CN203960110U - 一种uv减粘保护膜 - Google Patents
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Abstract
本实用新型适用于保护膜领域，尤其涉及一种UV减粘保护膜。在本实用新型中，UV减粘保护膜包括PET基材层、设于PET基材层上方的UV减粘粘胶剂层以及设于UV减粘粘胶剂层上方的PET离型膜层。该UV减粘保护膜具有UV光照射前超高粘性，UV光照射后超低粘性的优良性能，降低产品的成本，并且具有较高的制程良率，在半导体晶圆切割、打磨表面保护、触控屏OGS二次强化耐酸膜等产品方面得到广泛应用。
Description
技术领域
本实用新型属于保护膜领域，尤其涉及一种UV减粘保护膜。
背景技术
在半导体制作过程中，进行半导体晶圆切割、打磨时，为降低硅薄层缺陷密度，常常使用晶圆切割保护膜。
触控屏OGS玻璃二次强化时，需利用氢氟酸与二氧化硅玻璃反应,以增加玻璃强度,此时需要保护不需要被强化的部分，需要使用耐酸保护膜。
现有的同类保护膜主要有丙烯酸系PET\PVC\PO\PO+PET复合等产品，这些保护膜存在制程良率低以及成本较高等缺点。
实用新型内容
本实用新型实施例的目的在于提供一种UV减粘保护膜，旨在解决现有的保护膜存在制程良率低以及成本较高的问题。
本实用新型实施例是这样实现的，一种UV减粘保护膜，包括PET基材层、设于所述PET基材层上方的UV减粘粘胶剂层以及设于所述UV减粘粘胶剂层上方的PET离型膜层。
进一步地，所述UV减粘粘胶剂层为UV光敏感粘胶剂层。
具体地，所述PET离型膜层的厚度为15μm至150μm，所述PET基材层的厚度为15μm至200μm，所述UV减粘粘胶剂层的厚度为5μm至50μm。
进一步地，所述PET离型膜层的厚度为50μm至100μm，所述PET基材层的厚度为50μm至100μm，所述UV减粘粘胶剂层的厚度为10μm至30μm。
进一步地，所述PET离型膜层的厚度为50μm，所述PET基材层的厚度为 100μm，所述UV减粘粘胶剂层的厚度为20μm。
进一步地，所述PET离型膜层的厚度为75μm，所述PET基材层的厚度为75μm，所述UV减粘粘胶剂层的厚度为25μm。
在本实用新型实施例中，UV减粘保护膜包括层叠结合的PET离型膜层、UV减粘粘胶剂层和PET基材层，该UV减粘保护膜具有UV光照射前对镜面钢板剥离力超过1000g/25mm的超高粘性，UV光照射后对镜面钢板剥离力在20g/25mm以下的超低粘性，同时降低了产品的成本，并且比现有保护膜制程最少提高10％的良率，在半导体晶圆切割、打磨表面保护、触控屏OGS二次强化耐酸膜等产品方面可以得到广泛应用。
附图说明
图1是本实用新型实施例提供的UV减粘保护膜的结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
图1示出了本实用新型实施例提供的UV减粘保护膜的结构，为了便于说明，仅示出了与本实用新型实施例相关的部分。
一种UV减粘保护膜，包括PET基材层3、UV减粘粘胶剂层2和PET离型膜层1，所述UV减粘粘胶剂层2设于PET基材层3上方，所述离型膜层3设于UV减粘粘胶剂层2上方。
作为本实用新型一实施例，所述UV减粘粘胶剂层2中UV减粘粘胶剂为现有的UV减粘粘胶剂，特别优选为UV光敏感粘胶剂。本实用新型中使用的UV光敏感粘胶剂是由固化剂：光起始剂：亚克力胶水按照一定比例配制而成， 其中，所述的固化剂为本领域常用的固化剂，例如固化剂L45和/或固化剂L75(日本综研化学株式会社制造)。所述的光起始剂为本领域常用的光起始剂，例如光起始剂-184(化学名称:1-羟基环已基苯基酮)，所述的亚克力胶水为本领域常用的亚克力胶水，例如日本综研化学株式会社制造的亚克力胶水。所述的固化剂：光起始剂：亚克力胶水按照(4～8)：(3～9)：(1000)进行配制，优选的比例为6：5：1000。
例如，按照如下方法配制UV光敏感粘胶(本实用新型下述方法实施例中均采用此UV光敏感粘胶剂，以下不再赘述)：称重50kg亚克力胶水，称重20kg乙酯，混合后用分散机充分搅拌，时间在15分钟以上，然后将固化剂L75称重300g，用600g乙酯稀释后均匀加入稀释后的亚克力胶水，搅拌15分钟，然后称重250g光起始剂-184，用500g乙酯稀释后均匀加入稀释后的亚克力胶水，搅拌15分钟。然后用滤芯机3um滤芯充分过滤2次，静止15分钟消泡完毕方可使用。
具体地，本实用新型实施例提供的UV减粘保护膜，其中，PET离型膜层的厚度为15μm至150μm，PET基材层的厚度为15μm至200μm，UV减粘粘胶剂层的厚度为5μm至50μm。
