CN203905392U - 一种使用发泡砼作为楼地面回填底层的楼地面回填结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种使用发泡砼作为楼地面回填底层的楼地面回填结构，其特征在于，包括：由替代陶粒砼等轻集料的发泡砼作为底层的发泡砼回填层；所述发泡砼回填层上覆盖有辅助界面层,所述辅助界面层上覆盖有复合砂浆层，所述复合砂浆层由复合砂浆组成，所述复合砂浆层中嵌有网格布。本实用新型的楼地面回填结构环保、隔音、节能、轻质，能够有效的避免开裂、起砂、空鼓等现象，是对新型保温材料发泡砼在建筑领域楼地面回填应用上的一个新的突破。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种楼地面回填结构，尤其涉及一种结构简单、施工方便、经济高效的使用发泡砼作为楼地面回填底层的楼地面回填结构。
背景技术
目前建筑领域的楼地面回填结构为陶粒砼+20mm厚细石砂浆的结构，然而这种结构容易导致施工效率低下、回填楼地面容易产生开裂、起砂、空鼓等问题，而且工程造价高，不环保，不隔音。
因此，迫切需要一种能够解决空鼓、开裂和起砂以及能够提高施工效率、减少工程造价、环保节能的新型楼地面回填结构。
实用新型内容
为解决上述技术问题，本实用新型提供一种新型的楼地面回填结构，其能够使得楼地面回填的工程造价大大降低，而且能明显提高施工效率、环保、节能。
本实用新型采用的技术方案如下：
一种楼地面回填结构，其特征在于，包括：
由发泡砼作为回填底层的发泡砼回填层；
所述发泡砼回填层上覆盖有辅助界面层，所述辅助界面层上覆盖有复合砂浆保护面层，所述复合砂浆保护面层由复合砂浆形成，所述复合砂浆保护面层中嵌有网格布。
优选地，所述发泡砼和所述复合砂浆中添加有纤维素。
优选地，所述发泡砼回填层的厚度为45mm-85mm。
优选地，所述辅助界面层的厚度为0.5mm-1mm。
优选地，所述复合砂浆层的厚度为3mm-5mm。
优选地，所述复合砂浆为粗砂浆。
本实用新型的楼地面回填结构具有以下技术效果：由于发泡砼回填层和复合砂浆层中含有同性配份的纤维素等配剂，因而能够大大地增加它们之间的粘结力，而且复合砂浆层的总厚度不超过5mm，能够替代现有的20mm厚的细石砂浆，能够避免干裂、起砂、空鼓等问题，同时观感效果好。此外，因为以发泡砼替代陶粒砼等轻集料，不但质轻、环保、隔音、保温，而且施工简便，经济高效！
附图说明
图1是本实用新型的楼地面回填结构的结构示意图。
具体实施方式
以下对本实用新型的一种楼地面回填结构进行详细介绍。
在本实用新型中，“同性配份助剂”是指在抗压强度差异明显的两个界面之间加注相同性质的相应原料成份，以便实现化学成分的同基粘合。在本实用新型中，使用纤维素或者类似纤维素的HMPC等可改善发泡砼凝固效果的助剂成份来作为同性配份助剂。
本实用新型中，通过在发泡砼中添加适量的同性配份助剂，以及在复合砂浆中配加适量的同性配份助剂。
此外，根据(国家)建筑材料工业技术监督研究中心的检验报告(中心编号(No.)：201210DW009)，本发明中添加了同性配份助剂的发泡砼的抗压强度能够高达2MPa以上，根据(国家)建筑材料工业技术监督研究中心的检验报告(中心编号(No.)：201310DW132)，本发明中添加了同性配份助剂的复合砂浆的保水率达到99％以上，凝结时间为6.5h，2h稠度损失率仅为18％，以及28d抗压强度为32.5MPa以上，因此发泡砼回填层整体结构的综合抗压强度可达10MPa以上。接下来，对本实用新型的楼地面回填结构进行介绍。
实施例
本实用新型的楼地面回填结构包括：由发泡砼作为底层的发泡砼回填层1，其中含有用以提高发泡砼凝固效果的同性配份助剂，如上述所述的纤维素或者类似纤维素的HMPC等；发泡砼回填层1上覆盖有辅助界面层2，辅助界面层2上覆盖有复合砂浆保护面层3，复合砂浆保护面层3中嵌有网格布，复合砂浆保护面层3为高强固化的复合砂浆。
在实际应用中，发泡砼回填层1中的同性配份助剂的添加量为5～10kg/m3，即在形成发泡砼回填层时，1m3的发泡砼中添加5～10kg的同性配份助剂。发泡砼回填层1的厚度一般根据施工现场的实际情况来确定，一般为约45～85mm，优选为45～65mm。
辅助界面层2是通过喷洒适量的辅助界面剂而形成的，其厚度为约0.5-1mm。辅助界面剂为界面剂原料与水的混合物，界面剂为市售的一种适用于发泡砼的SL型辅助界面剂，界面剂与水的混合的体积比例为1:4，喷洒的辅助界面剂用量的标准为3～5kg/m2。
在形成复合砂浆保护面层3时，同性配份助剂的添加量按照10～100kg/T的标准进行添加，即1T的SL型复合砂浆中可以添加10～100kg的同性配份助剂，以形成复合砂浆保护面层3。另外，复合砂浆保护面层3的厚度为约3～5mm，网格布铺嵌在其中。
由于发泡砼回填层1和复合砂浆保护面层3中均含有相同成份的同性配份助剂，因而通过辅助界面层2粘接时，能够紧密充分地粘合在一起。
此外，本实用新型对高强度的网格布的材质没有限制，可采用市售的任何一种高强度的网格布。
以下对本实用新型的楼地面回填结构的形成过程进行描述。
本实用新型的楼地面回填结构的形成过程如下：
(1)在施工现场，放线，根据控制线确定施工厚度，施工厚度一般为约45～85mm；
(2)准备施工设备，包括发泡砼制备机械一台、泥抹子、刮杠和空气压缩喷涂机等；
(3)按照添加量为5～10kg/m3的标准往发泡砼制备机械中的发泡砼原浆中添加同性配份助剂，搅匀混合后制成发泡砼浆料，然后将发泡砼浆料泵送并按标高控制线浇注至施工位置，用刮杠抹平，形成发泡砼回填层；
(4)所形成的所述发泡砼回填层在室温下养护适当天数后，在发泡砼回填层上喷洒适量的辅助界面剂，形成辅助界面层；
养护天数一般根据施工现场情况来确定，即根据施工现场的温度、湿度、施工季节等来确定，一般为3～7天。
(5)在喷洒的辅助界面剂上涂抹由SL型复合砂浆与同性配份助剂混合而形成的复合砂浆，形成第一复合砂浆层；
(6)待第一复合砂浆层稍微凉干可以上人后，在第一复合砂浆层上平整铺设高强度的网格布；
(7)在铺设好网格布后，然后在网格布的上面涂抹厚度为2～3mm的复合砂浆，形成第二复合砂浆层；
(8)拉毛，完成楼地面回填作业，从而形成楼地面回填结构。
比较例
下面以北京某建筑工地为例，对传统的楼地面回填结构和本实用新型的楼地面回填结构进行比较分析。
北京某建筑工地的楼地面回填厚度为70mm左右，实施得到传统的楼地面回填结构为陶粒砼+20mm的地面回填结构。
对该楼地面回填结构进行分析，得知造价达到70元/m2以上。此外，经过一段时间观察，在20天后，该回填楼地面结构就出现了开裂、起砂和空鼓等现象。
而采用本实用新型的楼地面回填结构后，造价却不足65元/m2。而且几个月后并没发现开裂、起砂、空鼓等现象。
通过上述比较可知，本实用新型的楼地面回填结构，能够大大地降低造价，使综合效益提高10-30％。在施工后的连续几个月的观察中，并没发现楼地面出现开裂、起砂、空鼓等现象。
此外，需要说明的是，本实用新型中的复合砂浆和辅助界面剂系采用北京华泰晟隆建筑节能科技有限公司市售的SL型强力复合砂浆和SL型辅助界面剂，均为适合发泡砼的专用产品。
由此可知，本实用新型的楼地面回填结构不仅能够解决空鼓、开裂和起砂问题、能够提高施工效率、能够能够降低工程造价，而且环保节能、轻质、隔音。
Claims (5)
1.一种使用发泡砼作为楼地面回填底层的地面回填结构，其特征在于，包括：
由发泡砼作为回填底层的发泡砼回填层；
所述发泡砼回填层上覆盖有辅助界面层，所述辅助界面层上覆盖有复合砂浆保护面层，所述复合砂浆保护面层由复合砂浆形成，所述复合砂浆保护面层中嵌有网格布。
2.根据权利要求1所述的楼地面回填结构，其特征在于，所述发泡砼回填层的厚度为45mm-85mm；
3.根据权利要求1所述的楼地面回填结构，其特征在于，所述辅助界面层的厚度为0.5mm-1mm。
4.根据权利要求1所述的楼地面回填结构，其特征在于，所述复合砂浆层的厚度为3mm-5mm。
5.根据权利要求1至4任一项所述的楼地面回填结构，其特征在于，所述复合砂浆为粗砂浆。
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