CN205193433U - 一种显影盒 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种显影盒，包括盒体和设置于盒体上与打印机中的触针接触的导电触点，所述盒体包括上、下、左、右、前和后六个端面，导电触点设置在与盒体后端面呈锐角的倾斜面上。机盖上的触针过来与倾斜设置的导电触点接触不会受到任何干涉且接触良好，保证了显影盒与激光打印机之间信息流通顺畅。解决了现有显影盒在机盖上的触针过来时首先会搭在芯片安装部分外沿上而无法与芯片端子良好接触的技术问题。

Description

一种显影盒

技术领域

本实用新型涉及一种显影盒。

背景技术

目前，公知的显影盒一般至少包括：盒体，送粉辊，出粉刀，显影辊和芯片。送粉辊，出粉刀，显影辊和芯片均安装在盒体上。显影盒通过芯片与激光打印机进行通信。芯片上设置有与打印机中的触针接触的端子。

通常，盒体包括上、下、左、右、前和后六个端面，根据激光打印机的不同，芯片会择一设置在所述六个端面上。所述上端面为显影盒正常放置时，处于与显影盒重力方向相反方向上的显影盒表面。

图1为现有技术采用的一种显影盒结构。参见图1，显影盒2可拆卸地沿着安装方向A安装于激光打印机1中，显影盒上的芯片180安装在显影盒的后端面21上。当显影盒安装到激光打印机中后，芯片180上的端子与激光打印机1上的触针11接触。

我们知道芯片一般分两个面，正面设置的端子与激光打印机上的触针接触，反面为芯片存储器及与芯片储存器相连接的电容、电阻或其它电子元器件。当芯片正面上的端子与激光打印机上的触针接触时，激光打印机上的触针对芯片产生一定的挤压，使得芯片反面焊接的那些电子元器件受挤压变形或错位，从而使芯片不能正常工作甚至是损坏，影响显影盒通过芯片与激光打印机进行通信；另外，当芯片和其上的端子位显影盒的后端面且直立紧贴显影盒的后表面时，位于激光打印机机盖上的触针随机盖的关闭动作行走一端圆弧路径与显影盒上的芯片端子接触，此时存在这样一个问题：当芯片安装部分稍向外突出或设计不合理存在误差时，机盖上的触针过来时首先会搭在芯片安装部分外沿上而无法与芯片端子接触，即便机盖上的触针过来不受芯片安装部分外沿的干涉，也很难保证机盖上的触针过来刚好与芯片上的端子垂直接触，其之间存在一定的间隙，也很容易受到外力的影响而滑脱。

实用新型内容

本实用新型提供一种显影盒，以解决现有显影盒在机盖上的触针过来时首先会搭在芯片安装部分外沿上而无法与芯片端子良好接触的技术问题。

为了解决以上技术问题，本实用新型采取的技术方案是：

一种显影盒，包括盒体和设置于盒体上与打印机中的触针接触的导电触点，所述盒体包括上、下、左、右、前和后六个端面，所述导电触点设置在与盒体后端面呈锐角的倾斜面上。

所述导电触点所在的倾斜面与从所述盒体后端面过来且与所述盒体上、下端面平行的机盖触针所呈的角度与所述锐角互余。

所述导电触点向盒体后上方暴露。

在所述盒体的上端面设置有芯片安装部，对应在与所述盒体后端面呈锐角的倾斜面上设置有导电片安装部，在所述芯片安装部中安装有芯片，所述导电片安装部中倾斜的安装有多个导电片，所述导电触点为设置在所述多个导电片上的机接触部。

所述芯片安装部包括芯片固定架，在所述芯片固定架上设置有芯片卡槽、突起和预留空间，所述导电片安装部包括导电片固定架，在所述导电片固定架上设置有导电片卡槽和粘性定位柱。

所述芯片包括基板，和设置在基板正面的端子，及反面的电子元器件，基板上还包括一个开口槽。

所述机接触部上设置有与激光打印机上的触针接触的凹槽，在所述机接触部两侧设置有形状为直角三角形的小齿，所述导电片还包括过渡区和弹性接触部，所述过渡区所在的平面与所述机接触部所在的平面是呈一定角度的倾斜，所述弹性接触部位于所述过渡区的前端部分，为向内微弯曲的弹性面。

在与所述盒体后端面呈锐角的倾斜面上设置有芯片安装部，所述芯片安装部中倾斜地安装有芯片，所述导电触点为位于芯片正面的端子。

所述芯片安装部包括芯片固定架，在所述芯片固定架上设置有芯片卡槽，突起和预留空间。

在采用了上述技术方案后，由于导电触点设置在与盒体后端面呈锐角的倾斜面上，机盖上的触针过来与倾斜设置的导电触点接触不会受到任何干涉且接触良好，保证了显影盒与激光打印机之间信息流通顺畅。解决了现有显影盒在机盖上的触针过来时首先会搭在芯片安装部分外沿上而无法与芯片端子良好接触的技术问题。

