CN203607402U - 一种高亮度集成led封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型的一种高亮度集成LED封装结构，其包括底板，底板由导电带分割为若干空白单元，每个空白单元上设有若干LED芯片，所述空白单元内设有高反射率的镜面铝镀层，在镜面铝镀层上设有若干个LED芯片；所述导电带的边缘设有条形的焊盘，用来连接LED芯片的正负极。本实用新型采用上述方案，其采用先并联后串联的原理，当每一个空白单元上都封装有两个或者是两个以上的LED芯片时，每一个LED芯片的正、负电极分别与其两侧的导电带电连接，如果任何一个空白段上的任一个LED芯片损坏后，其他的LED芯片能够照常使用。在空白单元内LED芯片上表面灌封LED荧光胶，在LED荧光胶水的上表面使用高导热LED成型胶水点成半圆柱体。该封装工艺可以解决LED光斑问题。

Description

一种高亮度集成LED封装结构

技术领域

本实用新型涉及一种条形矩阵LED集成封装结构。

背景技术

随着科技的发展，LED灯凭借发光效率高、低电耗、不需高压、寿命长、辐射低、安全性高等优点，被广泛应用在各种照明领域。

目前国内外白光LED集成封装普遍采用的方法是在完成芯片的封装后直接把荧光粉通过配上专业胶水喷涂或平涂在芯片上。但是由于芯片发光角度的限制，往往会产生光斑。

另外，现有的LED集成光源是由多颗芯片串联封装在一片金属底座上，由于芯片过于密集，热源过于集中，热阻大散热不良，发光效率较低。且每串联芯片中若有一颗失效，则整个串联电路失效。

为此，为了克服上述问题，提出新的改进方案是十分有意义的。

实用新型内容

因此，针对上述的问题，本实用新型提出一种高亮度集成LED封装结构，对现有结构进行改进，增强电路可靠性，且解决光斑问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是，一种高亮度集成LED封装结构，包括底板，底板由导电带分割为若干空白单元，每个空白单元上设有若干LED芯片，所述空白单元内设有高反射率的镜面铝镀层，在镜面铝镀层上设有若干个LED芯片；所述导电带的边缘设有条形的焊盘，用来连接LED芯片的正负极。

进一步的，所述空白单元内的LED芯片的上表面灌封有LED荧光胶，LED荧光胶为半圆柱体结构。具体的，LED荧光胶的上表面使用高导热LED成型胶水点成半圆柱体。

将LED芯片固在空白单元内的镜面铝镀层上，使用的固晶胶为银胶或绝缘胶。当使用1W以上的LED芯片时候，固晶胶优先选用银胶，当使用小于1W的LED芯片时候，固晶胶优先选用绝缘胶。

进一步的，所述空白单元包括底壁及侧壁，该侧壁与底壁的之间的夹角a满足：40°≤a≤50°。

进一步的，所述空白单元的侧壁与底壁之间的夹角是45°时，效果最佳，此时，从LED芯片侧面平行发射出来的光线遇到该侧壁后能够垂直射出，能充分利用LED芯片侧发光。

进一步的，所述空白单元的截面形状呈等腰梯形。

进一步的，所述空白单元的侧壁上镀有反光层。

进一步的，所述空白单元的数量是10-20个。

进一步的，各空白单元呈平行形状布置。

进一步的，所述LED芯片可以选用1W以上也可以是1W以下的芯片。

进一步的，所诉LED荧光胶水的上表面使用高导热LED成型胶水点成半圆柱体。

进一步的，所述的焊盘的镀层为沉金结构，从而防止其焊盘氧化。

本实用新型的一种高亮度集成LED封装结构，导电带通过导热树脂黏附在底板上，相邻的两个导电带之间间隔设置形成条形空白单元，在空白单元上电镀高反射率的镜面铝，在这些条形空白镜面铝表面根据需要固若干颗LED芯片。在导电带的边缘设有条形焊盘，用来连接LED芯片的正负极。该电路使用的是先并联后串联的原理，当每一个空白单元上都封装有两个或者是两个以上的LED芯片时，每一个LED芯片的正、负电极分别与其两侧的导电带电连接，如果任何一个空白段上的任一个LED芯片损坏后，其他的LED芯片能够照常使用。在空白单元内LED芯片上表面灌封LED荧光胶，在LED荧光胶水的上表面使用高导热LED成型胶水点成半圆柱体。该封装工艺可以解决LED光斑问题。

本技术方案与背景技术相比，它具有如下优点：

1、相邻的两个导电带之间间隔设置形成空白单元，所述这些LED芯片均匀分布在这些空白单元上，每一个空白单元上设有两条条形焊盘，生产厂家可根据需要在该基板上封装若干个LED芯片，从而满足LED灯光通量、功率的要求。只需要一种基板就能够生产多种不同规格的LED光源，生产相当方便；

