape the die mounting substrate comprising a recess for hosting the device
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49826—Assembling or joining
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49998—Work holding

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)

Abstract

本实用新型提供了一种用于在超声安装过程期间将衬底固定在衬底载体内的夹紧装置。所述夹紧装置包括具有顶板和底板的衬底载体，所述顶板和所述底板形成腔，所述腔的尺寸被设计为保持衬底；以及定位在与所述底板相对的所述顶板的一侧上的夹紧板，所述夹紧板具有一对夹紧构件和与所述腔对准的开口，所述一对夹紧构件中的每个夹紧构件朝所述开口的中心延伸并穿过所述腔，使得当衬底被定位在所述腔内时，所述夹紧构件使所述衬底的通过所述开口被暴露的部分压靠所述底板。本公开的一个实施例解决的一个问题是提高衬底的处理和稳固性。根据本公开的一个实施例的一个用途是提供了用于在超声安装过程期间将衬底固定在衬底载体内的夹紧装置。

Description

用于在超声安装过程期间将衬底固定在衬底载体内的夹紧装置
技术领域
本实用新型的一个实施例涉及一种用于在处理操作期间将衬底夹紧在衬底载体内的夹紧机构，更具体地涉及一种用于在超声倒装芯片安装过程期间将衬底夹紧在衬底载体内的夹紧机构。本实用新型还描述了其他实施例并要求对其进行保护。
背景技术
当前相机模块组装加工涉及对单切无引线芯片载体(LCC)衬底进行处理。由于衬底的接近失重特征和微小尺寸，因此用于表面贴装技术(SMT)、清洗和清洁、倒装芯片、底部填充和玻璃附接的组装加工过程变得具有挑战性。典型地，SMT和玻璃附接处理在衬底的一侧上完成，而倒装芯片和底部填充在另一侧上完成，因而需要倒装法。此外，由于衬底的重量和尺寸使得难以使其保持向下。具体地，衬底很容易利用振动或空气而移位。此外，不存在任何空间以用于例如使用真空技术来将衬底保持在适当的位置。尝试解决这些问题的常规系统包括使用双面胶带将衬底粘着到载体或将衬底机械地夹紧至载体。然而，在每种情况下，衬底的拾取、倒装和放置或在一些情况下将衬底从载体转移至另一载体必须在每个处理步骤之后发生，使得处理可在衬底的两侧上发生。
倒装芯片安装技术结合了许多不同技术，以用于将微电子器件(例如，图像传感器)粘结至衬底(例如，陶瓷衬底)。一种此类技术使用超声能量来将设备粘结至衬底。具体地，在超声倒装芯片安装过程期间，衬底被夹靠在底部载体板上以有助于使衬底针对由于超声振动的移动而稳定。可使用从顶部挤压衬底的板来夹紧衬底。金属凸起形成于微电子器件的一个面上并且另一个面真空附接至超声变幅杆。变幅杆随后将设备与衬底对准并且施加超声能量，该超声能量使设备振动并使得其粘结至衬底。在该过程期间，重要的是衬底保持静止，因此使用板将衬底夹紧至底部载体。另外已经发现，将设备夹紧在底部载体和顶部载体之间可提高衬底的处理和稳固性。然而，当使用两个载体时，因为顶部载体挡住去路，因此板不再能接触衬底并将衬底挤压至底部载体。因此，当前板设计无法与在衬底上方具有顶部载体的衬底载体一起使用。
实用新型内容
本公开的一个实施例的一个目的是要提供一种用于在超声安装过程期间将衬底固定在衬底载体内的夹紧装置。
本实用新型的一个实施例为一种用于在超声安装过程期间将衬底固定在衬底载体内的夹紧装置。该夹紧装置可包括具有顶板和底板的衬底载体，该顶板和底板形成腔，该腔的尺寸被设计为保持衬底。夹紧装置还可包括定位在与底板相对的顶板的一侧上的夹紧板。夹紧板可包括一对夹紧构件和与腔对准的开口，所述一对夹紧构件中的每个夹紧构件朝开口的中心延伸并穿过腔，使得当衬底被定位在腔内时，所述夹紧构件使衬底的通过开口被暴露的部分压靠底板。
根据一个实施例，所述一对夹紧构件中的每个夹紧构件具有单独附接至所述夹紧板的弹性臂。
根据一个实施例，所述夹紧板包含与所述一对夹紧构件不同的材料。
根据一个实施例，所述夹紧构件由铜铍制成。
根据一个实施例，所述一对夹紧构件中的每个夹紧构件具有被安装至所述夹紧板的底侧的第一部分、定位在所述腔内的第二部分、以及位于所述第一部分和所述第二部分之间的弯曲部分。
根据一个实施例，所述一对夹紧构件中的每个夹紧构件被安装至所述夹紧板的沿所述开口的相对侧的部分。
根据一个实施例，所述腔包括定位在第一夹紧构件开口和第二夹紧构件开口之间的衬底开口，所述衬底开口的尺寸被设计为使定位在其中的衬底的相对侧暴露，并且所述第一夹紧构件开口和所述第二夹紧构件开口的尺寸被设计为接收所述一对夹紧构件的部分。
本实用新型的一个实施例还包括一种组装用于在超声安装过程期间将衬底固定在衬底载体内以供使用的夹紧装置的方法。该方法包括提供具有开口的夹紧板，该开口被配置为与形成于衬底载体中的腔对准。该方法还包括将一对弹性臂安装至夹紧板，其中所述一对弹性臂中的每个弹性臂具有尺寸被设计为附接至夹紧板的安装部分和尺寸被设计为朝开口的中心延伸并穿过腔的夹紧部分，以当夹紧板被定位在衬底载体上时将衬底夹紧至衬底载体。
