CN203486548U - 一种晶片原料盘平移驱动结构 - Google Patents

一种晶片原料盘平移驱动结构 Download PDF

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Abstract

本实用新型公开了一种晶片原料盘平移驱动结构，它包括横向驱动组件和纵向驱动组件，横向驱动机构组件和纵向驱动组件均包括基座（1）及伺服电机（2），伺服电机（2）固定在基座（1）的一端，横向驱动丝杆（3）穿过螺纹孔（7）与料盘连接件（6）活动连接，横向驱动机构组件的基座底部固定有横向驱动组件连接件（8），横向驱动组件连接件（8）上设有与向驱动丝杆（10）相匹配的轴孔（13），纵向驱动丝杆（10）穿过轴孔（13）与横向驱动组件连接件（8）活动连接。本实用新型结构简单、易于操作且平移精度高。

Description

一种晶片原料盘平移驱动结构
技术领域
本实用新型涉及一种机械设备，特别是涉及一种晶片原料盘平移驱动结构。
背景技术
晶片原料盘和抓取晶片的机械手在操作过程中是固定不动，但是晶片放置在原料盘的各个位置，在取出晶片时需将晶片原料盘固定在平移驱动结构上，利用平移驱动结构的移动来改变原料盘相对机械手的位置，使的机械手能够抓取到原料盘上各个位置的晶片。但是，现有技术中，晶片原料盘平移驱动结构复杂，操作难度大，而且，平移精度低，需多次平移才到达指定位置。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种结构简单、易于操作且平移精度高的晶片原料盘平移驱动结构。
本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：一种晶片原料盘平移驱动结构，它包括横向驱动组件和纵向驱动组件，横向驱动机构组件和纵向驱动组件均包括基座及伺服电机，伺服电机固定在基座的一端，横向驱动组件还包括横向驱动丝杆、与横向驱动丝杆相匹配的横向驱动丝杆螺母、横向驱动丝杆支座及料盘连接件，横向驱动丝杆的顶端顺次穿过横向驱动丝杆支座和横向驱动丝杆螺母与伺服电机连接，所述料盘连接件上设有与横向驱动丝杆相匹配的螺纹孔，横向驱动丝杆穿过螺纹孔与料盘连接件活动连接，横向驱动机构组件的基座底部固定有横向驱动组件连接件，横向驱动组件连接件上设有与向驱动丝杆相匹配的轴孔；
所述的纵向驱动组件还包括纵向驱动丝杆、与纵向驱动丝杆相匹配的纵向驱动丝杆螺母和纵向驱动丝杆支座，纵向驱动丝杆的顶端依次贯穿纵向驱动丝杆螺母和纵向驱动丝杆支座后与伺服电机连接，纵向驱动丝杆还穿过轴孔与横向驱动组件连接件活动连接。 
进一步的，所述的基座的两侧设有橡胶导轨。
进一步的，所述的横向驱动组件连接件的两侧设有与橡胶导轨相匹配的弧形导轨。 
本实用新型的有益效果是：
1）通过横向驱动组件连接件连接括横向驱动组件和纵向驱动组件，使得平移驱动结构的整体结构简单，易于操作；
2）采用伺服电机，使整个平移驱动结构的速度及位置更加精确；
3）连接件和基座上设有相匹配的导轨，增强连接件与组件之间连接性的同时，也提高了平移驱动结构的滑动性。
附图说明
图1为本实用新型立体示意图；
图2为本实用新型的俯视图；
图中，1-基座，2-伺服电机，3-横向驱动丝杆，4-横向驱动丝杆螺母，5-横向驱动丝杆支座，6-料盘连接件，7-螺纹孔，8-横向驱动组件连接件，9-橡胶导轨，10-纵向驱动丝杆，11-纵向驱动丝杆螺母，12-纵向驱动丝杆支座，13-轴孔。
具体实施方式
下面结合附图进一步详细描述本实用新型的技术方案，但本实用新型的保护范围不局限于以下所述。
如图1、图2 所示，一种晶片原料盘平移驱动结构，它包括横向驱动组件和纵向驱动组件，横向驱动机构组件和纵向驱动组件均包括基座1及伺服电机2，伺服电机2固定在基座1的一端，横向驱动组件还包括横向驱动丝杆3、与横向驱动丝杆3相匹配的横向驱动丝杆螺母4、横向驱动丝杆支座5及料盘连接件6，横向驱动丝杆3的顶端顺次穿过横向驱动丝杆支座5和横向驱动丝杆螺母4与伺服电机2连接，所述料盘连接件6上设有与横向驱动丝杆3相匹配的螺纹孔7，横向驱动丝杆3穿过螺纹孔7与料盘连接件6活动连接，横向驱动机构组件的基座底部固定有横向驱动组件连接件8，横向驱动组件连接件8上设有与向驱动丝杆10相匹配的轴孔13；
所述的纵向驱动组件还包括纵向驱动丝杆10、与纵向驱动丝杆10相匹配的纵向驱动丝杆螺母11和纵向驱动丝杆支座12，纵向驱动丝杆10的顶端依次贯穿纵向驱动丝杆螺母11和纵向驱动丝杆支座12后与伺服电机2连接，纵向驱动丝杆10还穿过轴孔13与横向驱动组件连接件8活动连接。 
进一步的，所述的基座1的两侧设有橡胶导轨9。
进一步的，所述的横向驱动组件连接件8的两侧设有与橡胶导轨9相匹配的弧形导轨。
工作过程：将晶片原料盘固定连接在料盘连接件6的顶端，接通电源并按下启动开关，伺服电机2工作，并带动横向驱动丝杆3和纵向驱动丝杆10转动，因横向驱动丝杆3穿过螺纹孔7与料盘连接件6活动连接，横向驱动丝杆3转动则会带动料盘连接件6运动，从而实现晶片原料盘的横向移动；又因纵向驱动丝杆10还穿过轴孔13与横向驱动组件连接件8活动连接，且横向驱动组件连接件8固定在横向驱动组件基座的底部，当纵向驱动丝杆10转动时则使横向驱动组件连接件8产生纵向位移，从而使横向驱动组件纵向移动，实现晶片原料盘的纵向移动。通过伺服电机，可以精确的控制平移驱动结构的位移。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当理解本实用新型并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本实用新型的精神和范围，则都应在本实用新型所附权利要求的保护范围内。 

