CN107175383A - 一种pcb电路板焊接夹具 - Google Patents
一种pcb电路板焊接夹具 Download PDFInfo
- Publication number
- CN107175383A CN107175383A CN201710427609.0A CN201710427609A CN107175383A CN 107175383 A CN107175383 A CN 107175383A CN 201710427609 A CN201710427609 A CN 201710427609A CN 107175383 A CN107175383 A CN 107175383A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- mounting base
- cover plate
- pcb
- circuit board
- weld jig
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims abstract description 22
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims abstract description 19
- 238000007514 turning Methods 0.000 claims abstract description 9
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000000739 chaotic effect Effects 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/08—Auxiliary devices therefor
- B23K3/087—Soldering or brazing jigs, fixtures or clamping means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Connection Of Plates (AREA)
Abstract
本发明公开了一种PCB电路板焊接夹具,包括夹具本体,所述夹具本体包括安装底板和安装盖板,所述安装底板顶部四个拐角均固定安装有限位柱,所述安装底板顶部两侧均固定连接有固定座,所述固定座中部设有卡槽,所述卡槽底部设有螺纹孔,所述安装底板中部设有电路板放置槽,所述电路板放置槽底端内壁固定连接有承载台,所述承载台中部设有焊接窗口,所述安装盖板位于所述安装底板的顶部,本发明通过设置安装底板和安装盖板,安装底板与安装盖板之间可拆卸连接,使得PCB电路板夹持、拆卸方便;通过安装底板上设置电路板放置槽、承载台和焊接窗口,使得夹持后的电路板通过焊接窗口进行焊接,焊接方便。
Description
技术领域
本发明涉及PCB电路板加工设备技术领域,具体为一种PCB电路板焊接夹具。
背景技术
PCB板又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。由于印刷电路板并非一般终端产品,因此在名称的定义上略为混乱,例如:个人电脑用的母板,称为主板,而不能直接称为电路板,虽然主机板中有电路板的存在,但是并不相同,因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如:因为有集成电路零件装载在电路板上,因而新闻媒体称他为IC板,但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。PCB电路板焊接时需要进行夹持,传统的焊接夹具结构简单,电路板在焊接过程中,由于外力原因,电路板与夹具之间容易出现松动,严重影响后续焊接效果。
发明内容
本发明的目的在于提供一种PCB电路板焊接夹具,具备安装底板和安装盖板,安装底板与安装盖板之间可拆卸连接,使得PCB电路板夹持、拆卸方便;通过安装底板上设置电路板放置槽、承载台和焊接窗口,使得夹持后的电路板通过焊接窗口进行焊接,焊接方便。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种PCB电路板焊接夹具,包括夹具本体,所述夹具本体包括安装底板和安装盖板,所述安装底板顶部四个拐角均固定安装有限位柱,所述安装底板顶部两侧均固定连接有固定座,所述固定座中部设有卡槽,所述卡槽底部设有螺纹孔,所述安装底板中部设有电路板放置槽,所述电路板放置槽底端内壁固定连接有承载台,所述承载台中部设有焊接窗口,所述安装盖板位于所述安装底板的顶部,所述安装盖板四个拐角均设有限位槽,所述安装盖板通过所述限位槽与所述安装底板上所述限位柱卡接,所述安装盖板两侧均固定连接有卡头,所述安装盖板通过所述卡头与所述安装底板上所述卡槽卡接。
优选的,所述卡头表面设有连接孔,所述连接孔与所述卡槽内所述螺纹孔之间通过螺栓连接。
优选的,所述安装盖板表面设有透气孔。
优选的,所述电路板放置槽内部放置有待焊接PCB电路板,且待焊接PCB电路板放置在所述承载台上。
优选的,所述安装盖板完全覆盖所述电路板放置槽。
与现有技术相比,本发明的有益效果如下:
本发明通过设置安装底板和安装盖板,安装底板与安装盖板之间可拆卸连接,使得PCB电路板夹持、拆卸方便;通过安装底板上设置电路板放置槽、承载台和焊接窗口,使得夹持后的电路板通过焊接窗口进行焊接,焊接方便。
附图说明
图1为本发明结构示意图;
图2为本发明结构安装底板示意图。