在另一个实施例中，还提供了一种用于在超声安装过程期间将衬底固定在衬底载体内的方法。该方法可包括将衬底定位在衬底载体的腔内，其中腔形成于顶部载体板和底部载体板之间。该方法还包括将夹紧板定位在衬底载体上方以在超声安装过程期间将衬底固定在衬底载体内，其中夹紧板包括与腔对准的开口以及朝开口的中心延伸并穿过腔的一对弹性臂，以使衬底压靠底部载体板。
根据本公开的一个实施例的一个技术效果是提供了用于在超声安装过程期间将衬底固定在衬底载体内的夹紧装置，由此提高了衬底的处理和稳固性。
以上概述不包括本实用新型的所有方面的详尽列表。可以预期的是，本实用新型包括可由上文概述的以及在下文的具体实施方式中公开的并且在随该专利申请提交的权利要求中特别指出的各种方面的所有合适组合来实施的所有系统和方法。此类组合具有未在上述实用新型内容中具体阐述的特定优点。
附图说明
在附图的图示中通过举例而非限制的方式示出了实施例，在附图中类似的附图标号指示类似的元件。应当指出的是，参考本公开中的“一个”(“an”或“one”)实施例，该实施例未必是相同的实施例，并且它们意味着至少一个实施例。
图1示出了衬底载体的夹紧组件的分解顶部透视图。
图2示出了图1的夹紧组件的顶部平面图。
图3示出了图1的夹紧组件的底部平面图。
图4示出了图1的夹紧组件的夹紧板的顶部平面图。
图5示出了图1的夹紧组件的夹紧板的底部平面图。
图6A示出了图1的夹紧板的夹紧构件的放大剖视图。
图6B示出了图1的夹紧板的夹紧构件的放大剖视图。
图7示出了沿线7-7的图2的夹紧组件的一个实施例的部分I的剖视图。
图8示出了在超声倒装芯片安装过程期间的图7的夹紧组件。
图9示出了沿线7-7的图2的夹紧组件的另一个实施例的部分I的剖视图。
图10为示出组装夹紧装置的过程的框图。
图11为示出用于将衬底固定在衬底载体内的过程的框图。
具体实施方式
在该部分中，我们将参考所附附图来解释本实用新型的若干优选实施例。无论何时实施例中所描述的部件的形状、相对位置和其他方面未被明确限定，本实用新型的范围都不只限于仅旨在用于说明的目的所示出的部件。另外，尽管阐述了许多细节，但应当理解，本实用新型的一些实施例可在没有这些细节的情况下被实施。在其他情况下，未详细示出熟知的结构和技术，以免模糊对本描述的理解。
图1示出了衬底载体的夹紧组件的分解顶部透视图。夹紧组件100可包括夹紧板102，该夹紧板被配置为将衬底108中的一个或多个衬底夹紧在衬底载体160的顶部载体板104和底部载体板106之间。典型地，夹紧板102可包括开口110中的一个或多个开口和一对夹紧构件112A,112B。夹紧构件112A,112B分别沿开口110的相对侧114A,114B被附接至夹紧板102，使得其朝开口110的中心延伸。夹紧构件112A,112B可为弹性结构诸如弹性臂或板，所述弹性结构在一端部分别附接至夹紧板102的底侧118(或顶侧116)。每个开口110被配置为与顶部载体板104内的载体开口120和底部载体板106内的载体开口122对准。在这一方面，当载体开口120与载体开口122对准时，夹紧构件112A,112B延伸到形成于载体开口120,122之间的腔内并且使保持在腔内的衬底108压靠底部载体板106。使衬底108压靠底部载体板106有助于在后续的处理操作期间例如超声倒装芯片安装过程期间使衬底108稳定，这样就可以其他方式使得衬底108在衬底载体内偏移，如将在下面更详细地描述的。
典型地，顶部载体板104和底部载体板106可用于形成衬底载体160，该衬底载体将衬底108中的一个或多个衬底保持在由载体开口120,122形成的腔内。衬底载体160使保持在腔内的衬底108中的一个或多个衬底的两侧暴露以用于进行处理(例如，表面安装技术(SMT)、清洗和清洁、倒装芯片、底部填充和玻璃附接)而无需从衬底载体160中拾取、倒装或移除衬底108。衬底108可为例如陶瓷衬底诸如无引线芯片载体(LCC)衬底或可经受类似衬底处理技术(例如，SMT、清洗和清洁、倒装芯片、底部填充和玻璃附接)的其他类似大小的衬底，或其他微观设备例如微电子器件(例如，图像传感器)。
载体开口120和载体开口122的尺寸进一步被设计为接收夹紧板102的夹紧构件112A,112B。典型地，在一个实施例中，载体开口120包括衬底开口124以及衬底开口124的相对侧上的夹具开口126,128。衬底开口124和夹具开口126,128通过突起130,132,134和136分开，所述突起朝载体开口120的中心向内延伸。突起130,132,134和136的尺寸可被设计为有助于将衬底108对准并将其保持在衬底开口124内。具体地，突起130,132,134和136中的每个突起可沿衬底108的顶侧与衬底108的拐角重叠，使得其将衬底108保持紧贴在底部载体板106上。夹具开口128,126的尺寸被设计为分别接收夹紧构件112A,112B。典型地，在一个实施例中，衬底开口124和夹具开口128,126中的每一者可具有大致矩形形状的轮廓。在其他实施例中，衬底开口124和夹具开口128,126可具有不同形状，例如圆形、椭圆形或正方形形状。此外，应当理解，尽管示出了在顶部载体板104中形成了四个载体开口120，但可根据要处理的衬底的数量提供更多或更少的载体开口。例如，在一些实施例中，可在顶部载体板104中形成多达20个或更多个载体开口120。还有，载体开口120可形成为对准图案，使得每个载体开口如图所示来与另一个载体开口对准或彼此偏置。
