CN203872454U - 用于控制通孔元件安装位置精度的pcb焊接治具 - Google Patents
用于控制通孔元件安装位置精度的pcb焊接治具 Download PDFInfo
- Publication number
- CN203872454U CN203872454U CN201420274301.9U CN201420274301U CN203872454U CN 203872454 U CN203872454 U CN 203872454U CN 201420274301 U CN201420274301 U CN 201420274301U CN 203872454 U CN203872454 U CN 203872454U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- plate
- ventilating hole
- hole element
- pcb
- base plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 238000009434 installation Methods 0.000 title claims abstract description 20
- 238000003466 welding Methods 0.000 title claims abstract description 19
- 239000011435 rock Substances 0.000 claims description 37
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 11
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims description 6
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000010959 steel Substances 0.000 claims description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 9
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 238000013461 design Methods 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 4
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 2
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Connection Of Plates (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种用于控制通孔元件安装位置精度的PCB焊接治具，包括由下至上依次层叠的底板、高度限制垫板、晃动限制板、盖板。本实用新型治具，不仅能够实现通孔元件的插件高度精度控制要求以及更方便、更精确的插件操作性，而且使得通孔元件可以进行批量性的高质量精密组装，有效降低生产成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及用于控制通孔元件安装位置精度的PCB焊接治具。
背景技术
在传统的电子组装工艺中，通孔元件一般采用波峰焊接工艺。但波峰焊接有许多不足之处：不适合高密度、细间距元件焊接；桥接、漏焊较多；需喷涂助焊剂；印制板受到较大热冲击翘曲变形。因此波峰焊接在许多方面不能适应电子组装技术的发展。为了适应表面组装技术的发展，解决以上焊接难点的措施是采用通孔回流焊接工艺。使用回流焊接工艺相比波峰焊接工艺，成本降低，在生产效率及品质上都得到了提高。其在经济性和先进性上都有很大优势。
而通孔元件安装位置精度直接影响PCB通孔回流焊的质量，故需要对通孔元件安装位置精度进行控制。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种用于控制通孔元件安装位置精度的PCB焊接治具，不仅能够实现通孔元件的插件高度精度控制要求以及更方便、更精确的插件操作性，而且使得通孔元件可以进行批量性的高质量精密组装，有效降低生产成本。
为实现上述目的，本实用新型的技术方案是设计一种用于控制通孔元件安装位置精度的PCB焊接治具，包括由下至上依次层叠的底板、高度限制垫板、晃动限制板、盖板；
所述底板用于水平放置PCB；所述底板正面设有用于避让PCB背面元件和通孔的避让孔；所述底板正面还设有至少三个定位柱，所述定位柱与PCB上的定位通孔相配合，定位柱使PCB的定位更准确；所述PCB通过将其定位通孔套在对应定位柱上，与底板安装在一起；
所述高度限制垫板用于垫在通孔元件与PCB之间；所述高度限制垫板设有用于避让PCB正面贴片元件的避让孔；所述高度限制垫板还设有用于支撑通孔元件并让通孔元件引脚竖向贯穿的通孔元件支撑槽；所述通孔元件支撑槽的深度配合通孔元件与PCB间的设定间距；所述高度限制垫板还设有与所述定位柱一一对应配合的定位通孔；所述高度限制垫板通过将其定位通孔套在对应定位柱上，与底板安装在一起；
所述晃动限制板用于限制通孔元件晃动；所述晃动限制板设有用于避让PCB正面贴片元件的避让孔；所述晃动限制板还设有用于放置竖向置入通孔元件的通孔元件限位孔；所述通孔元件限位孔的开口形状贴合通孔元件本体的外周形状；所述通孔元件限位孔可以插入通孔元件，同时避免了通孔元件插入时的晃动性，增强了插件作业的可作业性；所述晃动限制板还设有与所述定位柱一一对应配合的定位通孔；所述晃动限制板通过将其定位通孔套在对应定位柱上，与底板安装在一起；
所述盖板用于按压通孔元件；所述盖板设有用于避让PCB正面贴片元件的避让孔；所述盖板还设有用于按压通孔元件顶部的按压部位，正好压在通孔元件顶部中间位置，在通孔元件由于插件不到位时，依靠盖板的按压将通孔元件按压到位，对通孔元件的最高高度进行限位；所述盖板还设有与所述定位柱一一对应配合的定位通孔；所述盖板通过将其定位通孔套在对应定位柱上，与底板安装在一起；
所述盖板还与底板卡扣连接，将所述盖板、高度限制垫板、晃动限制板、盖板紧固在一起板、盖板紧固在一起，达到整套治具的固定作用。
所述底板，用于放置PCB并对其限位固定，其后对依次组装的高度限制垫板、晃动限制板进行定位，然后开始插件，插件结束后再放置盖板并对其定位，所述盖板还与底板卡扣连接，将所述盖板、高度限制垫板、晃动限制板、盖板紧固在一起板、盖板紧固在一起，达到固定整套治具的目的。
所述高度限制垫板，用于通孔元件插件时最低高度限制，并对所插通孔元件进行限位。
所述晃动限制板，用于对通孔元件的插件位置进行定位，方便通孔元件插入通孔，并用于通孔元件限位，保证通孔元件垂直插入PCB，防止其倾斜，使通孔元件的插件作业操作性更方便，更精确。
所述盖板，用于对所插通孔元件高度限位，防止元件未完全插入。
优选的，所述盖板的按压部位与通孔元件一一对应配合，在PCB插入每个通孔元件对应的位置均有按压限位，保证了每个通孔元件的最高高度都能控制在要求范围。
优选的，所述所述晃动限制板的通孔元件限位孔与通孔元件一一对应配合，每个通孔元件限位孔正好可以容许插入一个通孔元件，同时避免了通孔元件插入时的晃动性，增强了插件作业的可作业性。
优选的，所述高度限制垫板的通孔元件支撑槽底部设有印刷锡膏避让区，用于避让印刷锡膏，防止通孔元件支撑槽底部碰触到印刷锡膏。
优选的，所述底板的定位柱为三个，呈三角分布，设计三个定位柱可以对高度限制垫板的放置方向进行防呆，反方向放置时高度限制垫板无法与底板安装在一起。
优选的，所述底板的定位柱与高度限制垫板的定位通孔为紧配合，防止高度限制垫板在通孔元件插入时偏移和倾斜。
优选的，所述底板、高度限制垫板、晃动限制板、盖板还设有多处镂空区，避免其过回流焊时吸收太多热量，降低回流焊设定温度，降低设备运行成本。
优选的，所述底板、晃动限制板、盖板为铝合金板，经过CNC加工，整形校正，热处理，保证其平面度，减少其过回流焊所造成的变形；所述高度限制垫板为钢板，经过线切割，CNC加工，粗磨，精磨，整形，热处理，使其保持高平面度。
优选的，所述底板、高度限制垫板、晃动限制板、盖板表面设有通过激光刻印的对应生产机种名称和流向箭头标示，还刻有治具编号；可根据实际生产机种使用对应治具；治具装配时根据统一编号和流向标示箭头装配，防止混用和反向。
优选的，所述盖板设有四个呈矩形分布的卡扣，所述底板设有与卡扣一一对应配合的卡口，所述盖板通过将其卡扣插入对应卡口，与底板紧固在一起。
将PCB固定在底板上，通过高加工精度的高度限制垫板，对所插通孔元件最低高度进行限位，实现所插通孔元件高度公差达到客户的控制要求，再通过晃动限制板使插件操作性更方便容易，盖板起到固定组装后整套治具及限高通孔元件的作用。通过治具四部分的精密装配配合(配合公差控制在±0.04mm以内)，实现客户对通孔元件插件高度精度（高度精度控制在±0.1mm以内）的要求。本发明不仅能够实现通孔元件的插件高度精度控制要求以及更方便、更精确的插件操作性，而且使得通孔元件可以进行批量性的高质量精密组装，有效降低生产成本。
附图说明
图1是本实用新型的示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。
本实用新型具体实施的技术方案是：
如图1所示，一种用于控制通孔元件安装位置精度的PCB焊接治具，包括由下至上依次层叠的底板1、高度限制垫板2、晃动限制板3、盖板4；
所述底板1用于水平放置PCB；所述底板1正面设有用于避让PCB背面元件和通孔的避让孔；所述底板1正面还设有三个呈三角分布的定位柱，所述定位柱与PCB上的定位通孔相配合，定位柱使PCB的定位更准确；所述PCB通过将其定位通孔套在对应定位柱上，与底板1安装在一起；设计三个定位柱可以对高度限制垫板2的放置方向进行防呆，反方向放置时高度限制垫板2无法与底板1安装在一起；
所述高度限制垫板2用于垫在通孔元件与PCB之间；所述高度限制垫板2设有用于避让PCB正面贴片元件的避让孔；所述高度限制垫板2还设有用于支撑通孔元件并让通孔元件引脚竖向贯穿的通孔元件支撑槽；所述通孔元件支撑槽的深度配合通孔元件与PCB间的设定间距；所述通孔元件支撑槽底部设有印刷锡膏避让区，用于避让印刷锡膏，防止通孔元件支撑槽底部碰触到印刷锡膏；所述高度限制垫板2还设有与所述定位柱一一对应配合的定位通孔；所述高度限制垫板2通过将其定位通孔套在对应定位柱上，与底板1安装在一起；所述底板1的定位柱与高度限制垫板2的定位通孔为紧配合，防止高度限制垫板2在通孔元件插入时偏移和倾斜；
所述晃动限制板3用于限制通孔元件晃动；所述晃动限制板3设有用于避让PCB正面贴片元件的避让孔；所述晃动限制板3还设有与通孔元件一一对应配合并用于放置竖向置入对应通孔元件的通孔元件限位孔；所述通孔元件限位孔的开口形状贴合对应通孔元件本体的外周形状；每个通孔元件限位孔正好可以容许插入一个通孔元件，同时避免了通孔元件插入时的晃动性，增强了插件作业的可作业性；所述晃动限制板3还设有与所述定位柱一一对应配合的定位通孔；所述晃动限制板3通过将其定位通孔套在对应定位柱上，与底板1安装在一起；
所述盖板4用于按压通孔元件；所述盖板4设有用于避让PCB正面贴片元件的避让孔；所述盖板4还设有与通孔元件一一对应配合并用于按压对应通孔元件顶部的按压部位，正好压在对应通孔元件顶部中间位置，在PCB插入每个通孔元件对应的位置均有按压限位，在通孔元件由于插件不到位时，依靠盖板4的按压将通孔元件按压到位，对通孔元件的最高高度进行限位，保证了每个通孔元件的最高高度都能控制在要求范围；
所述盖板4还设有与所述定位柱一一对应配合的定位通孔；所述盖板4通过将其定位通孔套在对应定位柱上，与底板1安装在一起；
所述盖板4还与底板1卡扣连接，所述盖板4设有四个呈矩形分布的卡扣，所述底板1设有与卡扣一一对应配合的卡口，所述盖板4通过将其卡扣插入对应卡口，将所述盖板4、高度限制垫板2、晃动限制板3、盖板4紧固在一起板、盖板4紧固在一起，达到整套治具的固定作用。
所述底板1、高度限制垫板2、晃动限制板3、盖板4还设有多处镂空区，避免其过回流焊时吸收太多热量，降低回流焊设定温度，降低设备运行成本。
所述底板1、晃动限制板3、盖板4为铝合金板，经过CNC加工，整形校正，热处理，保证其平面度，减少其过回流焊所造成的变形；所述高度限制垫板2为钢板，经过线切割，CNC加工，粗磨，精磨，整形，热处理，使其保持高平面度。
所述底板1、高度限制垫板2、晃动限制板3、盖板4表面设有通过激光刻印的对应生产机种名称和流向箭头标示，还刻有治具编号；可根据实际生产机种使用对应治具；治具装配时根据统一编号和流向标示箭头装配，防止混用和反向。
所述底板1，用于放置PCB并对其限位固定，其后对依次组装的高度限制垫板2、晃动限制板3进行定位，然后开始插件，插件结束后再放置盖板4并对其定位，所述盖板4还与底板1卡扣连接，将所述盖板4、高度限制垫板2、晃动限制板3、盖板4紧固在一起板、盖板4紧固在一起，达到固定整套治具的目的。
所述高度限制垫板2，用于通孔元件插件时最低高度限制，并对所插通孔元件进行限位。
所述晃动限制板3，用于对通孔元件的插件位置进行定位，方便通孔元件插入通孔，并用于通孔元件限位，保证通孔元件垂直插入PCB，防止其倾斜，使通孔元件的插件作业操作性更方便，更精确。
所述盖板4，用于对所插通孔元件高度限位，防止元件未完全插入。
将PCB固定在底板1上，通过高加工精度的高度限制垫板2，对所插通孔元件最低高度进行限位，实现所插通孔元件高度公差达到客户的控制要求，再通过晃动限制板3使插件操作性更方便容易，盖板4起到固定组装后整套治具及限高通孔元件的作用。通过治具四部分的精密装配配合(配合公差控制在±0.04mm以内)，实现客户对通孔元件插件高度精度（高度精度控制在±0.1mm以内）的要求。本发明不仅能够实现通孔元件的插件高度精度控制要求以及更方便、更精确的插件操作性，而且使得通孔元件可以进行批量性的高质量精密组装，有效降低生产成本。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (10)
1.用于控制通孔元件安装位置精度的PCB焊接治具，其特征在于，包括由下至上依次层叠的底板、高度限制垫板、晃动限制板、盖板；
所述底板用于水平放置PCB；所述底板正面设有用于避让PCB背面元件和通孔的避让孔；所述底板正面还设有至少三个定位柱，所述定位柱与PCB上的定位通孔相配合；所述PCB通过将其定位通孔套在对应定位柱上，与底板安装在一起；
所述高度限制垫板用于垫在通孔元件与PCB之间；所述高度限制垫板设有用于避让PCB正面贴片元件的避让孔；所述高度限制垫板还设有用于支撑通孔元件并让通孔元件引脚竖向贯穿的通孔元件支撑槽；所述通孔元件支撑槽的深度配合通孔元件与PCB间的设定间距；所述高度限制垫板还设有与所述定位柱一一对应配合的定位通孔；所述高度限制垫板通过将其定位通孔套在对应定位柱上，与底板安装在一起；
所述晃动限制板用于限制通孔元件晃动；所述晃动限制板设有用于避让PCB正面贴片元件的避让孔；所述晃动限制板还设有用于放置竖向置入通孔元件的通孔元件限位孔；所述通孔元件限位孔的开口形状贴合通孔元件本体的外周形状；所述晃动限制板还设有与所述定位柱一一对应配合的定位通孔；所述晃动限制板通过将其定位通孔套在对应定位柱上，与底板安装在一起；
所述盖板用于按压通孔元件；所述盖板设有用于避让PCB正面贴片元件的避让孔；所述盖板还设有用于按压通孔元件顶部的按压部位；所述盖板还设有与所述定位柱一一对应配合的定位通孔；所述盖板通过将其定位通孔套在对应定位柱上，与底板安装在一起；
所述盖板还与底板卡扣连接，将所述盖板、高度限制垫板、晃动限制板、盖板紧固在一起板、盖板紧固在一起。
2.根据权利要求1所述的用于控制通孔元件安装位置精度的PCB焊接治具，其特征在于，所述盖板的按压部位与通孔元件一一对应配合。
3.根据权利要求2所述的用于控制通孔元件安装位置精度的PCB焊接治具，其特征在于，所述所述晃动限制板的通孔元件限位孔与通孔元件一一对应配合。
4.根据权利要求3所述的用于控制通孔元件安装位置精度的PCB焊接治具，其特征在于，所述高度限制垫板的通孔元件支撑槽底部设有印刷锡膏避让区。
5.根据权利要求4所述的用于控制通孔元件安装位置精度的PCB焊接治具，其特征在于，所述底板的定位柱为三个，呈三角分布。
6.根据权利要求5所述的用于控制通孔元件安装位置精度的PCB焊接治具，其特征在于，所述底板的定位柱与高度限制垫板的定位通孔为紧配合。
7.根据权利要求6所述的用于控制通孔元件安装位置精度的PCB焊接治具，其特征在于，所述底板、高度限制垫板、晃动限制板、盖板还设有多处镂空区。
8.根据权利要求7所述的用于控制通孔元件安装位置精度的PCB焊接治具，其特征在于，所述底板、晃动限制板、盖板为铝合金板；所述高度限制垫板为钢板。
9.根据权利要求8所述的用于控制通孔元件安装位置精度的PCB焊接治具，其特征在于，所述底板、高度限制垫板、晃动限制板、盖板表面设有通过激光刻印的对应生产机种名称和流向箭头标示，还刻有治具编号。
10.根据权利要求9所述的用于控制通孔元件安装位置精度的PCB焊接治具，其特征在于，所述盖板设有四个呈矩形分布的卡扣，所述底板设有与卡扣一一对应配合的卡口。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201420274301.9U CN203872454U (zh) | 2014-05-27 | 2014-05-27 | 用于控制通孔元件安装位置精度的pcb焊接治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201420274301.9U CN203872454U (zh) | 2014-05-27 | 2014-05-27 | 用于控制通孔元件安装位置精度的pcb焊接治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN203872454U true CN203872454U (zh) | 2014-10-08 |
Family
ID=51653371
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201420274301.9U Expired - Lifetime CN203872454U (zh) | 2014-05-27 | 2014-05-27 | 用于控制通孔元件安装位置精度的pcb焊接治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN203872454U (zh) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105392276A (zh) * | 2015-12-11 | 2016-03-09 | 苏州米达思精密电子有限公司 | 一种多补丁的pet载板 |
| CN105491798A (zh) * | 2015-12-11 | 2016-04-13 | 苏州米达思精密电子有限公司 | 一种多补丁的pet载板生产方法 |
| CN107687466A (zh) * | 2017-09-30 | 2018-02-13 | 东莞市昊英橡塑制品有限公司 | 一种背胶垫片移印治具 |
| CN108260296A (zh) * | 2017-12-06 | 2018-07-06 | 深圳市新宇腾跃电子有限公司 | 一种柔性电路板异型元件的压合焊接治具及方法 |
| CN110802293A (zh) * | 2019-11-07 | 2020-02-18 | 丰鹏电子(珠海)有限公司 | 半导体器件焊接定位装置及半导体器件焊接方法 |
-
2014
- 2014-05-27 CN CN201420274301.9U patent/CN203872454U/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105392276A (zh) * | 2015-12-11 | 2016-03-09 | 苏州米达思精密电子有限公司 | 一种多补丁的pet载板 |
| CN105491798A (zh) * | 2015-12-11 | 2016-04-13 | 苏州米达思精密电子有限公司 | 一种多补丁的pet载板生产方法 |
| CN105491798B (zh) * | 2015-12-11 | 2019-01-01 | 苏州中拓专利运营管理有限公司 | 一种多补丁的pet载板生产方法 |
| CN105392276B (zh) * | 2015-12-11 | 2019-03-01 | 苏州中拓专利运营管理有限公司 | 一种多补丁的pet载板 |
| CN107687466A (zh) * | 2017-09-30 | 2018-02-13 | 东莞市昊英橡塑制品有限公司 | 一种背胶垫片移印治具 |
| CN107687466B (zh) * | 2017-09-30 | 2023-12-19 | 东莞市喜顺科技有限公司 | 一种背胶垫片移印治具 |
| CN108260296A (zh) * | 2017-12-06 | 2018-07-06 | 深圳市新宇腾跃电子有限公司 | 一种柔性电路板异型元件的压合焊接治具及方法 |
| CN108260296B (zh) * | 2017-12-06 | 2024-04-12 | 深圳市新宇腾跃电子有限公司 | 一种柔性电路板异型元件的压合焊接治具及方法 |
