CN203823677U - 照明装置 - Google Patents

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Abstract

一种照明装置,具备:安装基板,具有环状发光部;导光板,与安装基板的上表面对置地配置,具有环状的入光部;以及板状部件,确保从半导体发光元件向导光板的出射光路,配置在安装基板与导光板之间,板状部件具有配置在与导光板对置的面上的第一嵌合部、以及配置在与安装基板对置的面上的第二嵌合部,第一嵌合部和第二嵌合部配置在环状发光部的中心和包围中心的多个位置中的一个以上部位,导光板具有与第一嵌合部嵌合的第一被嵌合部,安装基板具有与第二嵌合部嵌合的第二被嵌合部,第一被嵌合部嵌合至第一嵌合部,第二被嵌合部嵌合至第二嵌合部,由此,导光板和安装基板被定位成使得俯视时的入光部的中心与环状发光部的中心重合。

Description

照明装置
技术领域
本实用新型涉及具备LED(Light Emitting Diode,发光二极管)等半导体发光元件作为光源的照明装置。
背景技术
作为具有导光板的面发光型的照明装置,开发了例如图14所示的构成的照明装置。图14所示的照明装置具备照明器具900和未图示的电源单元。照明器具900为圆盘状,具备基体910、安装基板920、反射部件930、导光板940以及扩散盖950。安装基板920以如下方式安装:在基板的上表面,多个LED922隔开间隔而成为圆环状的元件列。导光板940具有朝向各LED922突出的圆环状的入光部941。入光部941如图15A所示具有元件对置部942和倾斜部943A、943B。元件对置部942与LED922对置配置。倾斜部943A、943B具有倾斜面,随着远离元件对置部942,其相对于垂直方向的倾斜角度增大。
在照明装置驱动时,来自LED922的包含光L4~L7等的出射光主要入射至元件对置部942。随后,光在倾斜部943A、943B附近的内部被高效地正反射而被导光至导光板940整体。来自导光板940的出射光入射至扩散盖950,经扩散盖950的发光面作为照明光出射至外部。
专利文献1:日本专利第4975136号公报
专利文献2:日本特开2012-164462号公报
专利文献3:日本特开2011-28997号公报
在图14所示的构成的照明装置中,必须使LED922的出射光主要入射至元件对置部942,在LED922与导光板940的配置关系上要求严格。然而,实际上,在照明装置的制造过程中,在安装基板920与导光板940之间可能会产生位置偏移。
如果产生这样的位置偏移,则如图15B所示,在产生了位置偏移的方向(在此作为一例为右方向)上,不由反射部件930反射而从LED922以较大的入射角度入射至倾斜部943A、943B(在此为倾斜部943B)的光L8增加。该光L8穿透倾斜部943B而出射至外部,成为高亮度的光。在从外部观察照明装置的发光面时,产生了位置偏移的区域的亮度比其它区域的亮度更高。所以,在照明装置的发光面上产生光L8的出射区域和光L8的非出射区域。出于该原因,可以想到产生亮度斑的问题。
实用新型内容
本实用新型是鉴于上述课题而做出的,其目的在于,提供这样一种照明装置,在具有导光板的照明装置中,抑制由半导体发光元件与导光板之间的位置偏移引起的亮度斑的发生,从而能够期待均一的面发光。
为了达成上述目的,本实用新型的一个方式的照明装置具备:安装基板,具有将半导体发光元件安装于基板的上表面而成的环状发光部;导光板,与所述安装基板的上表面对置地配置,具有沿着所述环状发光部的部分向所述安装基板侧突出而成的环状的入光部;以及板状部件,确保从所述半导体发光元件朝向所述导光板的出射光路,并且配置在所述安装基板与所述导光板之间,该照明装置的特征在于,所述板状部件具有:第一嵌合部,配置在与所述导光板对置的面上;以及第二嵌合部,配置在与所述安装基板对置的面上,在所述板状部件的俯视时,所述第一嵌合部和所述第二嵌合部配置在所述环状发光部的中心和包围所述中心的多个位置中的一个以上部位,所述导光板具有与所述第一嵌合部嵌合的第一被嵌合部,所述安装基板具有与所述第二嵌合部嵌合的第二被嵌合部,所述第一被嵌合部嵌合至所述第一嵌合部,所述第二被嵌合部嵌合至所述第二嵌合部,由此,所述导光板和所述安装基板被定位成使得俯视时的所述入光部的中心与所述环状发光部的中心重合。
