CN203673222U - 一种显影盒 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种显影盒，用于打印机上，包括：盒体，所述盒体的一个面上设置有芯片，所述芯片上设置有端子，所述打印机上设置有与所述芯片进行数据通信的触点，所述盒体与所述打印机上触点所对应的面与所述芯片所在的面为相邻的两个面，所述显影盒还包括导电片，所述导电片的一端与所述打印机上的触点接触，所述导电片的另一端与所述芯片上的端子接触。解决现有显影盒因芯片上的电子元器件受挤压变形或错位，而影响显影盒与激光打印机通信的技术问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种显影盒。
背景技术
目前，公知的显影盒一般至少包括：盒体，送粉辊，出粉刀，显影辊和芯片。送粉辊，出粉刀，显影辊和芯片均安装在盒体上。显影盒通过芯片与激光打印机进行通信。芯片上设置有与打印机中的触点接触的端子。
通常，盒体包括上、下、左、右、前和后六个面，根据激光打印机的不同，芯片会择一设置在所述六个面上。所述上面为显影盒正常放置时，处于与显影盒重力方向相反方向上的显影盒表面。
图1为现有技术采用的一种显影盒结构。参见图1，显影盒100可拆卸地安装于激光打印机1中，显影盒的芯片180安装在显影盒的后面101上。当显影盒安装到激光打印机中后，芯片上的端子与激光打印机上的触点13接触。
我们知道芯片一般分两个面，正面设置的端子与激光打印机上的触点接触，反面为芯片存储器及与芯片储存器相连接的电容、电阻或其它电子元器件。当芯片正面上的端子与激光打印机上的触点接触时，激光打印机上的触点对芯片产生一定的挤压，使得芯片反面焊接的那些电子元器件受挤压变形或错位，从而使芯片不能正常工作甚至是损坏，影响显影盒通过芯片与激光打印机进行通信。
实用新型内容
本实用新型提供一种显影盒，以解决现有显影盒因芯片上的电子元器件受挤压变形或错位，而影响显影盒与激光打印机通信的技术问题。
为了解决以上技术问题，本实用新型提供的技术方案是：
一种显影盒，用于打印机上，包括：盒体，所述盒体的一个面上设置有芯片，所述芯片上设置有端子，所述打印机上设置有与所述芯片进行数据通信的触点，所述盒体与所述打印机上触点所对应的面与所述芯片所在的面为相邻的两个面，所述显影盒还包括导电片，所述导电片的一端与所述打印机上的触点接触，所述导电片的另一端与所述芯片上的端子接触。
所述盒体包括上、下、左、右、前和后六个面，所述上面为显影盒正常放置时处于与显影盒重力方向相反方向上的显影盒表面，所述盒体与所述打印机上触点所对应的面为后面，所述芯片所在的面为上面。
所述芯片包括基板、设置在所述基板正面的端子和设置在所述基板反面的电子元器件。
所述导电片包括机接触部、过渡区和弹性接触部。
所述过渡区所在的平面与机接触部所在的平面垂直，所述弹性接触部是所述过渡部的前端部分，所述弹性接触部为向内微弯曲的弹性面。
所述导电片的机接触部与所述打印机上的触点接触，所述导电片的弹性接触部与所述芯片上的端子弹性接触。
还包括芯片固定架，所述芯片固定架上设置有芯片卡槽，突起和预留空间，所述基板上设置有与所述突起匹配的开口槽，所述芯片位于所述芯片卡槽内且所述电子元器件位于所述预留空间内。
还包括固定所述导电片的导电片固定架，所述导电片固定架上设置有导电片卡槽和粘性定位柱，所述机接触部上设置有与所述导电片卡槽卡接的小齿，所述粘性定位柱与所述导电片上的过渡区粘合连接。
所述小齿的形状为直角三角形。
所述导电片有多个。
在采用了上述技术方案后，由于盒体与打印机上触点所对应的面与芯片所在的面为相邻的两个面，显影盒还包括导电片，导电片包括机接触部、过渡区和弹性接触部，过渡区所在的平面与机接触部所在的平面垂直，弹性接触部是过渡部的前端部分，弹性接触部为向内微弯曲的弹性面，机接触部与打印机上的触点接触，弹性接触部与芯片上的端子弹性接触。通过导电片的设置使芯片不直接与打印机上触点抵接，而是将与芯片上的端子接触改进为导电片的弹性面接触，大大降低芯片与打印机通信时打印机对芯片的压力，解决了现有显影盒因芯片上的电子元器件受挤压变形或错位，而影响显影盒与激光打印机通信的技术问题。
附图说明
图1为现有技术中采用芯片设置在显影盒后面上的显影盒与激光打印机安装示意图；
图2为本实用新型实施例中显影盒的透视图；
图3为本实用新型实施例中显影盒安装芯片部分的局部放大示意图；
图4为图3中显影盒安装芯片部分的局部放大分解示意图；
图5A-B为本实用新型实施例中芯片的结构示意图；