图中:1—夹具本体、2—安装底板、3—安装盖板、4—限位柱、5—固定座、6—卡槽、7—螺纹孔、8—电路板放置槽、9—承载台、10—焊接窗口、11—透气孔、12—限位槽、13—卡头、14—连接孔。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-2,本发明提供一种技术方案:一种PCB电路板焊接夹具,包括夹具本体1,所述夹具本体1包括安装底板2和安装盖板3,所述安装底板2顶部四个拐角均固定安装有限位柱4,所述安装底板2顶部两侧均固定连接有固定座5,所述固定座5中部设有卡槽6,所述卡槽6底部设有螺纹孔7,所述安装底板2中部设有电路板放置槽8,所述电路板放置槽8底端内壁固定连接有承载台9,所述承载台9中部设有焊接窗口10,所述安装盖板3位于所述安装底板2的顶部,所述安装盖板3四个拐角均设有限位槽12,所述安装盖板3通过所述限位槽12与所述安装底板2上所述限位柱4卡接,所述安装盖板3两侧均固定连接有卡头13,所述安装盖板3通过所述卡头13与所述安装底板2上所述卡槽6卡接。
所述卡头13表面设有连接孔14,所述连接孔14与所述卡槽6内所述螺纹孔7之间通过螺栓连接,使得安装盖板3与安装底板2之间拆卸方便。
所述安装盖板3表面设有透气孔11,便于散热。
所述电路板放置槽8内部放置有待焊接PCB电路板,且待焊接PCB电路板放置在所述承载台9上。
所述安装盖板3完全覆盖所述电路板放置槽8。
工作原理:一种PCB电路板焊接夹具,使用时,首先将待焊接的PCB电路板放置在安装底座2上电路板放置槽8内部的承载台9上,然后将安装盖板3放置在安装底板2上,并将安装盖板3四个拐角上的限位槽12与安装底板2四个拐角上的限位柱4卡接,同时安装盖板3侧端的卡头13卡在安装底座2上固定座5内的卡槽6上,并通过螺栓将卡头13上连接孔14与卡槽6螺纹孔7螺纹连接在一起,起到进一步的固定作用,结构简单、且固定后的PCB电路板通过焊接窗口10进行焊接,焊接方便。
对于本领域技术人员而言,显然本发明不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本发明。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
Claims (8)
1.一种PCB电路板焊接夹具,包括夹具本体(1),其特征在于:所述夹具本体(1)包括安装底板(2)和安装盖板(3),所述安装底板(2)顶部四个拐角均固定安装有限位柱(4),所述安装底板(2)顶部两侧均固定连接有固定座(5),所述固定座(5)中部设有卡槽(6),所述卡槽(6)底部设有螺纹孔(7),所述安装底板(2)中部设有电路板放置槽(8),所述电路板放置槽(8)底端内壁固定连接有承载台(9),所述承载台(9)中部设有焊接窗口(10),所述安装盖板(3)位于所述安装底板(2)的顶部,所述安装盖板(3)四个拐角均设有限位槽(12)。
2.根据权利要求1所述的一种PCB电路板焊接夹具,其特征在于:所述安装盖板(3)通过所述限位槽(12)与所述安装底板(2)上所述限位柱(4)卡接,所述安装盖板(3)两侧均固定连接有卡头(13)。
3.根据权利要求2所述的一种PCB电路板焊接夹具,其特征在于:所述安装盖板(3)通过所述卡头(13)与所述安装底板(2)上所述卡槽(6)卡接。
4.根据权利要求3所述的一种PCB电路板焊接夹具,其特征在于:所述卡头(13)表面设有连接孔(14)。
5.根据权利要求4所述的一种PCB电路板焊接夹具,其特征在于:所述连接孔(14)与所述卡槽(6)内所述螺纹孔(7)之间通过螺栓连接。
6.根据权利要求5所述的一种PCB电路板焊接夹具,其特征在于:所述安装盖板(3)表面设有透气孔(11)。
7.根据权利要求6所述的一种PCB电路板焊接夹具,其特征在于:所述电路板放置槽(8)内部放置有待焊接PCB电路板,且待焊接PCB电路板放置在所述承载台(9)上。
8.根据权利要求7所述的一种PCB电路板焊接夹具,其特征在于:所述安装盖板(3)完全覆盖所述电路板放置槽(8)。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201710427609.0A CN107175383A (zh) | 2017-06-08 | 2017-06-08 | 一种pcb电路板焊接夹具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201710427609.0A CN107175383A (zh) | 2017-06-08 | 2017-06-08 | 一种pcb电路板焊接夹具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN107175383A true CN107175383A (zh) | 2017-09-19 |
Family
ID=59836723
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201710427609.0A Pending CN107175383A (zh) | 2017-06-08 | 2017-06-08 | 一种pcb电路板焊接夹具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN107175383A (zh) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108788376A (zh) * | 2018-09-05 | 2018-11-13 | 贵州新蒲几米电子科技有限公司 | 一种电路板夹具 |
| CN109413875A (zh) * | 2018-10-17 | 2019-03-01 | 刘兆 | 一种印刷电路板用专业治具 |
| CN110461103A (zh) * | 2019-09-06 | 2019-11-15 | 苏州科源利电子有限公司 | 一种弹力旋扣与pcb承载治具和上盖板相配合的卡住结构 |