| CN110802293A (zh) * | 2019-11-07 | 2020-02-18 | 丰鹏电子(珠海)有限公司 | 半导体器件焊接定位装置及半导体器件焊接方法 |
| CN110802293B (zh) * | 2019-11-07 | 2021-09-03 | 丰鹏电子(珠海)有限公司 | 半导体器件焊接定位装置及半导体器件焊接方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN203872454U (zh) | 用于控制通孔元件安装位置精度的pcb焊接治具 | |
| CN204067308U (zh) | Bga芯片的植球工具 | |
| CN102856215B (zh) | 一种陶瓷柱栅阵列元器件的植柱装置及方法 | |
| CN104159414A (zh) | 一种电路板装配方法 | |
| CN107971602B (zh) | 一种金属基板电路板焊接工装及其使用方法 | |
| CN206305687U (zh) | 一种汽车金属燃油箱焊接定位工装 | |
| CN103237420A (zh) | 波峰焊治具 | |
| CN208773036U (zh) | 数控机床用电控式万向定位装置 | |
| CN107175383A (zh) | 一种pcb电路板焊接夹具 | |
| CN102065646B (zh) | 一种射频功放主板的贴片工艺 | |
| CN207410603U (zh) | 一种用于led器件与线路板贴装的贴装夹具 | |
| CN203942713U (zh) | 安装定位装置 | |
| CN203292740U (zh) | 波峰焊治具 | |
| CN107566694B (zh) | Ccm模组底座贴合方法及ccm模组 | |
| CN203467081U (zh) | 电路板贴片工艺辅助工装 | |
| CN106312429B (zh) | 高精度手持凸焊工装 | |
| CN201742642U (zh) | 一种柔性印刷电路板的通用定位底座 | |
| CN209572245U (zh) | 一种用于大尺寸图像传感器组件封装的治具 | |
| CN207625906U (zh) | 一种选择性波峰焊接用印制板组件固定装置 | |
| CN208369986U (zh) | 一种lga器件搪锡治具 | |
| CN214769540U (zh) | 一种用于印锡贴片和回流焊的治具 | |
| CN219818323U (zh) | 一种大尺寸bga返修固定冶具 | |
| CN209563134U (zh) | 指环状电子元件的定位载具 | |
| CN207948015U (zh) | 一种焊接mos管的装夹治具 | |
| CN206998057U (zh) | 一种焊接治具 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C56 | Change in the name or address of the patentee | ||
| CP03 | Change of name, title or address |
Address after: Chun Hing Road Xiangcheng Economic Development Zone in Suzhou City, Jiangsu Province, No. 50 215000 Patentee after: SUZHOU ETRON TECHNOLOGIES Co.,Ltd. Address before: Chun Hing Road Xiangcheng District Economic Development Zone in Suzhou City, Jiangsu Province, No. 6 215000 Patentee before: SUZHOU ETRON ELECTRONICS Co.,Ltd. |
|
| CX01 | Expiry of patent term |
Granted publication date: 20141008 |
|
| CX01 | Expiry of patent term |