CN204088287U - 一种具均匀冷却效果的承载板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种具均匀冷却效果的承载板，包括上承载盘，乘载半导体晶圆，并具有多个热传导孔；以及下承载盘，装设于上承载盘下方，并具有多个散热组件；其中，多个螺丝自该下承载盘的下方穿越该下承载盘，并锁固于该上承载盘，该多个散热组件分别对应多个热传导孔，气体可自该多个散热组件通入，经由多个热传导孔，对该上承载盘进行冷却。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种承载板，特别是指一种具均匀冷却效果的承载板，用于在半导体制程中，承载半导体晶圆。
背景技术
在半导体制造工程中，早期会使用夹具来固定晶圆，有鉴于制程越来越精细，使用传统夹具的方式已逐渐无法使用，特别像是物理气相沉积或是溅镀等薄膜形成方法，或是干式蚀刻的薄膜加工的制程，使用传统夹具来固定基板或晶圆，往往会影响质量，包含晶圆平整度等指标。后来，便逐渐发展出静电吸附的技术，并且取代传统夹具。利用静电吸附固定基板，与机械式夹盘装置相比，不必依赖接触基板表面的部分，就能自基板面内提高装置取出率，还能提高装置生产的良率。更可基于与温度调整部的组合精密控制温度。
静电吸附装置(electrostatic Chuck device)包含有单极(UNIPOLAR)型和双极(BIPOLAR)型这种两类型，单极型装置的制程会在基板表面的布满电浆，再藉由电浆制造静电与所需要的电气连接。
然而，静电吸附装置仍有许多需要改善的部份，特别是吸附晶圆的静电吸附，其热传导的效果会直接影响晶圆的质量，因此，如何在日新月异的技术革新下，同步提升静电吸附装置，绝对是未来发展的重点。
有鉴于此，为了发展出更优质的静电吸附装置，本实用新型的创作人极力研究，尝试不同的结构并搭配不同的设计，并进行一连串测试，终于研究出本实用新型的一种具均匀冷却效果的承载板。
实用新型内容
本实用新型的主要目的，在于提供一种具均匀冷却效果的承载板，螺丝从下承载盘向上锁固上承载盘，可避免离子效应影响半导体晶圆的质量；此外，本实用新型具有良好的冷却导热效果，降低半导体晶圆产生边界效应，以提升半导体晶圆整体的被利用率。
为了达成本实用新型的目的，本实用新型提出了一种具均匀冷却效果的承载板，装设于静电吸附装置内，包括：
一上承载盘，一均质平板，上方乘载半导体晶圆，并具有多个热传导孔；以及
一下承载盘，装设于该上承载盘下方，并具有多个散热组件；其中，多个螺丝自该下承载盘的下方穿越该下承载盘，并锁固于该上承载盘，使得该下承载盘与该上承载盘结合；其中，该多个散热组件分别对应多个热传导孔，气体可自该多个散热组件通入，经由多个热传导孔，对该上承载盘进行冷却。
如上所述的一种具均匀冷却效果的承载板，其中，该下承载盘还包含多个静电吸附组件，对应并分别容置在多个热传导孔内，且接触半导体晶圆。
如上所述的一种具均匀冷却效果的承载板，其中，该下承载盘下方连接一电力控制机构，该电力控制机构用于提供电力，使得该下承载盘的静电吸附组件产生静电吸附力，以吸附半导体晶圆。
如上所述的一种具均匀冷却效果的承载板，其中，多个散热组件分别连接一气体供应源，该气体供应源可提供气体至散热组件。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：
在本实用新型中，螺丝从下承载盘向上锁固上承载盘，可避免离子效应(Ion effect)影响半导体晶圆的质量；此外，本实用新型具有良好的冷却导热效果，降低半导体晶圆产生边界效应(edge effect)，以提升半导体晶圆整体的被利用率。
必须加以强调的是，上述详细说明针对本实用新型可行实施例具体说明，惟该实施例并非用以限制本实用新型专利范围，凡未脱离本实用新型技艺精神所为等效实施或变更，均应包含于本案专利范围中。
附图说明
图1为本实用新型一种具均匀冷却效果的承载板的组装示意图；
图2为本实用新型一种具均匀冷却效果的承载板的侧视示意图。
图中主要符号说明：
<本实用新型>
11：上承载盘 111：热传导孔
12：下承载盘 121：散热组件
122：螺丝 123：静电吸附组件
2：电力控制机构 3：气体供应源
具体实施方式
为了能够更清楚地描述本实用新型所提出的一种具均匀冷却效果的承载板，以下将配合图示，详尽说明本实用新型的较佳实施例。
请参考图1为本实用新型一种具均匀冷却效果的承载板的组装示意图。本实用新型一种具均匀冷却效果的承载板，装设于静电吸附装置内，包括：一上承载盘11，一均质平板，上方乘载半导体晶圆，并具有多个热传导孔111；以及一下承载盘12，装设于该上承载盘11下方，并具有多个散热组件121；其中，多个螺丝122自该下承载盘12的下方穿越该下承载盘12，并锁固于该上承载盘11，使得该下承载盘12与该上承载盘11结合；其中，该多个散热组件121分别对应多个热传导孔111，气体可自该多个散热组件121通入，经由多个热传导孔111，对该上承载盘11进行冷却。
请参考图2，本实用新型的一种具均匀冷却效果的承载板的侧视示意图。请同时参考图1以及图2，本实用新型的该下承载盘12还包含多个静电吸附组件123，对应并分别容置在多个热传导孔111内，且接触半导体晶圆，此外，该下承载盘12下方连接一电力控制机构2，该电力控制机构2用于提供电力，使得该下承载盘12的静电吸附组件123产生静电吸附力，以吸附半导体晶圆。多个静电吸附组件123的上表面在同一个平面，半导体晶圆吸附在是在静电吸附组件123才会平整，如此，才能确保半导体晶圆的平整度以及制程质量。多个静电吸附组件123高出上承载盘11的上表面，避免上承载盘11影响晶圆吸附的状态。
接续上述，该下承载盘12下方连接一电力控制机构2，该电力控制机构2用于提供电力，使得该下承载盘12的静电吸附组件123产生静电吸附力，以吸附半导体晶圆。本实用新型的实施例的静电吸附装置包含有溅镀制程、用于薄膜形成在基板上的化学气相沉积或是加工薄膜的干式蚀刻等等，且应用范围包含双极型电极以及单极型电极。
本实用新型图示中有关热传导孔111、散热组件121、螺丝122以及静电吸附组件123的数量或配置位置，可依照需求调整。气体供应源3可使用多个管件连接散热组件121以提供气体达到散热目的。
以上实施例仅为本实用新型的示例性实施例，不用于限制本实用新型，本实用新型的保护范围由权利要求书限定。本领域技术人员可以在本实用新型的实质和保护范围内，对本实用新型做出各种修改或等同替换，这种修改或等同替换也应视为落在本实用新型的保护范围内。
Claims (4)
1.一种具均匀冷却效果的承载板，装设于静电吸附装置内，其特征在于，包括：
一上承载盘，一均质平板，上方乘载半导体晶圆，并具有多个热传导孔；以及
一下承载盘，装设于该上承载盘下方，并具有多个散热组件；其中，多个螺丝自该下承载盘的下方穿越该下承载盘，并锁固于该上承载盘，使得该下承载盘与该上承载盘结合；其中，该多个散热组件分别对应多个热传导孔，气体可自该多个散热组件通入，经由多个热传导孔，对该上承载盘进行冷却。
2.根据权利要求1所述的一种具均匀冷却效果的承载板，其特征在于，其中，该下承载盘还包含多个静电吸附组件，对应并分别容置在多个热传导孔内，且接触半导体晶圆。
3.根据权利要求2所述的一种具均匀冷却效果的承载板，其特征在于，其中，该下承载盘下方连接一电力控制机构，该电力控制机构用于提供电力，使得该下承载盘的静电吸附组件产生静电吸附力，以吸附半导体晶圆。
4.根据权利要求1所述的一种具均匀冷却效果的承载板，其特征在于，其中，多个散热组件分别连接一气体供应源，该气体供应源可提供气体至散热组件。
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| CN110935596A (zh) * | 2019-12-31 | 2020-03-31 | 苏州威格尔纳米科技有限公司 | 一种涂布平台转移样片模具及具有该模具的涂布装置 |
| CN113035756A (zh) * | 2021-03-24 | 2021-06-25 | 绍兴同芯成集成电路有限公司 | 一种利用玻璃载板进行超薄晶圆制程基板散热的方法 |
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