CN107037703A - 一种显影盒的回收改制方法及改制后的显影盒 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种显影盒的回收改制方法，该显影盒包括盒体，在盒体的后端面上设置有芯片安装部，显影盒的改制方法为将该显影盒的盒体后端面上的芯片安装部改制到该显影盒的盒体后端面上的另一芯片安装位上。解决了现有显影盒因芯片及其位置不同而导致回收后的显影盒在不同型号打印机中互相干涉无法兼容使用的技术问题。
Description
技术领域
本发明属于显影技术领域，具体地说，涉及一种显影盒的回收改制方法及改制后的显影盒。
背景技术
目前，市场上流通一类的显影盒，该显影盒包括盒体，而盒体有上、下、左、右、前和后六个端面，所述上端面为显影盒正常放置时，处于与显影盒重力方向相反方向上的显影盒表面。显影盒盒体上安装有送粉辊，出粉刀，显影辊和芯片，其中显影辊位于盒体的前端设置，而芯片根据与激光打印机机盖上的触针配合设置在盒体的后端面上，就这样显影盒通过芯片与激光打印机进行通信。另外在盒体后端靠近两侧还设置有两个手柄以方便从激光打印机主体中安拆显影盒。
上述此类显影盒有两种型号，分别为：A型号显影盒(如图1所示)和B型号显影盒(如图2所示)，其中A型号显影盒与B型号显影盒的区别仅在于：位于盒体后端面上的芯片位置不同以及位于盒体后端靠近两侧中一侧(D方向)的第二手柄位置不同，如图3所示。该两种型号的显影盒虽然类似却因芯片及其位置不同而在不同型号打印机中互相干涉无法兼容使用，而第二手柄位置有时会干涉有时也可兼容使用，影响不是很大。往往市场可回收的A型号显影盒空壳很多，而我们需要的却是B型号显影盒的空壳，或者相反。为此，如果将不需要的显影盒空壳报废将会造成资源浪费还会污染环境，另外急需的显影盒空壳却很少，处于供不应求状态，也会影响正常生产运作。
发明内容
本发明提供一种显影盒的回收改制方法，通过改变显影盒的芯片及其位置得到改制后的显影盒，以解决现有显影盒因芯片及其位置不同而导致回收后的显影盒在不同型号打印机中互相干涉无法兼容使用的技术问题。
为了解决以上技术问题，本发明采取的技术方案是：一种显影盒的回收改制方法，所述显影盒包括盒体，在所述盒体的后端面上设置有芯片安装部，所述显影盒的改制方法为 将所述显影盒的盒体后端面上的芯片安装部改制到所述显影盒的盒体后端面上的另一芯片安装位上。
所述另一芯片安装位与另一种型号的显影盒的盒体后端面上的芯片安装部位置相对应。
在所述盒体后端靠近一侧还设置有第二手柄，所述显影盒的改制方法为将所述显影盒的盒体后端靠近一侧的第二手柄改制到所述显影盒的盒体后端靠近一侧的另一第二手柄安装位上。
所述另一第二手柄安装位与另一种型号的显影盒的盒体后端靠近一侧的第二手柄位置相对应。
将所述显影盒的盒体后端面上的芯片安装部改制到所述显影盒的盒体后端面上的另一芯片安装位包括以下步骤：
一、去除所述显影盒的盒体后端面上的芯片安装部；
二、将一新的芯片盒或所述步骤一中去除掉的芯片安装部安装到所述显影盒的盒体后端面上的另一芯片安装位。
将所述显影盒的盒体后端靠近一侧的第二手柄改制到所述显影盒的盒体后端靠近一侧的另一第二手柄安装位包括以下步骤：
A、去除所述显影盒的盒体后端靠近一侧的第二手柄；
B、将一新的第二手柄或所述步骤A中去除掉的第二手柄安装到所述显影盒的盒体后端靠近一侧的另一第二手柄安装位。
所述步骤一中去除所述显影盒的盒体后端面上的芯片安装部为通过刀片削掉或是通过机床加工铣掉所述显影盒的盒体后端面上的芯片安装部。
所述步骤二中将一新的芯片盒或所述步骤一中去除掉的芯片安装部安装到所述显影盒的盒体后端面上的另一芯片安装位的方式为通过粘接、螺纹、焊接或倒扣固定接合。
所述步骤A中去除所述显影盒的盒体后端靠近一侧的第二手柄为通过刀片削掉或是通过机床加工铣掉所述第二手柄。
所述步骤B中将一新的第二手柄或所述步骤A中去除掉的第二手柄安装到所述显影盒的盒体后端靠近一侧的另一第二手柄安装位的方式为通过粘接、螺纹、焊接或倒扣固定接 合。
在所述显影盒改制前还进行以下步骤：清理掉所述显影盒内部残余的碳粉。
在所述显影盒改制完成后还进行以下步骤：给改制后的显影盒灌碳粉。
一种改制后的显影盒，所述显影盒由上述任一所述显影盒的回收改制方法改制而成。在采用了上述技术方案后，由于通过改变显影盒的芯片及其位置得到改制后的显影盒，解决了现有显影盒因芯片及其位置不同而导致回收后的显影盒在不同型号打印机中互相干涉无法兼容使用的技术问题。
附图说明
图1为本发明实施例中A型号显影盒示意图；
图2为本发明实施例中B型号显影盒示意图；
图3为本发明实施例中A型号显影盒和B型号显影盒后视图的对比示意图；
图4为本发明实施例中回收改制后的显影盒空壳示意图；
图5为本发明实施例中回收改制后所得A型号显影盒所配置的芯片盒示意图；
图6为本发明实施例中回收改制后所得B型号显影盒所配置的芯片盒示意图；
图7为本发明实施例中回收改制后的显影盒所配置的第二手柄示意图；
图8为本发明实施例中回收改制A型号显影盒后所得的B型号显影盒示意图；
图9为本发明实施例中回收改制B型号显影盒后所得的A型号显影盒示意图；
图10为本发明实施例中回收改制A型号显影盒后所得的B型号显影盒空壳示意图；
图11为图10中回收改制A型号显影盒后所得的另一种B型号显影盒示意图。
具体实施方式
图1所示为市场上存在的一种A型号显影盒1，其包括盒体10，在盒体10的后端面101上设置有芯片安装部11，芯片安装部11与盒体10一体成型，另外，在盒体10后端靠近两侧还设置有与盒体10一体成型的一个第一手柄12和一个第二手柄13。
图2所示为市场上存在的一种B型号显影盒2，其包括盒体20，在盒体20的后端面201上设置有芯片安装部21，芯片安装部21与盒体20一体成型，另外，在盒体20后端靠近两侧还设置有与盒体20一体成型的一个第一手柄22和一个第二手柄23。
图3所示为A型号显影盒和B型号显影盒后视图的对比示意图，其中A型号显影盒1 上的芯片安装部11相对B型号显影盒2上的芯片安装部21稍向右方(D方向)偏移,同时A型号显影盒1上的第二手柄13相对B型号显影盒2上的第二手柄23也稍向右方(D方向)偏移。
结合图1-9，现将回收的A(B)型号显影盒1(2)改制成B(A)型号显影盒2(1)，方法步骤如下：
首先，清理回收来的A(B)型号显影盒1(2)，将其内部残余的碳粉清理干净；
其次，通过刀片削掉或是通过机床加工铣掉A(B)型号显影盒1(2)上的芯片安装部11(21)，以致在盒体10(20)后端面101(201)上露出一个芯片安装位30，如图4所示，再将位于盒体10(20)后端右侧(D方向)的第二手柄13(23)通过刀片削掉或是通过机床加工铣掉，以致在盒体10(20)后端右侧(D方向)露出一个第二手柄安装位40，如图4所示，于是得到一个改制后的可供A型号显影盒和B型号显影盒共用的显影盒盒体100，此处改制的第二手柄安装位可以预防第二手柄可能引起的干涉；
再次，将提前准备的通过注塑加工方式得来的芯片盒32(如图5所示)(31(如图6所示))安装到显影盒盒体100的芯片安装位30的合理位置上，并保证使其与现有的B(A)型号显影盒的芯片安装部21(11)位置一致，再将单独注塑成型的第二手柄33(如图7所示)或是从原显影盒上切下的第二手柄安装到显影盒盒体100的第二手柄安装位40的合理位置上，并保证其不再与激光打印 机的机盖干涉，此过程中芯片盒32(31)可以是通过粘接(双面胶、胶水)、螺纹或是焊接等其中的任一种连接方式固定到芯片安装位30上，第二手柄33也一样可以采用同芯片盒32(31)一样的方式固定到第二手柄安装位40上(此处也可以直接去掉第二手柄，不安装)，于是得到一个改制后的B(A)型号显影盒2’(1’)，如图8、9所示；
最后，给改制后所得的B(A)型号显影盒2’(1’)灌粉，完成包装即可。
上述“其次”步骤还可以是：通过刀片削掉或是通过机床加工铣掉A型号显影盒1上的芯片安装部11，以致在盒体10后端面101上露出一个芯片安装位30’,其中芯片安装位30’包括从盒体上端面延伸出来的凸缘301，如图10所示，该凸缘301可作为与芯片盒32的黏胶面或焊接面，其余步骤不变，进而得到改制后的B型号显影盒2”，如图11所示。同样的方法可得到由B型号显影盒改制成的A型号显影盒，此处不再赘余。
以上显影盒的改制方法并非一定按照“首先-其次-再次-最后”的步骤流程来进行加工组装，其可以根据人员配置、工作场所等合理安排改制的顺序，此外是先切或铣“芯片安装位30(30’)”还是先切或铣“第二手柄安装位40”不影响显影盒的改制结构，安装 的先后顺序也一样不影响显影盒的改制结构。