附图说明

图1为现有技术中采用芯片设置在显影盒后端面上的显影盒与激光打印机安装示意图；

图2为本实用新型实施例一中显影盒的透视图及安装芯片部分的局部放大示意图；

图3为图2中显影盒安装芯片部分的局部放大分解示意图；

图4A-B为本实用新型实施例一中芯片结构示意图；

图5为本实用新型实施例一中导电片立体结构示意图；

图6为本实用新型实施例一中显影盒安装芯片部分的截面示意图；

图7为图6中显影盒安装芯片部分的截面局部放大示意图及导电片与机盖上的触针接触示意图；

图8为本实用新型实施例二中显影盒的透视图及安装芯片部分的局部放大示意图；

图9为图8中显影盒安装芯片部分的局部放大分解示意图；

图10为本实用新型实施例二中显影盒安装芯片部分的截面示意图；

图11为图10中显影盒安装芯片部分的截面局部放大示意图及芯片端子与机盖上的触针接触示意图。

具体实施方式

实施例一

如图2所示，显影盒100包括盒体10，在盒体10的上端面103设置有芯片安装部110，对应在与盒体10的后端面101呈锐角a(如图6所示)的倾斜面上设置有导电片安装部120，其中芯片130安装在芯片安装部110中，多个导电片140分别安装在倾斜的导电片安装部120中。

如图3所示，芯片安装部110包括芯片固定架111，在芯片固定架111上设置有芯片卡槽112，突起113和预留空间114。导电片安装部120包括导电片固定架121，在导电片固定架121上设置有导电片卡槽122和粘性定位柱123。

如图4A和4B所示，芯片130包括基板134，和设置在基板134正面135(图4A所示)的端子131，及反面136(图4B所示)的电子元器件132，基板134上还包括一个开口槽133。

如图5所示，导电片140包括与激光打印机1上的触针11接触的导电触点即机接触部141，其中机接触部141上可以设置凹槽145，其与激光打印机1上的触针11接触，在机接触部141的两侧还设置有形状为直角三角形的小齿142，导电片140还包括过渡区144，弹性接触部143(与芯片130的端子131弹性接触)，其中过渡区144所在的平面与机接触部141所在的平面是呈一定角度的倾斜，且该角度大致为(90+a)度，而弹性接触部143是过渡区144的前端部分，弹性接触部143是个向内微弯曲的弹性面。

如图6所示，导电片安装部120与盒体10的后端面101呈锐角a，导电片140位于该呈锐角a的倾斜面上的机接触部141朝向盒体10的后上方暴露。

结合图3、4A-B、5、6、7，当在芯片固定架111上将芯片130装入芯片卡槽112中，芯片固定架111上的突起113与芯片130上的开口槽133结合，此时芯片130的正面135朝下，也就是设置有端子131的这一面朝下，芯片130的反面136朝上，即设置有电子元器件132的这一面朝上，并且这些突出的电子元器件132正好处在所述的芯片卡槽112上方的预留空间114内。当在与盒体10的后端面101呈锐角a的倾斜面上设置的导电片固定架121上将导电片140装入导电片卡槽122中时，导电片140上的机接触部141连带机接触部141上的小齿142一并进入到导电片卡槽122中，此时导电片固定架121上的粘性定位柱123正好与导电片140上的过渡区144接触粘合，而导电片140上的弹性接触部143刚好位于盒体10的上端面103上、且置于芯片130的正面135(即端子面)下方并与芯片端子131对应弹性接触。

当机盖上的触针11随机盖的关闭动作行走一端圆弧R路径、从盒体后端面过来且与盒体上、下端面平行接触于与盒体后端面倾斜呈锐角a设置的导电片140时，触针11的前端棱边刚好抵在机接触部141上的凹槽145中，此时机接触部141所在的倾斜面与机盖上的触针11所呈的角度与上述锐角a互余,如图7所示。

上述芯片固定架和导电片固定架可以是单独设置在显影盒的盒体上，也可以与显影盒的盒体一体注塑成型。另外，上述芯片固定架也可以设置在显影盒的盒体下端面，对应其它部件相应调整即可。

本实施例通过在与显影盒盒体后端面101呈锐角a的倾斜面上设置的导电片140将设置在盒体上端面103的芯片130和从盒体后端面101过来且平行于盒体上、下端面的机盖触针11连接导通，该结构避免了的触针11与芯片端子131的直接接触，有效保证了芯片130的反面136上突出的电子元器件132免受挤压而变形损坏，并且机盖上的触针11过来与倾斜设置的导电片140接触不会受到任何干涉且接触良好，保证了显影盒100与激光打印机1之间信息流通顺畅。