底部载体板106的载体开口122基本上类似于载体开口120。典型地，在一个实施例中，载体开口122包括衬底开口138以及衬底开口138的相对侧上的夹具开口140,142。衬底开口138和夹具开口140,142由突起144,146,148和150来限定，该突起朝载体开口122的中心向内延伸，并且还有助于将衬底108保持在衬底开口138内。具体地，突起144,146,148和150中的每个突起可沿衬底108的底侧与衬底108的拐角重叠，使得其将衬底108保持紧贴在顶部载体板104上。夹具开口140,142的尺寸被设计为分别接收夹紧构件112A,112B。典型地，在一个实施例中，衬底开口138和夹具开口140,142中的每一者可具有大致矩形形状的轮廓。在其他实施例中，衬底开口138和夹具开口140,142可具有不同形状，例如圆形、椭圆形或正方形形状。此外，应当理解，尽管示出了在底部载体板106中形成了四个载体开口122，但可根据要处理的衬底的数量提供更多或更少的载体开口。例如，在一些实施例中，可在底部载体板106中形成多达20个或更多个载体开口122。还有，载体开口122可形成为对准图案，使得每个载体开口如图所示来与另一个载体开口对准或彼此偏置。
应当理解，尽管仅对夹紧板102中的开口110、顶部载体板104中的载体开口120和底部载体板106的载体开口122中的一者进行了描述，但在每个板中示出的其他开口中的每个开口可与先前所述的那些开口具有相同大小和尺寸。此外，形成于相应板中的开口110、载体开口120和载体开口122中的每一者的图案可为类似的，使得当夹紧板102、顶部载体板104和底部载体板106堆叠在一起时所述开口彼此对准，其中衬底108位于顶部载体板和底部载体板之间。
夹紧板102、顶部载体板104和底部载体板106中的每一者可为基本平坦的结构，所述基本平坦的结构可堆叠成一个在另一个的顶部上。典型地，夹紧板102可具有顶侧116和底侧118。顶部载体板104可具有顶侧152和底侧154。底部载体板106可具有顶侧156和底侧158。当板102,104和106堆叠在一起时，夹紧板102的底侧118与顶部载体板104的顶侧152接触并且顶部载体板104的底侧154与底部载体板106的顶侧156接触。由于板为基本平坦的，因此当夹紧板102被定位在顶部载体板104上并且顶部载体板104被定位在底部载体板106上时，每个板位于完全独立的平面内。此外，夹紧板102、顶部载体板104和底部载体板106可具有基本上相同的占有面积。换句话讲，夹紧板102、顶部载体板104和底部载体板106的总体尺寸和形状基本上相同。
顶部载体板104和底部载体板106可由适用于对保持在其中的衬底进行处理的任何材料制成。典型地，顶部载体板104和/或底部载体板106可由金属材料例如铁磁金属材料或其他材料制成，使得板可磁性地保持在一起，并且板可机械地夹紧在一起。
图2示出了图1的夹紧组件的顶部平面图。从该视图可以看到，当夹紧板102、顶部载体板104和底部载体板106堆叠在一起时，夹紧构件112A,112B分别定位在顶部载体板104的夹具开口128,126内。此外，夹紧构件112A,112B定位在衬底108的侧面上方，从而使衬底108的通过开口110被暴露的部分压靠底部载体板106(未示出)。另外可看到，顶部载体板104的突起130,132,134和136与衬底108的顶侧的拐角重叠，以便将衬底108保持在衬底开口124内。
图3示出了图1的夹紧组件的底部平面图。从底部查看夹紧组件100，可看到夹紧构件112A,112B分别定位在底部载体板106的夹具开口142,140内。此外，夹紧构件112A,112B被定位在衬底108的顶侧的上方以使衬底108压靠底部载体板106。此外可以看到，底部载体板106的突起144,146,148和150与衬底108的底侧的拐角重叠，以便将衬底108保持在衬底开口138内。在这一方面，衬底108的拐角保持在沿顶侧的突起130,132,134和136和沿底侧的突起144,146,148和150之间。应当注意，由于仅沿衬底108的顶侧的拐角和小表面区域被突起130,132,134、突起144,146,148和150以及夹紧构件112A,112B覆盖，因此使衬底108的最大表面区域暴露以用于进行处理。
