CN205938580U - 一种led灯板 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种LED灯板，包括基板及LED芯片，所述基板上设有安装孔、散热孔及焊盘，所述散热孔内填充有散热材料，所述LED芯片焊接于所述焊盘上，所述基板包括自下而上依次设置的散热基层、铜片层、绝缘层、线路层及阻焊油墨层，所述散热基层的下表面形成有散热槽，所述铜片层连接有接地导线，所述线路层与所述焊盘电性连接，所述阻焊油墨层上形成有与所述焊盘相适应的避让区，所述阻焊油墨层上设有围堰，所述围堰环绕在所述LED芯片的外围，所述围堰上设有透镜。本实用新型散热效果好，避免了LED芯片与外界直接接触，确保了灯板的使用寿命。

Description

一种LED灯板
技术领域
本实用新型涉及灯具技术领域，特别涉及一种LED灯板。
背景技术
对于现有的LED灯板而言，其主要包括铝基板和LED芯片，LED芯片采用表面贴装工艺焊接在铝基板上，其存在的主要缺陷是：散热效果不理想，长时间使用会积聚大量的热量，直接影响到LED芯片以及LED灯板的使用寿命；LED芯片直接暴露在空气中，潮湿空气中的水汽及有害化学物质（如二氧化硫）与LED芯片发生氧化、硫化等化学反应，导致LED芯片性能下降，进而影响LED灯板的使用寿命。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种LED灯板，其散热效果好，避免了LED芯片与外界直接接触，确保了灯板的使用寿命。
为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：
一种LED灯板，包括基板及LED芯片，所述基板上设有安装孔、散热孔及焊盘，所述散热孔内填充有散热材料，所述LED芯片焊接于所述焊盘上，所述基板包括自下而上依次设置的散热基层、铜片层、绝缘层、线路层及阻焊油墨层，所述散热基层的下表面形成有散热槽，所述铜片层连接有接地导线，所述线路层与所述焊盘电性连接，所述阻焊油墨层上形成有与所述焊盘相适应的避让区，所述阻焊油墨层上设有围堰，所述围堰环绕在所述LED芯片的外围，所述围堰上设有透镜。
优选地，所述散热基层采用铝基板或氮化铝陶瓷基板。
采用上述技术方案后，本实用新型与背景技术相比，具有如下优点：
本实用新型的基板上开设有散热孔和散热槽，能够确保LED芯片产生的热量及时排出，散热效果好；通过设置围堰并在围堰上加装透镜，避免了LED芯片与外界直接接触，确保了灯板的使用寿命；本实用新型的基板设计有铜片层，能够及时对LED灯板上的静电进行释放。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
实施例
请参阅图1，本实用新型公开了一种LED灯板，包括基板1及LED芯片2，其中：
参考图1所示，基板1上设有安装孔101、散热孔102及焊盘103，散热孔102内填充有散热材料3，LED芯片2焊接于焊盘103上。
基板1包括自下而上依次设置的散热基层11、铜片层12、绝缘层13、线路层14及阻焊油墨层15，其中：
散热基层11的下表面形成有散热槽111，铜片层12连接有接地导线（图中未示出），线路层14与焊盘103电性连接，阻焊油墨层15上形成有与焊盘103相适应的避让区。
阻焊油墨层15上设有围堰4，围堰4环绕在LED芯片2的外围，围堰4上设有透镜5。
在本实施例中，散热基层11采用铝基板或氮化铝陶瓷基板。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。

Claims (2)

1.一种LED灯板，其特征在于：包括基板及LED芯片，所述基板上设有安装孔、散热孔及焊盘，所述散热孔内填充有散热材料，所述LED芯片焊接于所述焊盘上，所述基板包括自下而上依次设置的散热基层、铜片层、绝缘层、线路层及阻焊油墨层，所述散热基层的下表面形成有散热槽，所述铜片层连接有接地导线，所述线路层与所述焊盘电性连接，所述阻焊油墨层上形成有与所述焊盘相适应的避让区，所述阻焊油墨层上设有围堰，所述围堰环绕在所述LED芯片的外围，所述围堰上设有透镜。
2.如权利要求1所述的一种LED灯板，其特征在于：所述散热基层采用铝基板或氮化铝陶瓷基板。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111641101A (zh) * 2019-03-01 2020-09-08 亿光电子工业股份有限公司 发射装置、摄像模块及电子设备

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