CN109302838B - 小型元器件的邦定夹具 - Google Patents
小型元器件的邦定夹具 Download PDFInfo
- Publication number
- CN109302838B CN109302838B CN201811460198.6A CN201811460198A CN109302838B CN 109302838 B CN109302838 B CN 109302838B CN 201811460198 A CN201811460198 A CN 201811460198A CN 109302838 B CN109302838 B CN 109302838B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- station
- station groove
- bonding
- elastic mechanism
- groove
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 25
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 21
- 239000010453 quartz Substances 0.000 abstract description 14
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 12
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 10
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 abstract description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 4
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000012634 fragment Substances 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0447—Hand tools therefor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
本发明涉及电子元件制造领域,具体公开了一种小型元器件的邦定夹具,包括载片,所述载片上设有若干工位槽,所述工位槽的侧面设有至少一个弹性机构;当元器件放入所述工位槽中时,所述弹性机构能通过挤压元器件侧面将元器件固定在工位槽中。本发明结构简单,能有效实现小型器件的固定,以使器件在绑定过程中不发生偏移,且不会污损器件,大大改善了压电石英器件的质量,提高了压电石英器件的良率。同时,本发明制造成本低,制造难度小,成本低,有利于降低压电石英器件的制造成本。
Description
技术领域
本发明涉及电子元件制造领域,特别是涉及一种小型电子元器件的邦定夹具。
背景技术
压电石英器件和声表器件因其高稳定性被广泛应用在各种无线通讯、仪器仪表、汽车电子、海洋工程、智能化都市消费等领域,如手机、智能穿戴、机器人、蓝牙、导航、智能家居等产品。
随着电子通信终端换代升级,对于压电石英器件和声表器件也提出了更高的要求,尤其是在稳定性和小型化方面更为突出。目前,这类器件的芯片和晶片的尺寸越来越小,目前多数尺寸已小于1mm,而这些器件的芯片和晶片需要通过邦定连接到底座的电路,因此对于邦定加工也就相应需要更高的精度。由于器件尺寸很小,邦定过程能有效固定器件就显得尤为重要,且对于压电石英器件和声表器件的封装操作不当较容易损伤,导致质量不稳定及成本提高。
发明内容
为克服现有的技术缺陷,本发明提供了一种小型元器件的邦定夹具,克服了邦定过程中不能有效固定小型元器件的问题,使邦定自动化生产过程稳定可靠,提升邦定精度,改善产品质量及良率。
为实现本发明的目的,采用以下技术方案予以实现:
一种小型元器件的邦定夹具,包括载片,所述载片上设有若干工位槽,所述工位槽的侧面设有至少一个弹性机构;当元器件放入所述工位槽中时,所述弹性机构能通过挤压元器件侧面将元器件固定在工位槽中。
由于压电石英器件等元器件的尺寸都较小,本发明通过在一载片上设置多个工位槽,其中工位槽的尺寸略大于元器件的尺寸,并在工位槽内设置弹性机构,当元器件放入工位槽中时,工位槽内的弹性机构能将元器件固定在工位槽中。本发明所提供的邦定夹具结构简单,能有效将小型元器件固定,有助于提升邦定精度,改善产品质量及良率。