另外,在本实用新型的另一方式中,也可以是,所述第一嵌合部和所述第一被嵌合部中的一方具有凸部,另一方具有接纳所述凸部的接纳部。
另外,在本实用新型的另一方式中,也可以是,所述凸部是将所述接纳部侧作为上表面的锥台状。
另外,在本实用新型的另一方式中,也可以是,所述板状部件在与所述导光板对置的面上具有供所述入光部插入的凹入部,在所述凹入部的内部存在用于确保所述出射光路的贯通孔。
另外,在本实用新型的另一方式中,也可以是,所述凹入部在其内部具有朝向所述导光板的所述入光部突出的突出部,所述入光部具有与所述突出部嵌合的槽部。
另外,在本实用新型的另一方式中,也可以是,所述第二嵌合部具有突起,所述第二被嵌合部具有插通所述突起的贯通孔。
另外,在本实用新型的另一方式中,也可以是,具有基体,所述安装基板被载置于该基体,并且该基体具有贯通孔,在所述突起的内部形成有雌螺纹,雄螺钉经由所述基体的贯通孔紧固至所述雌螺纹,由此,所述板状部件被固定至所述基体,并且所述安装基板配置在所述板状部件与所述基体之间。
另外,在本实用新型的另一方式中,也可以是,具有用于向所述半导体发光元件供给电力的电源单元。
实用新型的效果
在本实用新型的一个方式的照明装置中,板状部件的第一嵌合部和第二嵌合部依次与导光板的第一被嵌合部和安装基板的第二被嵌合部嵌合。在此,在板状部件的俯视图中,通过将第一嵌合部和第二嵌合部分别配置在发光部的中心和包围该中心的多个位置中的一个以上部位,从而将导光板和安装基板定位成使得俯视时入光部的中心与发光部的中心重合。
由此,在照明装置中,能够防止以下情况:沿着环状元件列的周向以外的方向,半导体发光元件和导光板产生位置偏移,入射至导光板的强度高的半导体发光元件的出射光穿透入光部而出射至外部。
结果,在具有导光板的照明装置中,能够提供以下照明装置:通过抑制由半导体发光元件与导光板之间的位置偏移引起的亮度斑的发生,从而能够期待均一的面发光。
附图说明
图1是表示实施方式一的照明装置100的构成和设置例的局部截面图。
图2是表示照明器具1的外观及内部构成的立体图。
图3是表示照明器具1的内部构成的分解图。
图4是表示安装基板20、反射部件30和导光板40的层叠构造的图。
图5是表示反射部件30的凹入部32周边的构成的部分放大图。
图6是表示导光板40的入光部42周边的构成的部分放大图。
图7是表示导光板40的入光部42周边的构成的部分截面图。
图8是表示照明装置100的驱动时的状况的、导光板40的入光部42周边的部分截面图。
图9是沿着入光部42的长度(圆周)方向的安装基板20、反射部件30和导光板40的截面图,是用于说明由架桥部321与槽部421的嵌合起到的效果的图。
图10是反射部件30和导光板40的截面图,是用于说明由凸部410和嵌合孔310的嵌合起到的效果的图。
图11是表示安装基板20、反射部件30和导光板40被嵌合的状态的立体图。
图12是表示实施方式二的导光板40A的构成的图。
图13是表示实施方式三的反射部件20A的构成的图。
图14是表示现有的照明装置中的照明器具900的构成的截面图。
图15A是照明器具900的LED922周边的截面图,图15B是用于说明所设想的课题的截面图。
符号的说明:
Q 元件列
O1 元件列的中心
O2 入光部的中心
1、900 照明器具
4 电源单元
10 基体
20、20A 安装基板
21 基板
22、922 LED
30、930 反射部件
31 内侧反射部
32 凹入部
33 外侧反射部
34 开口
40、40A、940 导光板