优选地，PET离型膜层的厚度为50μm至100μm，所述PET基材层的厚度为50μm至100μm，UV减粘粘胶剂层的厚度为10μm至30μm。
更加优选地，PET离型膜层的厚度为50μm，PET基材层的厚度为100μm，UV减粘粘胶剂层的厚度为20μm。
更加优选地，PET离型膜层的厚度为75μm，PET基材层的厚度为75μm，UV减粘粘胶剂层的厚度为25μm。
在本实用新型实施例中，UV减粘保护膜包括层叠结合的PET离型膜层、UV减粘粘胶剂层和PET基材层，该UV减粘保护膜具有UV光照射前对镜面钢板剥离力超过1000g/25mm的超高粘性，UV光照射后对镜面钢板剥离力在20g/25mm以下的超低粘性，同时降低了产品的成本，并且比现有保护膜制程 最少提高10％的良率，在半导体晶圆切割、打磨表面保护、触控屏OGS二次强化耐酸膜等产品方面可以得到广泛应用。
实施例1
本实用新型的UV减粘保护膜按照如下方法制作：
(1)准备厚度为15μm的PET基材；
(2)将PET基材一面涂布上述UV光敏感粘胶剂，形成厚度为5μm的UV光敏感粘胶剂层；
(3)将厚度为15μmPET离型膜与涂布有UV光敏感粘胶剂的PET基材贴合。
实施例2
本实用新型的UV减粘保护膜按照如下方法制作：
(1)准备厚度为50μm的PET基材；
(2)将PET基材一面涂布上述UV光敏感粘胶剂，形成厚度为10μm的UV光敏感粘胶剂层；
(3)将厚度为50μmPET离型膜与涂布有UV光敏感粘胶剂的PET基材贴合。
实施例3
本实用新型的UV减粘保护膜按照如下方法制作：
(1)准备厚度为100μmPET基材；
(2)将PET基材一面涂布上述UV光敏感粘胶剂，形成厚度为20μm的UV光敏感粘胶剂层；
(3)将厚度为50μmPET离型膜与涂布有UV光敏感粘胶剂的PET基材贴合。
实施例4
本实用新型的UV减粘保护膜按照如下方法制作：
(1)准备厚度为75μmPET基材；
(2)将PET基材一面涂布上述UV光敏感粘胶剂，形成厚度为25μm的UV光敏感粘胶剂层；
(3)将厚度为75μmPET离型膜与涂布有UV光敏感粘胶剂的PET基材贴合。
实施例5
本实用新型的UV减粘保护膜按照如下方法制作：
(1)准备厚度为100μmPET基材；
(2)将PET基材一面涂布上述UV光敏感粘胶剂，形成厚度为30μm的UV光敏感粘胶剂层；
(3)将厚度为100μmPET离型膜与涂布有UV光敏感粘胶剂的PET基材贴合。
实施例6
本实用新型的UV减粘保护膜按照如下方法制作：
(1)准备厚度为200μmPET基材；
(2)将PET基材一面涂布上述UV光敏感粘胶剂，形成厚度为50μm的UV光敏感粘胶剂层；
(3)将厚度为150μmPET离型膜与涂布有UV光敏感粘胶剂的PET基材贴合。
在本实用新型实施例中，UV减粘保护膜包括层叠结合的PET离型膜层、UV减粘粘胶剂层和PET基材层，该UV减粘保护膜具有UV光照射前对镜面钢板剥离力超过1000g/25mm的超高粘性，UV光照射后对镜面钢板剥离力在20g/25mm以下的超低粘性，同时降低了产品的成本，并且比现有保护膜制程 最少提高10％的良率，在半导体晶圆切割、打磨表面保护、触控屏OGS二次强化耐酸膜等产品方面可以得到广泛应用。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种UV减粘保护膜，其特征在于，所述UV减粘保护膜包括PET基材层、设于所述PET基材层上方的UV减粘粘胶剂层以及设于所述UV减粘粘胶剂层上方的PET离型膜层。
2.如权利要求1所述的UV减粘保护膜，其特征在于，所述UV减粘粘胶剂层为UV光敏感粘胶剂层。
3.如权利要求2所述的UV减粘保护膜，其特征在于，所述PET离型膜层的厚度为15μm至150μm，所述PET基材层的厚度为15μm至200μm，所述UV减粘粘胶剂层的厚度为5μm至50μm。
4.如权利要求3所述的UV减粘保护膜，其特征在于，所述PET离型膜层的厚度为50μm至100μm，所述PET基材层的厚度为50μm至100μm，所述UV减粘粘胶剂层的厚度为10μm至30μm。
5.如权利要求4所述的UV减粘保护膜，其特征在于，所述PET离型膜层的厚度为50μm，所述PET基材层的厚度为100μm，所述UV减粘粘胶剂层的厚度为20μm。
6.如权利要求4所述的UV减粘保护膜，其特征在于，所述PET离型膜层的厚度为75μm，所述PET基材层的厚度为75μm，所述UV减粘粘胶剂层的厚度为25μm。
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