作为一种优选的方案,所述工位槽呈方形,所述工位槽的至少一个侧面设有所述弹性机构。本发明所提供的邦定夹具可适用于3225型号的压电石英器件以及其他尺寸大小的方形的压电石英器件。
作为一种优选的方案,所述弹性机构为弹簧片。本发明通过在工位槽侧面设置弹簧片,操作员可直接将元器件底座用力下压,压迫弹簧片变形,使得元器件的侧面受到弹簧片的压力,从而固定在工位槽中。优选地,当工位槽为方形时,弹簧片可设置在工位槽相对的两侧边,也可以只设置在其中一边。
作为一种优选的方案,所述载片包括第一层以及位于所述第一层之下的第二层;所述载片在靠所述工位槽处的第二层设有与所述工位槽连通的腔体,所述弹性机构设于所述腔体内;在元器件未放入工位槽时,所述弹性机构伸入到所述工位槽中。本方案采用了在载片内设置伸入工位槽的弹性机构,同样,当将放置元器件底座时,元器件底座侧面压迫弹性机构,使得元器件的侧面受到弹簧片的压力,从而固定在工位槽中。
作为一种优选的方案,所述弹性机构包括弹片和弹力件,所述弹片通过所述弹力件安装于所述空腔内。其中,弹力件可以是弹簧,也可以是其他弹性部件。
作为一种优选的方案,所述弹片上连接有拉杆,所述载片的第一层设有供拉杆移动的滑槽。本方案通过在弹片上设置拉杆,并在第一层设置工拉杆移动的滑槽,如此,操作人员可通过拉动拉杆,实现弹片伸缩。在安装元器件底座时,操作人员只需滑动拉杆,使得弹片缩入第二层的腔体内,然后放入元器件底座,之后操作人员放手,弹片回弹压住元器件底座,实现对元器件底座的固定;当邦定结束需要取出元器件底座时,操作者可以拉动拉杆,使弹片缩入第二层的腔体内,如此便于操作者取出元器件底座。本方案通过一个简单的结构操作人员更便于操作,且方便元器件底座的放入和取出,同时,还能最大程度上减少元器件底座与弹片之间的摩擦,避免了邦定夹具对元器件底座的损伤。
作为一种优选的方案,所述弹性机构设于所述工位槽的其中一个侧面。本方案只需在设置一个弹性机构即可实现将元器件底座的固定,结构简单且便于更容易操作。
作为一种优选的方案,所述工位槽包括相互连通的上开孔和下开孔,所述上开孔的尺寸与元器件的尺寸相匹配;所述下开孔小于所述上开孔。其中,上开孔用于放置元器件底座,下开孔可用于将元器件底座顶出。
作为一种优选的方案,所述工位槽呈方形;所述工位槽的四角开设有圆形槽,且圆形槽的深度与工位槽的深度相同。为了避免出现元器件底座在放置到工位槽的过程中因位置偏差而损伤底座的情况,本发明在方形工位槽的四角皆开设有圆孔,且圆孔的深度与工位槽的深度相同。同时,该方案允许底座放置存在一定偏差,非常适合应用于自动化生产。
作为一种优选的方案,为便于压电石英器件底座在邦定或加工完成后取出,所述工位槽的两相对的侧面上设有半圆槽,且所述半圆槽的深度等于工位槽的深度。
作为一种优选的方案,为了便于自动化生产,所述载片呈方形,且至少一组对边设有开孔。所述开孔用于邦定夹具自动化作业时的移动,如此,在运行拉动邦定夹具自动作业时更稳定可靠。当所述载片为长方形时,优选在载片的长边上设置所述开孔,所述开孔设置于载片的最外侧。
作为一种优选的方案,为适应各种加工工序的需要,实现精准定位,所述载片设有定位孔。优选地,所述定位孔设置在所述载片的对角上或者载片的对边上。
与现有技术比较,本发明提供了一种小型元器件的邦定夹具,具有以下有益效果:
(1)其结构简单,能有效实现小型器件的固定,以使器件在绑定过程中不发生偏移,且不会污损器件,大大改善了压电石英器件的质量,提高了压电石英器件的良率。
(2)制造成本低,制造难度小,成本低,有利于降低压电石英器件的制造成本。
(3)适合应用于自动化生产,适用于压电石英器件的大批量生产。
附图说明
图1为实施例1所提供的邦定夹具的正面结构图。
图2为实施例1所提供的邦定夹具的背面结构图。
图3为实施例1所提供的邦定夹具的工位槽的放大图。(未放入元器件底座)
图4为实施例1所提供的邦定夹具的工位槽的放大图。(弹片压入第二层中)
图5为实施例1所提供的邦定夹具的工位槽的截面图。
图6为采用实施例1进行芯片邦定加工示意图。
图7为采用实施例1进行晶片邦定加工示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面结合附图对本发明实施方式作进一步详细地说明。
实施例1
本实施例旨在提供一种小型元器件的邦定夹具,克服了邦定过程中不能有效固定小型元器件的问题,使邦定自动化生产过程稳定可靠,提升邦定精度,改善产品质量及良率。
如图1和图2所示,本实施例提供了一种小型元器件的邦定夹具,包括一载片10。载片10大致呈方形,四角上设置成倒角或圆角。为了便于自动化生产,载片10的一组对边上设有开孔101(刻蚀孔),该刻蚀孔便于自动传送,以确保传送稳定可靠。载片10上设置了5行14列阵列分布的工位槽102。