图6为本实用新型实施例中导电片立体示意图。
具体实施方式
如图2所示，显影盒100包括盒体20，在盒体20的上面103设置有芯片组件110，在盒体20的后面101对应芯片组件110的地方设置有导电片组件120。
参见图3-4，芯片组件110包括芯片130和芯片固定架111，在芯片固定架111上设置有芯片卡槽112，突起113，预留空间114。导电片组件120包括导电片140和导电片固定架121，在导电片固定架121上设置有导电片卡槽122，粘性定位柱123。
如图5A和5B所示，芯片130包括基板134，和设置在基板134正面135(图5A所示)的端子131，及反面136(图5B所示)的电子元器件132，基板134上还包括一个开口槽133。
如图6所示，导电片140包括机接触部141（与激光打印机1上的触点13接触），在机接触部141上设置有形状为直角三角形的小齿142，导电片140还包括过渡区144，弹性接触部143（与芯片130的端子131弹性接触），其中过渡区144所在的平面与机接触部141所在的平面垂直，而弹性接触部143是过渡部144的前端部分，弹性接触部143是个向内微弯曲的弹性面。
下面是对芯片组件110和导电片组件120的组装过程具体描述。
结合图3、4、5A-B、6，当芯片130装入芯片卡槽112中，芯片固定架111上的突起113与芯片130上的开口槽133结合，此时芯片130的正面135朝下，也就是设置有端子131的这一面朝下，芯片130的反面136朝上，也就是设置有电子元器件132的这一面朝上，并且这些突出的电子元器件132正好处在所述的芯片卡槽112上方的预留空间114内。当导电片140装入导电片卡槽122中，机接触部141连带机接触部141上的小齿142进入到导电片卡槽122中，此时导电片固定架121上的粘性定位柱123正好与导电片140上的过渡区144接触粘合。当芯片组件110与导电片组件120组合在一起，也就是盒体20组装时，导电片140上的弹性接触部143与芯片130上的端子131对应弹性接触。
上述芯片固定架和导电片固定架可以是单独设置在显影盒的盒体上，也可以与显影盒的盒体一体注塑成型。
综上，通过本实用新型技术方案实现了显影盒通过芯片与激光打印机之间的通信功能，而且避免了芯片端子直接与激光打印机触点接触而使芯片反面焊接的那些电子元器件受挤压变形或错位，达到了背景技术中所要解决的关于芯片不能正常工作甚至是损坏问题。
Claims (10)
1.一种显影盒，用于打印机上，包括：盒体，所述盒体的一个面上设置有芯片，所述芯片上设置有端子，所述打印机上设置有与所述芯片进行数据通信的触点，其特征是，所述盒体与所述打印机上触点所对应的面与所述芯片所在的面为相邻的两个面，所述显影盒还包括导电片，所述导电片的一端与所述打印机上的触点接触，所述导电片的另一端与所述芯片上的端子接触。
2.如权利要求1所述的显影盒，其特征是，所述盒体包括上、下、左、右、前和后六个面，所述上面为显影盒正常放置时处于与显影盒重力方向相反方向上的显影盒表面，所述盒体与所述打印机上触点所对应的面为后面，所述芯片所在的面为上面。
3.如权利要求1所述的显影盒，其特征是，所述芯片包括基板、设置在所述基板正面的端子和设置在所述基板反面的电子元器件。
4.如权利要求1所述的显影盒，其特征是，所述导电片包括机接触部、过渡区和弹性接触部。
5.如权利要求4所述的显影盒，其特征是，所述过渡区所在的平面与机接触部所在的平面垂直，所述弹性接触部是所述过渡部的前端部分，所述弹性接触部为向内微弯曲的弹性面。
6.如权利要求4或5所述的显影盒，其特征是，所述导电片的机接触部与所述打印机上的触点接触，所述导电片的弹性接触部与所述芯片上的端子弹性接触。
7.如权利要求3所述的显影盒，其特征是，还包括芯片固定架，所述芯片固定架上设置有芯片卡槽，突起和预留空间，所述基板上设置有与所述突起匹配的开口槽，所述芯片位于所述芯片卡槽内且所述电子元器件位于所述预留空间内。
8.如权利要求4所述的显影盒，其特征是，还包括固定所述导电片的导电片固定架，所述导电片固定架上设置有导电片卡槽和粘性定位柱，所述机接触部上设置有与所述导电片卡槽卡接的小齿，所述粘性定位柱与所述导电片上的过渡区粘合连接。
9.如权利要求8所述的显影盒，其特征是，所述小齿的形状为直角三角形。
10.如权利要求9所述的显影盒，其特征是，所述导电片有多个。
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