图4示出了图1的夹紧组件的夹紧板的顶部平面图。如先前所述，夹紧板102包括开口110中的一个或多个开口。例如，在一个实施例中，开口110中的最多20个或更多的开口可形成于夹紧板102中。根据形成于衬底载体160内的开口(例如，开口120,122)以及要保持在开口中的衬底的形状和尺寸，每个开口110可与另一个开口具有基本上相同的尺寸和形状，或不同的尺寸和形状。典型地，在一个实施例中，每个开口110可具有大致矩形形状。作为另外一种选择，每个开口110可具有正方形、椭圆形或圆形形状。夹紧构件112A,112B被示出为分别在一端部例如为安装端部402,404处被安装至夹紧板102。夹紧构件112A,112B中的每个夹紧构件的对应的另一端部例如夹紧端部406,408被定位在开口110内，使得其与定位在底层衬底载体内的衬底的侧面重叠并压靠该侧面。在这一方面，夹紧构件112A,112B可为朝彼此延伸到开口内的伸长臂状结构。在一些实施例中，夹紧构件112A,112B可具有长度尺寸，使得其朝彼此延伸到开口110内但彼此不接触。相反，夹紧端部406,408之间存在一个间隙，使得该夹紧端部仅与底层衬底的边缘重叠，并因此允许对衬底的通过开口110被暴露的几乎整个表面区域进行处理。
如先前所述，夹紧板102可为基本平坦的板，其中夹紧构件112A,112B中的每个夹紧构件分别附接至夹紧板102。夹紧构件112A,112B可由弹性材料和/或结构制成，其可压靠底层衬底108。在一个实施例中，夹紧板102和夹紧构件112A,112B可由不同的材料制成。例如，夹紧板102可由金属材料制成并且夹紧构件112A,112B可由不同类型的金属材料制成。典型地，夹紧板102可由金属合金诸如不锈钢制成并且夹紧构件112A,112B可由铜材料例如，铜铍或具有弹性属性的其他金属材料制成。作为另外一种选择，夹紧构件112A,112B中的一个或多个夹紧构件以及夹紧板102可由相同材料例如铜铍制成。此外，尽管每个开口110被示出为具有两个夹紧构件112A,112B，但应当理解，在一些实施例中，不止两个夹紧构件112A,112B可被附接至夹紧板102。例如，四个夹紧构件112A,112B可延伸到每个开口110中，例如，一个夹紧构件从每一侧延伸，使得一个夹紧构件从开口110的每一侧延伸。
图5示出了图1的夹紧组件的夹紧板的底部平面图。从该视图可以看到，与夹紧构件112A,112B对应的每个安装端部402,404被分别安装至夹紧板102的底侧118。例如，在一个实施例中，安装端部402,404中的每个安装端部使用紧固件502,504被安装至夹紧板的底侧118。紧固件502,504可为例如螺钉、螺栓或其他类似附接机构。由于夹紧构件112A,112B被安装至夹紧板102的底侧118(或在一些情况下，顶侧)，因此夹紧构件112A,112B的至少一部分(例如，安装端部402,404)与夹紧板102处于不同的平面中。
图6A示出了图1的夹紧板的一个实施例的夹紧构件的放大剖视图。如先前所述，夹紧构件112A,112B可为弹性臂构件，该弹性臂构件可使底层衬底(例如，衬底108)压靠衬底载体(例如，衬底载体160)的底部载体(例如，底部载体106)。因此，在一个实施例中，夹紧构件112A,112B被配置为使得其具有弹性结构。典型地，夹紧构件112B可为包括安装部分602的弹性臂，所述安装部分可为基本平坦的并且可在安装端部404处被安装至夹紧板102，如先前所述。另一端部可被视为夹紧部分606，因为其包括将用于接触并夹紧衬底的夹紧端部408。夹紧部分606也为基本平坦的部分。弯曲部分604位于安装部分602和夹紧部分606之间，该弯曲部分使得安装部分602和夹紧部分606位于单独的平面中。在一个实施例中，弯曲部分604为“S”形状或向上弯曲，使得夹紧部分606位于安装部分602上方的平面中。在这一方面，当安装部分602的安装端部404被安装至夹紧板102的底侧时，夹紧部分606在衬底的顶侧上方弯曲，使得夹紧端部408可使衬底向下压靠底部载体板106。这些特征将参考图7更为详细地描述。
图6B示出了图1的夹紧板的夹紧构件的另一个实施例的放大剖视图。在该实施例中，夹紧构件112B被示出为具有与图6A的构型稍微不同的构型。典型地，夹紧构件112B包括安装部分602和夹紧部分606，其为如先前所述的基本平坦的构件，不同的是在该实施例中，弯曲部分610在不同方向上弯曲。具体地，弯曲部分610形成向下弯曲部(例如，向下弯曲部)，使得夹紧部分606的夹紧端部408处于从安装部分602的安装端部404垂直向下的平面中。因此，根据该实施例，当安装端部404被安装至夹紧板102时，夹紧部分606朝对应开口(例如，开口110)的中心向内延伸并朝底层衬底(例如，衬底108)向下延伸。该实施例将参考图图9更为详细地描述。
图7示出了沿线7-7的图2的夹紧组件的一个实施例的部分I的剖视图。从该视图可以看到，当顶部载体板104的衬底开口124和底部载体板106的衬底开口138彼此对准时，它们形成衬底腔712。衬底腔712形成于顶部载体板104和底部载体板106之间。当板堆叠成一个在另一个的顶部上时，腔712形成于例如顶部载体板104的载体开口120和底部载体板106的载体开口122之间。更具体地，腔712可形成于顶部载体板104的突起130,132(以及另外突起134,136，但未示出)的底侧和底部载体板106的突起144,146(以及另外突起148,150，但未示出)的顶侧之间，其分别限定衬底开口124,138。例如，突起130,132,134,136和突起144,146,148,150中的每一者可沿面向衬底108的侧面具有凹口部分。凹口部分可分别在突起130,132,134,136和突起146,144,150,148之间形成凹坑，所述凹坑的尺寸被设计为接收衬底108的拐角的顶侧或底侧。当衬底108被定位在腔712内时，与夹紧构件112A,112B对应的夹紧端部406,408延伸到腔712内并与衬底108的顶表面720接触。夹紧构件112A,112B朝底部载体板106挤压衬底108。从该视图还可以看到，衬底108通过顶部载体板102的突起130,132和底部载体板106的突起144,146在腔712内对准。
