CN203782089U - 一种易于模切的工业电子胶带结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种易于模切的工业电子胶带结构,包括PET聚酯薄膜基材层;所述基材层的上表面设有亚克力胶层,其下表面设有硅胶层,所述硅胶层的另一面设有离型层;所述离型层的背面设有硬质塑胶膜,所述离型层与所述硬质塑胶膜之间设有辅助胶层;其中,所述PET聚酯薄膜基材层厚度为8-16μm,所述亚克力胶层的厚度为5-12μm,所述硅胶层厚度为5-12μm,所述离型层厚度为6-20μm,所述硬质塑胶膜的厚度小于离型层的厚度,且辅助胶层的厚度为2-8μm。本实用新型的优点在于:粘度适中、易于模切、边缘光滑、无毛边。
Description
技术领域
本实用新型涉及胶带领域,具体涉及一种易于模切的工业电子胶带结构。
背景技术
由于工业电子产品种类繁多,不同组件之间如果采用螺丝、螺栓等固定,具有体积大、结构复杂,操作不便,生产效率低等缺点,因此逐渐采用双面胶来粘结不同的组件,这样做占用空间小,使用方便,极大地提高了电子产品生产效率。但是,由于不同组件所需的胶带面积大小形状各不相同,因此需要将胶带切割成不同规格的,方便后续使用。然而,由于胶带具有粘性,延展性好,一方面切割时往往会有毛边,切割的边缘不光滑,粘贴到产品上时不美观;另一方面切割时刀具磨损很快,一个新刀具使用不到8000次就要更新,成本太高。
因此,我们希望提供一种粘度适中,易于模切加工、无毛边的双面胶。
实用新型内容
为解决上述技术问题,我们提出了一种易于模切的工业电子胶带结构,该胶带具有粘度适中、易于模切、无毛边的特点。
为达到上述目的,本实用新型的技术方案如下:
一种易于模切的工业电子胶带结构,包括PET聚酯薄膜基材层;所述基材层的上表面设有亚克力胶层,其下表面设有硅胶层,所述硅胶层的另一面设有离型层;所述离型层的背面设有硬质塑胶膜,所述离型层与所述硬质塑胶膜之间设有辅助胶层;其中,所述PET聚酯薄膜基材层厚度为8-16μm,所述亚克力胶层的厚度为5-12μm,所述硅胶层厚度为5-12μm,所述离型层厚度为6-20μm,所述硬质塑胶膜的厚度小于离型层的厚度,且辅助胶层的厚度为2-8μm。
优选的,所述PET聚酯薄膜基材层可以用PE或PVC代替。
优选的,所述离型层为CCK纸、格拉辛或氟素离型膜。
优选的,所述硬质塑胶膜的材质为PET或PVC。
该技术方案中使用的材料均为现有技术中的常见材料。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
选用PET/PE/PVC作为聚酯薄膜基材层,是因为PVC和PET延伸率小、强度高,PE抗湿性好,这些优点满足模切胶带的需求。涂敷于基材层两面的胶层分别为亚克力胶和硅胶,低粘,不残胶,使该胶带适用于将不同材质的组件粘贴在一起。格拉辛和CCK纸特点是:离型力稳定、挺度平整度极佳、不易变形卷曲、耐温、绿色环保。在离型层的背面粘贴硬质塑胶膜的目的是利用其强度好、易于模切加工的特点,使胶带易于模切,切边光滑、无毛边,增加模切刀具的使用寿命。
总体来说,本实用新型粘度适中,强度高,易于加工模切,模切后的胶带边缘光滑无毛边。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例1所公开的一种易于模切的工业电子胶带结构的示意图。
图中数字所表示的相应部件名称:
1.基材层 2.亚克力胶层 3.硅胶层 4.离型层 5.硬质塑胶膜 6.辅助胶层
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型的一个实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
下面结合实施例和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
实施例1.