2、当每一个空白单元上都封装有三个或者是三个以上的LED芯片时，每一个LED芯片的正、负电极分别与其两侧的导电焊盘相连接，如果任何一个空白单元上的任一个LED芯片损坏后，其他的LED芯片均能不受影响而照常使用；

3、空白单元的凹槽包括底壁及侧壁，该侧壁与该底板的表面之间的夹角a满足：40°≤a≤50°，该杯座内的LED芯片从侧面发射出来的光线遇到该侧壁后发生折射，提高光效。特别是该侧壁与该底板的表面之间的夹角是45度，从LED芯片侧面平行发射出来的光线遇到该侧壁后能够垂直射出，能充分利用LED芯片侧发光；

4、该空白单元的侧壁上镀有反光层，进一步提高芯片出光率；

5、该空白单元直接在底板上凹设成型，该底板在该空白单元的部分厚度薄，散热效果好；

6、空白单元的数量是若干个，每一个空白单元上设有若干个LED芯片，封装在该基板上的LED芯片可组成多种图案，具有很好的实用性。

附图说明

图1为本实用新型的高亮度集成LED封装结构的主视示意图；

图2为高亮度集成LED封装结构的杯座中封装LED芯片的剖视示意图；

图3为高亮度集成LED封装结构封装上LED芯片的主视示意图；

图4为高亮度集成LED封装结构封装上LED芯片的另一主视示意图。

具体实施方式

现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。

作为一个具体的实施例，参照图1和图2，本实用新型的一种高亮度集成LED封装结构10，包括一底板11及十一个导电带22。这些导电带22间隔设置在该底板11的表面上，相邻的两个导电带22之间间隔设置形成一空白单元44。该空白单元44呈凹槽状分布于底板上。该基板10上所述空白单元44的数量是20个。该底板10的表面上设有若干个用于封装LED光源的镜面铝反射层。该反射层呈现条形结构，这些条形结构均匀分布在所述这些空白单元内，每一个空白单元44上呈直条形状布置。

该空白单元44的开口呈等腰梯形形状。该空白单元44包括一底壁45及一侧壁441。该侧壁441与该底板11的表面之间夹角a满足：40°≤a≤50°，本实施例中是45度。优选地，可以在该侧壁441上镀上一层反光层，如镀银，从而增加该侧壁441的反光效果。

请参照图2和图3，在封装LED芯片46时，将LED芯片46放置在该空白单元中，用荧光胶填埋该LED芯片46；LED芯片46的正电极、负电极分别通过导线与相邻的两个导电带22电连接；并且在LED荧光胶水的上表面使用高导热LED成型胶水点成半圆柱体。将正电极、负电极、LED芯片46覆盖住。

请参照图4，可以根据需要，在空白单元44中上封装任意个LED芯片46，从而形成各种不同的图案。可以理解地，只要每一个凹槽空白单元44上有一个LED芯片46能够正常工作，则该高亮度集成LED封装结构10上的这些导电带22就能形成电回路。因此，每一个空白单元44上的LED芯片46的数量越多越好。

尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。

Claims (9)

1.一种高亮度集成LED封装结构，其特征在于：包括底板，底板由导电带分割为若干空白单元，每个空白单元上设有若干LED芯片，所述空白单元内设有高反射率的镜面铝镀层，在镜面铝镀层上设有若干个LED 芯片；所述导电带的边缘设有条形的焊盘，用来连接LED芯片的正负极。

2.根据权利要求1所述的高亮度集成LED封装结构，其特征在于：所述空白单元内的LED芯片的上表面灌封有LED荧光胶，LED荧光胶为半圆柱体结构。

3.根据权利要求1所述的高亮度集成LED封装结构，其特征在于：所述空白单元包括底壁及侧壁，该侧壁与底壁的之间的夹角a满足：40°≤a≤50°。

4.根据权利要求3所述的高亮度集成LED封装结构，其特征在于：所述空白单元的侧壁与底壁之间的夹角是45°。

5.根据权利要求3所述的高亮度集成LED封装结构，其特征在于：所述空白单元的截面形状呈等腰梯形。

6.根据权利要求3所述的高亮度集成LED封装结构，其特征在于：所述空白单元的侧壁上镀有反光层。

7.根据权利要求1所述的高亮度集成LED封装结构，其特征在于：所述空白单元的数量是10-20 个。

8.根据权利要求1所述的高亮度集成LED封装结构，其特征在于：各空白单元呈平行形状布置。

9.根据权利要求1所述的高亮度集成LED封装结构，其特征在于：所述焊盘的镀层为沉金结构。

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