在一个实施例中，夹紧构件112A,112B可分别使用紧固件704,706被固定到夹紧板102的底侧。紧固件704,706可为适用于将夹紧构件112A,112B固定附接至夹紧板102的任何类型的紧固件。典型地，在一个实施例中，紧固件704,706可为螺栓、螺钉、销等等。在一些实施例中，夹紧板102可包括向下延伸的安装臂708,710，其分别延伸到顶部载体板104的夹具开口128,126中以及在一些情况下分别延伸到底部载体板106的夹具开口142,140中。在这一方面，安装构件112A,112B可与参考图6A所述的安装构件具有类似的形状。典型地，安装构件112A,112B可被安装至安装臂708,710，使得安装端部402,404在衬底108的顶侧720下方并且弯曲部分610使夹紧端部406,408在衬底108的顶侧720上方弯曲。由于安装构件112A,112B的形状以及夹紧板102而被置于安装构件112A,112B上的向下张力使衬底108压靠底部载体板106。在这一方面，安装构件112A,112B有助于在后续处理操作期间使衬底108保持在紧贴底部载体106的适当位置。一种此类处理操作参考图8进行描述。
具体地，图8示出了在超声倒装芯片安装过程期间的图7的夹紧组件。典型地，在超声倒装芯片安装过程期间，载体组件100被定位在加热器组件802的顶部上，使得衬底108的底侧面向加热器组件802。将设备804例如微电子器件(例如，图像传感器)置于衬底108的顶侧上。为了将设备804粘结至衬底108，将超声振动器806置于设备804的顶部上。超声振动器806被配置为在箭头808的方向上将超声振动施加于设备804。由于如先前所述衬底108使用夹紧构件112A,112B被固定到底部载体板106，因此当设备804沿箭头808的方向移动时衬底108保持基本静止。在不存在夹紧板102的情况下，衬底108可偏移，从而使得设备804与衬底108不对准。该超声能量在设备804和衬底108之间形成金属接合部。一旦将设备804安装至衬底108，就可移除超声振动器804。
图9示出了沿线7-7的图2的夹紧组件的另一个实施例的部分I的剖视图。夹紧组件100基本上类似于参考图8所述的夹紧组件，不同的是，在该实施例中，夹紧构件112A,112B具有类似于参考图6B所述的夹紧构件的形状。具体地，弯曲部分610使夹紧构件112A,112B在衬底108的方向上向下弯曲。因此，在该实施例中，安装端部402,404被安装至夹紧板102的底侧并被垂直定位在衬底108上方。弯曲部分610随后使夹紧构件112A,112B在向下方向上弯曲，使得夹紧端部406,408延伸到腔712中。在这一方面，夹紧端部406,408接触并下压在衬底108的顶侧720，并且使衬底108压靠底部载体106。夹紧构件112A,112B因此在后续处理操作期间将衬底108紧贴底部载体106固定。一种此类处理操作为超声安装过程，诸如先前参考图8所述的过程。例如，可将设备诸如微电子器件(例如，图像传感器)置于衬底108的顶侧上并使用超声振动器将设备粘结至衬底108，如先前所述。
图10为示出组装夹紧装置的过程的框图。典型地，在一个实施例中，组装过程1000可包括提供夹紧板(例如，夹紧板102)，该夹紧板具有开口(例如，开口110)以用于与在衬底载体(例如，衬底载体160)中形成的腔对准(框1002)。可将一对弹性臂(例如，夹紧构件112A,112B)安装至夹紧板(框1004)。典型地，弹性臂的安装端部可用螺钉连接或用螺栓连接至开口的相对侧，使得夹紧部分朝开口的中心延伸并穿过衬底载体的腔。在这一方面，当衬底被定位在衬底载体的腔内时，夹紧构件使衬底压靠衬底载体以在后续处理操作(例如，超声倒装芯片安装)期间固定衬底。
图11为示出用于将衬底固定在衬底载体内的过程的框图。典型地，在一个实施例中，固定过程1100可包括将衬底(例如，衬底108)定位在衬底载体(例如，衬底载体160)的腔内(框1102)。衬底载体可包括顶部载体板(例如，顶部载体板104)和底部载体板(例如，底部载体板106)，使得衬底被夹紧在板之间。可使用任何合适的固定机构例如磁性或机械附接机构来将板固定在一起。夹紧板(例如，夹紧板102)可被定位在衬底载体上方以在超声安装过程期间将衬底固定在衬底载体内(框1104)。夹紧板可包括与腔对准的开口以及朝开口的中心延伸并穿过腔的一对弹性臂，以使衬底压靠底部载体板。可使用任何合适的固定机构(例如，夹紧组件或磁性组件)将夹紧板固定到衬底载体。
虽然在附图中已描述并示出了某些实施例，但应当理解，此类实施例仅用于说明广义的实用新型而并非对其进行限制，并且本实用新型并不限于所示和所述的特定构造和布置，因为对于本领域普通技术人员而言可想到各种其他修改。因此要将描述视为示例性的而非限制性的。