实施例二

本实施例与实施例一中所述的显影盒结构基本相同，下面针对与实施例一不同的结构进行描述，相同的结构不再赘述。

如图8所示，显影盒200包括盒体20，在与盒体20的后端面201呈锐角b(如图10所示)的倾斜面上设置有芯片安装部210，其中芯片130安装在倾斜的芯片安装部210中。

如图9所示，芯片安装部210包括芯片固定架211，在芯片固定架211上设置有芯片卡槽212，突起213和预留空间214。

芯片结构同实施例一中的芯片结构，如图4A-B所示，此处不再赘述。

如图10所示，芯片安装部210与盒体20的后端面201呈锐角b，芯片130位于该呈锐角b的倾斜面上朝向盒体20的后上方暴露,其中与激光打印机1上的触针11接触的导电触点即为芯片130本身的接触端子131。

结合图9、10、11、4A-B，当在与盒体20的后端面201呈锐角b的倾斜面上设置的芯片固定架211上将芯片130装入芯片卡槽212中时，芯片固定架211上的突起213与芯片130上的开口槽133结合，此时芯片130的正面135朝外，也就是设置有端子131的这一面朝外，芯片130的两端被卡在入芯片卡槽212中，而芯片130的反面136上突出的电子元器件132正好处在芯片卡槽212后方的预留空间214内。

当机盖上的触针11随机盖的关闭动作行走一端圆弧R路径、从盒体后端面过来且与盒体上、下端面平行接触于与盒体后端倾斜呈锐角b设置的芯片130时，触针11的前端棱边刚好抵在芯片端子131上，此时芯片端子131所在的倾斜面与机盖上的触针11所呈的角度与上述锐角b互余,如图11所示。

本实施例通过在与显影盒盒体后端面201呈锐角b的倾斜面上设置的芯片130与从盒体后端面201过来且平行于盒体上、下端面的机盖触针11接触，实现显影盒200与激光打印机1之间的信息连通，该结构虽然使得机盖上的触针11与倾斜面上的芯片端子131直接接触，但是由于芯片130的两端被卡在入芯片卡槽212中，而芯片130的反面136上突出的电子元器件132正好处在芯片卡槽212后方的预留空间214内，所以即便触针11与芯片端子131直接接触也不会导致芯片130的反面136上突出的电子元器件132受挤压而变形损坏，并且机盖上的触针11过来与倾斜设置的芯片端子131接触不会受到任何干涉且接触良好，保证了显影盒200与激光打印机1之间信息流通顺畅。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型实施例技术方案的范围。

Claims (9)

1.一种显影盒，包括盒体和设置于盒体上与打印机中的触针接触的导电触点，所述盒体包括上、下、左、右、前和后六个端面，其特征是，所述导电触点设置在与盒体后端面呈锐角的倾斜面上。

2.如权利要求1所述的显影盒，其特征是，所述导电触点所在的倾斜面与从所述盒体后端面过来且与所述盒体上、下端面平行的机盖触针所呈的角度与所述锐角互余。

3.如权利要求1或2所述的显影盒，其特征是，所述导电触点向盒体后上方暴露。

4.如权利要求3所述的显影盒，其特征是，在所述盒体的上端面设置有芯片安装部，对应在与所述盒体后端面呈锐角的倾斜面上设置有导电片安装部，所述芯片安装部中安装有芯片，所述导电片安装部中倾斜的安装有多个导电片，所述导电触点为设置在所述多个导电片上的机接触部。

5.如权利要求4所述的显影盒，其特征是，所述芯片安装部包括芯片固定架，在所述芯片固定架上设置有芯片卡槽、突起和预留空间，所述导电片安装部包括导电片固定架，在所述导电片固定架上设置有导电片卡槽和粘性定位柱。

6.如权利要求5所述的显影盒，其特征是，所述芯片包括基板，和设置在基板正面的端子，及反面的电子元器件，基板上还包括一个开口槽。

7.如权利要求4或5所述的显影盒，其特征是，所述机接触部上设置有与激光打印机上的触针接触的凹槽，在所述机接触部两侧设置有形状为直角三角形的小齿，所述导电片还包括过渡区和弹性接触部，所述过渡区所在的平面与所述机接触部所在的平面是呈一定角度的倾斜，所述弹性接触部位于所述过渡区的前端部分，为向内微弯曲的弹性面。

8.如权利要求3所述的显影盒，其特征是，在与所述盒体后端面呈锐角的倾斜面上设置有芯片安装部，所述芯片安装部中倾斜地安装有芯片，所述导电触点为位于所述芯片正面的端子。

9.如权利要求8所述的显影盒，其特征是，所述芯片安装部包括芯片固定架，在所述芯片固定架上设置有芯片卡槽，突起和预留空间。