如图3和图4所示,工位槽102大致呈方形,其四角开设有圆形槽109,且圆形槽109的深度与工位槽102的深度相同,便于产品安装;工位槽102相对的两长边设置对应分别设有半圆槽110,半圆槽110的深度与工位槽102深度一致。
如图5所示,工位槽102包括相互连通的上开孔115和下开孔103,其中上开孔115的尺寸与元器件底座的尺寸相匹配,下开孔103小于上开孔115。其中,上开孔115的四边设有倒角114,下开孔103为圆孔。本实施例在上开孔上设置倒角114使得夹具能在一定程度上允许机械化生产时可能存在的偏差,适合应用于自动化生产。
其中,载片10包括上中下三层,其中中层在靠近工位槽102处设有与工位槽102连通的腔体,弹性机构设于该腔体内。其中,弹性机构包括弹片108和弹力件,弹片108通过该弹力件安装于空腔内。弹力件可以是弹簧,也可以是其他可以实现让弹片108在空腔内伸缩的部件。如图1和图2所示,弹片108上还设有拉杆104,且载片的上层和下层都设有供拉杆104滑动的滑槽105。在本实施例中,拉杆104是一个圆形的扁平部件,在实际应用中还可以是其他形状。如图3所示,在元器件底座未放入工位槽102时,弹片108是伸入到工位槽102中的。
在安装元器件底座时,操作者只需施加一定的力拉动拉杆,使得弹片缩入第二层的腔体内(如图4所示),然后放入元器件底座,之后操作人员松开拉杆,弹片回弹压住元器件底座,实现对元器件底座的固定,然后将晶片或芯片精确安装在元器件底座内部,固定晶片113或芯片112如图6和图7所示;当邦定结束需要取出元器件底座时,操作者可以拉动拉杆,使弹片缩入第二层的腔体内,如此便于操作者取出元器件底座。
本方案通过一个简单的结构操作人员更便于操作,且方便元器件底座的放入和取出,同时,还能最大程度上减少元器件底座与弹片之间的摩擦,避免了邦定夹具对元器件底座的损伤。
实施例2
本实施例旨在提供一种小型元器件的邦定夹具,克服了邦定过程中不能有效固定小型元器件的问题,使邦定自动化生产过程稳定可靠,提升邦定精度,改善产品质量及良率。
本实施例提供了一种小型元器件的邦定夹具,包括一载片10。载片10大致呈方形,四角上设置成倒角或圆角。为了便于自动化生产,载片10的一组对边上设有开孔101(刻蚀孔),该刻蚀孔便于自动传送,以确保传送稳定可靠。载片10上设置了5行14列阵列分布的工位槽102。
工位槽102大致呈方形,其四角开设有圆形槽109,且圆形槽109的深度与工位槽102的深度相同,便于产品安装;工位槽102相对的两长边设置对应分别设有半圆槽110,半圆槽110的深度与工位槽102深度一致。
工位槽102包括相互连通的上开孔115和下开孔103,其中上开孔115的尺寸与元器件底座的尺寸相匹配,下开孔103小于上开孔115,下开孔103可以用于将元器件底座顶出。其中,上开孔115的四边设有倒角114,下开孔103为圆孔。本实施例在上开孔上设置倒角114使得夹具能在一定程度上允许机械化生产时可能存在的偏差,适合应用于自动化生产。
其中,工位槽102在侧面设有弹簧片,设置在工位槽102的侧面,可以是在其中一个侧面,也可以是相对的两侧面,甚至四个侧面都设置都可以。同时每个侧面的弹簧片可以是一个也可以是多个。
在实际使用时,操作者可以直接将元器件底座用力下压,压迫弹簧片变形,使得元器件的侧面受到弹簧片的压力,从而固定在工位槽中。当需要将元器件底座取出时,可将由下开孔103将元器件底座顶出。
上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例,而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种小型元器件的邦定夹具,其特征在于,包括载片(10),所述载片(10)上设有若干工位槽(102),所述工位槽(102)的侧面设有至少一个弹性机构;当元器件放入所述工位槽(102)中时,所述弹性机构能通过挤压元器件侧面将元器件固定在工位槽中;
所述载片(10)包括第一层以及位于所述第一层之下的第二层;所述载片(10)在靠所述工位槽(102)处的第二层设有与所述工位槽连通的腔体,所述弹性机构设于所述腔体内;在元器件未放入工位槽(102)时,所述弹性机构伸入到所述工位槽(102)中;
所述弹性机构包括弹片(108)和弹力件,所述弹片(108)通过所述弹力件安装于所述腔体内,所述弹片(108)上连接有拉杆(104),所述载片(10)的第一层设有供拉杆(104)移动的滑槽(105)。
2.根据权利要求1所述的小型元器件的邦定夹具,其特征在于,所述工位槽(102)呈方形,所述工位槽(102)的至少一个侧面设有所述弹性机构。
3.根据权利要求2所述的小型元器件的邦定夹具,其特征在于,所述弹性机构为弹簧片。
4.根据权利要求1所述的小型元器件的邦定夹具,其特征在于,所述弹性机构设于所述工位槽(102)的其中一个侧面。
5.根据权利要求1~4任一项所述的小型元器件的邦定夹具,其特征在于,所述工位槽(102)包括相互连通的上开孔(115)和下开孔(103),所述上开孔(115)的尺寸与元器件的尺寸相匹配;所述下开孔(103)小于所述上开孔(115)。
6.根据权利要求5所述的小型元器件的邦定夹具,其特征在于,所述工位槽(102)呈方形;所述工位槽(102)的四角开设有圆形槽(109),且圆形槽(109)的深度与工位槽(102)的深度相同;和/或,所述工位槽(102)的两相对的侧面上设有半圆槽(110),且所述半圆槽(110)的深度等于工位槽(102)的深度。
7.根据权利要求1~4任一项或权利要求6所述的小型元器件的邦定夹具,其特征在于,所述载片(10)呈方形,且至少一组对边设有开孔(101);和/或,所述载片(10)设有定位孔(106)。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201811460198.6A CN109302838B (zh) | 2018-11-30 | 2018-11-30 | 小型元器件的邦定夹具 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201811460198.6A CN109302838B (zh) | 2018-11-30 | 2018-11-30 | 小型元器件的邦定夹具 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN109302838A CN109302838A (zh) | 2019-02-01 |
CN109302838B true CN109302838B (zh) | 2024-05-07 |
Family
ID=65142396
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201811460198.6A Active CN109302838B (zh) | 2018-11-30 | 2018-11-30 | 小型元器件的邦定夹具 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN109302838B (zh) |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100820745B1 (ko) * | 2007-08-29 | 2008-04-11 | (주)제이스 | 소형 가공물 표면 처리용 지그 유니트 |
CN202728890U (zh) * | 2012-07-30 | 2013-02-13 | 江苏泰氟隆科技有限公司 | 一种小型化smd石英晶体谐振器用承载带 |
CN204069523U (zh) * | 2014-09-09 | 2014-12-31 | 季俊彦 | 用于贴装设备的治具 |
CN204308793U (zh) * | 2014-11-27 | 2015-05-06 | 杨爱明 | 一种pcb板的定位装置 |
CN104851833A (zh) * | 2014-02-13 | 2015-08-19 | 苹果公司 | 用于处理衬底载体内的衬底的夹紧机构 |
CN105467170A (zh) * | 2015-12-22 | 2016-04-06 | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 | 阵列固定小型3d ltcc产品的夹具装置 |
WO2018120105A1 (zh) * | 2016-12-30 | 2018-07-05 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 | 光学元件支撑装置及包含其的光学系统 |
CN209527069U (zh) * | 2018-11-30 | 2019-10-22 | 广州晶优电子科技有限公司 | 小型元器件的邦定夹具 |
-
2018