Claims (7)

1.一种用于在超声安装过程期间将衬底固定在衬底载体内的夹紧装置，其特征在于，所述夹紧装置包括：
具有顶板和底板的衬底载体，所述顶板和所述底板形成腔，所述腔的尺寸被设计为保持衬底；以及
定位在与所述底板相对的所述顶板的一侧上的夹紧板，所述夹紧板具有一对夹紧构件和与所述腔对准的开口，所述一对夹紧构件中的每个夹紧构件朝所述开口的中心延伸并穿过所述腔，使得当衬底被定位在所述腔内时，所述夹紧构件使所述衬底的通过所述开口被暴露的部分压靠所述底板。
2.根据权利要求1所述的夹紧装置，其特征在于，所述一对夹紧构件中的每个夹紧构件具有单独附接至所述夹紧板的弹性臂。
3.根据权利要求1所述的夹紧装置，其特征在于，所述夹紧板包含与所述一对夹紧构件不同的材料。
4.根据权利要求1所述的夹紧装置，其特征在于，所述夹紧构件由铜铍制成。
5.根据权利要求1所述的夹紧装置，其特征在于，所述一对夹紧构件中的每个夹紧构件具有被安装至所述夹紧板的底侧的第一部分、定位在所述腔内的第二部分、以及位于所述第一部分和所述第二部分之间的弯曲部分。
6.根据权利要求1所述的夹紧装置，其特征在于，所述一对夹紧构件中的每个夹紧构件被安装至所述夹紧板的沿所述开口的相对侧的部分。
7.根据权利要求1所述的夹紧装置，其特征在于，所述腔包括定位在第一夹紧构件开口和第二夹紧构件开口之间的衬底开口，所述衬底开口的尺寸被设计为使定位在其中的衬底的相对侧暴露，并且所述第一夹紧构件开口和所述第二夹紧构件开口的尺寸被设计为接收所述一对夹紧构件的部分。
CN201520102532.6U 2014-02-13 2015-02-12 用于在超声安装过程期间将衬底固定在衬底载体内的夹紧装置 Expired - Fee Related CN204490492U (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US14/179,779 2014-02-13
US14/179,779 US9443819B2 (en) 2014-02-13 2014-02-13 Clamping mechanism for processing of a substrate within a substrate carrier