如图1所示,一种易于模切的工业电子胶带结构,包括聚酯薄膜基材层1,基材层1的上表面设有亚克力胶层2,其下表面设有硅胶层3,硅胶层3的另一面设有离型层4;离型层4的背面还设有硬质塑胶膜5,离型层4与硬质塑胶膜5之间设有辅助胶层6。
上述的聚酯薄膜基材层为PET,厚度为10μm,其厚度还可以是8-16μm之间的其它值,如12μm、15μm、16μm等。聚酯薄膜基材层还可以用PE或PVC代替。优点:硬度高,延展率低,切割后边缘光滑,无毛边。
亚克力胶层2的厚度为8μm,其数值还可以是5-12μm之间的其它值,如10μm、12μm等。硅胶层3厚度为8μm,其数值还可以是5-12μm之间的其它值,如10μm、12μm等。不同类型的用于数码产品硅橡胶面与塑料铭板或金属面板与部件的粘贴,能保持持久粘贴力,特别是它与橡胶面的优异粘结性能。
离型层4为CCK纸,厚度为10μm,其数值还可以是6-20μm之间的其它值。并且离型层还可以选择格拉辛或氟素离型膜。CCK纸的优点:离型力稳定、挺度平整度极佳、不易变形卷曲、耐温、绿色环保。
硬质塑胶膜5为PVC(或PET),其厚度小于离型层的厚度为8μm。辅助胶层6的厚度为5μm,其值还可以是2-8μm之间的其它值。增加硬质塑胶膜的目的是因为其具有硬度好,便于切割,且切割后无毛边的优点。
为了兼顾胶带的粘度和模切的难易程度,因此,上述的胶带各结构层的厚度不宜太厚,基本上设置在10μm左右;胶层的厚度与基材的厚度相适应。
该技术方案中使用的材料均为现有技术中的常见材料,胶层均通过常规的涂布工艺覆盖在基材表面,整体制造工艺为常规方法,并无特别之处,因此,不做详细介绍。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
选用PET/PE/PVC作为聚酯薄膜基材层,是因为PVC和PET延伸率小、强度高,PE抗湿性好,这些优点满足模切胶带的需求。涂敷于基材层两面的胶层分别为亚克力胶和硅胶,低粘,不残胶,使该胶带适用于将不同材质的组件粘贴在一起。格拉辛和CCK纸特点是:离型力稳定、挺度平整度极佳、不易变形卷曲、耐温、绿色环保。在离型层的背面粘贴硬质塑胶膜的目的是利用其强度好、易于模切加工的特点,使胶带易于模切,切边光滑、无毛边,增加模切刀具的使用寿命。
以上所述的仅是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型创造构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。
Claims (4)
1.一种易于模切的工业电子胶带结构,其特征在于,包括PET聚酯薄膜基材层;所述基材层的上表面设有亚克力胶层,其下表面设有硅胶层,所述硅胶层的另一面设有离型层;所述离型层的背面设有硬质塑胶膜,所述离型层与所述硬质塑胶膜之间设有辅助胶层;其中,所述PET聚酯薄膜基材层厚度为8-16μm,所述亚克力胶层的厚度为5-12μm,所述硅胶层厚度为5-12μm,所述离型层厚度为6-20μm,所述硬质塑胶膜的厚度小于离型层的厚度,且辅助胶层的厚度为2-8μm。
2.根据权利要求1所述的一种易于模切的工业电子胶带结构,其特征在于,所述PET聚酯薄膜基材层可以用PE或PVC代替。
3.根据权利要求1或2所述的一种易于模切的工业电子胶带结构,其特征在于,所述离型层为CCK纸、格拉辛或氟素离型膜。
4.根据权利要求3所述的一种易于模切的工业电子胶带结构,其特征在于,所述硬质塑胶膜的材质为PET或PVC。
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CN105489111A (zh) * | 2014-09-16 | 2016-04-13 | 深圳市百年防伪科技有限公司 | 一种防拍照封印标签、制备方法及其应用 |
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