CN205793610U - 一种防潮防尘的新型电路板结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种防潮防尘的新型电路板结构,电路板本体的上表面覆盖有耐热保护层,电子元件贯穿耐热保护层与电路板本体连接,电路板本体与铝板之间设置有散热垫板,电路板本体、铝板以及散热垫板通过螺钉固定在一起,电路板本体上设置有若干贯通孔,贯通孔贯穿电路板本体,散热垫板与电路板本体相连接的一面设置有凹槽,所述凹槽内设置有导热液体,贯通孔与凹槽连通,导热液体可以在贯通孔和凹槽内自由流动,电路板本体的上方设置有密封层。本实用新型的有益效果是:使本技术具有良好的电绝缘性能,而且密封层将电路板本体的上方密封住,有效避免了电路板本体受潮的情况,也防止了空气中的灰尘粘附在电路板本体上,从而实现防尘的效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及印刷电路板技术领域,具体是涉及一种防潮防尘的新型电路板结构。
背景技术
电路板为一种线路集成板,其表面布满线路,与此同时,通过线路连接元器件,整个电路板在工作时会产生热量,随着电路板的功能结构越来越复杂,其散热量也越来越大。而在路灯领域,一般都是采用大功率LED灯,大功率LED灯的热阻值会直接影响电路板的正常工作即使用寿命,因此亟需一种能够实现优良可靠散热效果的电路板。
电路板通常是裸露的,在高温、高湿或盐雾环境条件下会发生短路、漏电等事故,造成电器、设备损坏,而且存在很大的安全隐患。在中国专利申请公开说明书CN2165580Y中公开了一种用于日常通讯的浴室防潮电话,包括有机壳、电路板、机械铃的电话机座,有受话器、发话器的听筒组成,其特征是在电话机座内的电路板上的电子元件表面上覆盖有一层密封且防潮用的膜。这种电话的优点是能在任何恶劣潮湿环境下保证通话质量,且与它机并用时不影响它机的正常使用。为了防止电路板上的电子元件受潮而采用覆盖密封且防潮用的膜,这种方式只能解决电子元件元电子元件、电子元件与电路板发生短路、漏电的问题,但是无法解决电路板发生短路或者漏电的问题。
发明内容
为了解决上述现有技术所存在的问题,本实用新型的目的在于提供一种防潮防尘的新型电路板结构,不仅能够实现电路板的防潮防尘效果,同时能够实现大面积、高效散热的效果。
本实用新型采用的技术方案为:一种防潮防尘的新型电路板结构,包括电路板本体、铝板和电子元件,所述电路板本体的上表面覆盖有耐热保护层,所述电子元件贯穿耐热保护层与电路板本体连接,所述电路板本体与铝板之间设置有散热垫板,所述电路板本体、铝板以及散热垫板通过螺钉固定在一起,所述电路板本体上设置有若干贯通孔,所述贯通孔贯穿电路板本体,所述散热垫板与电路板本体相连接的一面设置有凹槽,所述凹槽内设置有导热液体,所述贯通孔与凹槽连通,所述导热液体可以在贯通孔和凹槽内自由流动,所述电路板本体的上方设置有密封层。
作为优选方案,所述散热垫板为陶瓷,该厚度为1-5mm。
作为优选方案,铝板的下表面设置有若干散热凸条,所述散热凸条设置为截面为矩形的凸条。
作为优选方案,所述导热液体为硅油。
作为优选方案,所述耐热保护层的厚度为0.02-0.1mm。
作为优选方案,所述密封层的厚度高于电路板最高电子元件的高度。
本实用新型的有益效果是:
第一、设置密封层,密封层采用硅胶材料,使本技术具有良好的电绝缘性能,而且,密封层将电路板本体的上方密封住,有效避免了电路板本体受潮的情况,也防止了空气中的灰尘粘附在电路板本体上,从而实现防尘的效果。
第二、散热垫板为陶瓷,散热垫板与电路板本体相连接的一面设置有凹槽,凹槽内设置有导热液体,贯通孔与凹槽连通,导热液体可以在贯通孔和凹槽内自由流动,通过这样的结构设置,使电路板本体产生的热量通过导热液体传导到散热垫板,然后由散热垫板将热量散发出去,使本技术具有良好的散热性能。
第三、铝板的下表面设置有若干散热凸条,提升电路板本体的散热速度。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
图中:密封层1、电子元件2、凹槽3、螺钉4、凸条5、铝板6、贯通孔7、耐热保护层8、电路板本体9、散热垫板10、导热液体11。
具体实施方式
下面结合附图与实施例对本实用新型的技术方案进行说明。
参照图1所示,一种防潮防尘的新型电路板结构,包括电路板本体9、铝板6和电子元件2,所述电路板本体9的上表面覆盖有耐热保护层8,该耐热保护层8的厚度为0.02-0.1mm。所述铝板6设置在电路板本体9的下方,铝板6的下表面设置有若干散热凸条5,所述散热凸条5设置为截面为矩形的凸条5。凸条5的设置用以提升电路板本体9的散热速度。
电子元件2贯穿耐热保护层8与电路板本体9连接,所述电路板本体9与铝板6之间设置有散热垫板10,所述电路板本体9、铝板6以及散热垫板10通过螺钉4固定在一起。散热垫板10为陶瓷,该厚度为1-5mm。
电路板本体9上设置有若干贯通孔7,所述贯通孔7贯穿电路板本体9,所述散热垫板10与电路板本体9相连接的一面设置有凹槽3,所述凹槽3内设置有导热液体11,该导热液体11为硅油。所述贯通孔7与凹槽3连通,所述导热液体11可以在贯通孔7和凹槽3内自由流动。通过这样的结构设置,使电路板本体9产生的热量通过导热液体11传导到散热垫板10,然后由散热垫板10将热量散发出去,使本技术具有良好的散热性能。
电路板本体9的上方设置有密封层1,该密封层1的材质设置为硅胶层,采用灌注成型的方式将电路板本体9密封住,厚度高于电路板最高电子元件的高度。密封层1的设置,使本技术具有良好的电绝缘性能,而且,密封层1将电路板本体9的上方密封住,有效避免了电子元件2和电路板本体9受潮的情况,也防止了空气中的灰尘粘附在电子元件2和电路板本体9上,从而实现防尘的效果。
上述实施例仅是显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。
Claims (7)
1.一种防潮防尘的新型电路板结构,包括电路板本体(9)、铝板(6)和电子元件(2),其特征在于:所述电路板本体(9)的上表面覆盖有耐热保护层(8),所述电子元件(2)贯穿耐热保护层(8)与电路板本体(9)连接,所述电路板本体(9)与铝板(6)之间设置有散热垫板(10),所述电路板本体(9)、铝板(6)以及散热垫板(10)通过螺钉(4)固定在一起,所述电路板本体(9)上设置有若干贯通孔(7),所述贯通孔(7)贯穿电路板本体(9),所述散热垫板(10)与电路板本体(9)相连接的一面设置有凹槽(3),所述凹槽(3)内设置有导热液体(11),所述贯通孔(7)与凹槽(3)连通,所述导热液体(11)可以在贯通孔(7)和凹槽(3)内自由流动,所述电路板本体(9)的上方设置有密封层(1)。
2.根据权利要求1所述的一种防潮防尘的新型电路板结构,其特征在于:所述散热垫板(10)为陶瓷,该厚度为1-5mm。
3.根据权利要求1所述的一种防潮防尘的新型电路板结构,其特征在于:铝板(6)的下表面设置有若干散热凸条(5),所述散热凸条(5)设置为截面为矩形的凸条。
4.根据权利要求1所述的一种防潮防尘的新型电路板结构,其特征在于:所述导热液体(11)为硅油。
5.根据权利要求1所述的一种防潮防尘的新型电路板结构,其特征在于:所述耐热保护层(8)的厚度为0.02-0.1mm。
6.根据权利要求1所述的一种防潮防尘的新型电路板结构,其特征在于:所述密封层(1)的厚度高于电路板最高电子元件的高度。
7.根据权利要求1所述的一种防潮防尘的新型电路板结构,其特征在于:所述密封层(1)为硅胶层。
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