41 内侧导光部
42 入光部
43 外侧导光部
50 扩散盖
100 照明装置
210 内侧孔
210A 插通孔
211 外侧孔
212 细孔
310 嵌合孔
311 内侧突起
312 外侧突起
313 柱状突起
320 开口
321 架桥部
410 凸部
410A 柱状凸部
420 元件对置部
421 槽部
具体实施方式
以下,参照图1~图11说明本实用新型的实施方式的照明装置。
<实施方式一>
(照明装置100)
照明装置100是设置于顶棚等建筑构件的埋设型的下照灯(downlight),具备照明器具1和电源单元4。照明器具1具有勾挂部件3、基体10、安装基板20、反射部件30、导光板40、扩散盖50以及多个螺钉B。勾挂部件3为板簧,被装配在照明器具1的基体10的周围。电源单元4使照明器具1点亮。电源单元4通过布线23与照明器具1电连接。
照明装置100如图1所示,电源单元4经由设于顶棚2的贯通孔2a载置于顶棚2的背面2b。照明器具1配置为基体10被收纳于贯通孔2a。此时,勾挂部件3勾挂在贯通孔2a的周缘,由此将照明装置100设置在顶棚2上。
(照明器具1)
照明器具1在外观上如图2所示,由勾挂部件3、基体10和扩散盖50构成。图2中的虚线表示内置于照明器具1的安装基板20、安装基板20中的基板21、以及LED22的各个位置。照明器具1的尺寸作为一例为外径约136mm、高度约100mm。照明器具1具有外周为圆形的正面形状。以下,描述照明器具1的内部的构成要素。
[基体10]
基体10具有主体部11、散热片12以及中央肋13。基体10由散热特性优异的材料例如铝等金属材料构成。
主体部11在照明器具1的主出射方向(图3的上方)上具有平坦的表面。以安装基板20热结合至主体部11的方式配置。在主体部11上设有多个贯通孔14,反射部件30的外侧突起312插入这些贯通孔,并且螺钉B从外部插通这些贯通孔。另外,在主体部11的中央,设有用于将安装基板20的布线23引出至外部的中央孔(未图示)。扩散盖50的侧壁部52使用粘合剂或密封部件等接合在主体部11的周围。
散热片12将由于安装基板20的LED22的驱动而产生的热经由主体部11散热至外部。
中央肋13与反射部件30的内侧突起311抵接,将反射部件30相对于基体10定位。中央肋13如图3所示,以圆周状立设在主体部11的中央。
[安装基板20]
安装基板20配置在基体10的上方,具有环状的基板21、多个LED22和布线23。
基板21例如具有将绝缘层和金属层层叠而成的构造,绝缘层由陶瓷材料或热传导树脂等构成,金属层由铝等构成。在基板21的上表面21A,形成有用于将LED22和布线23电连接的布线图案(未图示)。基板21的下表面21B成为与主体部11热结合的面。
在此,安装基板20具有能够与反射部件30的第二嵌合部嵌合的第二被嵌合部(内侧孔210、外侧孔211、细孔212)。内侧孔210如图3和图4所示设于基板21的中央。外侧孔211以包围内侧孔210的方式隔开间隔而设有多个。细孔212设于内侧孔210的附近。
LED22是半导体发光元件的一例。如图3所示,在基板21的与反射部件30相对的上表面21A,以如下方式安装有多个LED22:使主出射方向与垂直(Y)方向对齐,彼此隔开一定间隔而形成圆环状的元件列Q。该元件列Q在照明装置100中作为环状发光部发挥功能。在安装基板20中,作为一例,在上表面21A上倒置地安装有合计18个LED22,该LED22具有SMD(Surface Mount Device,表面安装装置)的封装构造。在图3中,O1表示元件列Q的中心。
此外,基板21的上表面21A为了使LED22的出射光高效地向导光板40侧反射而成为具有光反射性的反射面。
布线23用于进行从电源单元4侧向LED22供给电力。布线23的两端电连接至基板21的布线图案和电源单元4。作为一例,布线23穿过基板21的内侧孔210和基体10的主体部11的中央孔而被引出至照明器具1的外部。