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN204490492U true CN204490492U (zh) 2015-07-22

Family

ID=53569780

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201520102532.6U Expired - Fee Related CN204490492U (zh) 2014-02-13 2015-02-12 用于在超声安装过程期间将衬底固定在衬底载体内的夹紧装置
CN201510075063.8A Active CN104851833B (zh) 2014-02-13 2015-02-12 用于处理衬底载体内的衬底的夹紧机构

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510075063.8A Active CN104851833B (zh) 2014-02-13 2015-02-12 用于处理衬底载体内的衬底的夹紧机构

Country Status (3)

Country Link
US (1) US9443819B2 (zh)
CN (2) CN204490492U (zh)
SG (1) SG10201501105UA (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10916464B1 (en) 2019-07-26 2021-02-09 Applied Materials, Inc. Method of pre aligning carrier, wafer and carrier-wafer combination for throughput efficiency
US11196360B2 (en) 2019-07-26 2021-12-07 Applied Materials, Inc. System and method for electrostatically chucking a substrate to a carrier
US11756816B2 (en) 2019-07-26 2023-09-12 Applied Materials, Inc. Carrier FOUP and a method of placing a carrier

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102015113956B4 (de) * 2015-08-24 2024-03-07 Meyer Burger (Germany) Gmbh Substratträger
CN107686091B (zh) * 2017-07-25 2019-10-29 西安交通大学 一种曲线高过载谐振式微加速度计芯片
CN111315541B (zh) * 2017-11-02 2023-09-01 环球仪器公司 用于在回流焊前后夹持零部件的夹具和方法
CN109287114B (zh) * 2018-11-30 2024-05-07 广州晶优电子科技有限公司 压电石英器件的邦定夹具
CN109302838B (zh) * 2018-11-30 2024-05-07 广州晶优电子科技有限公司 小型元器件的邦定夹具

Family Cites Families (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4195895A (en) * 1979-02-01 1980-04-01 Reliable Electric Company Cable bonding clamp
US4767984A (en) * 1985-10-04 1988-08-30 Amp Incorporated Protective fixture for chip carrier
US5106451A (en) * 1990-11-15 1992-04-21 International Business Machines Corporation Heat sink and method of attachment
US5332463A (en) * 1992-01-15 1994-07-26 Cray Research, Inc. Self-aligned sealing fixture for use in assembly of microelectronic packages
US5278447A (en) 1992-01-16 1994-01-11 Lsi Logic Corporation Semiconductor device assembly carrier
US5322207A (en) 1993-05-03 1994-06-21 Micron Semiconductor Inc. Method and apparatus for wire bonding semiconductor dice to a leadframe
US5465470A (en) * 1994-08-31 1995-11-14 Lsi Logic Corporation Fixture for attaching multiple lids to multi-chip module (MCM) integrated circuit
US5716493A (en) * 1995-10-04 1998-02-10 Vongfuangfoo; Sutee High pressure lid seal clip apparatus
US5611478A (en) 1996-03-11 1997-03-18 National Semiconductor Corporation Lead frame clamp for ultrasonic bonding
JPH1050584A (ja) 1996-08-07 1998-02-20 Nikon Corp マスク保持装置
US5836575A (en) 1996-10-30 1998-11-17 Micron Electronics, Inc. Wafer manual handpick station
KR100220492B1 (ko) * 1996-12-06 1999-09-15 윤종용 클립 리드 패키지
JPH1174405A (ja) * 1997-08-28 1999-03-16 Sharp Corp リードレスチップキャリア用テストフィクスチャ
US6126062A (en) 1998-04-02 2000-10-03 Micron Technology, Inc. Non-conductive and self-leveling leadframe clamp insert for wirebonding integrated circuits
JP3161423B2 (ja) 1998-08-11 2001-04-25 日本電気株式会社 Ｌｓｉの実装構造
DE10050601B4 (de) * 1999-10-13 2013-05-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Haltevorrichtung für elektronische Bauteile und Halteverfahren für solche Bauteile
US20020158396A1 (en) 2001-04-27 2002-10-31 Ricky Bennett Tooling fixture
US6857865B2 (en) * 2002-06-20 2005-02-22 Ultratera Corporation Mold structure for package fabrication
TWI244419B (en) 2003-09-25 2005-12-01 Unaxis Internat Tranding Ltd Wire bonder with a downholder for pressing the fingers of a system carrier onto a heating plate
US7621185B2 (en) * 2005-07-28 2009-11-24 Sae Magnetics (H.K.) Ltd. Acceleration sensor and electronic device comprising the same
CN1992248A (zh) * 2005-12-30 2007-07-04 华东科技股份有限公司 以开槽式金属薄膜承载打线芯片的封装构造
KR101353490B1 (ko) 2006-07-20 2014-01-27 에프엔에스테크 주식회사 기판 처리장치
GB2443659A (en) 2006-11-13 2008-05-14 Dek Int Gmbh Workpiece carrier for supporting a plurality of workpieces
JP2009096523A (ja) 2007-10-17 2009-05-07 Panasonic Corp 電子部品の搬送フレームおよび電子部品の製造方法
US8531658B2 (en) * 2008-10-30 2013-09-10 Nippon Telegraph And Telephone Corporation Measuring chip device using magnets for installation/removal
US8017434B2 (en) * 2008-11-24 2011-09-13 Advanced Micro Devices, Inc. Semiconductor chip package fixture
US8226795B2 (en) 2009-02-03 2012-07-24 Nordson Corporation Magnetic clips and substrate holders for use in a plasma processing system
US8485511B2 (en) 2009-03-11 2013-07-16 Centipede Systems, Inc. Method and apparatus for holding microelectronic devices
US9393633B2 (en) 2009-09-01 2016-07-19 Globalfoundries Inc. Method of joining a chip on a substrate
EP2480371B1 (en) 2009-09-26 2017-06-28 Centipede Systems, Inc. Carrier for holding microelectronic devices
EP2397905A1 (en) 2010-06-15 2011-12-21 Applied Materials, Inc. Magnetic holding device and method for holding a substrate
TWI564106B (zh) 2011-03-28 2017-01-01 山田尖端科技股份有限公司 接合裝置以及接合方法
CN102709222A (zh) 2011-06-28 2012-10-03 清华大学 一种利用线绳弹簧拉伸的晶圆夹持装置
WO2013083196A1 (en) 2011-12-08 2013-06-13 Applied Materials, Inc. Substrate holder for full area processing, carrier and method of processing substrates
WO2013188519A1 (en) 2012-06-12 2013-12-19 Axcelis Technologies, Inc. Workpiece carrier
WO2014114360A1 (en) 2013-01-28 2014-07-31 Applied Materials, Inc. Substrate carrier arrangement and method for holding a substrate

