CN204228131U - 软带打磨深度测量装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于回转支承滚道的软带打磨深度测量装置，包括：基板，用于在回转支承的轴向上进行定位，第一定位柱和第二定位柱，用于在回转支承的径向上进行定位，测量表，以及读数装置，与测量表相连，磁力吸盘，用于将软带打磨深度测量装置固定到回转支承上，其特征在于，第一定位柱和第二定位柱彼此对称地垂直固定在基板上，并且测量表与基板相连接。根据本实用新型的软带打磨深度测量装置测量精准，通用性好且易于维护。

Description

软带打磨深度测量装置

技术领域

本实用新型一般地涉及一种深度测量装置，特别是涉及一种用于测量回转支承滚道的淬火软带的打磨深度测量装置。

背景技术

回转支承又叫转盘轴承，是一种能够承受综合载荷的大型轴承。回转支承在现实工业中应用很广泛，被人们称为“机器的关节”，是两物体之间需作相对回转运动，又需同时承受轴向力、径向力、倾翻力矩的机械所必需的重要传动部件。

回转支承的基本部件包括外圈(有齿或无齿)、密封带、滚动体(滚球或滚珠)、内圈(有齿或无齿)等，其中滚动体被容纳在外圈和内圈之间形成的滚道中，从而使得外圈与内圈可以相对转动。回转支承的滚道都是经过表面感应淬火处理的，并且淬火硬度能实现足够的淬硬层深度。滚道淬火的起淬点和终淬点间有一段区域是没有淬火以及淬火了但是硬度没有达到要求的区域，称之为淬火软带。为了避免过载，淬火软带区域根据使用要求是需要进行适当打磨的，使其低于滚道的其他淬火区域，这就需要用于监测软带打磨深度的测量装置。

目前的测量球式软带打磨深度测量装置(如图1所示)存在以下不足：

1)轴向依靠手工定位、测量误差大，且每次仅能测量一个测量点；

2)装置是由两个基点球定位在滚道之上的，测量结果易受滚道形状和基点球直径的影响；

3)工装维护保养繁琐，因为不同尺寸的滚道，需更换不同的测量球；

4)测量表是球形的，因而测量结果可能不准确。

因为以上的几点不足，操作者使用时，测量装置不能提供准确且稳定的测量数据，依靠估计值不能满足稳定的产品质量要求。不同球径的产品测量仪通用性不好，维护保养涉及的内容较多。因此重新考虑检测装置的设计。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术中的不足，提供一种新型的软带打磨深度测量装置，其能够精确测量回转支承滚道的淬火软带的打磨深度，并且具有方便使用、易于维护的特点。

根据本实用新型的一个实施例，其提供了一种软带打磨深度测量装置，包括：基板，用于在回转支承的轴向上进行定位，第一定位柱和第二定位柱，用于在回转支承的径向上进行定位，测量表，以及读数装置，与测量表相连，磁力吸盘，用于在所述软带打磨深度测量装置进行测量时，将所述软带打磨深度测量装置固定在回转支承的表面上；其特征在于，第一定位柱和第二定位柱彼此对称地垂直固定在基板上，并且测量表与基板相连接。

优选地，软带打磨深度测量装置还包括第一测量摇臂和第二测量摇臂，第一测量摇臂的一端以可枢转的方式固定在基板的侧面上，第一测量摇臂的另一端以可枢转的方式与第二测量摇臂的一端相连接，第二测量摇臂的另一端与测量表相连接。

优选地，第一测量摇臂是通过螺栓结构与第二测量摇臂相连接的。

优选地，第一定位柱和第二定位柱是圆柱形的。

优选地，第一定位柱和第二定位柱具有经加工的摩擦表面。

优选地，测量表是针尖状的。

优选地，读数装置是表盘式的或数字显示式的。

本实用新型提供的软带打磨深度测量装置，其测量表与滚道是以点形式接触的，进而可以测量滚道里口、触点、外口处的打磨深度，且测量波动减小，从而使得对软带深度的测量结果更加精准。此外，与现有的测量装置相比，根据本实用新型的软带打磨深度测量装置并不是定位在滚道上方，其适用于所有型号的回转支承产品软带深度的测量，通用性好，并且不需要制作、保养测量球，易于维护保养。

附图说明

图1为现有技术中的测量球式软带打磨深度测量装置的结构示意图；

图2为根据本实用新型一个实施例的软带打磨深度测量装置的示意图；

图3为根据本实用新型一个实施例的软带打磨深度测量装置的俯视图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型示例性的实施例作详细说明。为了清楚和简要起见，实际的实施例并不局限于说明书中所描述的这些技术特征。需要说明的是，在对任何一个实际实施例进行改进、变型的过程中，为实现某一特定的目标，该改进、变型的过程可能是非常复杂和耗时的，但是这对于知晓本实用新型益处的本领域技术人员来说仍然是常规技术手段。本实施例在以本实用新型技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式和过程，但本实用新型的保护范围包括但不仅限于下述的实施例。

图2示出了根据本实用新型一个实施例的软带打磨深度测量装置的示意图，并且图3示出了根据本实用新型一个实施例的软带打磨深度测量装置的俯视图。如图2和图3所示，软带打磨深度测量装置4被定位在回转支承的外圈(或内圈)1的一侧，用于测量外圈1的滚道2中的淬火软带的打磨区域3的打磨深度。如图2所示的软带打磨深度测量装置4包括基板41、第一定位柱42和第二定位柱32(图3中示出)、测量表44和读数装置45。其中，基板41在回转支承的轴向定位软带打磨深度测量装置4；第一定位柱42和第二定位柱彼此对称地垂直固定在基板41上，进而在回转支承的径向上定位软带打磨深度测量装置4，并使其尽量靠近滚道；从而，软带打磨深度测量装置4相对于回转支承的滚道被精确定位。软带打磨深度测量装置的基板41上还设有磁力吸盘，在软带打磨深度测量装置对软带打磨深度进行测量时，该磁力吸盘将软带打磨深度测量装置固定在回转支承的表面上。

在利用根据本实用新型的软带打磨深度测量装置4对回转支承的滚道2的淬火软带3进行测量时，借助软带打磨深度测量装置4的定位结构：基板41、第一定位柱42和第二定位柱，软带打磨深度测量装置4可以沿着回转支承的圆周方向滑动，从而测量表44可以沿着整个圆周方向测量软带深度。

优选地，基板41和定位柱可以采用尼龙材料，这是考虑到尼龙具有优良的减磨、耐磨和自润滑性，且抗霉、抗菌、无毒、较好的刚性、力学强度等性能，可在-60°～80℃下长期使用。此外，第一定位柱42和第二定位柱可以具有经加工的表面或摩擦面，进而优化定位效果。

如图2所示的软带打磨深度测量装置4，其中的测量表44是针尖状的，其与滚道以点形式接触，进而可以测量滚道里口、触点、外口处的打磨深度，且测量波动减小，从而使得对软带深度的测量结果更加精准。此外，图2中示出的读数装置45与测量表44相连，其可以是表盘式的也可以是数显式的。

如图2所示，软带打磨深度测量装置4的测量表44是通过第一测量摇臂46和第二测量摇臂47而与基板41相连接的。其中，第一测量摇臂46的一端以可枢转的方式固定在基板41的侧面上，第一测量摇臂46的另一端以可枢转的方式通过螺栓48结构与第二测量摇臂47相连，第二测量摇臂47的另一端与测量表44相连。利用上述的测量摇臂结构，测量表可以在基板不发生移动的情况下进行三维的移动，扩大了对软带的测量范围。

如图2所示，与现有的测量装置相比，根据本实用新型的软带打磨深度测量装置并不是定位在滚道上方，其适用于所有型号的回转支承产品软带深度的测量，通用性好，并且不需要制作、保养测量球，易于维护保养。

尽管基于优选的实施例对本实用新型进行了详细描述，但是本领域技术人员应该知晓，本实用新型请求保护的范围并不局限于该优选的实施例。在不脱离本实用新型的精神和主旨的情况下，本领域的普通技术人员在理解本实用新型的基础上能够对实施例进行各种变化和修改，并且因此落入本实用新型所附权利要求限定的保护范围内。

Claims (7)

1.一种用于回转支承的软带打磨深度测量装置，包括：

基板，用于在回转支承的轴向上进行定位，

第一定位柱和第二定位柱，用于在回转支承的径向上进行定位，

测量表，

读数装置，与所述测量表相连，以及

磁力吸盘，用于在所述软带打磨深度测量装置进行测量时，将所述软带打磨深度测量装置固定在回转支承的表面上；

其特征在于，所述第一定位柱和第二定位柱彼此对称地垂直固定在所述基板上，并且所述测量表与所述基板相连接。

2.根据权利要求1所述的用于回转支承的软带打磨深度测量装置，其特征在于，所述软带打磨深度测量装置还包括第一测量摇臂和第二测量摇臂，第一测量摇臂的一端以可枢转的方式固定在所述基板的侧面上，第一测量摇臂的另一端以可枢转的方式与第二测量摇臂的一端相连接，第二测量摇臂的另一端与所述测量表相连接。

3.根据权利要求2所述的用于回转支承的软带打磨深度测量装置，其特征在于，所述第一测量摇臂是通过螺栓结构与所述第二测量摇臂相连接的。

4.根据权利要求2所述的用于回转支承的软带打磨深度测量装置，其特征在于，所述第一定位柱和第二定位柱是圆柱形的。

5.根据权利要求4所述的用于回转支承的软带打磨深度测量装置，其特征在于，所述第一定位柱和第二定位柱具有经过加工的摩擦表面。

6.根据权利要求2所述的用于回转支承的软带打磨深度测量装置，其特征在于，所述测量表是针式的。

7.根据权利要求2所述的用于回转支承的软带打磨深度测量装置，其特征在于，所述读数装置是表盘式的或数字显示式的。