CN204401971U - 一种楼地面回填垫层结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型还公开了一种楼地面回填垫层结构，包括发泡砼回填垫层和在经过处理的发泡砼回填垫层的表面上形成界面层以及使用复合砂浆形成的高强固化保护层。本实用新型的地面垫层结构轻质、隔音、环保、节能，能够有效的避免开裂、起砂、空鼓等现象，是对新型保温材料发泡砼在建筑领域的楼地面回填垫层或者其他地面回填应用上的一个新的突破。

Description

一种楼地面回填垫层结构

技术领域

本实用新型涉及一种楼地面回填垫层结构。

背景技术

目前建筑领域的楼地面回填垫层结构为陶粒砼+20mm厚细石砂浆的结构，然而这种结构容易导致施工效率低下、回填垫层地面容易产生开裂、起砂、空鼓等问题，而且工程造价高，不环保，不隔音。

因此，迫切需要一种能够解决空鼓、开裂和起砂以及能够提高施工效率、减少工程造价、环保节能的新型楼地面回填垫层结构。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种新型的楼地面回填垫层结构，其能够使得楼地面回填垫层的工程造价大大降低，而且能明显提高施工效率、环保、节能。

本实用新型采用的技术方案如下：

一种楼地面回填垫层结构，包括：形成在地面上的发泡砼回填垫层；形成在经处理后的所述发泡砼回填垫层表面上的保护面层。

优选地，还包括形成在所述经处理后的所述发泡砼回填垫层表面上的界面层。

优选地，所述界面层为形成在清除了易粉化或已粉化的部分的所述发泡砼回填垫层的表面上的置换界面层。

优选地，所述保护面层和所述置换界面层采用复合砂浆形成。

优选地，所述保护面层中嵌有网格布。

优选地，所述界面层为固化所述发泡砼回填垫层的表面的易粉化或已粉化的部分而形成的固化界面层。

优选地，所述界面层的厚度为0.5mm～1mm。

优选地，所述泡砼回填垫层的厚度为约40mm～100mm。

优选地，所述保护面层的厚度为约3mm～5mm。

优选地，还包括形成在所述发泡砼回填垫层中的若干个砼铆钉。

本实用新型具有以下技术效果：由于将发泡砼回填垫层的表面上容易粉化脱落的部分进行界面处理之后，再使用复合砂浆形成保护面层，且发泡砼回填垫层和复合砂浆层中含有同性配份的纤维素等配剂，因而能够大大地增强它们之间的粘结效果；此外，复合砂浆层的总厚度不超过5mm，能够替代现有的20mm厚的细石砂浆，切实解决了传统工艺作法中存在的开裂、起砂、空鼓等问题，同时观感效果良好。此外，因为以发泡砼替代陶粒砼等轻集料，不但质轻、环保、隔音、保温，而且施工简便，经济高效！

附图说明

图1是本实用新型的地面回填垫层结构示意图。

具体实施方式

以下对形成本实用新型的工艺方法及本实用新型的结构进行详细介绍。

在本实用新型中，其楼地面回填工艺，是以发泡砼拓展应用替代陶粒砼等轻集料作楼地面回填垫层，由于发泡砼轻质、隔音、环保、节能等诸多优点，从而大大地降低了工程造价，提高了施工效率，是一个革命性的突破。

以往，在建筑领域，发泡砼通常作为保温垫层使用。本实用新型的发明人经过多次研究和试验后，将具有保温、轻质等物理特性的发泡砼材料拓展应用到楼地面回填垫层工艺中，即将通常用作保温材料的发泡砼材料应用到为铺设水暖管线的楼地面预留空间高度内进行填充作业的工序中。

通常保温垫层抗压强度仅1MPa即可，而通常楼地面回填垫层的抗压强度要求在3MPa以上。进一步地，本实用新型的发明人发现，如果要使用发泡砼用作楼地面回填垫层，则其抗压强度最高极限也只能达到2MPa， 如果提高抗压强度，则相应要求提高地面回填垫层的密度或容重，即需要更高密度或容重的发泡砼，进而对水泥标号规格等级要求也要提高相应的等级。根据发泡砼本身的特性，其作为保温垫层时，因其密度越高，导热系数越大，保温效果越差的局限，容重只能保持在300kg/m³左右；而使用发泡砼作楼地面回填垫层，则要求其强度越大越好，通常需要靠加大容重来提高到650kg/m³，方可实现达到其抗压强度2MPa的极限值。然而，随着容重的提高，其开裂、空鼓的程度也相应地越发严重。而这个抗压强度亦不能满足作为楼地面回填垫层≥3MPa的基本要求。针对这一难题，本实用新型通过助剂添加对发泡砼作改性处理，再通过钻孔实现对发泡砼的内在的开裂应力分解及铆固面层等一系列技术措施得到了成功的解决。

