CN203844312U - 一种高耐热的cem-1覆铜板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种高耐热的CEM-1覆铜板，包括作为芯料的水浆纸层和作为面料的玻璃纤维布层，所述的玻璃纤维布层上表面覆合着铜箔层，所述的水浆纸层下侧表面粘合着铝片层，所述水浆纸层、玻璃纤维布层和铝片层通过环氧树脂热压粘合成一个整体。本实用新型增加设置了一层铝片层，提高了耐热性能，并且具有良好的散热性能，适合运用于工作时温度偏高的电子元器件中。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种高耐热的CEM-1覆铜板。
背景技术
目前，伴随着电子元器件的发展，一些高放热的电子元器件也越来越来被广泛使用，例如LED（半导体发光二极管），这些高放热的电子元器件因为放热量大，所有对覆铜板的耐热性要求高，也就是要求覆铜板具有很好的散热性能才能满足此类的电子元器件的安装需求，而现有的CEM-1覆铜板的散热性能无法达到要求，如果勉强安装，使用寿命短。
实用新型内容
本实用新型为了解决现有技术的上述不足，提出了一种高耐热的CEM-1覆铜板。
为了解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案：一种高耐热的CEM-1覆铜板，包括作为芯料的水浆纸层和作为面料的玻璃纤维布层，所述的玻璃纤维布层上表面覆合着铜箔层，其特征在于：所述的水浆纸层下侧表面粘合着铝片层，所述水浆纸层、玻璃纤维布层和铝片层通过环氧树脂热压粘合成一个整体。
在一实施例中，所述的铝片层上分布着多个散热孔。
所述水浆纸层至少由两张木浆纸增强半固化片叠合制成。
与现有技术相比，本实用新型采用了新型结构，在水浆纸层的下侧设置了铝片层，铝片层具有很好的导热功能，使得整个CEM-1覆铜板有更好的耐热功能，且帮助了CEM-1覆铜板散热，防止CEM-1覆铜板因为温度过高而变形，也延长了CEM-1覆铜板的使用寿命，整个结构简单、实用性强。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对实用新型进行详细的说明。
如图1所示，本实用新型提出的高耐热的CEM-1覆铜板，包括作为芯料的水浆纸层1和作为面料的玻璃纤维布层2，玻璃纤维布层2上表面覆合着铜箔层3，水浆纸层1至少由两张木浆纸增强半固化片叠合制成。
水浆纸层1下侧表面粘合着铝片层4，铝片层4上分布着多个散热孔5，水浆纸层1、玻璃纤维布层2和铝片层4通过环氧树脂热压粘合成一个整体。
上述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利和保护范围应以所附权利要求书为准。
Claims (3)
1.一种高耐热的CEM-1覆铜板，包括作为芯料的水浆纸层（1）和作为面料的玻璃纤维布层（2），所述的玻璃纤维布层（2）上表面覆合着铜箔层（3），其特征在于：所述的水浆纸层（1）下侧表面粘合着铝片层（4），所述水浆纸层（1）、玻璃纤维布层（2）和铝片层（4）通过环氧树脂热压粘合成一个整体。
2.如权利要求1所述的高耐热的CEM-1覆铜板，其特征在于：所述的铝片层（4）上分布着多个散热孔（5）。
3.如权利要求1所述的高耐热的CEM-1覆铜板，其特征在于：所述水浆纸层（1）至少由两张木浆纸增强半固化片叠合制成。
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