[反射部件30]
反射部件30为板状部件,将来自导光板40的返回光反射至导光板40侧。如图3所示,反射部件30配置在安装基板20与导光板40之间。反射部件30使用具有高光反射特性的材料构成,该材料例如为聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)树脂、聚碳酸酯(PC)树脂、尼龙树脂、发泡树脂等。通过用这些树脂材料将反射部件30注塑成型,能够以高精度构成反射部件30。反射部件30至少在与导光板40相对的面上具有光反射特性即可。
反射部件30从中央侧到外侧具有内侧反射部31、凹入部32和外侧反射部33。
内侧反射部31在安装基板20中的LED22的圆环状元件列Q的内侧反射来自导光板40的返回光。另一方面,外侧反射部33在安装基板20中的LED22的圆环状元件列Q的外侧反射来自导光板40的返回光。
在此,反射部件30如图3所示,在与导光板40相对的面、即内侧反射部31的上表面31A具有第一嵌合部(嵌合孔310)。再者,反射部件30如图4所示,在与安装基板20相对的面、即内侧反射部31的下表面31B具有第二嵌合部(内侧突起311、外侧突起312、柱状突起313)。
在俯视观察照明器具1时,嵌合孔310设于与元件列Q的中心O1(发光部的中心)重合的位置,作为接纳导光板40的第一被嵌合部(凸部410)的接纳部起作用。凸部410紧密地嵌合至嵌合孔310的内部。
内侧突起311、外侧突起312、柱状突起313依次嵌合至作为安装基板20的第二被嵌合部的内侧孔210、外侧孔211、细孔212。如图4所示,各内侧突起311以包围嵌合孔310的方式彼此隔开间隔而立设有多个。各外侧突起312以包围内侧突起311的方式隔开间隔而立设有多个。由此,在俯视观察照明器具1时,内侧突起311和外侧突起312配置在包围元件列Q的中心O1(发光部的中心)的位置的多个位置。此外,外侧突起312被插入基体10的贯通孔14。在外侧突起312的内部形成有雌螺纹。
柱状突起313与外侧突起312一起立设在内侧突起311的附近。
如图4的虚线箭头所示,各内侧突起311分别以在插通内侧孔210时与内侧孔210的内周缘相接的方式嵌合。各外侧突起312相对于各外侧孔211被紧密地插通而嵌合。同样,柱状突起313相对于细孔212被紧密地插通而嵌合。通过从外部经由基体10的贯通孔14将螺钉B紧固至外侧突起312中的每一个,反射部件30被固定至基体10。此时,安装基板20配置在反射部件30与基体10之间。
凹入部32使俯视观察反射部件30时重叠于元件列Q正上方的区域沿着厚度(Y)方向凹入至安装基板20侧而成。
在凹入部32的内部,如图5所示,贯通反射部件30的厚度(Y)方向的多个开口320彼此夹着架桥部321且隔开间隔地存在。各开口320为了确保朝向导光板40的各LED22的出射光路而设置,配置在各LED22正上方的位置。架桥部321是将导光板40侧作为上边且具有向导光板40侧突出的梯形截面形状的突出部,形成为能够与导光板40的槽部421嵌合。
[导光板40]
导光板40将LED22的出射光在该板内导光,从上方出射至扩散盖50侧。如图3所示,导光板40配置在反射部件30与扩散盖50之间。导光板40由透光性优异的材料构成,该材料例如为丙烯酸树脂、聚碳酸酯树脂、聚苯乙烯树脂、玻璃中的任一种等。作为具体的构成,导光板40如图3、图4、图6所示,从其中央侧朝向外侧具有内侧导光部41、入光部42和外侧导光部43。作为一例,导光板40的外径约为128mm,板厚约为1.5mm。
(i)内侧导光部41
内侧导光部41为圆盘状,在导光板40中,将从入光部42入射至导光板40的板内的LED22的光导光至比元件列Q更靠内侧的区域。内侧导光部41的直径约为80mm。
如图4所示,在内侧导光部41的下表面41B存在多个凹状反射部411。凹状反射部411使下表面41B的一部分凹入而成,使导光至导光板40的板内的光反射至上表面41A侧。凹状反射部411从下表面41B侧朝向上表面41A以圆锥体状形成。
