CN204020116U - 高性能树脂复合盖板 - Google Patents

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CN204020116U CN201420382548.2U CN201420382548U CN204020116U CN 204020116 U CN204020116 U CN 204020116U CN 201420382548 U CN201420382548 U CN 201420382548U CN 204020116 U CN204020116 U CN 204020116U
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朱三云
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Song Yuqi
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Abstract

本实用新型公开一种高性能树脂复合盖板，包括底层，因底层上设置有面层，底层与面层之间设置有第一夹层，第二夹层，第一夹层位于第二夹层的上面；底层为铝片，面层为树脂层，第一夹层为粘贴层，第二夹层为胶水层。盖板是依次按照树脂层、粘贴层、胶水层以及铝片顺序经过叠加挤压成型。加工时，先利用树脂层的耐磨性，将钻头定位在指定的位置，再利用粘贴处的粘性将钻头与树脂层之间产生粉末清洗掉，再利用胶水层和铝片具有散热作用，能够及时将钻头上的热量传递出去，避免因钻头温度过高或散热不及时，而引起对孔壁产生一些毛刺或烧伤等现象，有利于提高孔壁质量。又因树脂层能够将钻头固定在设定位置进行钻孔，有利于提高被加工定位孔的定位精度。

Description

高性能树脂复合盖板
【技朮领域】
本实用新型涉及一种用于线路板加工耗材方面的高性能树脂复合盖板。 
【背景技朮】
随着社会不断向前进步和发展，伴随对电子产品的高精度化的要求越来越高。电子产品的发展直接向线路板控深钻孔加工提出更加多的要求。所述的盖板已经成为线路板加工中所使用的耗材之一。然而，现有传统加工方式一般都是采用两种物料叠加使用来达成控深钻孔目的。置于上面一层物料为绝缘层，置于下面一层为导电层，使用时，采用的是导电触发式计算深度方式，导电层即为触发层，置于上面的绝缘层是为防止控深的提前触发和清洁加工钻孔粉尘作用。加工时，依次按照顺序将PCB板背面，铝片以及冷冲板放置于工作台上，钻头先穿过冷冲板，铝片，至对PCB板背面进行钻孔。由于冷冲板与PCB板之间增设铝片动作，容易使钻头钻过铝片之后发生偏移于PCB板预先设定的定位孔一段距离，导致被加工定位孔的孔位精度低和孔内品质低。 
【实用新型内容】
本实用新型的技术目的是为了解决上述现有技术存在的问题而提供一种具有提高被加工孔的孔位精度和孔位品质的高性能树脂复合盖板。 
为了实现上述技术问题，本实用新型所提供一种高性能树脂复合盖板，用于线路板正面钻孔或背面钻孔时耗材方面，包括底层，所述的底层上设置有面层，所述的底层与面层之间设置有第一夹层，第二夹层，所述的第一夹层位于第二夹层的上面；所述的底层为具有降低切削热的铝片，所述的面层为具有提高被加工定位孔的定位精度的树脂层，所述的第一夹层为具有清洁钻头的粘贴层，所述的第二夹层为具有提高孔壁质量的胶水层。 
依据所述主要技术特征，所述胶水层是由水溶性或热固性树脂胶构成。 
依据所述主要技术特征，所述树脂层、粘贴层，胶水层以及铝片叠加挤压成型。 
本实用新型的有益效果：因所述的底层上设置有面层，所述的底层与面层之间设置有第一夹层，第二夹层，所述的第一夹层位于第二夹层的上面；所述的底层为铝片，所述的面层为树脂层，所述的第一夹层为粘贴层，所述的第二夹层为胶水层。所述的盖板为依次树脂层、粘贴层、胶水层以及铝片经过叠加挤压成型。加工时，先利用树脂层的耐磨性，将所述钻头定位在指定的位置，再利用粘贴处的粘性将钻头与树脂层之间产生的粉末清洗掉，再利用胶水层和铝片具有散热作 用，能够及时将钻头上的热量传递出去，避免因钻头温度过高或散热不及时，而引起对孔壁产生一些毛刺或烧伤等现象，有利于提高孔壁质量问题，从而达到提高孔内品质。又因上述的树脂层能够将所述的钻头固定在设定位置进行钻孔，有利于提高被加工定位孔的定位精度。 
下面结合附图和实施例，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。 
【附图说明】
图1是本实用新型中高性能树脂复合盖板的示意图。 
【具体实施方式】
请参考图1所示，下面结合实施例说明一种高性能树脂复合盖板，用于线路板正面钻孔或背面钻孔时耗材方面，包括底层1，所述的底层1上设置有面层2，所述的底层1与面层2之间设置有第一夹层3，第二夹层4，所述的第一夹层3位于第二夹层4的上面。所述的底层1为具有降低切削热的铝片，所述的面层2为具有提高被加工定位孔的定位精度的树脂层，所述的第一夹层3为具有清洁钻头的粘贴层，所述的第二夹层4为具有提高孔壁质量的胶水层。所述胶水层是由水溶性或热固性树脂胶构成。所述树脂层、粘贴层，胶水层以及铝片叠加挤压成型。 
所述的面层2可以防止因材质过硬产生打滑偏移或者过软产生的无着力支撑偏移，有效增加钻针接触的定位效果。另外，所述的树脂层具有良好的绝缘效果。所述粘贴层钻孔后变成细微粉末，可以有效清洁钻针沟槽。所述的铝片可以有效降低钻针在钻孔过程产生的切削热量，冷却钻针的目的。 
加工时，所述的高性能树脂复合盖板直接置于PCB板的背面，并放置工作台上。所述钻头穿过所述的高性能复合盖板后，直接对PCB板进行钻孔。此动作过程，可以减少操作者的多余的操作时间，节省成本，增加效率。减少因碎屑被夹入冷冲板和铝片之间而增加的不必要的偏孔报废。所述的底层1可以有效提高孔位精度而减少偏孔报废。 
本实施例中所述的高性能树脂复合盖板除了上述优点之外，还具有如下优点，有效降低钻孔的孔壁粗糙度，降低钉头磨损，保护PCB板面，防止钻机压力脚对板面的刮花，减少毛头。有效降低厚铜板或高-TG或无卤素或BT板或铝基板或陶瓷填充板等背面钻孔过程中的断针率。降低切削热，降低钻针的沟槽清洁度，增加钻针的寿命，减少钻针的消耗数量。提高产品的整体钻孔品质稳定性，降低钻孔的品质成本。特别针对0.3毫米至6.35毫米孔径有明显的效果。同时，可以提升钻机的加工参数，增加钻机的有效利用率，增加产值。 
综上所述，因所述的底层1上设置有面层2，所述的底层1与面层2之间设置有第一夹层3，第二夹层4，所述的第一夹层3位于第二夹层4的上面；所述的底层1为铝片，所述的面层2为树脂层，所 述的第一夹层3为粘贴层，所述的第二夹层4为胶水层。所述的盖板依次为树脂层、粘贴层、胶水层以及铝片经过叠加挤压成型。加工时，先利用树脂层的耐磨性，将所述钻头定位在指定的位置，再利用粘贴处的粘性将钻头与树脂层之间产生的粉末清洗掉，再利用胶水层和铝片具有散热作用，能够及时将钻头上的热量传递出去，避免因钻头温度过高或散热不及时，而引起对孔壁产生一些毛刺或烧伤等现象，有利于提高孔壁质量问题，达到提高孔内品质。又因上述的树脂层能够将所述的钻头固定在设定位置进行钻孔，有利于提高被加工定位孔的定位精度。 
对于本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换应属于本实用新型所申请所保护的范围之内。 

Claims (3)

1.一种高性能树脂复合盖板，用于线路板正面钻孔或背面钻孔时耗材方面，包括底层，其特征在于：所述的底层上设置有面层，所述的底层与面层之间设置有第一夹层，第二夹层，所述的第一夹层位于第二夹层的上面；所述的底层为具有降低切削热的铝片，所述的面层为具有提高被加工定位孔的定位精度的树脂层，所述的第一夹层为具有清洁钻头的粘贴层，所述的第二夹层为具有提高孔壁质量的胶水层。 
2.根据权利要求1所述的高性能树脂复合盖板，其特征在于：所述胶水层是由水溶性或热固性树脂胶构成。 
3.根据权利要求1所述的高性能树脂复合盖板，其特征在于：所述树脂层、粘贴层，胶水层以及铝片叠加挤压成型。 
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105538387A (zh) * 2016-01-21 2016-05-04 烟台柳鑫新材料科技有限公司 一种pcb钻孔用盖板

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