CN204083931U - 一体式封装led日光灯管 - Google Patents
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Abstract
一体式封装LED日光灯管，包括LED灯板、灯管和灯头。灯管内设卡槽，LED灯板装在卡槽内，LED灯板两头有固定片，灯头安装在灯管两头，通过螺丝固定在固定片上。LED灯板包括PCB板、LED基板和LED芯片，PCB板上设有等间距的孔，LED基板上设有等间距的基座，基座高度与PCB板厚度一致。PCB板上设有驱动电路，驱动电路中的恒流IC芯片为未封装的裸芯片，通过键合金线B接入驱动电路；LED芯片为未封装的裸芯片，设置在芯片槽内，通过键合金线A连接到驱动电路；LED芯片和恒流IC芯片上覆盖有荧光胶层；荧光胶层还覆盖键合金线A和键合金线B。本实用新型实现节省工艺成本，降低LED日光灯灯板热阻，延长LED日光灯寿命的效果。
Description
技术领域
本实用新型属于LED照明与封装技术，尤其与一体式封装LED日光灯管结构有关。
背景技术
随着LED照明灯具的普及和高强度集成电路不断发展，传统的LED灯具封装方式，不论是成本和产品稳定性已难以满足LED照明灯具的发展需求。
现阶段LED日光灯发光光源封装和应用方式是：将LED芯片用胶水表贴于带有杯状电极金属或其他基板表面，然后用极细的金属导线将LED芯片电极连接至基板电极，利用高折射率胶体填充整个基板，起到保护作用，在此基础上便得到一个可以发光的LED元件，然后将单颗的LED元件利用串并联的方式通过回流焊或其他焊接方式固定在PCB板上，再利用开关电源或阻容降压方式提供正常稳定的工作条件。由于现阶段封装与应用技术存在着设备投入多，加工工序繁琐便造成了成本居高不下的重要原因。同时将封装好的LED元件通过再次焊接的工艺表贴于PCB基板之上，此工序又增加了LED基板和PCB板之间的热阻，大大降低了LED正常使用寿命，又因为开关电源内包含了多个电容以及其他电子元件，降低了产品整体的稳定性，而阻容降压方式无功损耗大。
因此，需要开发一种节省工艺成本，降低LED日光灯热阻，可延长LED日光灯寿命的结构。
实用新型内容
本实用新型提供一体式封装LED日光灯管，以解决上述现有技术的不足，实现节省工艺成本，降低LED日光灯灯板热阻，延长LED日光灯寿命的效果。
为了实现本实用新型的目的，拟采用以下技术：
一体式封装LED日光灯管，包括LED灯板(1)、灯管(2)和灯头，其特征在于：所述灯管(2)内设有卡槽(201)，所述LED灯板(1)装配在卡槽(201)内，所述LED灯板(1)两头均设有固定片(19)，所述灯头安装在灯管(2)两头，通过螺丝固定在固定片(19)上；所述LED灯板(1)包括PCB板(11)、LED基板(12)和LED芯片(13)，所述PCB板(11)上设有等间距的孔(1101)，所述LED基板(12)上设有等间距的基座(1201)，所述孔(1101)与基座(1201)一一对应，所述基座(1201)的高度与PCB板(11)的厚度一致，所述基座(1201)的外形和尺寸与孔(1101)匹配；所述PCB板(11)上设有驱动电路，所述驱动电路中的恒流IC芯片(17)为未封装的裸芯片，所述恒流IC芯片(17)是通过键合金线B(162)接入驱动电路；所述LED芯片(13)为未封装的裸芯片，所述基座(1201)上有芯片槽(1202)，所述LED芯片(13)设置在芯片槽(1202)内，所述LED芯片(13)通过键合金线A(161)连接到驱动电路；所述LED芯片(13)和恒流IC芯片(17)上覆盖有荧光胶层(15)；所述荧光胶层(15)还覆盖键合金线A(161)和键合金线B(162)。
进一步，所述灯头包括左灯头(31)和右灯头(32)。所述左灯头(31)和右灯头(32)分别与灯管(2)装配，并分别通过螺丝A(41)和螺丝B(42)与固定片(19)固定。
进一步，所述LED芯片(13)通过固晶胶层(14)固定在芯片槽(1202)内。
进一步，所述芯片槽(1202)为倒立的圆锥台形，其侧壁倾角为0°~90°。
进一步，所述PCB板(11)紧贴在LED基板(12)上方，所述PCB板(11)的外形和尺寸与LED基板(12)匹配。
进一步，所述孔(1101)为圆孔或方孔，与之匹配的基座(1201)为圆形或者方形。
本实用新型的有益效果是：
1、LED芯片直接设置在LED基板上，代替了传统的“芯片+支架+散热基板”的封装方式，减少了从LED芯片到LED基板的热阻，降低LED日光灯热阻，延长LED日光灯寿命的效果；
2、基座高度与PCB板厚度一致，组装后，使得PCB板表面平整一致，便于填涂荧光胶；
3、芯片槽为倒立的圆锥台形，可更多的将LED芯片侧发光反射出来，提高整个LED日光灯管的出光效率；
4、采用未封装的恒流IC芯片，直接设置在PCB板上，利用荧光胶封装，省去了独立封装恒流IC的繁琐；
5、PCB板上设有线路，便于进行LED芯片的电气连接，同时还可直接在PCB板上设置驱动LED芯片所需的电子元器件，实现一体化封装；
6、LED灯板装配在卡槽内，方便拆卸；
7、灯头通过螺丝固定在固定片上，方便拆卸。
附图说明
图1示出了本实用新型分解结构示意图。
图2示出了本实用新型一体式LED灯板的整体结构图。
图3示出了本实用新型一体式LED灯板的分解结构图。
图4示出了本实用新型一体式LED灯板基座的剖面视图。
图5示出了本实用新型一体式LED灯板涂覆荧光胶后的剖面视图。
具体实施方式
如图1~5所示，一体式封装LED日光灯管，包括LED灯板(1)、灯管(2)和灯头，所述灯管(2)内设有卡槽(201)，所述LED灯板(1)装配在卡槽(201)内。所述LED灯板(1)包括PCB板(11)、LED基板(12)和LED芯片(13)，所述PCB板(11)紧贴在LED基板(12)上方，所述PCB板(11)的外形和尺寸与LED基板(12)匹配。
所述PCB板(11)上设有等间距的孔(1101)，所述LED基板(12)上设有等间距的基座(1201)，所述孔(1101)与基座(1201)一一对应，所述孔(1101)为圆孔或方孔，与之匹配的基座(1201)为圆形或者方形。所述基座(1201)的高度与PCB板(11)的厚度一致，所述基座(1201)的外形和尺寸与孔(1101)匹配。
所述PCB板(1)上设有驱动电路，所述驱动电路中的恒流IC芯片(7)为未封装的裸芯片，所述恒流IC芯片(7)是通过键合金线B(62)接入驱动电路；所述LED芯片(3)为未封装的裸芯片，所述基座(201)上有芯片槽(202)，所述LED芯片(3)设置在芯片槽(202)内，所述LED芯片(3)通过键合金线A(61)连接到驱动电路；所述LED芯片(3)和恒流IC芯片(7)上覆盖有荧光胶层(5)；所述荧光胶层(5)还覆盖键合金线A(61)和键合金线B(62)。
所述LED芯片(3)通过固晶胶层(4)固定在芯片槽(202)内，实现了直接焊接（固定），省去了传统的支架，不仅节省了原材料，还减低了LED芯片(3)与LED基板(2)之间的热阻，可提高整个LED灯板（芯片）的散热性能，所述芯片槽(202)为倒立的圆锥台形，其侧壁倾角为0°~90°，可更多的将LED芯片(3)的侧发光反射出来，提高整个LED灯板的出光效率。
本实用新型实现节省工艺成本，降低LED日光灯灯板热阻，延长LED日光灯寿命的效果。
Claims (7)
1. 一体式封装LED日光灯管，包括LED灯板(1)、灯管(2)和灯头，其特征在于：
所述灯管(2)内设有卡槽(201)，所述LED灯板(1)装配在卡槽(201)内，所述LED灯板(1)两头均设有固定片(19)，所述灯头安装在灯管(2)两头，通过螺丝固定在固定片(19)上；
所述LED灯板(1)包括PCB板(11)、LED基板(12)和LED芯片(13)，所述PCB板(11)上设有等间距的孔(1101)，所述LED基板(12)上设有等间距的基座(1201)，所述孔(1101)与基座(1201)一一对应，所述基座(1201)的高度与PCB板(11)的厚度一致，所述基座(1201)的外形和尺寸与孔(1101)匹配；
所述PCB板(11)上设有驱动电路，所述驱动电路中的恒流IC芯片(17)为未封装的裸芯片，所述恒流IC芯片(17)是通过键合金线B(162)接入驱动电路；
所述LED芯片(13)为未封装的裸芯片，所述基座(1201)上有芯片槽(1202)，所述LED芯片(13)设置在芯片槽(1202)内，所述LED芯片(13)通过键合金线A(161)连接到驱动电路；
所述LED芯片(13)和恒流IC芯片(17)上覆盖有荧光胶层(15)；
所述荧光胶层(15)还覆盖键合金线A(161)和键合金线B(162)。
2.根据权利要求1所述的一体式封装LED日光灯管，其特征在于，所述灯头包括左灯头(31)和右灯头(32)。
3.根据权利要求2所述的一体式封装LED日光灯管，其特征在于，所述左灯头(31)和右灯头(32)分别与灯管(2)装配，并分别通过螺丝A(41)和螺丝B(42)与固定片(19)固定。
4.根据权利要求1所述的一体式封装LED日光灯管，其特征在于，所述LED芯片(13)通过固晶胶层(14)固定在芯片槽(1202)内。
5.根据权利要求1所述的一体式封装LED日光灯管，其特征在于，所述芯片槽(1202)为倒立的圆锥台形，其侧壁倾角为0°~90°。
6.根据权利要求1所述的一体式封装LED日光灯管，其特征在于，所述PCB板(11)紧贴在LED基板(12)上方，所述PCB板(11)的外形和尺寸与LED基板(12)匹配。
7.根据权利要求1所述的一体式封装LED日光灯管，其特征在于，所述孔(1101)为圆孔或方孔，与之匹配的基座(1201)为圆形或者方形。
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