凹状反射部411在内侧导光部41中设有多个(在此合计491个),从内侧导光部41的中心朝向周围以同心圆状形成。作为一例,沿着内侧导光部41的直径方向的凹状反射部411的间距为约3mm。另外,作为一例,凹状反射部411的Y方向高度为0.4mm以上1.0mm以下。另外,在下表面41B的中央,如图3和图4所示,立设有嵌合至反射部件30的嵌合孔310的凸部410。如图3和图4所示,凸部410是将反射部件30侧作为上表面的前端变细的锥台状(在此为圆锥台状),形成于俯视时的入光部42的中心O2
(ii)入光部42
入光部42将LED22的出射光导光至导光板40侧。入光部42沿着元件列Q形成为环状,与安装基板20的上表面对置地配置。所以,在俯视观察照明器具1时,入光部42的中心O2与元件列Q的中心O1重合。在从厚度方向观察导光板40时,如图7所示,入光部42的沿着元件列Q的部分向安装基板20侧突出而成。对于反射部件30,入光部42插入凹入部32的内部而配置在各LED22的正上方。作为具体的构成,入光部42如图6和图7所示,具有多个元件对置部420、存在于邻接的元件对置部420间的槽部421、以及位于元件对置部420和槽部421的各侧面的内侧倾斜部422A和外侧倾斜部422B。入光部42在导光板40的径向上的截面形状为大致V形。
每个元件对置部420分别与各LED22接近配置。元件对置部420的表面为了将光沿着入光部42的长度(圆周)方向分散,作为一例如图6所示形成为许多凹凸并排设置的棱镜状。
内侧倾斜部422A和外侧倾斜部422B具有随着远离元件对置部420而倾斜角度平滑地逐渐增加的截面形状。内侧倾斜部422A与内侧导光部41连续。外侧倾斜部422B与外侧导光部43连续。内侧倾斜部422A和外侧倾斜部422B相对于垂直(Y)方向彼此沿相反方向倾斜。由此,内侧倾斜部422A和外侧倾斜部422B使从元件对置部420沿着正上(Z)方向入射的入射光在其内部依次高效地导光至内侧导光部41和外侧导光部43。
(iii)外侧导光部43
外侧导光部43在导光板40中,将从入光部42入射至导光板40的内部的、来自各LED22的入射光导光至比元件列Q更靠外侧的区域。
此外,如图4所示,在外侧导光部43的下表面43B也存在多个凹状反射部411。
[扩散盖50]
扩散盖50使导光板40的出射光散射而面发光。扩散盖50为乳白色且具有透光性,例如使用硅树脂、丙烯酸树脂、聚碳酸酯树脂、玻璃等构成。
作为具体的构成,扩散盖50如图3所示具有主体部51和侧壁部52。
主体部51被施以光散射处理而将来自导光板40的出射光高效地散射。作为光散射处理,例如对与导光板40对置的主体部51的表面进行微细的凹凸处理。主体部51配置成覆盖导光板40。
侧壁部52立设在主体部51的周缘。在侧壁部52的内侧配置有作为密封部件的O形垫圈53。侧壁部52与基体10的主体部11固定。此外,扩散盖50除了使用粘合剂以外,还可以通过螺钉紧固而固定至基体10。
(照明装置100的基本动作)
在具有以上构成的照明装置100中,当接入电源时,从连接至商用电源的电源单元4经由布线23向各LED22供给电力。由此,各LED22被驱动而发光。如图8所示,由各LED22产生的出射光L1~L3经由反射部件30的各开口320主要从入光部42的元件对置部420入射至导光板40的板内。入射光在导光板40的板内反复正反射,被导光至内侧导光部41和外侧导光部43的双方。从导光板40的下方漏出的返回光由反射部件30反射而再次入射至导光板40。
被导光至导光板40的内侧导光部41的LED22的出射光L1~L3从导光板40的上表面入射至扩散盖50。随后,出射光由光散射处理后的主体部51扩散,出射至外部而成为照明光。在照明器具1中,扩散盖50的外表面整体成为发光面而进行面发光。
(照明装置100所起到的效果)
