CN204168634U - 电子设备用壳体部件 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种电子设备用壳体部件，所述电子设备用壳体部件的结构可以高生产率地制作。电子设备用壳体部件(100)具备由金属构成的壳体主体(10)和由热塑性树脂构成的树脂部(20)。壳体主体(10)的表面包含形成为凹凸形状的凹凸形成区域(11)。树脂部(20)对着凹凸形成区域(11)接合，而且，构成该树脂部(20)的树脂材料侵入凹凸形状的凹部(13)。树脂部(20)包含选自立设于凹凸形成区域(11)的柱状构件(210)和平板状构件(220)的1种以上构件。

Description

电子设备用壳体部件

技术领域

本实用新型涉及电子设备用壳体部件。 

背景技术

作为构成手机等电子设备的壳体的壳体部件，从外观设计性的要求等出发，由金属材料构成的部件正在变得越来越多。 

壳体部件中一般设有用于与其他部件的组装等的柱状构件。柱状构件中，例如，形成有与紧固用阳螺纹旋合的阴螺纹或者形成有插通紧固用阳螺纹的贯通孔。 

此外，为了壳体部件的轻量化，有时柱状构件由树脂材料构成。 

例如，专利文献1中记载了对于金属制的壳体主体可拆卸自如地安装树脂制的凸台(boss，柱状构件)。 

对壳体主体安装凸台是通过向形成于壳体主体的凸台安装部轴向插入凸台后使凸台绕其轴旋转，从而使凸台与凸台安装部卡合。在凸台与凸台安装部卡合的状态下，凸台在其轴向上从壳体主体脱落的情况受到限制。 

现有技术文献 

专利文献 

专利文献1：日本特开2008-90437号公报 

实用新型内容

实用新型所要解决的问题 

然而，专利文献1的技术中，需要在分别制作具有凸台安装部的壳体主体和凸台后，将凸台安装于壳体主体，因此，为了制作包括壳体主体和凸台的壳体部件，需要多个工序。此外，需要制作具有结构复杂的凸台安装部的壳体主体，同时还需要制作结构复杂的凸台，因此，有可能因为加工偏差的影响而成品率降低。 

因此，可以认为尚有对壳体部件的生产率进行改善的余地。 

本实用新型是鉴于上述问题作出的，提供一种可以高生产率地制作的结构的电子设备用壳体部件。 

用于解决问题的方法 

本实用新型为一种电子设备用壳体部件， 

其具备由金属构成的壳体主体和由热塑性树脂构成的树脂部， 

前述壳体主体的表面包含形成为凹凸形状的凹凸形成区域， 

前述树脂部对着前述凹凸形成区域接合，而且，构成该树脂部的树脂材料侵入前述凹凸形状的凹部， 

前述树脂部包含选自立设于前述凹凸形成区域的柱状构件和一个面设于前述凹凸形成区域的平板状构件的1种以上构件。 

上述电子设备用壳体部件中，所述柱状构件包含形成为彼此相同的高度尺寸的多个柱状构件。 

上述电子设备用壳体部件中，所述柱状构件包含由第1热塑性树脂构成的第1柱状构件和由与所述第1热塑性树脂不同种类的第2热塑性树脂构成的第2柱状构件。 

上述电子设备用壳体部件中，所述柱状构件包含形成有阴螺纹的柱状构件。 

上述电子设备用壳体部件中，所述柱状构件包含形成有阳螺纹的柱状构件。 

上述电子设备用壳体部件中，所述柱状构件为具有接合于所述凹凸形成区域的基部和直径比所述基部小且立设于所述基部上的、形成有所述阴螺纹的柱状部的柱状构件。 

上述电子设备用壳体部件中，所述柱状构件为具有接合于所述凹凸形成区域的基部和直径比所述基部小且立设于所述基部的、形成有所述阳螺纹的柱状部的柱状构件。 

上述电子设备用壳体部件中，所述壳体主体包含大体长方形的底板部，所述平板状构件对着形成于所述底板部的所述凹凸形成区域接合。 

上述电子设备用壳体部件中，所述平板状构件中形成有阴螺纹。 

上述电子设备用壳体部件中，所述凹凸形状的凸部与凹部的高度差为 10nm以上200μm以下。 

上述电子设备用壳体部件中，在所述凹凸形成区域的凹部，所述树脂材料侵入至该凹部的深度的1/2以上的深度的区域。 

上述电子设备用壳体部件中，所述凹凸形成区域是通过化学处理形成的。 

上述电子设备用壳体部件中，所述壳体主体是由含有铝的合金构成的。 

上述电子设备用壳体部件中，所述树脂部是由PPS、PEEK、PBT或PCT构成的。 

实用新型的效果 

根据本实用新型，可以提供能够高生产率制作的结构的电子设备用壳体部件。 

附图说明

图1(a)和图1(b)为表示实施方式的电子设备用壳体部件的图，其中，图1(a)为立体图，图1(b)为表示树脂部与壳体主体的接合界面附近的结构的例子的示意性截面图。 

图2(a)～图2(d)分别为表示柱状构件的结构的例子的截面图。 

图3为表示树脂向凹部的侵入状况的例子的示意性截面图。 

符号说明 

10：壳体主体；11：凹凸形成区域；13：凹部；20：树脂部；100：壳体部件；210：柱状构件；210a：柱状构件；210b：柱状构件；210c：柱状构件；210d：柱状构件；211：阴螺纹；212：阳螺纹；215：基部；216：柱状部；220：平板状构件；221：阴螺纹。 

具体实施方式

以下，使用附图对本实用新型的实施方式进行说明。其中，在全部附图中，对同样的构成要素赋以相同的符号，适当省去说明。 

图1(a)和图1(b)为表示实施方式的电子设备用壳体部件100的图，其中，图1(a)为立体图，图1(b)为表示树脂部20与壳体主体10的接合界面附近的结构的例子的示意性截面图。 

图2(a)～图2(d)分别为表示柱状构件210的结构的例子的截面图，各自表示柱状构件210的形成处的附近。 

如图1(a)所示，本实施方式的电子设备用壳体部件100(以下简称壳体部件100)具备由金属构成的壳体主体10和由热塑性树脂构成的树脂部20。壳体主体10的表面包含形成为凹凸形状的凹凸形成区域11，树脂部20对着凹凸形成区域11接合。即，壳体部件100具备由金属构成的壳体主体10和形成于壳体主体10的凹凸形成区域11的树脂部20。 

构成树脂部20的树脂材料侵入凹凸形状的凹部13(图1(b))。 

树脂部20包含选自立设于凹凸形成区域11的柱状构件210(凸台)和一个面设于凹凸形成区域11的平板状构件220的1种以上构件。例如，如图1(a)所示，树脂部20包含柱状构件210和平板状构件220两者。 

壳体部件100为构成电子设备的壳体(省略整体图示)的一部分的部件。壳体部件100与未图示的其他壳体部件相互组装，从而构成壳体。壳体部件100与其他壳体部件的组装例如可以使用未图示的螺钉等紧固构件来进行。 

壳体容纳未图示的回路基板、扬声器、显示器等电子部件。 

电子设备的种类没有特别限定，作为电子设备，可以列举例如手机、智能手机、数码相机、平板型PC、笔记本型PC、便携式音乐播放器、便携式游戏机等。 

构成壳体主体10的金属材料没有特别限定，可以列举例如为铝(Al)、镁(Mg)、铜(Cu)、钛(Ti)、不锈钢(SUS)、铁(Fe)中的任1种，或含有它们中的任1种的合金。其中，从金属与热塑性树脂的接合操作性、组装入壳体的电子设备的轻量性、壳体外表面的外观设计性的观点等出发，优选采用含有铝(Al)的合金。 