Claims (3)

1.一种晶片原料盘平移驱动结构，其特征在于：它包括横向驱动组件和纵向驱动组件，横向驱动机构组件和纵向驱动组件均包括基座（1）及伺服电机（2），伺服电机（2）固定在基座（1）的一端，横向驱动组件还包括横向驱动丝杆（3）、与横向驱动丝杆（3）相匹配的横向驱动丝杆螺母（4）、横向驱动丝杆支座（5）及料盘连接件（6），横向驱动丝杆（3）的顶端顺次穿过横向驱动丝杆支座（5）和横向驱动丝杆螺母（4）与伺服电机（2）连接，所述料盘连接件（6）上设有与横向驱动丝杆（3）相匹配的螺纹孔（7），横向驱动丝杆（3）穿过螺纹孔（7）与料盘连接件（6）活动连接，横向驱动机构组件的基座底部固定有横向驱动组件连接件（8），横向驱动组件连接件（8）上设有与向驱动丝杆（10）相匹配的轴孔（13）；
所述的纵向驱动组件还包括纵向驱动丝杆（10）、与纵向驱动丝杆（10）相匹配的纵向驱动丝杆螺母（11）和纵向驱动丝杆支座（12），纵向驱动丝杆（10）的顶端依次贯穿纵向驱动丝杆螺母（11）和纵向驱动丝杆支座（12）后与伺服电机（2）连接，纵向驱动丝杆（10）还穿过轴孔（13）与横向驱动组件连接件（8）活动连接。
2.根据权利要求1所述的一种晶片原料盘平移驱动结构，其特征在于：所述的基座（1）的两侧设有橡胶导轨（9）。
3.根据权利要求1所述的一种晶片原料盘平移驱动结构，其特征在于：所述的横向驱动组件连接件（8）的两侧设有与橡胶导轨（9）相匹配的弧形导轨。
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