CN204391050U - 半导体封装设备自动上料系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体封装设备自动上料系统，包括滑板装置、顶料装置、分料装置和推料装置；所述滑板装置，用于放置产品，并将产品输送到所述分料装置的入口；所述顶料装置，位于所述滑板装置的下方，用于与所述分料装置相互配合，以完成产品的分离；所述分料装置，与所述滑板装置的下方出口相接，所述分料装置将入口处的产品分离并顶入推料装置；所述推料装置，用于将分离出的产品送入工作轨道，以实现产品的全自动上料。本实用新型的系统结构简单、不占空间、运行稳定、成本低廉，解决了特殊外形半导体无法自动上料的难题，大大提高了生产效率和设备利用率。

Description

半导体封装设备自动上料系统

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，具体涉及一种半导体封装设备自动上料系统。

背景技术

在半导体封装工艺过程中，产品在各道工序中均要经过上料、作业、下料的过程。

目前的全自动上料设备体积庞大，对于空间利用率高的封装厂来说很难做到空间上的经济使用；同时，现有的自动上料设备结构复杂、故障率高，制造成本、维护成本均很高；另外，对于一些外形较为特殊的半导体产品，传统的垂直堆叠料篮的自动上料方式无法使用。

传统的手工上料方式虽然占地空间少，但效率低，耗费人力资源，且手工传送过程中也容易扭伤半导体封装用框架或载板，进而影响到后续工序和成品质量。

实用新型内容

在下文中给出关于本实用新型的简要概述，以便提供关于本实用新型的某些方面的基本理解。应当理解，这个概述并不是关于本实用新型的穷举性概述。它并不是意图确定本实用新型的关键或重要部分，也不是意图限定本实用新型的范围。其目的仅仅是以简化的形式给出某些概念，以此作为稍后论述的更详细描述的前序。

为了解决现有技术的问题，本实用新型提供一种结构简单、占地小又效率高的半导体封装设备自动上料系统。

为了实现上述目的，本实用新型采取的技术方案是：

一种半导体封装设备自动上料系统，包括滑板装置、顶料装置、分料装置和推料装置；

所述滑板装置，用于放置产品，并将产品输送到所述分料装置的入口；

所述顶料装置，位于所述滑板装置的下方，用于与所述分料装置相互配合，以完成产品的分离；

所述分料装置，与所述滑板装置的下方出口相接，所述分料装置将入口处的产品分离并顶入推料装置；

所述推料装置，用于将分离出的产品送入工作轨道，以实现产品的全自动上料。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型为一种特殊外形的半导体封装设备自动上料系统，将产品按一定方向依次错开叠加排列在滑板上，利用产品自身重量通过滑板到达分料装置入口，利用分料装置将入口处的框架或载板的单片分离并顶入推送轨道，再由推送装置将分离出的框架或载板的单片送入工作轨道来实现设备的全自动上料，本实用新型的系统结构简单、不占空间、运行稳定、成本低廉，解决了特殊外形半导体无法自动上料的难题，大大提高了生产效率和设备利用率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的半导体封装设备自动上料系统的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的半导体封装设备自动上料系统的拆解示意图；

图3为本发明实施例提供的半导体封装设备自动上料系统中滑板装置的示意图；

图4为本发明实施例提供的半导体封装设备自动上料系统中顶料装置的示意图；

图5为本发明实施例提供的半导体封装设备自动上料系统中分料装置的剖视示意图；

图6为本发明实施例提供的半导体封装设备自动上料系统中推料装置的示意图；

图7为本发明实例提供的一种特殊外形的半导体产品示意图。

附图标记：

1-底板；2-滑板侧板；3-顶料叉架；4-气缸卡件；5-气缸固定块；6-顶料气缸；7-侧板固定块；8-滑板；9-导向固定块；10-滑动轴；11-直线轴承；12-外侧支撑板；13-中间底板；14-中间挡条；15-推杆；16-直线导轨；17-滑块固定块；18-传感器；19-惰轮固定块；20-光电开关传感器；21-电机固定块；22-直流电机；23-惰轮；24-同步轮；25-同步带；26-同步带固定块；27-产品；28-惰轮轴；29-挡片。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。在本实用新型的一个附图或一种实施方式中描述的元素和特征可以与一个或更多个其它附图或实施方式中示出的元素和特征相结合。应当注意，为了清楚的目的，附图和说明中省略了与本实用新型无关的、本领域普通技术人员已知的部件和处理的表示和描述。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参见图1和图2，一种半导体封装设备自动上料系统，包括滑板装置、顶料装置、分料装置和推料装置；

所述滑板装置，用于放置产品，并将产品输送到所述分料装置的入口；

所述顶料装置，位于所述滑板装置的下方，用于与所述分料装置相互配合，以完成产品的分离；

所述分料装置，与所述滑板装置的下方出口相接，所述分料装置将入口处的产品分离并顶入推料装置；

所述推料装置，用于将分离出的产品送入工作轨道，以实现产品的全自动上料。

本实用新型的半导体封装设备自动上料系统具有结构简单、成本经济、占地小又高效的优点，解决了针对部分特殊外形半导体产品，无法垂直堆叠料篮上料的问题。

参见图1和图2和图3，滑板装置包括滑板8、滑板侧板2和侧板固定块7，滑板8的两侧固定有侧板固定块7，滑板8相对于水平面为倾斜设置，侧板固定块7的下方固定在底板1上；