作为构成树脂部20的热塑性树脂，没有特别限定，可以列举例如低密度乙烯系树脂、中密度乙烯系树脂、超低密度乙烯系树脂、丙烯(共)聚合物、1-丁烯(共)聚合物、4-甲基戊烯-1(共)聚合物、乙烯-α-烯烃共聚物、乙烯-环状烯烃共聚物、乙烯-α-烯烃-环状烯烃共聚物、乙烯-α-烯烃-非共轭多烯共聚物、乙烯-α-烯烃-共轭多烯共聚物、乙烯-芳香族乙烯共聚物、乙烯-α-烯烃-芳香族乙烯共聚物等聚烯烃系树脂、聚甲基丙烯酸甲酯等聚甲基丙烯酸树脂、聚丙烯酸甲酯等聚丙烯酸树脂、聚苯乙烯、聚酯醚、聚乙烯醇-聚氯乙烯共聚物、聚乙烯醇缩乙醛、聚乙烯醇缩丁醛、聚乙烯醇缩甲醛、聚甲基戊烯、马来 酸酐-苯乙烯共聚物、聚碳酸酯、聚缩醛、聚苯醚、聚醚醚酮(PEEK)、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚对苯二甲酸环己烷二甲醇酯(PCT)等聚酯树脂、聚酰胺、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚醚酰亚胺、苯乙烯系弹性体、聚烯烃系弹性体、聚氨酯系弹性体、聚酯系弹性体、聚酰胺系弹性体、离聚物、氨基聚丙烯酰胺、异丁烯马来酸酐共聚物、ABS、ACS、AES、AS、ASA、MBS、乙烯-氯乙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯-氯乙烯接枝聚合物、乙烯-乙烯醇共聚物、氯化聚氯乙烯、氯化聚乙烯、氯化聚丙烯、羧基乙烯基聚合物、酮树脂、非结晶性共聚酯、降冰片烯树脂、氟塑料、聚四氟乙烯、氟化乙烯聚丙烯、PFA、聚氯氟乙烯、乙烯四氟乙烯共聚物、聚偏二氟乙烯、聚氟乙烯、聚芳酯、热塑性聚酰亚胺、聚偏二氯乙烯、聚氯乙烯、聚乙酸乙烯酯、聚对甲基苯乙烯、聚烯丙基胺、聚乙烯基醚、聚苯醚、聚苯硫醚(PPS)、低聚酯丙烯酸酯、二甲苯树脂、马来酸树脂、聚羟基丁酸酯、聚砜、聚乳酸、聚谷氨酸、聚己内酯等。其中，这些热塑性树脂可以单独使用1种，也可以混合使用2种以上。 

此外，本实施方式中，从与壳体主体10的接合性和耐久性的观点出发，热塑性树脂优选含有选自由聚烯烃树脂、聚酯树脂、聚丙烯酸树脂、聚甲基丙烯酸树脂、聚酰胺树脂和乙烯基化合物(共)聚合物组成的组的至少1种以上。 

树脂部20包含例如多个柱状构件210和多个平板状构件220。 

这里，对柱状构件210的结构的例子进行说明。 

作为一个例子，壳体部件100可以如图2(a)和图2(b)所示，作为包含形成有阴螺纹211的柱状构件210的部件而构成。其中，在以下的说明中，有时将图2(a)所示的柱状构件210称为柱状构件210a，有时将图2(b)所示的柱状构件210称为柱状构件210b。 

此外，作为另一个例子，壳体部件100可以如图2(c)和图2(d)所示，作为包含形成有阳螺纹212的柱状构件210的部件而构成。其中，在以下的说明中，有时将图2(c)所示的柱状构件210称为柱状构件210c，有时将图2(d)所示的柱状构件210称为柱状构件210d。 

柱状构件210a、210b、210c、210d中，柱状构件210a(图2(a))和柱状构件210c(图2(c))各自贯穿基端至尖端地形成直径大体恒定的柱状。 

另一方面，柱状构件210b(图2(b))和柱状构件210d(图2(d))具有与凹凸形成区域11接合的基部215和直径比基部215小且立设于基部215上的柱状部216。 

柱状构件210b(图2(b))的柱状部216中形成有阴螺纹211。其中，柱状构件210b的阴螺纹211可以贯穿柱状部216至基部215地形成。 

此外，柱状构件210d(图2(d))的柱状部216上形成有阳螺纹212。 

此外，虽然省略了图示，但壳体部件100也可以包含形成有插通螺钉等紧固构件的插通孔的柱状构件210。在这种情况下，柱状构件210中，沿着其中心轴并且贯穿柱状构件210的轴向的一端至另一端，形成有插通孔。在这种情况下，在壳体主体10中，在对应于柱状构件210的插通孔的位置，形成有与插通孔连通的贯通孔。在这种情况下，可以通过壳体主体10的贯通孔和柱状构件210的插通孔来插通紧固构件。 

壳体部件100可以具有上述说明的柱状构件210(形成有图2(a)～图2(d)所示的柱状构件210a、210b、210c、210d和插通孔的柱状构件210)中的任1种，也可以具有任2种以上。 

壳体部件100例如可以作为具有形成为彼此相同的高度尺寸的多个柱状构件210的部件而构成。 

此外，壳体部件100例如可以作为包含由第1热塑性树脂构成的柱状构件(第1柱状构件)210和由与第1热塑性树脂不同种类的第2热塑性树脂构成的柱状构件(第2柱状构件)210的部件而构成。 

这里，对壳体主体10的结构的例子进行说明。 

作为一个例子，壳体主体10如图1(a)所示形成为平板状。 

不过，虽然省略了图示，但壳体主体10可以为具有形成为平板状的平板部(以下有时称为底板部)和立设于该底板部的周边部且环绕平板部的包围壁状部的形状，即顶面开放的箱形的形状，也可以如图1(a)例示的那样，形成仅设于底板部的周边部的一部分的壁状部(以下有时称为平面状构件)。 

以下，对图1(a)的方式进行详述。如图1(a)所示，壳体主体10例如包含大体长方形的底板部(例如，其整体构成大体长方形的底板部)。而且，树脂部20对着形成于底板部的凹凸形成区域11接合。 

此外，树脂部20的平板状构件220如图1(a)所示形成大体平板状。 

平板状构件220层叠于底板部，而且，其一个面对着形成于底板部的凹凸形成区域11接合。 

平板状构件220中形成有阴螺纹221(例如多个阴螺纹221)。 

更具体而言，例如，贯穿形成大体长方形的平板状的壳体主体10的2条短边各自的两端之间，分别设有平板状构件220，各平板状构件220中形成有多个阴螺纹221。 

而且，2个平板状构件220之间，多个柱状构件210相互分开地配置。 

这里，对凹凸形成区域11的凹凸形状的结构的例子进行说明。 

图1(b)为表示树脂部20与壳体主体10的接合界面附近的凹凸形状的例子的示意性截面图。 

这样的凹凸形状可以通过后述的各种金属表面粗化方法形成，根据粗化方法的不同，有时凹凸形成区域11的凹凸形状由规模相对较大的第1凹凸形状部和形成于该第1凹凸形状部的表面的、规模相对较小的第2凹凸形状部构成。在本说明书中，凹凸形状是作为表示包含具有这两种凹凸形状部的方式的上位方式的用语使用的。 

图1(b)中凹凸形状的凹部13的深度、即凹凸形状的凸部与凹部的高度差没有特别限定，例如可以设为10nm以上200μm以下。该高度差主要取决于金属表面粗化方法，例如在后述的NMT法中，可以设为10nm以上500nm以下，在置换晶析法中，可以设为20μm左右，在激光加工中，可以设为100μm以上200μm以下。 

构成树脂部20的树脂材料侵入凹部13(参照图1(b))。更具体而言，例如，在凹部13中，构成树脂部20的树脂材料优选侵入至凹部13的深度d的1/2以上的深度的区域(参照图3)。即，树脂材料侵入凹部13的深度D优选满足D≥d/2。 

壳体部件100以以上方式构成。 

接着，对制造壳体部件100的方法的一个例子进行说明。 

壳体部件100例如可以在制作由金属构成的壳体主体10后，通过对壳体主体10一体形成树脂部20来制造。 

壳体主体10例如由包含铝的金属材料构成，具体而言，可以使用铝单质、铝合金。其中，优选使用铝合金。作为铝合金，可以优选使用JIS H4000中规定的合金编号1050、1100、2014、2024、3003、5052、7075等。 

壳体主体10可以通过下述方法获得：通过对金属材料实施各种金属加工将该金属材料加工成期望的形状后，进行表面粗化处理(化学处理)。 

这里，作为针对金属材料的金属加工法，可以列举利用切断、加压等进行的塑性加工、冲切加工、切削、研磨、放电加工等减薄加工等。 

通过对金属加工后的壳体主体10进行表面粗化处理，可以在壳体主体10的表面上形成上述凹凸形成区域11。 

其中，在以下的说明中，有时将上述金属加工后且表面粗化处理结束前的壳体主体10称为金属构件。 

以下，对表面粗化处理的代表性例子进行说明。 

(1)前处理工序 

首先，金属构件优选在与树脂部20接合侧的表面上没有氧化膜、由氢氧化物等形成的厚的被膜。为了除去这样的厚的被膜，在用蚀刻剂进行处理的工序之前，可以通过喷砂加工、抛丸加工、磨削加工、滚筒加工等机械研磨、化学研磨对表层进行研磨。此外，在与树脂部20接合侧的表面有机械油等明显污染的情况下，优选进行利用氢氧化钠水溶液、氢氧化钾水溶液等碱性水溶液进行的处理、脱脂。 

(2)本处理工序 

在使金属构件的表面粗化的本处理工序中，可以不受限制地采用公知的方法。作为这样的公知技术，可以例示例如日本专利4685139号中记载的在肼水溶液中浸渍的方法(在以下的说明中，有时将该方法称为“NMT法”)、日本特开2001-348684号中公开的用含有无机酸、亚铁离子、锰离子、亚铜离子的水溶液进行处理的方法(置换晶析法)、日本专利4020957号中公开的激光加工方法。在以下的说明中，主要对通过NMT法获得的壳体主体进行详述，但作为本实施方式的构成包含柱状构件210和平板状构件220中的至少任一方的电子设备用壳体部件100的壳体主体10，不排除任何由通过NMT法以外的上述金属表面粗糙化方法获得的表面粗糙化金属构成的壳体主体。 

通过以这种方式进行表面粗化处理，可以在壳体主体10的表面上形成例如图1(b)所示结构的凹凸形成区域11。 

然后，通过对壳体主体10的凹凸形成区域11一体形成树脂部20，获得壳体部件100。 

通过构成树脂部20的树脂材料侵入凹凸形成区域11的凹凸形状的凹部13，表现锚定效果。因此，不使用粘接剂就可以使树脂部20以良好的接合强度接合于壳体主体10。 

作为使树脂部20成型并接合于金属的方法，可以列举例如注塑成型、挤出成型、加热加压成型、压缩成型、传递模塑成型、铸造成型、激光焊接成型、反应注塑成型(RIM成型)、液体注塑成型(LIM成型)、喷镀成型等树脂成型方法。 

其中，优选注塑成型法，具体而言，优选通过将壳体主体10插入注塑成型模具的空腔部并将树脂组合物注塑于模具中的注塑成型法使树脂部20成型，从而制造壳体部件100。 

该制造方法具体而言包括以下的工序(i)～(iii)。 

(i)调制期望的树脂组合物的工序 

(ii)将壳体主体10设置于注塑成型用模具内的工序 

(iii)使树脂组合物以与壳体主体10的至少一部分接触的方式在上述模具内注塑成型，从而形成树脂部20的工序 

以下，对通过工序(ii)、(iii)进行的注塑成型方法进行说明。 

首先，准备注塑成型用模具，打开该模具并将壳体主体10设置于其中的一部分。 

然后，关闭模具，将由(i)工序获得的树脂组合物注塑到上述模具内并使其固化，以使树脂组合物的至少一部分与壳体主体10的表面上形成为凹部形状的面接触。然后，打开模具，进行脱模，从而可以获得壳体部件100。 

此外，也可以配合通过上述工序(i)～(iii)进行的注塑成型，并用注塑发泡成型、使模具快速加热冷却的高速热循环成型(RHCM，冷热循环成型)。作为注塑发泡成型的方法，有下述方法：在树脂中添加化学发泡剂的方法，在注塑成型机的料筒部中直接注入氮气、二氧化碳气体的方法，或者将氮气、二 氧化碳气体在超临界状态下注入注塑成型机的料筒部的MuCell注塑发泡成型法，任何方法均可获得树脂构件为发泡体的金属/树脂复合结构体。此外，任何方法均可使用反压作为模具的控制方法，或者也可以根据成型品的形状应用抽芯(core back)。高速热循环成型可以通过将快速加热冷却装置连接在模具上来实施。快速加热冷却装置可以为一般使用的方式。作为加热方法，可以为蒸汽式、加压热水式、热水式、热油式、电加热器式、电磁感应加热式中的任1种方式或组合多种上述方式的方式。作为冷却方法，可以为冷水式、冷油式中的任1种方式或组合这些方式的方式。作为高速热循环成型法的条件，将注塑成型模具加热至100℃以上250℃以下的温度，前述树脂组合物的注塑结束后，使前述注塑成型模具冷却是理想的。对模具进行加热的温度的优选范围根据构成树脂组合物的(A)聚烯烃系树脂的不同而不同，如果树脂为结晶性树脂且熔点低于200℃，则优选为100℃以上150℃以下，如果树脂为结晶性树脂且熔点为200℃以上，则优选为140℃以上250℃以下。关于非结晶性树脂，优选为100℃以上180℃以下。 

其中，在利用注塑成型等形成树脂部20(柱状构件210、平板状构件220)后，对树脂部20实施加工，从而可以形成阴螺纹211、221、阳螺纹212。 

以下，对实际地使用NMT法对金属材料进行表面粗化处理从而制作壳体主体10并对该壳体主体10一体成型树脂部20的例子进行说明。 

作为壳体主体10的材料，使用铝。 

通过进行表面粗化处理，在壳体主体10的表面上形成有大量细孔。即，获得了表面上形成有凹凸形成区域11的壳体主体10。 

其中，作为树脂部20的材料，使用PPS。 

通过对壳体主体10一体形成树脂部20，获得了构成树脂部20的树脂材料侵入凹部13内的结构。更具体而言，获得了在凹部13中，树脂材料侵入至该凹部13的深度的1/2以上的深度的区域的结构。 

因此可以认为，树脂部20与壳体主体10通过锚定效果而被牢固地接合。 

根据以上的实施方式，电子设备用壳体部件100具备由金属构成的壳体主体10和由热塑性树脂构成的树脂部20。壳体主体10的表面包含形成为凹凸形状的凹凸形成区域11。树脂部20对着凹凸形成区域11接合，而且，构成 该树脂部20的树脂材料侵入凹凸形状的凹部13。树脂部20包含立设于凹凸形成区域11的柱状构件210和一个面被设于凹凸形成区域11上的平板状构件220中的至少任一方。 

因此，通过壳体主体10由金属构成，可以提高壳体部件100的外观设计性、机械强度、电磁波屏蔽性等。此外，通过壳体部件100的一部分(柱状构件210和平板状构件220中的至少任一方)由树脂材料构成，可以实现壳体部件100的轻量化。 

而且，由热塑性树脂构成的树脂部20对着凹凸形成区域11接合，而且，构成该树脂部20的树脂材料侵入凹凸形状的凹部13，因此可以获得树脂部20与壳体主体10的良好的接合强度。 

因此，壳体主体10不需要具备复杂的安装结构，而且，无需为了树脂部20的安装而使用粘接剂，因此可以高生产率地制作壳体部件100。 

其中，凹部13可以通过上述表面粗化处理容易地形成。 

此外，在壳体部件100包含形成有阴螺纹211的柱状构件210a、210b作为柱状构件210的情况下，通过将未图示的螺钉旋入柱状构件210a、210b的阴螺纹211，使壳体部件100与其他壳体部件相互组装，可以对壳体部件100紧固回路基板等电子部件。 

此外，在壳体部件100包含形成有阳螺纹212的柱状构件210c、210d作为柱状构件210的情况下，通过将具有阴螺纹的部件(图示略)的阴螺纹与柱状构件210c、210d旋合，可以将该部件安装于壳体部件100。 

此外，壳体部件100还可以包含具有接合于凹凸形成区域11的基部215和直径比基部215小且立设于基部215上的柱状部216的柱状构件210b、210d作为柱状构件210。在这种情况下，能够充分确保柱状构件210b、210d与凹凸形成区域11的接合面积，因此可以获得这些柱状构件210b、210d与壳体主体10的良好的接合强度。 

此外，壳体部件100可以设为下述结构：壳体主体10包含大体长方形的底板部，树脂部20对着形成于底板部的凹凸形成区域11接合。 

在这种情况下，对于大体长方形的底板部，例如，可以使用螺钉或阴螺纹等来安装电子部件或其他壳体部件。 

此外，壳体部件100可以设为下述结构：壳体主体10包含大体长方形的底板部，平板状构件220对着形成于底板部的凹凸形成区域11接合，平板状构件220中形成有阴螺纹221。 

在这种情况下，对于设于底板部的平板状构件220，可以使用螺钉来安装电子部件或其他壳体部件。 

此外，优选设为下述结构：在凹部13中，树脂材料侵入至该凹部13的深度的1/2以上的深度的区域，通过设为这种情况，可以形成树脂部20对壳体主体10的接合强度更好的结构。 

此外，还可以设为下述结构：壳体部件100具有形成为彼此相同的高度尺寸的多个柱状构件210。在这种情况下，例如，通过对多个柱状构件210安装壳体部件或电子部件，可以使壳体部件100与其他壳体部件或电子部件相互平行地配置。 

此外，壳体部件100还可以设为下述部件：包含由第1热塑性树脂构成的柱状构件210和由与第1热塑性树脂不同种类的第2热塑性树脂构成的柱状构件作为柱状构件210。在这种情况下，可以根据各柱状构件210的功能对各柱状构件210的树脂材料进行优化。 

其中，上述内容对树脂部20包含柱状构件210和平板状构件220两者的例子进行了说明，但树脂部20也可以仅包含柱状构件210和平板状构件220中的任一者。 

Claims (14)

1.一种电子设备用壳体部件，其特征在于， 

其具备由金属构成的壳体主体和由热塑性树脂构成的树脂部， 

所述壳体主体的表面包含形成为凹凸形状的凹凸形成区域， 

所述树脂部对着所述凹凸形成区域接合，而且，构成该树脂部的树脂材料侵入所述凹凸形状的凹部， 

所述树脂部包含选自立设于所述凹凸形成区域的柱状构件和一个面设于所述凹凸形成区域的平板状构件的1种以上构件。 

2.根据权利要求1所述的电子设备用壳体部件，其特征在于，所述柱状构件包含形成为彼此相同的高度尺寸的多个柱状构件。 

3.根据权利要求1或2所述的电子设备用壳体部件，其特征在于，所述柱状构件包含由第1热塑性树脂构成的第1柱状构件和由与所述第1热塑性树脂不同种类的第2热塑性树脂构成的第2柱状构件。 

4.根据权利要求1或2所述的电子设备用壳体部件，其特征在于，所述柱状构件包含形成有阴螺纹的柱状构件。 

5.根据权利要求1或2所述的电子设备用壳体部件，其特征在于，所述柱状构件包含形成有阳螺纹的柱状构件。 

6.根据权利要求4所述的电子设备用壳体部件，其特征在于，所述柱状构件为具有接合于所述凹凸形成区域的基部和直径比所述基部小且立设于所述基部上的、形成有所述阴螺纹的柱状部的柱状构件。 

7.根据权利要求5所述的电子设备用壳体部件，其特征在于，所述柱状构件为具有接合于所述凹凸形成区域的基部和直径比所述基部小且立设于所述基部的、形成有所述阳螺纹的柱状部的柱状构件。 

8.根据权利要求1所述的电子设备用壳体部件，其特征在于，所述壳体主体包含大体长方形的底板部，所述平板状构件对着形成于所述底板部的所述凹凸形成区域接合。 

9.根据权利要求8所述的电子设备用壳体部件，其特征在于，所述平板状构件中形成有阴螺纹。 

10.根据权利要求1或2所述的电子设备用壳体部件，其特征在于，所述凹凸形状的凸部与凹部的高度差为10nm以上200μm以下。 

11.根据权利要求1所述的电子设备用壳体部件，其特征在于，在所述凹凸形成区域的凹部，所述树脂材料侵入至该凹部的深度的1/2以上的深度的区域。 

12.根据权利要求1所述的电子设备用壳体部件，其特征在于，所述凹凸形成区域是通过化学处理形成的。 

13.根据权利要求1或2所述的电子设备用壳体部件，其特征在于，所述壳体主体是由含有铝的合金构成的。 

14.根据权利要求1或2所述的电子设备用壳体部件，其特征在于，所述树脂部是由PPS、PEEK、PBT或PCT构成的。