CN207264249U - 工业控制计算机主板 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及工控机技术领域，尤其涉及一种工业控制计算机主板。其包括电路基板，电路基板正面的中部设有电池安装槽和用于安装控制芯片的SIO安装座，电路基板正面的右侧设有若干个用于与电路板连接的排座，电路基板正面的后侧设有至少一个内存插槽，电路基板正面的前侧设有多个前电子接口，电路基板背面的中部设有用于安装固态硬盘的安装位以及SATA接口，电路基板背面的下侧设有多个后电子接口。本实用新型在电路基板上设置SIO安装座以及内存插槽、硬盘安装位、排座；使得电路基板上的电路模块化，可以进行拼接，方便于更换和维护，且成本低。

Description

工业控制计算机主板

技术领域

本实用新型涉及工控机技术领域，尤其涉及一种工业控制计算机主板。

背景技术

随着电子技术的不断发展，电子元件也在不断更新换代，目前工业应用的工控机在使用一段年限后，由于主板上内部电子零件陈旧，运行速度跟不上时代的发展，需要更换；由于工业控制计算机主板一般采用焊接工艺，将相关的电子芯片焊接在主板上，一旦当某个电子芯片需要更换时，主板需要整体更换，导致巨大浪费。

发明内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足，提供一种工业控制计算机主板，该主板采用模块化结构，可以对模块化的电子芯片或电路进行更换，避免整体更换浪费，节省成本。

一种工业控制计算机主板，其包括电路基板，电路基板正面的中部设有电池安装槽和用于安装控制芯片的SIO安装座，电路基板正面的右侧设有若干个用于与电路板连接的排座，电路基板正面的后侧设有至少一个内存插槽，基板正面的前侧设有多个前电子接口，电路基板背面的中部设有用于安装固态硬盘的安装位以及SATA接口，电路基板背面的下侧设有多个后电子接口。

进一步地，所述前电子接口包括LAN接口、USB3.0接口、HDMI接口以及DC接口。

进一步地，所述后电子接口包括SIM卡座、AUDIO接口、GPIO接口和eDP接口。

进一步地，所述电路基板呈矩形设置，电路基板的四个角端分别设有固定孔，所述电路基板中部设有两个中间固定孔，且该两个中间固定孔到电路基板的前端面距离小于到电路基板的后端面距离；优选地，电路基板在靠近下端面的位置设有两个下固定孔。

优选地，电路基板设有板対板接口。

进一步地，所述电路基板的正面或/和背面的外侧设有防静电层，所述防静电层包括表层和内层，所述表层和内层之间还设置有外基层、中间层和内基层，所述内基层为聚噻吩分散液层或碳纳米管分散液层，所述表层、外基层、中间层、内基层以及内层的厚度相同，均为1~3μm。

本实用新型的有益效果：本实用新型在电路基板上设置SIO安装座以及内存插槽、硬盘安装位、排座；使得电路基板上的电路模块化，可以进行拼接，方便与更换和维护，且成本低。

附图说明

图1为本实施例的一种正面示意图。

图2为图1的一种侧视图。

图3为本实施例的一种背面示意图。

附图标记：

1——电池安装槽；2——内存插槽；3——SIO安装座；4——排座；5——排座；6——板対板接口；7——固定孔；8——LAN接口；9——电路基板；10——HDMI接口；11——USB3.0接口；12——DC接口；13——安装位；14——SIM卡座；15——AUDIO接口；16——GPIO接口；17——eDP接口。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型进行详细的描述。如图1至图3所示。

实施例1：一种工业控制计算机主板，其包括电路基板9，电路基板9正面的中部设有电池安装槽1和用于安装控制芯片的SIO安装座3，电路基板9正面的右侧设有若干个用于与电路板连接的排座4、5，电路基板9正面的后侧设有至少一个内存插槽2，基板正面的前侧设有多个前电子接口，电路基板9背面的中部设有用于安装固态硬盘的安装位13以及SATA接口，电路基板9背面的下侧设有多个后电子接口。

