CN102738137A - Led灯板的封装结构及其方法 - Google Patents

Led灯板的封装结构及其方法 Download PDF

Info

Publication number
CN102738137A
CN102738137A CN2012102219495A CN201210221949A CN102738137A CN 102738137 A CN102738137 A CN 102738137A CN 2012102219495 A CN2012102219495 A CN 2012102219495A CN 201210221949 A CN201210221949 A CN 201210221949A CN 102738137 A CN102738137 A CN 102738137A
Authority
CN
China
Prior art keywords
multiple connector
conductive traces
led
group
input pin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN2012102219495A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102738137B (zh
Inventor
朱德涛
李秀富
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yanheng Dongshan Precision Manufacturing Co ltd
Original Assignee
Suzhou Dongshan Precision Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Suzhou Dongshan Precision Manufacturing Co Ltd filed Critical Suzhou Dongshan Precision Manufacturing Co Ltd
Priority to CN201210221949.5A priority Critical patent/CN102738137B/zh
Publication of CN102738137A publication Critical patent/CN102738137A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102738137B publication Critical patent/CN102738137B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001—Core members of the connector
    • H01L2224/45099—Material
    • H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
    • H01L2224/45144—Gold (Au) as principal constituent
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
    • H01L2224/48137—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

本发明提供一种LED灯板的封装结构及其驱动方法，其中该LED灯板包括封装基板和安装于封装基板上的多个LED芯片，该多个芯片分成若干组，每组芯片通过金线串联，其中该若干组芯片的输入引脚共同连接至一块导电线迹，该若干组芯片的输出引脚共同连接至另一块导电线迹，前述输入引脚连接的导电线迹与输出引脚连接的导电线迹共同连接至一个多路的连接器，使各组芯片的输入和输出与多路连接器的每一路对应，实现对每组芯片的分别独立驱动。

Description

LED灯板的封装结构及其方法
【技术领域】
本发明是关于芯片封装技术领域，特别是关于LED灯板的封装结构及其方法。
【背景技术】
LED照明技术中，为了实现高亮度，可采用的一个技术方案是，在一个封装基板上封入多个LED芯片。如图1所示，在封装基板11上多个LED芯片12是分成若干组，每组LED芯片包括多个LED芯片12，这些LED芯片12通过金线13相互连接，各组的LED芯片12的正极连接到一个公共导电线路14上，各组LED芯片12的负极连接到一个公共导电线路15上，导电线路14引出整个封装结构的正极16，导电线路15引出整个封装结构的负极16，这样包含许多个LED芯片的一整块LED灯板通过公共的正负极16与外部驱动电路连接，由驱动电路对LED灯板的LED芯片提供驱动。
现有的这种包含许多颗LED芯片的LED灯板，通常驱动电路是对公共正负极两端提供恒流驱动，其中多组LED芯片相当于是并联，总的电流虽然是恒定的，但具体会因为每一颗芯片的正向电压值（VF）不同而造成每一路电流略有差异，最终结果会造成部分芯片电流较大而影响整体的寿命。
因此，有必要对现有的LED灯板的封装结构和方法进行改进，以克服前述缺陷。
【发明内容】
本发明的目的在于提供一种LED灯板的封装结构，其能够保证芯片的恒流驱动，保证整体灯板的寿命。
本发明的另一目的在于提供一种LED灯板的封装方法，其能够保证芯片的恒流驱动，保证整体灯板的寿命。
为达成前述目的，本发明一种LED灯板的封装结构，其中该LED灯板包括封装基板和安装于封装基板上的多个LED芯片，该多个LED芯片分成若干组，每组中的芯片通过金线串联，在封装基板上设置有一个多路连接器，该若干组芯片的输出引脚共同连接至一块导电线迹，该若干组芯片的每一输入引脚与输出引脚共同连接的导电线迹分别与连接器的每一路对应连接，实现对每组芯片的分别独立驱动。
进一步地，所述多路连接器包括绝缘本体，在绝缘本体内形成多条通道，每条通道内设置有导电端子，所述每组芯片的输入引脚和输出引脚共同连接的导电线迹分别与该多路连接器的每一通道内的导电端子电性连接。
进一步地，所述每组LED芯片的输入引脚通过金线与基板上的导电线迹连接，所述多路连接器的导电端子与每组LED芯片的输入引脚所连接的导电线迹对应连接，实现每组LED芯片的输入引脚与多路连接器的导电端子的电性连接。
为达成前述另一目的，本发明一种LED灯板的封装方法，其包括：
提供一块基板，其上设置有导电线迹；
提供多块LED芯片，安装于所述基板上；
将前述多块LED芯片分成若干组，每一组分别用金线串联；
将前述若干组芯片的输出引脚共同连接至基板上的一块导电线迹；
在基板上设置一个多路连接器；
将前述每组LED芯片的输入引脚与输出引脚连接的导电线迹共同连接至所述多路连接器，其中使各组芯片的输入和输出与多路连接器的每一路分别对应，实现对每组芯片的分别独立驱动。
进一步地，所述多路连接器包括绝缘本体，在绝缘本体内形成多条通道，每条通道内设置有导电端子，所述每组芯片的输入引脚和输出引脚共同连接的导电线迹分别与该多路连接器的每一通道内的导电端子电性连接。
进一步地，所述每组LED芯片的输入引脚通过金线与基板上的导电线迹连接，所述多路连接器的导电端子与每组LED芯片的输入引脚所连接的导电线迹对应连接，实现每组LED芯片的输入引脚与多路连接器的导电端子的电性连接。
本发明的LED灯板的封装结构及其方法，其中每组LED芯片的输入引脚与多路连接器的每一路单独连接，这样来连接独立的恒流驱动，可达到每一路芯片工作时的电流相同的目的。这样可提高LED芯片的效率，及保证设计寿命。
【附图说明】
图1是现有的LED灯板的封装结构示意图。
图2是本发明的LED灯板的封装结构示意图。
图3是本发明的LED灯板的封装方法流程图。
【具体实施方式】
此处所称的“一个实施例”或“实施例”是指可包含于本发明至少一个实现方式中的特定特征、结构或特性。在本说明书中不同地方出现的“在一个实施例中”并非均指同一个实施例，也不是单独的或选择性的与其他实施例互相排斥的实施例。
请参阅图2所示，其显示本发明的LED灯板的封装结构的示意图。如图2中所示，本发明的LED灯板的封装结构其包括封装基板21，其中封装基板21上设置有导电线迹24。
在封装基板上安装有多个芯片22，该多个芯片22被分成四组，每组中的芯片22通过金线23相互串联。
在封装基板21上还设置有一个多路连接器25，在该实施例中所述多路连接器25包括绝缘本体（未标号），在绝缘本体内形成有五条通道251，每条通道内设置有导电端子（未图示）。
如图2所示，前述四组芯片，每组芯片的输入引脚分别与多路连接器的四条通道251内的导电端子电性连接；四组芯片的输出引脚通过金线共同连接至封装基板上的一块导电线迹上。在本实施例中，每组芯片的输入引脚通过导线26直接与多路连接器的导电端子电性连接，四组芯片的输出引脚连接的导电线迹也通过导线26直接与多路连接器的第五条通道内的导电端子电性连接。
在其他实施例中，每组芯片的输入引脚可以通过金线先与封装基板上的导电线迹电性连接，多路连接器的导电端子与每组LED芯片的输入引脚所连接的导电线迹对应连接，多路连接器的第五条通道内的导电端子直接焊接在四组芯片的输出引脚所连接的导电线迹上。这样四组芯片的每组LED芯片的输入引脚与多路连接器的每一路单独连接，这样来连接独立的恒流驱动，可达到每一路芯片工作时的电流相同的目的。
请参阅图3所示，其显示本发明的LED灯板的封装方法的流程图。如图3所示，本发明的LED灯板的封装方法包括：
步骤S31：提供一块基板，其上设置有导电线迹；
步骤S32：提供多块LED芯片，安装于所述基板上；
步骤S33：将前述多块LED芯片分成若干组，每一组分别用金线串联；
步骤S34：将前述若干组芯片的输出引脚共同连接至基板上的一块导电线迹；
步骤S35：在基板上设置一个多路连接器；
步骤S36：将前述每组LED芯片的输入引脚与输出引脚连接的导电线迹共同连接至所述多路连接器，其中使各组芯片的输入和输出与多路连接器的每一路分别对应，实现对每组芯片的分别独立驱动。
如前所述，每组LED芯片的输入引脚可以通过导线直接与多路连接器的导电端子电性连接，也可以是通过封装基板上的导电线迹与多路连接器的导电端子电性连接。
如前所述，本发明的每组LED芯片的输入引脚与多路连接器的每一路单独连接，这样来连接独立的恒流驱动，可达到每一路芯片工作时的电流相同的目的。这样可提高LED芯片的效率，及保证设计寿命。
上述说明已经充分揭露了本发明的具体实施方式。需要指出的是，熟悉该领域的技术人员对本发明的具体实施方式所做的任何改动均不脱离本发明的权利要求书的范围。相应地，本发明的权利要求的范围也并不仅仅局限于前述具体实施方式。

Claims (6)

1.一种LED灯板的封装结构，其中该LED灯板包括封装基板和安装于封装基板上的多个LED芯片，该多个LED芯片分成若干组，每组中的芯片通过金线串联，在封装基板上设置有一个多路连接器，该若干组芯片的输出引脚共同连接至一块导电线迹，该若干组芯片的每一输入引脚与输出引脚共同连接的导电线迹分别与连接器的每一路对应连接，实现对每组芯片的分别独立驱动。
2.如权利要求1所述的LED灯板的封装结构，其特征在于：所述多路连接器包括绝缘本体，在绝缘本体内形成多条通道，每条通道内设置有导电端子，所述每组芯片的输入引脚和输出引脚共同连接的导电线迹分别与该多路连接器的每一通道内的导电端子电性连接。
3.如权利要求2所述的LED灯板的封装结构，其特征在于：所述每组LED芯片的输入引脚通过金线与基板上的导电线迹连接，所述多路连接器的导电端子与每组LED芯片的输入引脚所连接的导电线迹对应连接，实现每组LED芯片的输入引脚与多路连接器的导电端子的电性连接。
4.一种LED灯板的封装方法，其包括：
提供一块基板，其上设置有导电线迹；
提供多块LED芯片，安装于所述基板上；
将前述多块LED芯片分成若干组，每一组分别用金线串联；
将前述若干组芯片的输出引脚共同连接至基板上的一块导电线迹；
在基板上设置一个多路连接器；
将前述每组LED芯片的输入引脚与输出引脚连接的导电线迹共同连接至所述多路连接器，其中使各组芯片的输入和输出与多路连接器的每一路分别对应，实现对每组芯片的分别独立驱动。
5.如权利要求4所述的LED灯板的封装方法，其特征在于：所述多路连接器包括绝缘本体，在绝缘本体内形成多条通道，每条通道内设置有导电端子，所述每组芯片的输入引脚和输出引脚共同连接的导电线迹分别与该多路连接器的每一通道内的导电端子电性连接。
6.如权利要求5所述的LED灯板的封装方法，其特征在于：所述每组LED芯片的输入引脚通过金线与基板上的导电线迹连接，所述多路连接器的导电端子与每组LED芯片的输入引脚所连接的导电线迹对应连接，实现每组LED芯片的输入引脚与多路连接器的导电端子的电性连接。
CN201210221949.5A 2012-06-29 2012-06-29 Led灯板的封装结构及其方法 Active CN102738137B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201210221949.5A CN102738137B (zh) 2012-06-29 2012-06-29 Led灯板的封装结构及其方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201210221949.5A CN102738137B (zh) 2012-06-29 2012-06-29 Led灯板的封装结构及其方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102738137A true CN102738137A (zh) 2012-10-17
CN102738137B CN102738137B (zh) 2015-02-04

Family

ID=46993341

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201210221949.5A Active CN102738137B (zh) 2012-06-29 2012-06-29 Led灯板的封装结构及其方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN102738137B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016155058A1 (zh) * 2015-04-02 2016-10-06 深圳市华星光电技术有限公司 一种连接器件及有机发光装置

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6459949B2 (ja) 2015-12-21 2019-01-30 日亜化学工業株式会社 発光装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1828856A (zh) * 2006-02-23 2006-09-06 华南师范大学 功率型发光二极管器件及其制造方法
CN102136470A (zh) * 2010-12-16 2011-07-27 河北立德电子有限公司 一种低热阻、高显色指数的功率型led光源
EP2444715A2 (en) * 2010-10-22 2012-04-25 Paragon Semiconductor Lighting Technology Co., Ltd Multichip package structure for directly electrically connecting to an AC power source
CN202758886U (zh) * 2012-06-29 2013-02-27 苏州东山精密制造股份有限公司 Led灯板的封装结构

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1828856A (zh) * 2006-02-23 2006-09-06 华南师范大学 功率型发光二极管器件及其制造方法
EP2444715A2 (en) * 2010-10-22 2012-04-25 Paragon Semiconductor Lighting Technology Co., Ltd Multichip package structure for directly electrically connecting to an AC power source
CN102136470A (zh) * 2010-12-16 2011-07-27 河北立德电子有限公司 一种低热阻、高显色指数的功率型led光源
CN202758886U (zh) * 2012-06-29 2013-02-27 苏州东山精密制造股份有限公司 Led灯板的封装结构

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016155058A1 (zh) * 2015-04-02 2016-10-06 深圳市华星光电技术有限公司 一种连接器件及有机发光装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN102738137B (zh) 2015-02-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN202127536U (zh) 一种发光二极管驱动器的恒流电路
US10314127B2 (en) Parallel-type light string
CN101994932A (zh) 发光二极管装置及其驱动方法
CN203027561U (zh) 用于led光源的交流驱动装置和led球泡灯
CN101336026B (zh) 一种集成单线控制装置的led发光元件
CN102738137B (zh) Led灯板的封装结构及其方法
EP3748222B1 (en) Led string lamp, method of manufacturing the same, and led string lamp system
US8957590B1 (en) Structure of color mixture synchronization circuit of LED light string
CN101581412B (zh) 电压串联式的发光二极管灯串模块
CN202758886U (zh) Led灯板的封装结构
CN102917517B (zh) 应用恒流驱动芯片产生不同电流驱动灯条的方法及其驱动电路
US20120326626A1 (en) Led control system
CN204145853U (zh) 高压直驱led照明系统
CN101403485B (zh) 一种集成控制装置的led发光元件
CN101936492A (zh) 一种大功率集成led路灯
CN201795324U (zh) 适用于交流电直驱的集成led光源
CN101639179B (zh) 一种led灯串
CN201391805Y (zh) Led背光光源
CN201252665Y (zh) 一种集成单线控制装置的led发光元件
CN202008103U (zh) 发光二极管排列结构
CN107466136A (zh) 一种led模组及发光装置
CN103032852A (zh) 稳流配线装置
CN201887988U (zh) 照明装置
CN206739019U (zh) 基于缺口成型电路板体的可折弯led灯条
US20110115387A1 (en) Led lamp and protecting circuit thereof

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
TR01 Transfer of patent right
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20201020

Address after: 215000 3 Building 8, Stone Hill Road, Dongshan Town, Dongshan Town, Suzhou, Wuzhong District, Jiangsu

Patentee after: Suzhou Dongyan Electronic Technology Co.,Ltd.

Address before: 215107 No. 8 Fenghuang Mountain Road, Dongshan Industrial Park, Suzhou, Jiangsu, Wuzhong District

Patentee before: SUZHOU DONGSHAN PRECISION MANUFACTURING Co.,Ltd.

TR01 Transfer of patent right
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20220613

Address after: 224006 intelligent terminal Industrial Park, Yandu District, Yancheng City, Jiangsu Province

Patentee after: YANHENG DONGSHAN PRECISION MANUFACTURING Co.,Ltd.

Address before: 215000 3 3, Shek Shan Road, Dongshan Town, Wuzhong District, Suzhou, Jiangsu.

Patentee before: Suzhou Dongyan Electronic Technology Co.,Ltd.