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10916464B1 (en) 2019-07-26 2021-02-09 Applied Materials, Inc. Method of pre aligning carrier, wafer and carrier-wafer combination for throughput efficiency
US11183411B2 (en) 2019-07-26 2021-11-23 Applied Materials, Inc. Method of pre aligning carrier, wafer and carrier-wafer combination for throughput efficiency
US11196360B2 (en) 2019-07-26 2021-12-07 Applied Materials, Inc. System and method for electrostatically chucking a substrate to a carrier
US11756816B2 (en) 2019-07-26 2023-09-12 Applied Materials, Inc. Carrier FOUP and a method of placing a carrier

Also Published As

Publication number Publication date
CN104851833B (zh) 2018-01-23
CN104851833A (zh) 2015-08-19
US20150228529A1 (en) 2015-08-13
SG10201501105UA (en) 2015-09-29
US9443819B2 (en) 2016-09-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN204490492U (zh) 用于在超声安装过程期间将衬底固定在衬底载体内的夹紧装置
US9711876B2 (en) Clamping spring
US7518235B2 (en) Method and structure to provide balanced mechanical loading of devices in compressively loaded environments
US8267701B2 (en) Alignment structure having a frame structure and bridging connections to couple and align segments of a socket housing
US6881074B1 (en) Electrical circuit assembly with micro-socket
JP2011100887A (ja) 表面実装クリップ
WO1996008056A1 (en) Ball grid array socket
EP3267296A1 (en) Vibration generating apparatus for electronic device
JP4963085B2 (ja) Ｂｇａ用ソケット
CN204632730U (zh) 用于处理衬底的载体装置和微电子器件衬底处理装置
JP4512634B2 (ja) 弾性位置決め構造体を有するクリーン容器
US20050012212A1 (en) Reconnectable chip interface and chip package
JP2014232804A (ja) 導電性クリップ
JPWO2010021286A1 (ja) 接続端子、コネクタ、ソケットおよび半導体パッケージ
US20180145441A1 (en) Electrical connector
US10938136B2 (en) Surface mounted card edge contact pair with pick-up carrier
JP2008004859A (ja) フレキシブル基板固着用治具
CN210848708U (zh) 一种治具
JP4683326B2 (ja) 導電性ボールの搭載装置
US6409241B1 (en) Apparatus for gripping ceramic substrates
US8096464B2 (en) Solder-bearing articles and method of retaining a solder mass along a side edge thereof
JP7132199B2 (ja) 板材搬送システム
CN215942700U (zh) 贴附治具
TWI375374B (en) Socket and socket assembly
JP3103271U (ja) 板ばね

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20150722

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee