CN201795324U - 适用于交流电直驱的集成led光源 - Google Patents

Abstract

适用于交流电直驱的集成LED光源，包括基板、由多个LED芯片正负端相互串联组成的多段LED芯片串，上述的多段LED芯片串设置在上述基板上，其特征在于，上述的多段LED芯片串同向串联组成整个LED芯片串联电路，在上述LED芯片串联电路的两端设有正端引出线和负端引出线，上述的多段LED芯片串内串联的LED芯片的数目是相同的；上述多段LED芯片串间相互连接的节点位置上设有节点引出线，由于LED芯片是串联起来使用的，因此流过每个LED的电流均相等，达到延长整体LED光源寿命之目的，采用陶瓷基板作为封装支架，达到了散热性好，绝缘性好的效果，且具有较好的耐压性，可以灵活的适用于分段式接入驱动电路，具有较强的通用性和可置换性。

Description

适用于交流电直驱的集成LED光源

技术领域

本实用新型涉及LED光源领域，特别是涉及一种适用于交流电直驱的集成LED光源。

背景技术

LED(发光二极管)光源具有发光效率高、环保、长寿命等优点，被誉为第四代照明光源。现有的LED灯大都采用将多个封装好的单颗大功率LED串联、并联或串并联相结合的方式，或者通过一定的串并联方式将多颗LED集成封装的方式，组成LED光源。由于LED芯片具有单向导通、反向耐压低、需恒流驱动的特点，因此由LED芯片组成的LED光源需要根据具体情况搭配驱动电路使用。驱动电路的主要功能是将输入的交流电转换为LED光源所需的直流电流和电压，另外还有的驱动电路带有检测功能，其对LED光源的电压、电流情况进行检测，然后根据检测结果控制LED光源中的LED芯片分段接入电路或从电路中断开，以起到减轻光衰，延长寿命的目的。但是现有的适用于交流电直驱的集成LED光源内的LED芯片，封装时即按照所适配的驱动电路而设置好固定的电气连接点，因此这样的封装方式，不能提供通用性和可置换性很强的适用于分段式接入驱动电路的适用于交流电直驱的集成LED光源。

实用新型内容

为了克服上述现有的适用于分段式接入驱动电路的适用于交流电直驱的集成LED光源存在的缺点，本实用新型提供一种通用性和可置换性很强的适用于分段式接入驱动电路的适用于交流电直驱的集成LED光源。

为了实现上述的目标：本实用新型采用如下的技术方案：

适用于交流电直驱的集成LED光源，包括基板、由多个LED芯片正负端相互串联组成的多段LED芯片串，上述的多段LED芯片串设置在上述基板上，其特征在于，上述的多段LED芯片串同向串联组成整个LED芯片串联电路，在上述LED芯片串联电路的两端设有正端引出线和负端引出线，上述的多段LED芯片串内串联的LED芯片的数目是相同的；上述多段LED芯片串间相互连接的节点位置上设有节点引出线。

前述的适用于交流电直驱的集成LED光源，其特征在于，上述LED的正端引出线、负端引出线和多条节点引出线的接入点位于基板上的同侧。前述的适用于交流电直驱的集成LED光源，其特征在于，上述的LED芯片上设有荧光硅胶层。

前述的适用于交流电直驱的集成LED光源，其特征在于，上述的基板为陶瓷基覆铜板。

本实用新型的有益效果是：

1、由于LED芯片是串联起来使用的，因此流过每个LED的电流均相等，达到延长整体LED光源寿命的目的。

2、由于采用陶瓷基板作为封装支架，达到了散热性好，绝缘性好的效果，且具有较好的耐压性。

3、可以灵活的适用于分段式接入驱动电路，具有较强的通用性和可置换性。

附图说明

图1是本实用新型的适用于交流电直驱的集成LED光源的电路结构示意图；

图2是本实用新型的适用于交流电直驱的集成LED光源封装结构示意图；

图中标记含义：

1、正端引出线，2、负端引出线，3、LED芯片串，4、LED芯片，5、节点引出线，6、基板，7、正端引出线接入点，8、节点引出线接入点，9、负端引出线接入点。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本实用新型作具体的介绍。

图1是本实用新型的适用于交流电直驱的集成LED光源的电路结构示意图，图中的虚线部分代表电路中多段与所示部分相同的不断重复的电路组成部分。

如图1所示，本实用新型的电路部分包括多段LED芯片串3，在LED芯片串3中，设有多个正、负端相互串联的LED芯片4。不同的LED芯片串之间也是同向相连的，即上一段LED芯片串尾端的LED芯片的负端连接下一段LED芯片串首端的LED芯片的正端；不同的LED芯片串相互连接的节点位置上设有多条节点引出线5。上述的多段LED芯片内串联的LED芯片数量是相同的。上述的多段芯片串3组成了整个LED芯片串联电路，在整个LED芯片串联电路的两端设有正端引出线1和负端引出线2。

图2是本实用新型的适用于交流电直驱的集成LED光源封装结构示意图，如图2所示，上述多段LED芯片串3设置在一块基板6上，作为本实用新型的一个优选方案，该基板6可以是陶瓷基覆铜板，组成LED芯片串3的LED芯片4可以通过共晶焊技术焊接到陶瓷基覆铜板电路上，每个LED芯片4的上方设有荧光硅胶层，该荧光硅胶层由点胶机将掺和了荧光粉的硅胶灌封在LED芯片4上而成。

另外，如图2所示，LED芯片4可以在基板6上形成整齐的阵列排布，因为所有的LED芯片4需要全部串联起来，所以串联线路布线时，基板6上相邻列的LED芯片4的正负端方向是相反的，同一行上的LED芯片与相邻的LED芯片的正负端的方向是相反的。整个LED芯片串联电路的正端引出线接入点7连接最左侧一列首个LED芯片4的正端，该列其他位于中间的LED芯片4正负端相互连接，最后一个LED芯片4的负端连接到下一列与其同一行的LED芯片的正端，依照这样方式连接下去，直到最后一列的最后一个LED芯片，其负端与整个LED芯片串联电路的负端引出线接入点9相连。在某些相交的节点处，设有节点引出线接入点8，将整个LED芯片串联电路分成若干段，所分成每段内的LED芯片4数目应该是相同的。这是针对图2而言的，如果参照系变化，那么行和列互换。

参照图2，对本实用新型的适用于交流电直驱的集成LED光源的LED芯片4数目和分段接入的段数确定的一般方法及优选实施方案加以说明。

当本实用新型使用的LED芯片4的正向额定电压为V，经过相应的驱动电路调整后的输入电压为U，那么整个电路中串联的LED芯片4的数目可以根据以下方法确定。

n＝U/V

驱动电路需要将整个LED芯片串联电路分为N段接入相应的开关电路，如果n/N的值并非整数，因为不能超过LED芯片4的正向额定电压，所以每段内LED芯片4的数目应取比该值大的最近整数值。整个LED芯片串联电路中LED芯片4的总数目就是该值乘以N所得出的值。

以输入电压为220V，LED芯片4的正向额定电压为3.2V，所适配的驱动电路需要将整个LED芯片串联电路分为3段。

那么按照上述方法，

n＝220/3.2＝68.75

因为68.75/3＝22.916，为一个非整数，应取比它的大的最近的整数23。所以，总的LED芯片4的数目就应该是23乘以段数3，应该是69。

以上仅是确定与驱动电路分段连接的段数的确定方法，而不是本实用新型的LED芯片串3的分段方法。

下面就本实用新型的另一实施例来详细说明本实用新型的好处。在本实施例中，LED芯片4的正向额定电压为5V，相适配的驱动电路提供的输入电压为160V，根据上述的方法，总的LED芯片4的数目就因该是32。32个LED芯片按照前述的方式设置在基板6上，排成4行8列。每8个LED芯片组成一个LED芯片串3，相邻的LED芯片串3之间的节点设有节点引出线接入点8，整个LED串联电路的两端设有正端引出线接入点7和负端引出线接入点9。当驱动电路需要分两段接入时，仅设有一个开关端，驱动电路的正端连线连接正端引出线接入点7；其负端连线连接负端引出线接入点9，其开关端连接中间的节点引出线接入点。当驱动电路需要分四段接入时，设有三个开关端，同样驱动电路的正端连线连接正端引出线接入点7；其负端连线连接负端引出线接入点9，三个开关端连接全部三个节点引出线接入点。所以该优选方案可以同时适用，分两段接入和分四段接入的两种驱动电路，具有较好的通用性和互换性。

所以采取本实用新型的技术方案，可以获得适用于某一类多种驱动电路的集成封装的LED光源。

上述实施例不以任何形式限制本实用新型，凡采用等同替换或等效变换的方式所获得的技术方案，均落在本实用新型的保护范围内。

Claims (4)

1.适用于交流电直驱的集成LED光源，包括基板、由多个LED芯片正负端相互串联组成的多段LED芯片串，上述的多段LED芯片串设置在上述基板上，其特征在于，上述的多段LED芯片串同向串联组成整个LED芯片串联电路，在上述LED芯片串联电路的两端设有正端引出线和负端引出线，上述的多段LED芯片串内串联的LED芯片的数目是相同的；上述多段LED芯片串间相互连接的节点位置上设有节点引出线。

2.根据权利要求1所述的适用于交流电直驱的集成LED光源，其特征在于，上述LED串的正端引出线、负端引出线和多条节点引出线的接入点位于基板上的同侧。

3.根据权利要求2所述的适用于交流电直驱的集成LED光源，其特征在于，上述的LED芯片上设有荧光硅胶层。

4.根据权利要求1、2或3所述的适用于交流电直驱的集成LED光源，其特征在于，上述的基板为陶瓷基覆铜板。

Images