在照明装置100中,反射部件30的第一嵌合部(嵌合孔310)与导光板40的第一被嵌合部(凸部410)嵌合,反射部件30的第二嵌合部(内侧突起311、外侧突起312、柱状突起313)与安装基板20中的第二被嵌合部(内侧孔210、外侧孔211、细孔212)依次嵌合。由此,导光板40和安装基板20定位成使得至少俯视时的入光部42的中心O2与元件列Q的中心O1(发光部的中心)相重合。
具体而言,在照明器具1中,形成以下示出的(i)~(iv)的嵌合构造。
(i)如图9的区域A所示,形成反射部件30的架桥部321与导光板40的槽部421嵌合的嵌合构造。
(ii)如图10和图11的区域B所示,形成导光板40的凸部410与反射部件30的嵌合孔310嵌合的嵌合构造。
(iii)如图11的区域C所示,形成反射部件30的各内侧突起311与安装基板20的内侧孔210嵌合的嵌合构造。
(iv)如图11的区域D所示,形成反射部件30的各外侧突起312与安装基板20的外侧孔211嵌合并且柱状突起313与细孔212嵌合的嵌合构造。
在此,通过嵌合构造(ii)和(iii),导光板40和安装基板20定位成使得入光部42的中心O2与元件列Q的中心O1重合。由此,在元件列Q的周向以外的方向(作为一例,由图11的纸面左侧的两端箭头表示的安装基板20的径向)上的导光板40与安装基板20之间的位置偏移经由反射部件30被限制。此时,在嵌合构造(ii)中,如图10所示,在凸部410嵌合至嵌合孔310时,嵌合孔310的周缘与前端变细状的凸部410的周缘相接,反射部件30朝向凸部410的中心轴P定位,因而适当地防止了导光板40相对于反射部件30的位置偏移。
再者,通过嵌合构造(i),沿着元件列Q的周向的反射部件30与导光板40之间的位置偏移被限制。另外,通过嵌合构造(iv),沿着元件列Q的周向的安装基板20与反射部件30之间的位置偏移被限制。所以,通过嵌合构造(i)和(iv)两者,沿着元件列Q的周向的导光板40与安装基板20之间的位置偏移经由反射部件30被限制。
通过具有这样的(i)~(iv)的各嵌合构造,在照明装置100中,防止了导光板40与安装基板20之间的位置偏移,能够高精度地定位入光部42和LED22。所以,能够防止以下情况:如图15B中示出的光L8那样,不经由元件对置部420而直接入射至导光板40的强度高的LED的出射光穿透相对于垂直(Y)方向的倾斜角度较大的倾斜部422A、422B,成为高亮度的光而出射至外部。
结果,在具有导光板的照明装置中,能够提供以下照明装置:通过抑制由半导体发光元件与导光板之间的位置偏移引起的亮度斑的发生,能够期待均一的面发光。
另外,安装基板20、反射部件30、导光板40的定位通过形成(i)~(iv)的各嵌合构造而能够比较容易地进行。所以,能够防止制造过程中的成品率下降而实现本实用新型。
以下,对于本实用新型的其它实施方式,以与实施方式一的差异为中心进行说明。
<实施方式二>
在图12中示出根据实施方式二的导光板40A的构成。在导光板40A中,作为第一被嵌合部,在导光板40A的下表面41B以包围入光部42的中心O2的方式形成多个柱状凸部410A。在未图示的反射部件上,形成与各柱状凸部410A嵌合的多个第一嵌合部(凹部)。
在使用这样的构成的导光板40A的情况下,由于防止了向元件列Q的周向及周向以外的方向的导光板40A与安装基板20之间的位置偏移,因而也能够期待与实施方式一同样的效果。在将导光板40A注塑成型的情况下,通过调整金属模具的形状,能够比较容易地形成柱状凸部410A。
此外,柱状凸部410A不限于设在内侧导光部41的示例,还能够设在外侧导光部43。在此情况下,反射部件的第一嵌合部(凹部)的位置也与能够嵌合于柱状凸部410A的位置相应地调整。
本实用新型并不限于以下构成:如实施方式一那样,将第一嵌合部(嵌合孔310)设为与元件列Q的中心O1对齐,将第二嵌合部(内侧突起311、外侧突起312、柱状突起313)设于包围元件列Q的中心O1的位置。第一嵌合部和第二嵌合部在反射部件30的俯视图中配置在元件列Q的中心O1(发光部的中心)和包围元件列Q的中心O1的多个位置中的一个以上部位即可。由此,也能够采样实施方式二那样的构成。
<实施方式三>
在图13中示出实施方式三的安装基板20A的构成。安装基板20A不具有内侧孔210,而是以包围元件列Q的中心O1(发光部的中心)的方式形成多个能够插通反射部件30的各内侧突起311的插通孔210A。
使用这样的构成的安装基板20A,也能够期待与实施方式一同样的效果。由于省略了内侧孔210,因而还能够使安装基板20A的刚性提高。
<其它事项>
在本实用新型中提及的“上表面”是指与扩散盖50相对的面,“上方”是指沿着从基体10朝向扩散盖50的Y方向的方向。
在上述各实施方式中,通过将入光部42插入至凹入部32,还能够一定程度上防止导光板40与反射部件30的相对位置偏移。
在本实用新型中提及的“环状的元件列”不仅仅是指圆环状,也可以是例如八边形以上的多边环状的元件列。即使为这样的多边环状的元件列,通过适用本实用新型,只要至少防止相对于元件列的周向以外的方向的芯片偏移,就能够抑制起因于这种芯片偏移而产生的亮度斑的发生。
在实施方式一的嵌合构造(iii)中,嵌合至内侧孔210的内侧突起311的数量不受限定,也可为三个以外。另外,在嵌合构造(iv)中,外侧突起312和与其嵌合的外侧孔211的数量也不受限定,也可为三个以外。
在实施方式一中,如果使用内侧突起311、外侧突起312、内侧孔210、外侧孔211,那么也能够一定程度上防止向沿着导光板40的平面(XZ)方向的任一方向的反射部件30与导光板40的位置偏移。所以,也能够省略柱状突起313和细孔212。
另外,在实施方式一中,也能够省略架桥部321、槽部421、外侧突起312、柱状突起313、外侧孔211、细孔212。在此情况下,沿着各LED22的元件列Q的周向,导光板40和安装基板20产生位置偏移。然而,在此情况下,俯视观察导光板40时的入光部42和元件列Q能够始终维持重合。所以,起因于向元件列Q的周向以外的方向的导光板40与安装基板20的位置偏移而发生的高亮度光(图15B的光L8)难以产生。也就是说,在照明装置100中,为了获得稳定的发光特性,希望以适当的配置关系层叠安装基板20、反射部件30和导光板40。所以,设置架桥部321、槽部421、外侧突起312、柱状突起313、外侧孔211、细孔212中的任一个均可。
在上述实施方式一中,在安装基板20上设置内侧孔210、外侧孔211、细孔212,在反射部件30上设置内侧突起311、外侧突起312、柱状突起313。在本实用新型中,也可以与之相反,在安装基板20上形成内侧突起、外侧突起、柱状突起,在反射部件30上设置能够与内侧突起嵌合的内侧孔、能够与外侧突起嵌合的外侧孔、能够与柱状突起嵌合的细孔。
在上述实施方式一中,将反射部件30构成为一体型。然而,在本实用新型中,也可使邻接的开口320彼此相互连通。在此情况下,反射部件30能够由内侧反射部31和外侧反射部33这两个部件构成。
在上述各实施方式中,作为设于安装基板20上方的板状部件,举例示出了反射部件30。然而,在本实用新型中,并不将板状部件的构成限定为反射部件。即,也能够将板状部件构成为不具有反射性的间隔件。
此外,在将反射部件30作为板状部件使用的情况等下,还可以对与安装基板20相对的导光板40的面配设高反射垫片并施以高反射涂装。如果采用这样的构成,则能够在与安装基板20相对的导光板40的面上使光高效地反射至扩散盖50,能够期待与使用反射部件30的情况同样的效果。
导光板40中的凹状反射部411不是必需的,也可将其省略。