- 2018-11-30 CN CN201811460198.6A patent/CN109302838B/zh active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100820745B1 (ko) * | 2007-08-29 | 2008-04-11 | (주)제이스 | 소형 가공물 표면 처리용 지그 유니트 |
CN202728890U (zh) * | 2012-07-30 | 2013-02-13 | 江苏泰氟隆科技有限公司 | 一种小型化smd石英晶体谐振器用承载带 |
CN104851833A (zh) * | 2014-02-13 | 2015-08-19 | 苹果公司 | 用于处理衬底载体内的衬底的夹紧机构 |
CN204069523U (zh) * | 2014-09-09 | 2014-12-31 | 季俊彦 | 用于贴装设备的治具 |
CN204308793U (zh) * | 2014-11-27 | 2015-05-06 | 杨爱明 | 一种pcb板的定位装置 |
CN105467170A (zh) * | 2015-12-22 | 2016-04-06 | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 | 阵列固定小型3d ltcc产品的夹具装置 |
WO2018120105A1 (zh) * | 2016-12-30 | 2018-07-05 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 | 光学元件支撑装置及包含其的光学系统 |
CN209527069U (zh) * | 2018-11-30 | 2019-10-22 | 广州晶优电子科技有限公司 | 小型元器件的邦定夹具 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN109302838A (zh) | 2019-02-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8418518B2 (en) | Contact bending fixture | |
CN204807582U (zh) | 一种测试卡具 | |
CN106211735B (zh) | 电子元件贴胶定位夹具及贴胶方法 | |
CN209527069U (zh) | 小型元器件的邦定夹具 | |
CN109302838B (zh) | 小型元器件的邦定夹具 | |
CN111085748A (zh) | 一种打件过炉治具 | |
CN109287114B (zh) | 压电石英器件的邦定夹具 | |
CN203557306U (zh) | 手机主板装配夹具 | |
CN210491349U (zh) | 一种插针焊接工装 | |
CN212259709U (zh) | 一种夹具、治具以及固定装置 | |
KR101562543B1 (ko) | 인터포저 장치 및 방법 | |
US20130016487A1 (en) | Memory adapter receiving device | |
CN108008276B (zh) | 多路晶体管阵列测试辅助装置 | |
CN107799457B (zh) | 一种用于实现微波混合电路高精度装片的共晶烧结夹具 | |
CN107889043B (zh) | 受话器加工用自动定位装置 | |
CN112787617A (zh) | 一种用于超小型表贴晶体振荡器的基座夹持承载夹具 | |
CN209095411U (zh) | 一种摄像头流转载具装置 | |
US20170353021A1 (en) | Low-Profile Clip with Reduced Electrical Noise | |
CN206322829U (zh) | 微带隔离器粘接夹具 | |
CN204505094U (zh) | 电子产品的侧键装配夹具 | |
CN215747255U (zh) | 一种精准焊接测频探针的工装 | |
CN209806193U (zh) | 一种smd印锡贴片夹具 | |
CN215834682U (zh) | 一种方便贴装的带环行器 | |
CN106994654B (zh) | 定位机构 | |
US20120076888A1 (en) | Mould with the contact prepressing and positioning function |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |