CN203273323U - 内置led保护芯片的面光源 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种内置LED保护芯片的面光源，包括陶瓷基板、至少两个LED芯片、荧光粉和透明膜；所述LED芯片、荧光粉和透明膜设置在陶瓷基板上；LED芯片和荧光粉封装在透明膜内；所述陶瓷基板上还设有面光源正电极和面光源负电极；各LED芯片之间相互串联，形成LED芯片串组；所述LED芯片串组的正极端与面光源正电极电连接，所述LED芯片串组的负极端与面光源负电极电连接；在每个LED芯片的正极和负极之间还并联有一个LED保护芯片，当LED芯片发生开路故障时，LED保护芯片使开路的LED芯片的正极和负极之间形成通路。本实用新型具有开路保护功能，使用方便，成本低，可靠性高。

Description

内置LED保护芯片的面光源
技术领域
    本实用新型属于LED照明领域的LED面光源，具体涉及一种内置LED保护芯片的面光源。
背景技术
    已有的LED面光源内置多个LED芯片而没有内置LED保护芯片，它由LED基板、LED芯片、金丝连线、荧光粉和透光膜组成。发光二极管LED作为新一代半导体发光器件，它具有光效高、寿命长、环保节能等特点，正在不断取代传统照明技术而倍受重视。在LED照明和LED背光等应用中，常需要多个LED串联或串并联使用以简化电路、降低成本、和提高驱动电源效率。由于LED损坏时大部分都是自身开路状态，这会使整个串联的LED全部失效。LED保护集成电路的作用是保护LED，当一个LED发生开路故障时，LED保护集成电路会使开路的发光二极管正负极形成通路，以保证与之串接的其它LED正常工作。但是由于已有的LED面光源中，其LED保护电路都是置于LED灯珠和LED面光源外部的，使用不便，成本高。
  实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种内置保护LED芯片的LED面光源。本内置LED保护芯片的LED面光源使用方便，成本低，可靠性高。
为实现上述技术目的问题，本实用新型采取的技术方案为：内置LED保护芯片的面光源，包括陶瓷基板、至少两个LED芯片、荧光粉和透明膜；所述LED芯片、荧光粉和透明膜设置在陶瓷基板上；所述LED芯片和荧光粉封装在透明膜内；所述陶瓷基板上还设有面光源正电极和面光源负电极；各LED芯片之间相互串联，形成LED芯片串组；所述LED芯片串组的正极端与面光源正电极电连接，所述LED芯片串组的负极端与面光源负电极电连接；所述其特征在于：在每个LED芯片的正极和负极之间还并联有一个LED保护芯片，当LED芯片发生开路故障时，LED保护芯片使开路的LED芯片的正极和负极之间形成通路。
作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述LED芯片为三个，分别为第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片；还包括四个基板镀银铜箔条，分别为第一、第二基板镀银铜箔条、第三基板镀银铜箔条和第四基板镀银铜箔条；相应的，所述LED保护芯片也为三个，分别为第一LED保护芯片、第二LED保护芯片和第三LED保护芯片；
面光源正电极与第一基板镀银铜箔条电连接；第一LED芯片的正电极通过第一金丝压焊连线与第一基板镀银铜箔条电联接；第一LED芯片的负电极通过第二金丝压焊连线与第二基板镀银铜箔条电联接；第二LED芯片的正电极通过第三金丝压焊连线与第二基板镀银铜箔条电联接；第二LED芯片的负电极通过第四金丝压焊连线与第三基板镀银铜箔条电联接；第三LED芯片的正电极通过第五金丝压焊连线与第三基板镀银铜箔条电联接；第三LED芯片的负电极通过第六金丝压焊连线与第四基板镀银铜箔条电联接；面光源负电极与第四基板镀银铜箔条电连接；
第一LED保护芯片的正电极通过第七金丝压焊连线与第一基板镀银铜箔条电联接；第一LED保护芯片的负电极通过第八金丝压焊连线与第二基板镀银铜箔条电联接；第二LED保护芯片的正电极通过第九金丝压焊连线与第二基板镀银铜箔条电联接；第二LED保护芯片的负电极通过第十金丝压焊连线与第三基板镀银铜箔条电联接；第三LED保护芯片的正电极通过第十一金丝压焊连线与第三基板镀银铜箔条电联接；第三LED保护芯片的负电极通过第十二金丝压焊连线与第四基板镀银铜箔条电联接。
本实用新型采用已有的LED灯珠封装技术，将LED保护芯片直接封装在LED面光源中，应用LED成熟的压焊技术将每一个LED芯片正负极都和对应的一个LED保护芯片的正负极分别相连。本实用新型具有开路保护功能，使用方便，成本低，可靠性高。
附图说明
图1为实施例1中本内置LED保护芯片的面光源结构示意图。
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明。
具体实施方式
实施例1
参见图1，本内置LED保护芯片的面光源，包括陶瓷基板3、至少两个LED芯片、荧光粉和透明膜；所述LED芯片、荧光粉和透明膜设置在陶瓷基板3上；所述LED芯片和荧光粉封装在透明膜内；所述陶瓷基板3上还设有面光源正电极1和面光源负电极2；各LED芯片之间相互串联，形成LED芯片串组；所述LED芯片串组的正极端与面光源正电极1电连接，所述LED芯片串组的负极端与面光源负电极2电连接；在每个LED芯片的正极和负极之间还并联有一个LED保护芯片，当LED芯片发生开路故障时，LED保护芯片使开路的LED芯片的正极和负极之间形成通路。
本实施例中，所述LED芯片为三个，分别为第一LED芯片4、第二LED芯片5和第三LED芯片6；还包括四个基板镀银铜箔条，分别为第一基板镀银铜箔条10、第二基板镀银铜箔条11、第三基板镀银铜箔条12和第四基板镀银铜箔条13；相应的，所述LED保护芯片也为三个，分别为第一LED保护芯片7、第二LED保护芯片8和第三LED保护芯片9；
面光源正电极1与第一基板镀银铜箔条10电连接；第一LED芯片4的正电极4-1通过第一金丝压焊连线14与第一基板镀银铜箔条10电联接；第一LED芯片4的负电极4-2通过第二金丝压焊连线15与第二基板镀银铜箔条11电联接；第二LED芯片5的正电极5-1通过第三金丝压焊连线16与第二基板镀银铜箔条11电联接；第二LED芯片5的负电极5-2通过第四金丝压焊连线17与第三基板镀银铜箔条12电联接；第三LED6芯片的正电极6-1通过第五金丝压焊连线18与第三基板镀银铜箔条12电联接；第三LED6芯片的负电极6-2通过第六金丝压焊连线19与第四基板镀银铜箔条13电联接；面光源负电极与第四基板镀银铜箔条13电连接；
第一LED保护芯片7的正电极7-1通过第七金丝压焊连线20与第一基板镀银铜箔条101电联接；第一LED保护芯片7的负电极7-2通过第八金丝压焊连线21与第二基板镀银铜箔条11电联接；第二LED保护芯片8的正电极8-1通过第九金丝压焊连线22与第二基板镀银铜箔条11电联接；第二LED保护芯片8的负电极8-2通过第十金丝压焊连线23与第三基板镀银铜箔条12电联接；第三LED保护芯片9的正电极9-1通过第十一金丝压焊连线24与第三基板镀银铜箔条12电联接；第三LED保护芯片9的负电极9-2通过第十二金丝压焊连线25与第四基板镀银铜箔条14电联接。
已有的LED面光源内置多个LED芯片而没有内置LED保护芯片，它由LED基板、LED芯片、金丝连线、荧光粉和透光膜组成。LED基板有陶瓷基板、铝基板等。本内置LED保护芯片的面光源是在传统的LED面光源中内置LED保护芯片，并且使LED芯片的正负极分别与一个对应的LED保护芯片的正负极分别相连。
本实施例中所用的是传统的3瓦LED面光源，使用陶瓷基板，封装3个功率1W电流350mA电压3.2伏的LED芯片，内部压焊金丝直径为10微米，荧光粉为传统的白光荧光粉，透光膜为传统的透光膜，封装3个型号为L12的LED保护芯片，L12芯片为安徽问天量子科技股份公司产品,。L12芯片的尺寸是0.6mm*0.62mm,  L12的导通阈值电压是6~9伏，导通电压小于1.1伏，截止电流小于10微安。
在本实施例中，也可采用其它规格合适的LED芯片例如0.5瓦175mALED芯片，也可以采用其它规格合适的LED保护芯片。
在本实施例中，内置LED保护芯片的面光源含有三个LED串联的LED芯片。可以扩展成更多个LED芯片串联形式，内含更多个LED保护芯片。也可扩展成M组并联的N个LED芯片串联形式，内含N*M个LED芯片和N*M个LED保护芯片。每一个LED芯片都与一个对应的LED保护芯片的正负极分别相连。
本内置LED保护芯片的面光源应用已有的LED面光源封装技术，将LED保护芯片直接封装在面光源中，应用LED成熟的压焊技术将每一个LED芯片正负极都和对应的一个LED保护芯片的正负极分别相连。

Claims (2)

1.一种内置LED保护芯片的面光源，包括陶瓷基板（3）、至少两个LED芯片、荧光粉和透明膜；所述LED芯片、荧光粉和透明膜设置在陶瓷基板（3）上；所述LED芯片和荧光粉封装在透明膜内；所述陶瓷基板（3）上还设有面光源正电极（1）和面光源负电极（2）；各LED芯片之间相互串联，形成LED芯片串组；所述LED芯片串组的正极端与面光源正电极（1）电连接，所述LED芯片串组的负极端与面光源负电极（2）电连接；所述其特征在于：在每个LED芯片的正极和负极之间还并联有一个LED保护芯片，当LED芯片发生开路故障时，LED保护芯片使开路的LED芯片的正极和负极之间形成通路。
2.根据权利要求1所述的内置LED保护芯片的面光源，其特征在于：所述LED芯片为三个，分别为第一LED芯片（4）、第二LED芯片（5）和第三LED芯片（6）；还包括四个基板镀银铜箔条，分别为第一基板镀银铜箔条（10）、第二基板镀银铜箔条（11）、第三基板镀银铜箔条（12）和第四基板镀银铜箔条（13）；相应的，所述LED保护芯片也为三个，分别为第一LED保护芯片（7）、第二LED保护芯片（8）和第三LED保护芯片（9）；
面光源正电极（1）与第一基板镀银铜箔条（10）电连接；第一LED芯片（4）的正电极(4-1)通过第一金丝压焊连线(14)与第一基板镀银铜箔条（10）电联接；第一LED芯片(4)的负电极(4-2)通过第二金丝压焊连线(15)与第二基板镀银铜箔条（11）电联接；第二LED芯片（5）的正电极(5-1)通过第三金丝压焊连线(16)与第二基板镀银铜箔条（11）电联接；第二LED芯片（5）的负电极(5-2)通过第四金丝压焊连线(17)与第三基板镀银铜箔条(12)电联接；第三LED芯片（6）的正电极（6-1）通过第五金丝压焊连线(18)与第三基板镀银铜箔条(12)电联接；第三LED芯片（6）的负电极（6-2）通过第六金丝压焊连线(19)与第四基板镀银铜箔条(13)电联接；面光源负电极与第四基板镀银铜箔条（13）电连接；
第一LED保护芯片（7）的正电极（7-1）通过第七金丝压焊连线20与第一基板镀银铜箔条（11）电联接；第一LED保护芯片（7）的负电极（7-2）通过第八金丝压焊连线（21）与第二基板镀银铜箔条（11）电联接；第二LED保护芯片（8）的正电极（8-1）通过第九金丝压焊连线（22）与第二基板镀银铜箔条（11）电联接；第二LED保护芯片（8）的负电极（8-2）通过第十金丝压焊连线（23）与第三基板镀银铜箔条（12）电联接；第三LED保护芯片（9）的正电极（9-1）通过第十一金丝压焊连线（24）与第三基板镀银铜箔条（12）电联接；第三LED保护芯片（9）的负电极（9-2）通过第十二金丝压焊连线（25）与第四基板镀银铜箔条（14）电联接。
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