虽然在实施方式一中使凸部410为圆锥台状,但是不限于此。例如,还能够使凸部410为多边锥台状,使嵌合孔310为具有多边形内壁的形状。在此情况下,如果使凸部410嵌合至嵌合孔310,那么也能够相应地限制沿着元件列Q的周向的导光板40与安装基板20的位置偏移。作为多边锥台状的凸部410,也可为三角锥台状、四边锥台状、五边锥台状、六边锥台状等中的任一种。再者,凸部410不限于形成为锥台状的情况,还能够为圆柱状或多边柱状。
反射部件30的第一嵌合部能够接纳导光板40的凸部410而嵌合即可。所以,也可代替设置嵌合孔310,将不贯通反射部件30的凹部(凹陷部)形成为第一嵌合部。
反射部件30不是必需的,也能够将其省略。在此情况下,代替反射部件30,使用具有与反射部件30同样的形状且不具有反射特性的板状部件。
本实用新型的照明装置不限于埋设型的下照灯。也可为例如设置在建筑构件的表面的天花板灯。此外,能够广泛地用于所有照明用途。
在本实用新型中,勾挂部件3不是必需的。照明器具1也可使用螺钉紧固或铆钉、粘合等固定至建筑构件。
虽然在照明装置100中,使电源单元4和照明器具1为分开的构成,但是本实用新型并不限于该构造。即,本实用新型的照明装置也可为照明器具1内置电源单元4而成的构成。
本实用新型的半导体发光元件也可以是例如LD(激光二极管)、EL元件(电致发光元件)。在此,虽然在实施方式一中,在基板21的上表面21A上安装多个LED22,由该元件列构成环状的发光部,但是在使用EL元件的情况下,也能够由仅一个EL元件构成环状的发光部。
另外,在本实用新型的照明装置中,导光板的外侧导光部和扩散盖不是必需的。所以,也能够省略导光板的外侧导光部和扩散盖。

Claims (8)

1.一种照明装置,具备:
安装基板,具有将半导体发光元件安装于基板的上表面而成的环状发光部;
导光板,与所述安装基板的上表面对置地配置,具有沿着所述环状发光部的部分向所述安装基板侧突出而成的环状的入光部;以及
板状部件,确保从所述半导体发光元件朝向所述导光板的出射光路,并且配置在所述安装基板与所述导光板之间,
该照明装置的特征在于,
所述板状部件具有:第一嵌合部,配置在与所述导光板对置的面上;以及第二嵌合部,配置在与所述安装基板对置的面上,
在所述板状部件的俯视时,所述第一嵌合部和所述第二嵌合部配置在所述环状发光部的中心和包围所述中心的多个位置中的一个以上部位,
所述导光板具有与所述第一嵌合部嵌合的第一被嵌合部,
所述安装基板具有与所述第二嵌合部嵌合的第二被嵌合部,
所述第一被嵌合部嵌合至所述第一嵌合部,所述第二被嵌合部嵌合至所述第二嵌合部,由此,所述导光板和所述安装基板被定位成使得俯视时的所述入光部的中心与所述环状发光部的中心重合。
2.根据权利要求1所述的照明装置,其特征在于,
所述第一嵌合部和所述第一被嵌合部中的一方具有凸部,另一方具有接纳所述凸部的接纳部。
3.根据权利要求2所述的照明装置,其特征在于,
所述凸部是将所述接纳部侧作为上表面的锥台状。
4.根据权利要求1所述的照明装置,其特征在于,
所述板状部件在与所述导光板对置的面上具有供所述入光部插入的凹入部,在所述凹入部的内部存在用于确保所述出射光路的贯通孔。
5.根据权利要求4所述的照明装置,其特征在于:
所述凹入部在其内部具有朝向所述导光板的所述入光部突出的突出部,
所述入光部具有与所述突出部嵌合的槽部。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的照明装置,其特征在于,
所述第二嵌合部具有突起,所述第二被嵌合部具有供所述突起插通的贯通孔。
7.根据权利要求6所述的照明装置,其特征在于:
具有基体,所述安装基板被载置于该基体,并且该基体具有贯通孔,
在所述突起的内部形成有雌螺纹,
雄螺钉经由所述基体的贯通孔紧固至所述雌螺纹,由此,所述板状部件被固定至所述基体,并且所述安装基板配置在所述板状部件与所述基体之间。
8.根据权利要求1~5中任一项所述的照明装置,其特征在于,
具有用于向所述半导体发光元件供给电力的电源单元。
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