一种回收改制后的显影盒，包括改制后所得的A型号显影盒1’(如图9所示)和改制后所得的B型号显影盒2’(如图8所示)，该改制后的A、B型号显影盒包括盒体100，在盒体100的后端面上偏左(与D方向相反)设置有一个芯片安装位30和在盒体后端右侧(D方向)设置有一个第二手柄安装位40，而第二手柄安装位40上设置有一个第二手柄33，该第二手柄33可根据A、B型号显影盒的不同而具有不同的位置，其中改制后的A型号显影盒1’包括一个芯片盒31，改制后的B型号显影盒2’包括一个芯片盒32，且芯片盒31和芯片盒32可根据A、B型号显影盒的不同而具有不同的位置。
上述芯片盒31和芯片盒32可以是通过粘接(双面胶、胶水)、螺纹或是焊接等其中的任一种连接方式固定到芯片安装位30上，第二手柄33也一样可以采用同芯片盒一样的方式固定到第二手柄安装位40上(此处也可以直接去掉第二手柄，不安装)，另外，芯片盒31和芯片盒32还可以以倒扣的方式固定到芯片安装位30上，例如在芯片盒31和芯片盒32上分别设置两个卡扣，而在盒体100的芯片安装位30上对应设置两个卡扣槽，以方便芯片盒的安装和拆卸，第二手柄33也一样可以采用倒扣的方式固定到第二手柄安装位40上。
上述一种回收改制后的显影盒也包括改制后所得的另一种B型号显影盒2”(如图11所示)及根据其同样方法得到的另一种A型号显影盒(图上未示出)。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明实施例技术方案的范围。
Claims (13)
1.一种显影盒的回收改制方法，所述显影盒包括盒体，在所述盒体的后端面上设置有芯片安装部，其特征是，所述显影盒的改制方法为将所述显影盒的盒体后端面上的芯片安装部改制到所述显影盒的盒体后端面上的另一芯片安装位上。
2.如权利要求1所述显影盒的回收改制方法，其特征是，所述另一芯片安装位与另一种型号的显影盒的盒体后端面上的芯片安装部位置相对应。
3.如权利要求1或2所述显影盒的回收改制方法，其特征是，在所述盒体后端靠近一侧还设置有第二手柄，所述显影盒的改制方法为将所述显影盒的盒体后端靠近一侧的第二手柄改制到所述显影盒的盒体后端靠近一侧的另一第二手柄安装位上。
4.如权利要求3所述显影盒的回收改制方法，其特征是，所述另一第二手柄安装位与另一种型号的显影盒的盒体后端靠近一侧的第二手柄位置相对应。
5.如权利要求1或2所述显影盒的回收改制方法，其特征是，将所述显影盒的盒体后端面上的芯片安装部改制到所述显影盒的盒体后端面上的另一芯片安装位包括以下步骤：
一、去除所述显影盒的盒体后端面上的芯片安装部；
二、将一新的芯片盒或所述步骤一中去除掉的芯片安装部安装到所述显影盒的盒体后端面上的另一芯片安装位。
6.如权利要求3所述显影盒的回收改制方法，其特征是，将所述显影盒的盒体后端靠近一侧的第二手柄改制到所述显影盒的盒体后端靠近一侧的另一第二手柄安装位包括以下步骤：
A、去除所述显影盒的盒体后端靠近一侧的第二手柄；
B、将一新的第二手柄或所述步骤A中去除掉的第二手柄安装到所述显影盒的盒体后端靠近一侧的另一第二手柄安装位。
7.如权利要求5所述显影盒的回收改制方法，其特征是，所述步骤一中去除所述显影盒的盒体后端面上的芯片安装部为通过刀片削掉或是通过机床加工铣掉所述显影盒的盒体后端面上的芯片安装部。
8.如权利要求5所述显影盒的回收改制方法，其特征是，所述步骤二中将一新的芯片盒或所述步骤一中去除掉的芯片安装部安装到所述显影盒的盒体后端面上的另一芯片安装位的方式为通过粘接、螺纹、焊接或倒扣固定接合。
9.如权利要求6所述显影盒的回收改制方法，其特征是，所述步骤A中去除所述显影盒的盒体后端靠近一侧的第二手柄为通过刀片削掉或是通过机床加工铣掉所述第二手柄。
10.如权利要求6或9所述显影盒的回收改制方法，其特征是，所述步骤B中将一新的第二手柄或所述步骤A中去除掉的第二手柄安装到所述显影盒的盒体后端靠近一侧的另一第二手柄安装位的方式为通过粘接、螺纹、焊接或倒扣固定接合。
11.如权利要求1或2所述显影盒的回收改制方法，其特征是，在所述显影盒改制前还进行以下步骤：清理掉所述显影盒内部残余的碳粉。
12.如权利要求1或2所述显影盒的回收改制方法，其特征是，在所述显影盒改制完成后还进行以下步骤：给改制后的显影盒灌碳粉。
13.一种改制后的显影盒，其特征是，所述显影盒由如权利要求1-12任一所述显影盒的回收改制方法改制而成。
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