本技术方案中，工业控制计算机主板的电路基板9仅仅为电路基板9，其正面、方面分布有现有的基础电路；将现有工业控制计算机主板上的功能电路分离出来，采用与排座4、5插接的方式，实现与控制芯片信号连接，控制芯片也采用可拆卸方式固定于SIO安装座3，从而实现将主板模块化，主板实现功能组装形式，当某一功能模块的性能达不到要求，或已经有更加好的模块出现时，可以对其进行更换。同时为了方便布局电子接口，这里将电子接口分布在基板的前侧和后侧；电子接口用于与外界电子产品进行通讯或信号传递。工业控制计算机主板通过SIO安装座3固定控制芯片，如处理器；通过内存插槽2接入内存，通过电池安装槽1安装电池，以及通过排座4、5固定相关功能电路板，控制芯片与内存、相关功能电路进行通讯，通讯采用串行接口或并行接口。

进一步地，所述前电子接口包括LAN接口8、USB3.0接口11、HDMI接口10以及DC接口12。

通过LAN接口8可以与外界联网进行通讯，实现网络控制。USB3.0接口11可以与存储介质、如优盘，进行数据交换；HDMI接口10可以对外输出多媒体信号；DC接口12用于接收外部电源。

进一步地，所述后电子接口包括SIM卡座14、AUDIO接口15、GPIO接口16、eDP接口17。

设置SIM卡座14后，可以安装智能卡，如手机卡；借助于手机卡可以上网；AUDIO接口15，可以对外输出音频信号；GPIO接口16作为I/O接口可以与外界控制系统进行连接，对主板进行调试；eDP接口17可对外输出图像信号。

进一步地，所述电路基板9呈矩形设置，电路基板9的四个角端分别设有固定孔7，所述电路基板9中部设有两个中间固定孔，且该两个中间固定孔到电路基板9的前端面距离小于到电路基板9的后端面距离；优选地，电路基板9在靠近下端面的位置设有两个下固定孔。

4个固定孔，2个中间固定孔以及2个下固定孔可用于将工业控制计算机主板固定，其次由于2个中间固定孔和2个下固定孔的位置不对称，从而使得其具有一定的防呆作用，防止电路基板9在安装时被放置反向。

优选地，电路基板9设有板対板接口6。

通过设置板対板接口6，电路基板9可以与其他PCB板进行拼接。由于电子产品的不断发展，其功能也在不断的改进或增加，目前的电路基板9功能比较有限，在将来可能会出现新的功能，而电路基板9上不可能设有接口预留；因此可通过额外设置一个带有此功能的PCB板，通过板対板接口6与电路基板9信号连接，从而实现功能的扩展。

进一步地，所述电路基板9的正面或/和背面的外侧设有防静电层，所述防静电层包括表层和内层，所述表层和内层之间还设置有外基层、中间层和内基层，所述内基层为聚噻吩分散液层或碳纳米管分散液层，所述表层、外基层、中间层、内基层以及内层的厚度相同，均为1~3μm。

设置防静电层，可以有效防止主板受到外界干扰。表层、外基层、中间层、内基层以及内层可采用绝缘层、防静电材料；如聚酯膜等。

以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

Claims (6)

1.一种工业控制计算机主板，其特征在于：其包括电路基板，电路基板正面的中部设有电池安装槽和用于安装控制芯片的SIO安装座，电路基板正面的右侧设有若干个用于与电路板连接的排座，电路基板正面的后侧设有至少一个内存插槽，电路基板正面的前侧设有多个前电子接口，电路基板背面的中部设有用于安装固态硬盘的安装位以及SATA接口，电路基板背面的下侧设有多个后电子接口。

2.根据权利要求1所述的工业控制计算机主板，其特征在于：所述前电子接口包括LAN接口、USB3.0接口、HDMI接口以及DC接口。

3.根据权利要求1所述的工业控制计算机主板，其特征在于：所述后电子接口包括SIM卡座、AUDIO接口、GPIO接口和eDP接口。

4.根据权利要求1所述的工业控制计算机主板，其特征在于：所述电路基板呈矩形设置，电路基板的四个角端分别设有固定孔，所述电路基板中部设有两个中间固定孔，且该两个中间固定孔到电路基板的前端面距离小于到电路基板的后端面距离。

5.根据权利要求1所述的工业控制计算机主板，其特征在于：电路基板设有板対板接口。

6.根据权利要求1所述的工业控制计算机主板，其特征在于：所述电路基板的正面或/和背面的外侧设有防静电层，所述防静电层包括表层和内层，所述表层和内层之间还设置有外基层、中间层和内基层，所述内基层为聚噻吩分散液层或碳纳米管分散液层，所述表层、外基层、中间层、内基层以及内层的厚度相同，均为1~3μm。