| CN110640252A (zh) * | 2019-08-30 | 2020-01-03 | 华东光电集成器件研究所 | 一种电路排针与基板的焊接固定装置 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000252616A (ja) * | 1999-02-26 | 2000-09-14 | Advantest Corp | 小型パッケージの半田ボール付け用治具 |
| CN202155678U (zh) * | 2011-07-07 | 2012-03-07 | 杭州信多达电子科技有限公司 | 一种线路板焊接夹具 |
| CN202411598U (zh) * | 2011-12-05 | 2012-09-05 | 昆山瑞宝达电子有限公司 | 一种用于pcb过炉定位的治具 |
| CN203636162U (zh) * | 2013-12-27 | 2014-06-11 | 苏州路之遥科技股份有限公司 | 一种翻转式电路板手工焊接辅助装置 |
| CN204975853U (zh) * | 2015-09-11 | 2016-01-20 | 新余市天恩电子技术有限公司 | 元器件焊接用工装 |
-
2017
- 2017-06-08 CN CN201710427609.0A patent/CN107175383A/zh active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000252616A (ja) * | 1999-02-26 | 2000-09-14 | Advantest Corp | 小型パッケージの半田ボール付け用治具 |
| CN202155678U (zh) * | 2011-07-07 | 2012-03-07 | 杭州信多达电子科技有限公司 | 一种线路板焊接夹具 |
| CN202411598U (zh) * | 2011-12-05 | 2012-09-05 | 昆山瑞宝达电子有限公司 | 一种用于pcb过炉定位的治具 |
| CN203636162U (zh) * | 2013-12-27 | 2014-06-11 | 苏州路之遥科技股份有限公司 | 一种翻转式电路板手工焊接辅助装置 |
| CN204975853U (zh) * | 2015-09-11 | 2016-01-20 | 新余市天恩电子技术有限公司 | 元器件焊接用工装 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108788376A (zh) * | 2018-09-05 | 2018-11-13 | 贵州新蒲几米电子科技有限公司 | 一种电路板夹具 |
| CN109413875A (zh) * | 2018-10-17 | 2019-03-01 | 刘兆 | 一种印刷电路板用专业治具 |
| CN110640252A (zh) * | 2019-08-30 | 2020-01-03 | 华东光电集成器件研究所 | 一种电路排针与基板的焊接固定装置 |
| CN110461103A (zh) * | 2019-09-06 | 2019-11-15 | 苏州科源利电子有限公司 | 一种弹力旋扣与pcb承载治具和上盖板相配合的卡住结构 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN107175383A (zh) | 一种pcb电路板焊接夹具 | |
| CN208759737U (zh) | 一种可用于多组pcb板生产用钻孔设备 | |
| CN201846523U (zh) | 一种pcb上固定结构件的压接装置 | |
| CN107041076B (zh) | 一种pcb电路板焊接座 | |
| CN206389615U (zh) | 一种印刷电路板精密定位装置 | |
| CN201557328U (zh) | 电路板元器件焊接用夹具 | |
| CN105120602A (zh) | 一种中小尺寸pcb板元器件混装工艺 | |
| CN106132095B (zh) | 一种多层次线路板贴片补强用冶具 | |
| CN207668665U (zh) | 一种pcb板焊接夹具 | |
| CN208225395U (zh) | 一种方便拼装的全彩led显示屏 | |
| CN208094935U (zh) | Pcb的钢网 | |
| CN107148166B (zh) | 一种pcb板焊接用吹气装置 | |
| CN207283911U (zh) | 一种便于焊接的pcb板 | |
| CN204350460U (zh) | 一种pcb板表面组装结构 | |
| CN107148165B (zh) | 一种pcb板焊接治具 | |
| CN201064067Y (zh) | 散热器固定装置 | |
| CN207733081U (zh) | 一种改进型高效过炉治具 | |
| CN207948015U (zh) | 一种焊接mos管的装夹治具 | |
| CN107592753A (zh) | 一种线路板和弯折引脚的定位治具、焊接方法及灯条制作方法 | |
| CN208480153U (zh) | 一种pcb板的固定装置 | |
| CN207219179U (zh) | 线路板铜柱焊接结构 | |
| CN207911135U (zh) | 一种pcb板加工用夹具 | |
| CN213278084U (zh) | 一种车载电子产品bga芯片焊点保护结构 | |
| CN106455358A (zh) | Pcba植球工艺 | |
| CN211661941U (zh) | 一种电子产品安装用压具 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20170919 |
|
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |