CN202758886U - Led灯板的封装结构 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供一种LED灯板的封装结构，其中该LED灯板包括封装基板和安装于封装基板上的多个LED芯片，该多个芯片分成若干组，每组芯片通过金线串联，其中该若干组芯片的输入引脚共同连接至一块导电线迹，该若干组芯片的输出引脚共同连接至另一块导电线迹，前述输入引脚连接的导电线迹与输出引脚连接的导电线迹共同连接至一个多路的连接器，使各组芯片的输入和输出与多路连接器的每一路对应，实现对每组芯片的分别独立驱动。

Description

LED灯板的封装结构
【技术领域】
本实用新型是关于芯片封装技术领域，特别是关于LED灯板的封装结构。
【背景技术】
LED照明技术中，为了实现高亮度，可采用的一个技术方案是，在一个封装基板上封入多个LED芯片。如图1所示，在封装基板11上多个LED芯片12是分成若干组，每组LED芯片包括多个LED芯片12，这些LED芯片12通过金线13相互连接，各组的LED芯片12的正极连接到一个公共导电线路14上，各组LED芯片12的负极连接到一个公共导电线路15上，导电线路14引出整个封装结构的正极16，导电线路15引出整个封装结构的负极16，这样包含许多个LED芯片的一整块LED灯板通过公共的正负极16与外部驱动电路连接，由驱动电路对LED灯板的LED芯片提供驱动。
现有的这种包含许多颗LED芯片的LED灯板，通常驱动电路是对公共正负极两端提供恒流驱动，其中多组LED芯片相当于是并联，总的电流虽然是恒定的，但具体会因为每一颗芯片的正向电压值（VF）不同而造成每一路电流略有差异，最终结果会造成部分芯片电流较大而影响整体的寿命。
因此，有必要对现有的LED灯板的封装结构和方法进行改进，以克服前述缺陷。
【实用新型内容】
本实用新型的目的在于提供一种LED灯板的封装结构，其能够保证芯片的恒流驱动，保证整体灯板的寿命。
为达成前述目的，本实用新型一种LED灯板的封装结构，其中该LED灯板包括封装基板和安装于封装基板上的多个LED芯片，该多个LED芯片分成若干组，每组中的芯片通过金线串联，在封装基板上设置有一个多路连接器，该若干组芯片的输出引脚共同连接至一块导电线迹，该若干组芯片的每一输入引脚与输出引脚共同连接的导电线迹分别与连接器的每一路对应连接，实现对每组芯片的分别独立驱动。
进一步地，所述多路连接器包括绝缘本体，在绝缘本体内形成多条通道，每条通道内设置有导电端子，所述每组芯片的输入引脚和输出引脚共同连接的导电线迹分别与该多路连接器的每一通道内的导电端子电性连接。
进一步地，所述每组LED芯片的输入引脚通过金线与基板上的导电线迹连接，所述多路连接器的导电端子与每组LED芯片的输入引脚所连接的导电线迹对应连接，实现每组LED芯片的输入引脚与多路连接器的导电端子的电性连接。
本实用新型的LED灯板的封装结构，其中每组LED芯片的输入引脚与多路连接器的每一路单独连接，这样来连接独立的恒流驱动，可达到每一路芯片工作时的电流相同的目的。这样可提高LED芯片的效率，及保证设计寿命。
【附图说明】
图1是现有的LED灯板的封装结构示意图。
图2是本实用新型的LED灯板的封装结构示意图。
图3是本实用新型的LED灯板的封装方法流程图。
【具体实施方式】
此处所称的“一个实施例”或“实施例”是指可包含于本实用新型至少一个实现方式中的特定特征、结构或特性。在本说明书中不同地方出现的“在一个实施例中”并非均指同一个实施例，也不是单独的或选择性的与其他实施例互相排斥的实施例。
请参阅图2所示，其显示本实用新型的LED灯板的封装结构的示意图。如图2中所示，本实用新型的LED灯板的封装结构其包括封装基板21，其中封装基板21上设置有导电线迹24。
在封装基板上安装有多个芯片22，该多个芯片22被分成四组，每组中的芯片22通过金线23相互串联。
在封装基板21上还设置有一个多路连接器25，在该实施例中所述多路连接器25包括绝缘本体（未标号），在绝缘本体内形成有五条通道251，每条通道内设置有导电端子（未图示）。
如图2所示，前述四组芯片，每组芯片的输入引脚分别与多路连接器的四条通道251内的导电端子电性连接；四组芯片的输出引脚通过金线共同连接至封装基板上的一块导电线迹上。在本实施例中，每组芯片的输入引脚通过导线26直接与多路连接器的导电端子电性连接，四组芯片的输出引脚连接的导电线迹也通过导线26直接与多路连接器的第五条通道内的导电端子电性连接。
在其他实施例中，每组芯片的输入引脚可以通过金线先与封装基板上的导电线迹电性连接，多路连接器的导电端子与每组LED芯片的输入引脚所连接的导电线迹对应连接，多路连接器的第五条通道内的导电端子直接焊接在四组芯片的输出引脚所连接的导电线迹上。这样四组芯片的每组LED芯片的输入引脚与多路连接器的每一路单独连接，这样来连接独立的恒流驱动，可达到每一路芯片工作时的电流相同的目的。
请参阅图3所示，其显示本实用新型的LED灯板的封装方法的流程图。如图3所示，本实用新型的LED灯板的封装方法包括：
步骤S31：提供一块基板，其上设置有导电线迹；
步骤S32：提供多块LED芯片，安装于所述基板上；
步骤S33：将前述多块LED芯片分成若干组，每一组分别用金线串联；
步骤S34：将前述若干组芯片的输出引脚共同连接至基板上的一块导电线迹；
步骤S35：在基板上设置一个多路连接器；
步骤S36：将前述每组LED芯片的输入引脚与输出引脚连接的导电线迹共同连接至所述多路连接器，其中使各组芯片的输入和输出与多路连接器的每一路分别对应，实现对每组芯片的分别独立驱动。
如前所述，每组LED芯片的输入引脚可以通过导线直接与多路连接器的导电端子电性连接，也可以是通过封装基板上的导电线迹与多路连接器的导电端子电性连接。
如前所述，本实用新型的每组LED芯片的输入引脚与多路连接器的每一路单独连接，这样来连接独立的恒流驱动，可达到每一路芯片工作时的电流相同的目的。这样可提高LED芯片的效率，及保证设计寿命。
上述说明已经充分揭露了本实用新型的具体实施方式。需要指出的是，熟悉该领域的技术人员对本实用新型的具体实施方式所做的任何改动均不脱离本实用新型的权利要求书的范围。相应地，本实用新型的权利要求的范围也并不仅仅局限于前述具体实施方式。

Claims (3)

1.一种LED灯板的封装结构，其中该LED灯板包括封装基板和安装于封装基板上的多个LED芯片，该多个LED芯片分成若干组，每组中的芯片通过金线串联，在封装基板上设置有一个多路连接器，该若干组芯片的输出引脚共同连接至一块导电线迹，该若干组芯片的每一输入引脚与输出引脚共同连接的导电线迹分别与连接器的每一路对应连接，实现对每组芯片的分别独立驱动。
2.如权利要求1所述的LED灯板的封装结构，其特征在于：所述多路连接器包括绝缘本体，在绝缘本体内形成多条通道，每条通道内设置有导电端子，所述每组芯片的输入引脚和输出引脚共同连接的导电线迹分别与该多路连接器的每一通道内的导电端子电性连接。
3.如权利要求2所述的LED灯板的封装结构，其特征在于：所述每组LED芯片的输入引脚通过金线与基板上的导电线迹连接，所述多路连接器的导电端子与每组LED芯片的输入引脚所连接的导电线迹对应连接，实现每组LED芯片的输入引脚与多路连接器的导电端子的电性连接。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN102738137A (zh) * 2012-06-29 2012-10-17 苏州东山精密制造股份有限公司 Led灯板的封装结构及其方法
CN102738137B (zh) * 2012-06-29 2015-02-04 苏州东山精密制造股份有限公司 Led灯板的封装结构及其方法

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