优选地，侧板固定块7的下部为一水平面，上部为一斜面，滑板8沿着所述斜面与侧板固定块7固定连接。

优选地，所述斜面与水平面的夹角为40-80°。优选斜面与水平面的夹角为60°。

本实用新型的的滑板8两侧用侧板固定块7固定，侧板固定块7再固定在顶部为60°斜面的滑板侧板2上，滑板侧板2固定在底板1上，保证滑板8与底板1呈60°倾斜角，使得产品27在滑板8上可以依靠自身的重力向下自由滑行。

参见图1和图2和图4，顶料装置位于滑板装置的下方，顶料装置包括顶料叉架3、直线轴承11、滑动轴10、顶料气缸6、气缸卡件4、气缸固定块5和外侧支撑板12，顶料气缸6的杆头穿过气缸固定块5与气缸卡件4相连，气缸固定块5和外侧支撑板12固定在底板1上，气缸固定块5和外侧支撑板12中间通过滑动轴10相连，滑动轴10设置在直线轴承11上，直线轴承11和气缸卡件4固定在顶料叉架3底部；随着顶料气缸6动作，顶块叉架3能够沿着顶块滑动轴10在外侧支撑板12和气缸固定块5之间移动。

参见图1和图2和图5，分料装置与所述滑板装置的下方出口相接，所述分料装置包括中间底板13、中间挡条14和导向固定块9，中间挡条14位于两个导向固定块9之间，中间挡条14两端嵌在导向固定块9中，螺栓穿过导向固定块9和中间挡条14固定在中间底板13上，即中间挡条14和两侧的导向固定块9固定在中间底板13上，中间底板13与滑板8下方相连，中间底板13固定在外侧支撑板12上。

具体地，中间挡条14和中间底板13之间有一定间隙，所述间隙能够保证产品27从滑板8滑下时正好能够通过所述间隙落在中间底板13上，而叠加在该产品上方的产品被中间挡条14挡住。即最下方一条产品27从滑板8滑下时正好可以通过该间隙，完全落在中间底板13上，而叠加在其上方的一条产品被中间挡条14挡住，顶料叉架3将落在中间底板13上的产品顶入中间底板13前方的推送槽内，当顶料叉架3缩回后，上方一条产品依靠自身重力再次滑入间隙中，如此循环作业完成分料动作。

参见图1和图2和图6，推料装置包括同步轮24、惰轮23、惰轮轴28、同步带25、电机固定块21、惰轮固定块19、滑块固定块17、同步带固定块26、料片传感器18、推杆15、光电传感器挡片29、直流电机22、光电开关传感器20和直线导轨16；电机固定块21和惰轮固定块19分别固定在底板1上，并位于中间底板13两侧，电机固定块21上固定直流电机22，直流电机22的电机轴穿过电机固定块21后安装有同步轮24，惰轮固定块19设有惰轮轴28，惰轮轴28上安装有惰轮23，惰轮23和同步轮24通过同步带25连接，同步带25连接同步带固定块26，同步带固定块26与滑块固定块17连接，使得同步带25移动时，带动滑块固定块17上的推杆15和挡片29同时移动；滑块固定块17固定在直线导轨16上，直线导轨16安装在中间底板13的侧面，滑块固定块17的上方安装有推杆15，下方安装有光电传感器的挡片29，挡片29的下方左右两侧各设有一个光电开关传感器20，光电开关传感器20固定在底板1上，通过挡片29左右移动感应两侧的光电开关传感器20，控制推料装置前进和后退的位置是否到位。

参见图1和图2，本实用新型的半导体封装设备自动上料系统还包括传感器18，传感器18固定在惰轮固定块19上，传感器18用于探测中间底板13的推送槽内是否有产品，为设备的准确指令提供保障。

当料片的传感器18感应到有料片进入中间底板13推料槽内时，直流电机22开始正向转动，同步带25带动滑块固定块17沿直线导轨16向左侧移动，上方的推杆15将落入推料槽内的产品27推送入设备作业轨道中。下方的挡片29向左侧移动触发左侧的光电开关传感器20后，直流电机22立即开始反向转动，直至挡片29向右侧移动触发右侧的光电开关传感器20后，直流电机22停止转动，等待下一条产品27进入推料槽中。如此循环作业完成推料动作。

如图7所示，从特殊外形框架产品27示意图中不难得出，因该产品特殊外形只有一侧有引脚，且塑封体一面为半圆弧面，所以无法像普通外形产品一样进行垂直叠加进入料篮，普通的自动上料机构无法使用。本实用新型采用上一条产品塑封体压下一条框架引脚，依次错开叠加排列放置在滑板8上。

在本实用新型上述各实施例中，实施例的序号仅仅便于描述，不代表实施例的优劣。对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