为了在使用发泡砼作为地面回填垫层时，在保证地面回填垫层具有高抗压强度的同时，不发生开裂和空鼓等现象，本实用新型的发明人经多次研究和试验发现，如果在用于形成发泡砼回填垫层的发泡砼浆料和覆盖在发泡砼回填垫层上复合砂浆原料中，都添加一定量的具有增强凝结力的同性配份助剂，再结合在发泡砼回填垫层上制作强力复合砂浆保护面层，则能够满足上述要求，即满足地面回填垫层的抗压强度≥3MPa的同时，完全避免开裂和空鼓现象。本实用新型的楼地面回填垫层综合抗压强度可提高到5.2MPa，能够满足≥3MPa的楼地面回填垫层抗压强度的基本要求，同时确保不开裂、不空鼓。以下分别对术语“同性配份助剂”、“表层处理”和“制孔铆固”进行介绍。

同性配份助剂

在本实用新型中，“同性配份助剂”是指在抗压强度差异明显的相邻的两个结构层中加注相同性质的原料成份，以便实现其化学成分的同基粘合。在本实用新型中，使用纤维素或者类似纤维素的HMPC、聚乙稀醇、可分散胶粉颗粒等可改善发泡砼凝固效果的化工原料按相应比例制成混合物作为同性配份助剂。混合物的中的各成分的比例并没有严格的限制，可根据施工现场的情况来对混合物中的比例进行掌控，例如可根据施工的季节、施工的具体要求等来选择合适的比例。

关于同性配份助剂，是对本实用新型中在发泡砼浆料中和复合砂浆中 所使用的所有添加助剂混合物的统称，而“同性配份”是添加助剂的方式或原则，就是在发泡砼回填垫层及其保护面层中按所添加的成份等同适量配加，也就是按同性配份原则进行添加，即在发泡砼浆料和复合砂浆中按一定比例添加相同的助剂成份。同性配份助剂的化学原理是通过添加具有相同性质的化学成份，使得不同强度的两个结构层因其存在实现“同基链接”，比如“羟基”、“羟丙基”、“羟甲基”等等，以获得类似于化学反应的有机结合之效果。至于添加方法，通常分为干法添加和湿法添加。干法添加方式是：按最佳的各助剂成份的配比组合先行混合配制成混料，运到现场，施工时随取随用。该方法制作面层时采用居多；湿法添加亦可叫作液法添加，即在施工现场将同性配份助剂按最佳配比事先溶解于一定温度的纯净水中，形成配液，然后定量加注入水泥浆料，为了获得“同性配份助剂”的最佳效果，以湿法加注为最佳选择。

本实用新型中的同性配份助剂按照一定的添加标准来添加，本实用新型人发现，同性配份助剂在发泡砼浆料中的添加量为5～10kg/m³，在复合砂浆中的添加量为10～100kg/t时，实现两层之间的紧密粘接的效果较好。一般，同性配份助剂在所使用的发泡砼材料和与之配合使用的复合砂浆中的添加比例可为1:5～10:1，优选为1:2～8:1。

本实用新型添加的同性配份助剂系选用建筑用纤维素系列成份、砂浆胶粉和可再分散乳胶粉等具有增强凝结力的化工原料组成的混合物。作为举例，纤维素可使用甲基纤维素、羟丙基甲基纤维素(HMPC)、羟丙基纤维素，羟丙基甲基纤维素、羟乙基纤维素、羟乙基甲基纤维素和木质砼纤维素(又称木质纤维素或木质素)等都是作为纤维素系列成份的选择对象。

根据(国家)建筑材料工业技术监督研究中心的检验结果，本实用新型中添加了同性配份助剂的发泡砼的抗压强度能够高达2MPa以上，根据(国家)建筑材料工业技术监督研究中心的检验结果，本实用新型中添加了同性配份助剂的复合砂浆的保水率达到99％以上，凝结时间为6.5h，2h稠度损失率仅为18％，以及28d抗压强度为32.5MPa以上，因此发泡砼回填垫层整体结构的综合抗压强度可达5MPa以上，完全可满足楼地面回填垫层抗压强度≥3MPa的基本要求，同时能够避免开裂和空鼓等现象。

表层处理

在本实用新型中，“表层处理”是指清除置换或固化发泡砼回填垫层的表皮泡沫虚层，即易粉化层(其中同性配份助剂相对稀少)，实质上就是：(1)清除掉发泡砼回填垫层表面的泡沫虚层，即易粉化的表皮，使其充分暴露，在后序的砂浆保护层制作时(置换界面层自然形成)，充分实现两个结构层面同性配份的化学成份之同基链接，从而增加了两层之间的粘结力；(2)将泡沫虚层固化处理形成固化界面层，亦是对泡沫虚层补充加注同性配份助剂的亏量，以达到同性配份之化学成份的同基链接的基本要求含量，从而增加两层之间的粘结力。

可采用多种方式对发泡砼回填垫层的表面进行处理，置换处理时只要能够将粉易粉化或已粉化的部分去除掉涂抹砂浆即可，例如使用刮板将易粉化或已粉化的部分刮掉而涂抹砂浆或直接固化处理。一般，易粉化部分的处理厚度约为0.1mm～2mm，优选为0.5mm～1mm。

制孔铆固

在本实用新型中，“制孔铆固”是指在发泡砼回填垫层上制备若干个孔，原则上按照边密中疏的格局布置，根据工作面形状大小，以井字形或菱形为最佳排列方式、深度以15～20mm为宜，按Ф8mm～Ф10mm规格，上粗下细，锥形成孔。可采用制孔板在发泡砼回填垫层上瞬时完成制孔。制孔板可为120mmX120mm的钢板，在其一侧，按100mmX100mm的等间距在其上形成4个孔，在4个孔上安有制孔棒，制孔板的另一侧的中心设置有用于连接操作杆的中心开孔。当需要制孔时，将操作杆(约1m长)安装在制孔板的中心开孔处，然后握住操作杆在发泡砼回填垫层的适当位置处瞬时按压即可，这样按4个一组进行制孔，能够在发泡砼回填垫层上完成适当数量的孔，以对发泡砼回填垫层及其保护层进行铆固处理。制孔铆固可在发泡砼回填垫层形式时形成或者在发泡砼回填垫层稍微固化可站人时或者在去掉发泡砼回填垫层的易粉化或者已粉化部分的表层后形成，其作用原理是：

(1)通过在发泡砼回填垫层上制孔，实现了对发泡砼内在引发开裂的应力分解，以配合同性配份添加的助剂改性作用，有效地解决了发泡砼 回填垫层的开裂问题；

(2)通过后序保护面层制作时自然完成的灌浆处理进而巧妙地对保护面层形成了铆固，同样配合同性配份助剂化学成份的同基链接作用，大大增强了两个层面的粘结效果，从而有效地解决了地面空鼓的问题。

接下来，对本实用新型的形成楼地面回填垫层工艺方法的步骤进行介绍。

本实用新型的形成楼地面回填垫层工艺方法的具体步骤如下：

(1)施工准备

在施工现场放线，根据控制线确定施工厚度，施工厚度一般为约40～100mm，优选为45～85mm，优选为45～65mm；

此外，准备施工设备，包括发泡砼制备机械一台、泥抹子、刮杠和空气压缩喷涂机等。

(2)形成发泡砼回填垫层1

将一定量的同性配份助剂添加到发泡砼原料中，搅匀混合后制备发泡砼浆料，然后将发泡砼浆料浇注至施工位置的标高控制线，并用刮杠抹平，以形成发泡砼回填垫层1；标高控制线一般为确定施工厚度的标志。

在本实用新型的一个实施例中，按照添加量为5～10kg/m³(即1m³的发泡砼中添加5～10kg的同性配份助剂)的标准往发泡砼制备机械中的发泡砼原浆中添加同性配份助剂。

在本实用新型的另一个实施例中，按照添加量为6～8kg/m³的标准往发泡砼制备机械中的发泡砼原浆中添加同性配份助剂。

在本实用新型的又一个实施例中，按照添加量为7kg/m³的标准往发泡砼制备机械中的发泡砼原浆中添加同性配份助剂。

(3)对发泡砼回填垫层1的表层进行处理

所形成的发泡砼回填垫层1在室温下，固化养护适当天数后，对发泡砼回填垫层上容易粉化或者已粉化的表面部分进行处理包括表层处理和制孔铆固两个步骤。

其中，表层处理包括对发泡砼回填垫层上容易粉化或者已粉化的表面部分进行清除后涂抹砂浆形成置换界面层或直接在表面部分通过喷洒辅助界面剂形成固化界面层。

制孔铆固可在清除表层部分后，在发泡砼回填垫层的表层钻孔来形成，且在形成置换界面层时，通过灌浆处理来形成若干个坚固的砼铆钉，以辅助解决空鼓、开裂等技术问题。

在形成固化界面层时，辅助界面剂为界面剂原料与水的混合物，界面剂可为市售的任意一种适用界面剂，例如北京华泰晟隆建筑节能科技有限公司的SL型适用界面剂，界面剂原料与水混合的体积比例为1:1-10，例如1:2-8、1:3-7、1:4-6、约1:5，约1:4。

在本实用新型的一个实施例中，喷洒的辅助界面剂用量的标准为2～8kg/m²，优选为3～5kg/m²。在本实用新型的另一个实施例中，喷洒的辅助界面剂用量的标准为约4kg/m²。

固化天数是任意合适的天数，一般根据施工现场的情况来确定，包括根据施工现场的温度、湿度、施工季节等因素来确定，一般为3～7天，例如4天、5天、6天等。可采用多种方式对发泡砼回填垫层的表面进行处理，置换处理时只要能够将粉易粉化或已粉化的部分去除掉，然后涂抹砂浆即可，例如使用刮板将易粉化或已粉化的部分刮掉后涂抹砂浆来进行置换处理或直接在易粉化或已粉化的部分上喷洒界面剂来进行固化处理。

在本实用新型的一个实施例中，易粉化部分的处理厚度约为0.5mm～1mm，即为界面层涂抹或固化厚度，一般按照标准4～5kg/m²来喷洒界面剂就可形成所需的0.5mm～1mm的固化厚度。

在本实用新型的另一个实施例中，易粉化部分的处理厚度约为0.6mm～0.8mm，即为界面层涂抹或固化厚度。

在本实用新型的又一个实施例中，易粉化部分的处理厚度约为0.7mm，即为界面层涂抹或固化厚度。

(4)形成保护面层2

在经处理后的发泡砼回填垫层的表面上使用添加有同性配份助剂的复合砂浆来形成高强的保护面层2。

需要注意的是，当采用置换处理来形成置换界面层时，保护面层2可与置换界面层同时使用复合砂浆形成。当保护面层2与置换界面层不同时形成时，优选，使用含水量多的稀砂浆来形成置换界面层，然后使用含水量少的浓砂浆来形成保护面层2。因为稀砂浆便于灌浆处理，稠砂浆有利于提高面层的抗压强度。稀砂浆和稠砂浆没有特别限制，可根据实际情况来进行配比，它们之间的区别仅在于砂浆原料中的水的比例不同。

在本实用新型中，保护面层需要选用高规格的砂浆原料，例如，要求水泥为425#以上标号的高质量原材料，并且需要在复合砂浆中添加一定量的同性配份助剂。

在本实用新型的一个实施例中，保护面层中的同性配份助剂的添加标准为10～100kg/t。

在本实用新型的另一个实施例中，保护面层中的同性配份助剂的添加标准为15～80kg/t。

在本实用新型的又一个实施例中，保护面层中的同性配份助剂的添加标准为65kg/t。

在本实用新型中，同性配份助剂在发泡砼浆料和复合砂浆中的添加量可相对应，即如果在发泡砼浆料中添加量大，则在复合砂浆中相应地增加添加量，以实现更好的粘合力。

形成的保护面层2的厚度为约3mm～5mm。这个厚度的选择有以下作用：一是节约材料，因为高规格选择配料，所以很贵；二是因为本实用新型的保护面层的材料是针对发泡砼特性而选用适合的强力复合砂浆，发明人经过实践证明，这个厚度是该类砂浆稳定性最佳效果的厚度。

此外，在形成高强的保护面层2的过程中，通常可在强力复合砂浆中嵌入网格布。例如在适当涂抹一定厚度的复合砂浆后(例如涂抹厚度为保护面层2的整体厚度的三分之二或者二分之一高度时)，再平整铺设高强度的网格布，然后继续涂抹适当厚度的复合砂浆，最终形成高强的保护面层。本实用新型对网格布的材质没有限制，可采用市售的任何一种高强度网格布，例如玻纤网格布或金属网格布。当然，也可采用其他增强结构。

(5)拉毛，完成楼地面回填垫层制作作业。

在一个实施方案中，对发泡砼回填垫层的表面只进行固化处理的本实用新型的楼地面回填垫层工艺方法的具体步骤如下：

(1)在施工现场放线，根据控制线，确定施工厚度，施工厚度一般为约45～85mm，优选为45～65mm；

(2)准备施工设备，包括发泡砼制备机械一台、泥抹子、刮杠和空气压缩喷涂机等；

(3)按照添加量为5～10kg/m³(即1m³的发泡砼中添加5～10kg的同性配份助剂)的标准往发泡砼制备机械中的发泡砼原浆中添加同性配份助剂，搅匀混合后制备发泡砼浆料，然后将发泡砼浆料浇注至施工位置的标高控制线，并用刮杠抹平，以形成发泡砼回填层；标高控制线一般为确定施工厚度的标志；

(4)所形成的所述发泡砼回填层在室温下，固化养护适当天数后，在发泡砼回填层上喷洒适量的辅助界面剂，形成固化界面层；

固化天数一般根据施工现场的情况来确定，包括施工现场的温度、湿度、施工季节等来确定，一般为3～7天。辅助界面剂为界面剂原料与水的混合物，界面剂原料与水的混合的体积比例为1:4，喷洒的辅助界面剂用量的标准为3～5kg/m²。例如，界面剂可采用北京华泰晟隆建筑节能科技有限公司的SL型适用界面剂。

(5)在喷洒界面剂的辅助界面层上涂抹添加有同性配份助剂的复合砂浆，形成第一复合砂浆层；

在复合砂浆中，同性配份助剂的添加量按照10～100kg/t的标准进行添加，即1t的复合砂浆中可以添加10～100kg的同性配份助剂。另外，第一复合砂浆层的厚度为约1～2mm。

(6)待第一复合砂浆层固化后，即稍微凉干可以上人后，在第一复合砂浆层上平整铺设高强度的网格布；

本实用新型对网格布的材质没有限制，可采用市售的任何一种高强度网格布。

(7)在铺设好网格布后，然后在网格布的上面涂抹厚度为2～3mm的复合砂浆，形成第二复合砂浆层；

(8)拉毛，完成地面回填作业。

实施例1

按照上述本实用新型的形成楼地面回填垫层工艺方法和以下工艺条件，在施工场地为10万平方米的施工场地形成地面回填垫层结构A。

(1)形成发泡砼回填垫层的发泡砼浆料：其为参照用于形成干表观密度、导热系数符合标准JC/T1062～2007中B06级的技术指标要求和立方体抗压强度符合标准JC/T1062～2007中A0.5级的技术指标要求的发泡砼混凝土的发泡砼浆料。

(2)形成保护面层的砂浆原料：其为参照符合标准GB/T25181～2010中干混地面砂浆M15的砂浆。

(3)工艺步骤： 

第一步：在施工现场准备施工设备，包括发泡砼制备机械一台、泥抹子、刮杠和空气压缩喷涂机等，并确定施工厚度为65mm；

第二步：按照添加量为5kg/m³的标准往发泡砼制备机械中的发泡砼浆料中添加含有羟丙基甲基纤维素的同性配份助剂，搅拌均匀后，将含有羟丙基甲基纤维素的同性配份助剂的发泡砼浆料按标高控制线浇注至施工位置，并用刮杠抹平，形成发泡砼回填垫层；

第三步：待发泡砼回填垫层在室温下固化养护5天后，利用刮杆将其表层易粉化或已粉化的部分进行清除，清除部分的厚度为约0.5mm。

第四步：按照添加量为10kg/t的标准向装有砂浆原料的容器中添加含有羟丙基甲基纤维素的同性配份助剂，然后在清除了易粉化或已粉化的部分的发泡砼回填垫层上涂抹添加含有羟丙基甲基纤维素的同性配份助剂的复合砂浆，同时形成置换界面层和保护面层。

在该步骤中，在涂抹厚度为保护面层整体厚度的三分之二的高度时，嵌入玻纤网格布。待嵌入玻纤网格布后，继续涂抹复合砂浆，完成地面回填垫层结构A的制作。20天后，完成整个地面回填结构A。对实施例1制成的地面回填结构A的每平方米造价、28天的发泡砼回填垫层、保护面层和整体结构的抗压强度以及3个月后的开裂空鼓等现象进行检测和分析，结果如下表1所示：

表1

实施例2～7

除了同性配份助剂在发泡砼浆料和复合砂浆中的添加量不同外，其他工艺条件与实施例1均相同来分别制备地面回填垫层结构B～G。实施例2～7中的同性配份助剂添加量如下表2所示：

表2

20天后，完成地面回填结构B～G。对实施例2～7制成的地面回填垫层结构B～G的每平方米造价、28天的发泡砼回填垫层、保护面层和整体结构的抗压强度以及3个月后的开裂空鼓等现象进行测试和分析，结果如下表3所示：

表3

根据上述表3可知，同性配份助剂的添加量有一定的范围限制，如果同性配份助剂在发泡砼浆料中的添加量少于5kg/m³以及在复合砂浆中的添加量小于10kg/t，则会使得形成的地面回填垫层的整体结构的抗压强度减弱，且会出现少量的开裂和空鼓现象，这是因为如果同性配份助剂的添加量不够，则会明显影响发泡砼回填垫层和保护面层之间的粘合力不佳。

此外，如果同性配份助剂在发泡砼浆料中的添加量大于10kg/m³以及在复合砂浆中的添加量大于100kg/t，则也会使得形成的地面回填垫层的整体结构的抗压强度不佳，且也会出现少量的开裂和空鼓现象，这是由于如果同性配份助剂的添加量太多，则会破坏发泡砼浆料和复合砂浆本身的化学成分，不但凝固迟缓，也会导致发泡砼回填垫层和保护面层之间的粘合力减弱。

而且，可以看出，同性配份助剂在发泡砼浆料中的添加量为6kg/m³以及在复合砂浆中的添加量为30kg/t时，可最经济地获得抗压强度相对较好的楼地面回填垫层结构。

实施例8

在该实施例中，工艺条件与实施例1相同，除了对形成的发泡砼回填垫层的表层易粉化或已粉化的部分进行清除置换处理，形成置换界面层，且置换界面层和保护面层分开形成，且形成置换界面层时使用稀砂浆，形成保护面层时使用稠砂浆。

此外，在此实施例中，在上述实施例1中的第三步中，使用制孔板在发泡砼回填垫层按100mm等间距4个一组来形成铆钉孔，在整个楼地面回填作业完成的同时形成铆固。

20天后，完成地面回填结构H。对按照上述实施例8制成的地面回填 垫层结构H的进行分析，得知28d后的整体抗压强度为约5MPa、造价成本为约63元/m²，而且3个月后也没发现开裂、起砂、空鼓等现象。

实施例9

在该实施例中，工艺条件与实施例1相同，除了第三步不同外。

在本实施例中，第三步为：待发泡砼回填垫层在室温下固化养护5天后，喷洒界面剂原料与水混合的体积比例为1:4的SL型适用界面剂4kg/m²来形成固化界面层，固化界面层的厚度为约0.5mm。

此外，在此实施例中，没在发泡砼回填垫层上形成进行制孔铆固处理。

20天后，完成地面回填结构I。对按照上述实施例9制成的地面回填垫层结构I的进行分析，得知28d后的整体抗压强度为约5.2MPa、得知造价成本为约62.5元/m²，而且3个月后也没发现开裂、起砂、空鼓等现象。

比较例1

使用与实施例1相同的工艺条件，除了没有在发泡砼浆料中添加同性配份助剂外。

20天后，完成地面回填结构J。对比较例1得到的楼地面回填垫层结构J进行分析，得知28d后的整体抗压强度为约4.8MPa、得知造价成本为约62元/m²，3个月后发现每百平方米的地面回填垫层中有0.01％的开裂空鼓率。

由此可知，如果仅在保护面层的复合砂浆中添加同性配份助剂，则形成的地面回填结构会出现开裂、空鼓现象。

比较例2

使用与实施例1相同的工艺条件，除了没有在复合砂浆中添加同性配份助剂外。

20天后，完成地面回填结构K。对比较例2得到的楼地面回填垫层结构K进行分析，得知28d后的整体抗压强度为约4.7MPa、得知造价成本为约61.5元/m²，3个月后发现每百平方米的地面回填垫层中有0.015％的开裂空鼓率。

由此可知，如果仅在发泡砼浆料中添加同性配份助剂，则形成的地面回填结构会出现开裂、空鼓现象。

比较例3

下面采用传统的楼地面回填垫层工艺方法来对实施例1的施工场地进行地面回填。

采用传统的楼地面回填工艺方法工作流程如下：

1.放线：按控制线的标准，确定陶粒砼回填层厚度50mm左右；

2.根据施工要求准备小推车、铁楸、扫把、泥抹子等施工工具；

3.以人工通过吊篮或外挂电梯的运送方式，将陶粒砼运至施工楼层现场等；

4.按已放好的厚度控制线，铺设陶粒砼并推抹平整；

5.按照陶粒砼施工规范，养护7天；

6.作20mm厚的细石砂浆面层；

7.拉毛，施工完毕。

对该比较例得到的地面回填垫层结构L进行分析，得知整个工程投入了大量的机械人力，完成整个楼地面回填的工作的时间为100天，工程造价达到70元/m²以上。

此外，经过一段时间观察，在两个月后，每百平方米的回填楼地面就出现了15％的开裂空鼓率。

通过上述比较可知，采用本实用新型的楼地面回填垫层的工艺方法，能够大大地提高施工效率，而且能够使工程造价降低，综合效益提高10～30％！在施工后的连续几个月的观察中，并没发现地面出现空鼓、开裂、起砂等不良现象。

由此可知，本实用新型的楼地面回填垫层方法，通过将发泡砼应用在楼地面回填垫层工艺中，不但能保证楼地面回填垫层的高抗压强度的要求，更重要的是在保证高抗压强度的要求的同时，能够解决楼地面回填垫层的空鼓、开裂和起砂等问题，能够极大地提高楼地面回填作业的效率，能够降低造价，提高综合效益，且环保节能。

Claims (10)

1.一种楼地面回填垫层结构，其特征在于，包括：

形成在地面上的发泡砼回填垫层；

形成在经处理后的所述发泡砼回填垫层表面上的保护面层，其中所述保护面层采用复合砂浆形成。

2.根据权利要求1所述的楼地面回填垫层结构，其特征在于，

还包括形成在所述经处理后的所述发泡砼回填垫层表面上的界面层。

3.根据权利要求2所述的楼地面回填垫层结构，其特征在于，所述界面层为形成在清除了易粉化或已粉化的部分的所述发泡砼回填垫层的表面上的置换界面层。

4.根据权利要求3所述的楼地面回填垫层结构，其特征在于，所述置换界面层采用复合砂浆形成。

5.根据权利要求2所述的楼地面回填垫层结构，其特征在于，所述界面层为固化所述发泡砼回填垫层的表面的易粉化或已粉化的部分而形成的固化界面层。

6.根据权利要求2至5任一项所述的楼地面回填垫层结构，其特征在于，所述界面层的厚度为0.1mm～2mm。

7.根据权利要求1至5任一项所述的楼地面回填垫层结构，其特征在于，所述发泡砼回填垫层的厚度为约40mm～100mm。

8.根据权利要求1至5任一项所述的楼地面回填垫层结构，其特征在于，所述保护面层的厚度为约3mm～5mm。

9.根据权利要求8所述的楼地面回填垫层结构，其特征在于，所述保护面层中嵌有网格布。

10.根据权利要求9所述的楼地面回填垫层结构，其特征在于，还包括形成在所述发泡砼回填垫层中的若干个砼铆钉。