在本实用新型的装置和方法等实施例中，显然，各部件或各步骤是可以分解、组合和/或分解后重新组合的。这些分解和/或重新组合应视为本实用新型的等效方案。同时，在上面对本实用新型具体实施例的描述中，针对一种实施方式描述和/或示出的特征可以以相同或类似的方式在一个或更多个其它实施方式中使用，与其它实施方式中的特征相组合，或替代其它实施方式中的特征。

应该强调，术语“包括/包含”在本文使用时指特征、要素、步骤或组件的存在，但并不排除一个或更多个其它特征、要素、步骤或组件的存在或附加。

最后应说明的是：虽然以上已经详细说明了本实用新型及其优点，但是应当理解在不超出由所附的权利要求所限定的本实用新型的精神和范围的情况下可以进行各种改变、替代和变换。而且，本实用新型的范围不仅限于说明书所描述的过程、设备、手段、方法和步骤的具体实施例。本领域内的普通技术人员从本实用新型的公开内容将容易理解，根据本实用新型可以使用执行与在此所述的相应实施例基本相同的功能或者获得与其基本相同的结果的、现有和将来要被开发的过程、设备、手段、方法或者步骤。因此，所附的权利要求旨在在它们的范围内包括这样的过程、设备、手段、方法或者步骤。

Claims (10)

1.一种半导体封装设备自动上料系统，其特征在于，包括滑板装置、顶料装置、分料装置和推料装置；

所述滑板装置，用于放置产品，并将产品输送到所述分料装置的入口；

所述顶料装置，位于所述滑板装置的下方，用于与所述分料装置相互配合，以完成产品的分离；

所述分料装置，与所述滑板装置的下方出口相接，所述分料装置将入口处的产品分离并顶入推料装置；

所述推料装置，用于将分离出的产品送入工作轨道，以实现产品的全自动上料。

2.根据权利要求1所述的半导体封装设备自动上料系统，其特征在于，所述滑板装置包括滑板、滑板侧板和侧板固定块，所述滑板的两侧固定有侧板固定块，所述滑板相对于水平面为倾斜设置，所述侧板固定块的下方固定在底板上。

3.根据权利要求2所述的半导体封装设备自动上料系统，其特征在于，所述侧板固定块的下部为一水平面，上部为一斜面，所述滑板沿着所述斜面与所述侧板固定块固定连接。

4.根据权利要求3所述的半导体封装设备自动上料系统，其特征在于，所述斜面与水平面的夹角为40-80°。

5.根据权利要求4所述的半导体封装设备自动上料系统，其特征在于，所述斜面与水平面的夹角为60°。

6.根据权利要求1所述的半导体封装设备自动上料系统，其特征在于，所述顶料装置包括顶料叉架、直线轴承、滑动轴、顶料气缸、气缸卡件、气缸固定块和外侧支撑板，所述顶料气缸的杆头穿过所述气缸固定块与所述气缸卡件相连，所述气缸固定块和外侧支撑板固定在底板上，中间通过所述滑动轴相连，所述滑动轴设置在所述直线轴承上，所述直线轴承和气缸卡件固定在所述顶料叉架底部；所述顶料叉架能够沿着顶块滑动轴在外侧支撑板和气缸固定块之间移动。

7.根据权利要求1所述的半导体封装设备自动上料系统，其特征在于，所述分料装置包括中间底板、中间挡条和导向固定块，所述中间挡条位于两 个导向固定块之间，所述中间挡条和两侧的导向固定块固定在中间底板上，所述中间底板与滑板的下方相连，所述中间底板固定在外侧支撑板上。

8.根据权利要求7所述的半导体封装设备自动上料系统，其特征在于，所述中间挡条和中间底板之间设有间隙，所述间隙能够保证产品从滑板滑下时正好能够通过所述间隙落在中间底板上，而叠加在该产品上方的产品被中间挡条挡住。

9.根据权利要求1所述的半导体封装设备自动上料系统，其特征在于，所述推料装置包括同步轮、惰轮、同步带、电机固定块、惰轮固定块、滑块固定块、同步带固定块、推杆、挡片、直流电机、光电开关传感器和直线导轨；所述电机固定块和惰轮固定块分别固定在底板上，所述电机固定块上固定直流电机，所述直流电机的电机轴穿过所述电机固定块后安装有同步轮，所述惰轮固定块设有惰轮轴，所述惰轮轴上安装有惰轮，所述惰轮和所述同步轮通过所述同步带连接，所述同步带连接同步带固定块，所述同步带固定块与滑块固定块连接，所述滑块固定块的一侧固定在直线导轨上，所述直线导轨安装在中间底板的侧面，所述滑块固定块的上方安装有推杆，下方安装有挡片，所述挡片的下方左右两侧各设有一光电开关传感器，所述光电开关传感器固定在底板上。

10.根据权利要求1-9任一项所述的半导体封装设备自动上料系统，其特征在于，还包括传感器，用于探测中间底板的推送槽内是否有产品，所述传感器固定在惰轮固定块上。